【課題】 光源ユニットの間隔や光源装置全体の長さ（大きさ）を変えることができ、半導体発光素子チップからのジュール熱を放出する。
【解決手段】 光源ユニット２Ａは、半導体発光素子チップ４をリードフレーム３上の載置面に載置し、半導体発光素子チップ４からの放射光を載置面に対向する出光部５から出射する。この光源ユニット２Ａは、リードフレーム３上に複数並設され、隣接するもの同士が互いに露出して長さが可動なリードフレーム３の露出部分３ａによって連結される。リードフレーム３の露出部分３ａの長さを可変することによって光源ユニット２Ａの間隔や光源装置１Ａ全体の長さ（大きさ）を変える。半導体発光素子チップ４からのジュール熱は、リードフレーム３の露出部分３ａから放出される。 （もっと読む）

【課題】 光特性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】 光半導体装置１００においては、光半導体素子１１２の周囲に形成された隙間１１４に封止樹脂１１５が埋め込まれることで、光半導体素子１１２の上面以外に電極パッド１１７を形成する領域を形成している。また、電極１１６は、たとえば、リング状など、内部に空隙部を有する形状を有している。したがって、光半導体素子１１２から発せられる光のうち、外部に出力される光の量が増大し、光半導体装置１００の光出力効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤをプリント回路基板に組み付ける作業性を向上する。
【解決手段】 ドーナツ状のケース２内に収容されたリング形状の硬質のプリント回路基板１０は、その内周縁１０ａに数多くのＬＥＤ１１が互いに接した状態で配列されている。各ＬＥＤ１１は、一方の電極１１ａがプリント回路基板１０の上側の板面に沿って配置され、他方の電極１１ｂがプリント回路基板１０の下側の板面に沿って配置され、これらの電極１１ａ、１１ｂは直線状に延びた状態のままでプリント回路基板１０に半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード及びバックライトモジュールの色バランスを向上させる。
【解決手段】発光ダイオード５は、活性化されたときに青色を発生するために用いられる青色ダイ５１及び活性化されたときに黄色を発生するために用いられる蛍光材料層５５を有する。発光ダイオードは、発光ダイオードの出力光の赤色成分を増大させるため、活性化されたときに赤色を発生するために用いられる赤色ダイ５７をさらに有する。バックライトモジュールは、液晶表示装置または液晶表示テレビジョンの光源のために用いられた場合に、色バランスのよい発光ダイオードを有する。 （もっと読む）

【課題】 均一かつ高輝度発光が可能な発光装置とする。
【解決手段】 本発明は、光源と、該光源からの光が入射される光入射面１０１ａおよび出射される光が所定の光学特性を有するような光学形状からなる光出射面１０１ｂを有する導光体１０１と、を備える発光装置であって、光出射面１０１ｂの光学形状は、該光学形状の光軸から離れる方向に第１の面、第２の面、・・・、第ｎ（ｎ≧１）の面を順に有し、光入射面１０１ｂと第ｎの面とのなす角度θ_ｎ（−９０°≦θ_ｎ≦９０°）は、θ_ｎ≦θ_ｎ＋１を満たすことを特徴とする発光装置である。 （もっと読む）

【課題】青色系ＬＥＤを利用した、結線の煩雑さを回避できる構成からなる多色発光ランプを構成するための技術を提供する。
【解決手段】多色発光ランプを、導電性の基板表面上に設けられた非晶質または多結晶の硼素（Ｂ）を含むＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる低温緩衝層と、低温緩衝層上に設けられた硼素（Ｂ）とリン（Ｐ）とを含むリン化硼素（ＢＰ）系ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる障壁層と、障壁層上に設けられたＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体からなる発光層とを具備する青色帯光を出射する青色系発光ダイオード（ＬＥＤ）を含む、複数のＬＥＤを併設して配置して構成する。複数のＬＥＤの基板の伝導性を同一とする。 （もっと読む）

本発明は、能動オプトエレクトロニクスを有する光学素子とモノリシックのオプトエレクトロニクスシステムとの組み合わせに関する。能動光学部品（２）を含むオプトエレクトロニクスウエハー（１）には（マイクロ）光学構造が備えられる。光学構造（１２、１３）は能動光学部品（２）に割り当てられ、すなわち、これらは能動光学部品（２）に影響を与え、および／もしくは、所望の方法でそこから発生する光に影響するように構成される。この目的のため、これらは光学部品に整列されるか、この目的を果たすべくその他の方法で調整されるかのどちらかである。組み合わされた能動光学部品／光学構造は、たとえば、光学構造を有する半導体ウエハーを少なくとも１つの能動光学部品（２）および少なくとも１つの光学構造（１２，１３）を含む部分に切断することによって分離される。
（もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ、反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板が、少なくとも表層の樹脂組成物が白色で、内部にセラミック板を１層以上有する銅張積層板からなり、スルーホール或いはスリット部の少なくとも1箇所で、銅メッキ又は銅合金で形成される導体とセラミック板が接合された構造であることを特徴とする発光ダイオード用プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの発熱を吸収し、ＬＥＤに流せる電流を大きくできる放熱部材、照明装置、電気光学装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】点状光源３と、点状光源３から光を照射される導光板６と、前記点状光源３に接触するように設けられた粘着層５ａと、前記粘着層５ａに積層され常温における熱伝導率λが９０Ｗ／ｍＫ以上の部材からなる金属層５ｂとを備えた放熱板５と、を備える。 （もっと読む）