【課題】配光特性の良好な粗面からなる凸レンズ面を備えたレンズ樹脂を有する光学素子パッケージを提供する。
【解決手段】チップ状の光学素子１３と、この光学素子１３における光学的機能面を覆う凸レンズ面Ｓを有しするレンズ樹脂１９とを備えた光学素子パッケージである。そして特にレンズ樹脂１９における凸レンズ面Ｓが、各凸レンズ面部分に接する平面に対して垂直な方向を頂点とする複数の微小凸曲面Ｓ１を有する粗面として構成されている。このような凸レンズ面Ｓは、放電加工によって成形されたレンズ形成面を有する母型を用いた樹脂成形によって形成され、複数の微小凸曲面は、それぞれが異なる高さまたは大きさを有する形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子を用いた発光装置に対する長寿命、高信頼性、低価格、省エネ等の要望が強く、これを実現するために信頼性が高く、長寿命で製造価格の安い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板上にＬＥＤ素子を実装し、該ＬＥＤ素子の周囲に蛍光物質を混入した樹脂層またはガラス層を形成して、前記ＬＥＤ素子の発光を波長変換して出射する発光装置において、前記基板は無機材質基板であり、該無機材質基板上に前記ＬＥＤ素子をフリップチップ実装し、前記ＬＥＤ素子の周囲を蛍光物質を混入した樹脂層またはガラス層で形成した波長変換層で被覆し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲にガラス蓋を被せて密封したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】底部に光学素子１３を実装してなる複数の凹部１１ａが配列された板状の構造体１７を形成する。構造体１７を収納した金型２１のキャビティ２１ａ内に、キャビティ２１ａの一辺方向から未硬化の樹脂２３を注入充填する。樹脂２３を硬化させることにより構造体１７の凹部１１ａを埋め込むレンズ樹脂を形成する。キャビティ２１ａは、構造体１７とキャビティ２１ａの天面との最小間隔Ｌ１と、キャビティ２１ａ内への樹脂２３の注入方向と平行な部分における構造体１７とキャビティ２１ａの内側壁との側壁間隔Ｌ２とが、Ｌ１＞Ｌ２となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】受光素子や発光素子から構成される半導体装置において透明部材の凹状の反りを防止し、それにより、光学特性上の問題が防止された、安価で且つ品質レベルの高い半導体装置を提供する。
【解決手段】受光領域又は発光領域上に透明部材１が取り付けられており且つ複数のボンディングパッド１４を有する半導体素子２が基板３上にダイボンドされている。透明部材１の側面及び半導体素子２は樹脂４によって被覆されている。半導体素子２の上面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第１の面積は、半導体素子２の下面及び基板３の下面のうち樹脂４によって被覆されている部分の第２の面積よりも小さい。 （もっと読む）

一体的に形成された一体成形発光ダイオード（ＬＥＤ）光ワイヤーが、ＬＥＤ光ワイヤーの全方向からの、滑らかで、均一な照明効果を提供する。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、支持基板、該支持基板上に形成された導電性基材、複数の導電性バス素子（３０，３２，３３，３４）を備えた導電性バス、複数の導電性バス素子（３０，３２）の間に配置された少なくとも１つの導電性セグメント（３１）を備え、少なくとも１つの導電性セグメントが、少なくとも１つのＬＥＤ（２０２）を備える。一体的に形成された一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、組み込みセンサー／検出器（１００）及び／またはマイクロプロセッサによって独立して制御されるＬＥＤを備えた複数のＬＥＤモジュール（２１２０）を備えてよい。一体成形ＬＥＤ光ワイヤーが、少なくとも２つのＬＥＤ光ワイヤーの結合を可能にするインターロッキング位置合わせシステムを備えてよい。
（もっと読む）

【課題】蛍光灯器具にＬＥＤ照明装置を容易かつ安価に組み込むことができる照明システムを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明アセンブリ１０は、各々が少なくとも１つのＬＥＤ電球１４と基板の個々の反対端に構成された電気コネクタパッドとを有する複数のＬＥＤプリント基板（ＰＣＢ）１２を含む。２部品表面実装型電気コネクタ２４が、第１のＬＥＤＰＣＢの一端を第２のＬＥＤＰＣＢの端部に接続するように構成されることにより、第１及び第２のＬＥＤＰＣＢが末端間を電気接続される。接続したＬＥＤＰＣＢを、照明器具内に照明管８２を取り付けるためのコネクタ端部キャップ８４を含む照明管内に構成できる。 （もっと読む）

【課題】 既設のトンネル内の照明灯に使用している蛍光灯をＬＥＤに交替して使用することによって、消費電力減らし、ＣＯ_２ガスの発生も減少させて、省エネ・地球温暖化防止に貢献することを図る。
【解決手段】 高出力マルチチップＬＥＤとミラーを組合せて発光体を形成し、この発光体を数個並べ、これを一定の角度を設けて向き合せて一つの単位とし、これを数組組合せることによって、従来の蛍光灯と同等の配光と明るさを確保させてトンネル内の照明灯とする。 （もっと読む）

【課題】外部からの湿気浸透又は外部衝撃による配線の断線、配線抵抗の増加又は各発光セルの性能低下を防止することができる発光ダイオード及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】同一基板上に互いに分離した複数の発光セルを形成し、発光セルは、下部半導体層と、下部半導体層の一部領域上に位置する上部半導体層と、下部半導体層と上部半導体層との間に配置された活性層と、をそれぞれ含み、複数の発光セルの全面を覆う第１の絶縁層を形成し、第１の絶縁層は、下部半導体層の他の領域上及び上部半導体層上に形成された開口部を有し、第１の絶縁層上に開口部を介して隣接する発光セルを電気的に接続する配線を形成し、第１の絶縁層及び配線を覆う第２の絶縁層を形成することを含み、第１の絶縁層及び第２の絶縁層は同一の材質で形成され、第１の絶縁層は、第２の絶縁層に比べて厚いことを特徴とする発光ダイオード製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードの高温化を防止または抑制することができる照明装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１６ｅの背面側にヒートシンク１６ａ，１６ｂを配設した一対の発光ユニット１５ａ，１５ｂと；発光ダイオード１６ｅの点灯回路基板１８ｃを収容ボックス１８ａ内に収容した点灯回路ユニット１８と；所定の間隔を置いて複数の投光開口部が設けられており、この複数の投光開口部に発光ユニットがそれぞれ配設されると共に、これら発光ユニット１５ａ，１５ｂの間に点灯回路ユニット１８を配設した本体８を有する灯体２と；を具備している。 （もっと読む）

本発明はＬＥＤを光源とし、光が照射される全地域の輝度を高め、照射地域内での明るさの偏差を最小化することができるＬＥＤ街灯に関し、本発明によるＬＥＤ街灯は地柱の先端に設けられたケースと、前記ケースの内部に設けられ、複数のＬＥＤが相互離間して装着される基板と、前記基板に密着されて、前記ＬＥＤの発光により発生された熱を放熱させる放熱部とを含み、前記複数のＬＥＤは、互いに異なる輝度を有し、前記基板の中央部から前記基板の縁に行くほど漸進的に輝度が増加されるように設置され、前記ＬＥＤの間における対応する前記基板の部位には前記ＬＥＤの光を散乱させる散乱部材が設けられて形成される。本発明によるＬＥＤ街灯は基板の凹凸曲面に互いに異なる輝度を有する複数のＬＥＤを配列し、この時、曲面の中心部から縁に行くほど漸進的に輝度が増加されるように設置して、照射範囲を拡張させながらも輝度が減少されることを防止することができる效果を奏する。また、ＬＥＤの間でＬＥＤ光の一部が散乱部材によって散乱されて照射範囲の輝度を向上させることができ、輝度が減少されないで照射範囲が拡張されて隣接する街灯の間に死角地帯が形成されることを防止することができる效果を奏する。同時に同じ輝度のＬＥＤを装着してもＬＥＤの間のビーム角を中央部から辺縁に行くほど漸次に狭くなるように形成することによって、照射範囲を拡張させながらも輝度が減少されることを防止することができる。

（もっと読む）

【課題】 製造が容易であり簡易な構成で広範囲に照射可能なＬＥＤ光源を提供する。
【解決手段】 回路パターンが形成された実装領域に１又は複数のＬＥＤチップ３０が実装され、ＬＥＤチップ３０が透光性樹脂３４により封止された実装基板６を複数備え、可撓性を有するシート体２０に各実装基板６が間隔をあけて整列配置されており、整列方向に隣接する実装基板６，６間で、ＬＥＤチップ３０が外側となるようにシート体２０を折り曲げ可能に構成されたＬＥＤ光源である。 （もっと読む）

【課題】基板実装に際して高い半田接合強度の確保が可能な半導体発光装置、及び該半導体発光装置を高い生産性で製造することが可能な製造方法を提供することにある。
【解決手段】半導体発光装置は、結晶面（１００）のＳｉ基板１の表面側に設けられた凹部と裏面から立ち上がって互いに対向する側面の夫々に交差する傾斜面を有し、凹部内に実装された半導体発光素子の電極に接続された電極パターンがスルーホール及び裏面を介して前記傾斜面まで延びている。この半導体発光装置を予め配線パターン２２ａ、２２ｂが形成された半導体発光装置実装用基板に半田実装すると、配線パターン２２ａと裏面電極パターン１３ａの傾斜部１２ａの間、及び配線パターン２２ｂと裏面電極パターン１３ｂの傾斜部１２ｂの間で半田フィレット２４が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光デバイス１を構成するパッケージ基板２に、貫通電極７と反射膜５の基板に対する密着性を向上させる。
【解決手段】中央部に窪み３を有するパッケージ基板２と、その窪み３の底辺に実装された発光素子４と、窪み３の壁面に形成された反射膜５と、窪み３の底辺からパッケージ基板２の裏面に貫通する貫通孔１１に充填された貫通電極７と、を備えており、当該反射膜５及び貫通電極７は、ナノ金属粒子を熱処理して得られた金属材料を含むようにした。 （もっと読む）

【課題】紫外光又は近紫外光を波長変換材である蛍光体を用いて可視光線に変換する発光素収納用パッケージにおいて、高品質で、高出力で、高耐久性を有する発光素収納用パッケージを効率よく生産する方法を提供する。
【解決手段】発光素子を搭載するための配線基板１０上に、リフレクタ本体２と枠体４とを備えたリフレクタ１を有する発光素子搭載用パッケージ１９の製造方法であって、白色セラミックス原料からリフレクタ本体２を製造する第１の工程と、この第１の工程の後に、リフレクタ本体２の外側面を囲うように混合体２１により複数の枠体４を一体に形成する第２の工程と、この第２の工程の後に、一体に形成された複数の枠体４を分割して個片化したリフレクタ１を製造する第３の工程と、この第３工程の後に、リフレクタを配線基板上に搭載する第４の工程を有することを特徴とする発光素子搭載用パッケージの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤモジュール内に腐食性ガスが侵入することを防止して、ＬＥＤモジュールの輝度が長期間低下することがないようにするとともに、導光板の形状を簡素化して生産性の良い「バックライト用ＬＥＤモジュール」とする。
【解決手段】ＬＥＤ素子を固定するＬＥＤモジュールと、導光板と、各種光学シートと、ＬＣＤ等を備えることにより、ＬＥＤモジュールからの光を導光板を介してＬＣＤの裏面に導くバックライト用ＬＥＤモジュールとする。そのＬＥＤモジュールは、ＬＥＤ素子をＦＰＣ上に固定し、そのＦＰＣを金属製のフレームに固定して放熱を良くし、ＬＥＤモジュールの内部を各種手法により外部と密封して隔離する。この隔離手法として、例えばＦＰＣを固定する金属製のフレームをＬ字形に形成し、透明材料の蓋を逆Ｌ字形にして被せて、端部と共に密封する。導光板の下部を凹部にしてＬＥＤモジュールを密封しても良い。 （もっと読む）

【課題】ガラスパッケージ２を回路基板に実装したときに、回路基板の加えられる応力によりガラスパッケージ２に割れや欠けが生じないようにする。
【解決手段】表面にパッケージ電極１１が形成されたガラスパッケージ２のパッケージ電極１１が形成された表面に、第１貫通電極１０が形成されたフレキシブル基板３を接着材４を介して貼り合わされた構造を備えており、パッケージ電極１１と第１貫通電極１０とが電気的に接続する構造を有する電子部品１とした。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージの電気的接続に伴う熱ダメージをなくしてＬＥＤの品質や信頼性を向上させるとともに光の利用効率を高め、且つ小型、薄型化が可能なＬＥＤ発光装置を低価格で提供する。
【解決手段】基台上に形成され発光部及び給電電極を有する複数のＬＥＤパッケージと、該複数のＬＥＤパッケージの発光部側に対向配置される接続用回路基板とを備え、該接続用回路基板は前記複数のＬＥＤパッケージ及び外部の電源駆動部に電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な発光特性を有するとともに、信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】この表面実装型ＬＥＤ（発光装置）１００は、ＬＥＤ素子２０と、上面側導体層１４を含み、上面側導体層１４上にＬＥＤ素子２０が固定される基板１０と、基板１０上に固定されるとともに内側面３１ａを有する開口部３１を含み、内側面３１ａがＬＥＤ素子２０からの光を反射する反射面とされる反射枠体３０と、ＬＥＤ素子２０を封止する透光性部材４０とを備えている。また、反射枠体３０は、金属材料から構成されているとともに、基板１０側に突出する突出部３４を有しており、基板１０は、突出部３４が挿入される貫通孔１８を有している。そして、突出部３４が貫通孔１８に挿入されて変形することにより、突出部３４の一部が基板１０と係合し、反射枠体３０が上面側導体層１４と熱接触した状態で基板１０上に固定されている。 （もっと読む）

本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法と、発光装置に関するものである。本発明の発光素子パッケージは底面に対し斜角発光面を有するパッケージ本体と、前記パッケージ本体に複数のリード電極と、前記リード電極に電気的に連結された少なくとも１つの発光素子と、を含む。
（もっと読む）

【課題】光源モジュール及びこれを有する表示装置を提供する。
【解決手段】光源モジュール及びこれを有する表示装置において、光源モジュールは、第１光源及び第２光源を有する。第１光源は、青色光を出射する青色発光体及び青色発光体の周りに配置された赤色蛍光体を含む。第１光源は、青色光によって励起された赤色蛍光体から放出される赤色光及び青色光を共に出射する。第２光源は、第１光源の近くに配置され、緑色光を出射する緑色発光体を含む。青色発光体及び緑色発光体は、同じ系列の物質を用いて形成された発光ダイオードチップを含むことができる。赤色蛍光体は、シリケート系列の蛍光体から選択された少なくとも１つの蛍光体を含み得る。これにより、温度が変わっても光源モジュールの光効率の変動幅が小さく、カラーフィードバックシステムを必要とせずに、表示装置の色再現性を大きく向上させることができる。 （もっと読む）