【課題】 放熱性が良好であり、高輝度及び高出力のＬＥＤを光源とする、信頼性の高い発光部品を提供すること。
【解決手段】 光源と、前記光源を搭載した第１の金属基板と、前記光源に接続するワイヤボンドと、前記ワイヤボンドにより前記光源と電気的に接続され、前記第１の金属基板と同一平面状に形成され、かつ前記第１の金属基板と絶縁されている第２の金属基板と、前記第１の金属基板及び前記第２の金属基板に設置され、前記光源側の面が前記光源側の面と反対側の面より小さい貫通孔を有するとともに、傾斜した反射面で形成された前記貫通孔側の側面を有する平板状の反射部材と、前記光源を覆うモールド部と、前記第１の金属基板と前記第２の金属基板との間に設けられたスリット部と、前記スリット部を充填する絶縁材料と、を備える発光部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子から発生した光が外部に出射されながら損失されることを最小化できる発光装置及びその製造方法、そして照明システムを提供すること。
【解決手段】本発明に従う発光装置は、胴体と、上記胴体の上に発光素子と、上記胴体の上に上記発光素子と電気的に連結される導電部材と、上記発光素子を囲む樹脂物と、上記樹脂物の上に上記樹脂物より小さな屈折率を有する無機酸化物層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単な配線によって光源装置を構成可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュール３０が、平板状の絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の端辺の近傍に形成された外部回路との接続用の第１主端子３と第１副端子５と、絶縁基板２の第１の端辺と対向する第２の端辺の近傍に形成された外部回路との接続用の第２主端子４と第２副端子６と、絶縁基板２上に形成され、相互に離間して連続的に配置されたＬＥＤ１を直列接続するための３以上の連結用配線１１〜１９と、隣接する連結用配線間に各別に接続され同方向に直列接続した複数のＬＥＤ１と、絶縁基板２上に形成され、第１副端子４と第２副端子６間を電気的に接続する第１通過配線８を備え、連結用配線の内の一方端側に位置する第１の連結用配線１１が第１主端子３と接続し、連結用配線の内の他方端側に位置する第２の連結用配線１９が第２主端子４と接続している。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子から発生する熱をより効率良く外部に放熱することができ、直流電源回路への熱の影響も緩和できるＬＥＤ点灯装置を供給することにある。
【解決手段】ＬＥＤ素子１及びプリント配線板を有するＬＥＤ実装基板２と、該ＬＥＤ実装基板２に一体化して取り付けられた放熱手段３と、商用電源を受けて所定の直流電圧を出力する直流電源回路４と、前記ＬＥＤ実装基板２と放熱手段３と直流電源回路４とを収納するカバー５と、を備え、前記直流電源回路４からの電源供給線を当該ＬＥＤ実装基板２に取り付けてなり、前記電源供給線を通すための孔が設けられた板状の底板６ａが、前記放熱手段３の近傍に位置する前記カバー５と連設された連設部により形成され、当該連設部が前記放熱手段３に直接接する熱伝達手段６となっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発生する熱エネルギーの放熱特性を向上させることができる発光素子パッケージを提供するためのものである。
【解決手段】本発明に係る発光素子パッケージは、パッケージ胴体と、上記パッケージ胴体のキャビティーに実装される発光素子と、上記発光素子を封入する封入層と、上記発光素子に連結される電極と、を含み、上記パッケージ胴体は、上記封入層を構成する物質より相対的に小さい熱伝導度の物質からなる。 （もっと読む）

【課題】固体発光素子と波長変換素子とを有する発光装置において、照射面の色むらを低減する。
【解決手段】発光装置１は、第１の分光分布を有する光を発光する固体発光素子２１ａと、固体発光素子２１ａから発せられる光が入射され、その一部の光を第２の分光分布を有する光に波長変換して出射する波長変換素子２１ｂと、固体発光素子２１ａ及び波長変換素子２１ｂを収容し、それらの素子から出射される光を照射するための開口３１を有する筺体３と、前記筺体３の開口３１に設けられ、照射する光を透過する透過材４とを備える。第１の分光分布は、波長λにおいてピークを有し、透過材４は、粒子径ｄの微粒子を含有し、この微粒子は、πｄ／λにより規定される粒径パラメータを０．５以下、又は粒子径ｄを１００ｎｍ以下とした。これにより、微粒子は、第１の分光分布を有する光を第２の分光分布を有する光よりも効果的にレイリー散乱により拡散する。 （もっと読む）

【課題】蛍光灯からＬＥＤ照明装置への換装に際し、比較的簡単な工事で設置することができ、設置費用も安価ですみ、しかもそれまでの蛍光灯のときの部屋の雰囲気を維持することができるといった長所を維持した上で、さらに安全上の問題や消費電力の無駄の問題を回避することができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】直管蛍光ランプ形状を有し、複数のＬＥＤ素子を配置したＬＥＤランプ部と、前記ＬＥＤランプ部の両端にそれぞれ備えられ、直管型蛍光灯灯具のソケットに取り付け可能な支持ピンを備えた一対のエンドキャップ部と、電源からの電力線に接続された電源コネクターを接続可能な本体コネクター部とを有するＬＥＤ照明装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で電極接続が容易にできる発光効率の高い微細な棒状構造発光素子を提供する。
【解決手段】棒状の第１導電型の半導体コア１１と、半導体コア１１の一方の端面を覆うキャップ層１２と、キャップ層１２に覆われた半導体コア１１の部分とは反対側の部分を覆わないで露出部分１１aとするように、半導体コア１１の露出部分１１a以外の部分の外周面を覆う第２導電型の半導体層１３とを備える。上記キャップ層１２は、半導体層１３よりも電気抵抗の大きな材料からなる。 （もっと読む）

【課題】開口部に発光部を嵌め込み且つ台座部を第１支持体及び第２支持体で挟み込む支持枠で複数の発光体を支持することで、発光体取付けの容易化及びスピードアップを実現し、発光体の支持強度を向上させる。
【解決手段】ＬＥＤ素子２を載置した台座部３及びこの台座部３から突出状に形成されていてＬＥＤ素子２により発光する発光部４を有した発光体５と、この発光体５を複数支持する支持枠６とを備えているＬＥＤ支持機構１であって、支持枠６は、第１支持体７及び第２支持体８を有し、第１支持体７に発光部４が挿通する開口部９を設けていて、この開口部９に発光部４を嵌め込み且つ台座部３を両支持体７、８で挟み込んだ状態で、発光体５を支持している。 （もっと読む）

【課題】 従来のＬＥＤ発光装置は、回路基板側の反射層として、樹脂製の白色反射層や回路基板上に絶縁層を介して金属製の反射層を形成していた。このため樹脂製の反射層は反射率が低く、また絶縁層と金属層との２層構成の反射層は工数がかかり、コストアップになっていた。
【解決手段】回路基板上に発光素子を実装した発光装置において、前記回路基板の電極部材を含む上面に金属性光沢を有する絶縁性反射層を直接形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明はＬＥＤパッケージに関する。
【解決手段】本発明のＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップと、折れた板金部材からなり上記ＬＥＤチップを装着させる凹部が上部に形成された熱伝達部と、上記熱伝達部を封止し上記ＬＥＤチップから発生した光を上方に案内するよう構成されたパッケージ本体と、少なくとも上記熱伝達部の凹部に提供された透明密封体、及び上記ＬＥＤチップに電源を供給するよう上記パッケージ本体により一部が封止される複数のリードを含む。このように板金を折って熱伝達部を形成しこの熱伝達部にＬＥＤチップを収容する凹部を形成することにより反射効率を改善し工程を単純化することが出来る。 （もっと読む）

【課題】配光制御用のレンズを備え、蛍光体を発光ダイオードの近傍に分散させた発光装置であって、製造が容易であり、封止樹脂中への汚染が取り込まれにくい発光装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２上に形成された正電極６及び負電極４と、正電極６及び負電極４に接続された発光ダイオード８と、発光ダイオード８を覆う封止樹脂１４と、発光ダイオード８の発光の少なくとも一部を長波長に変換する蛍光体１６と、発光ダイオード８及び／又は蛍光体１６の発光の配光方向を変化させるレンズと、を有する発光素子。封止樹脂１４は、蛍光体１６を含有し、かつ、レンズを構成するように一体成形されており、蛍光体１６は、封止樹脂１４の表面近傍に比べて発光ダイオード８の表面近傍において高密度に分布している。 （もっと読む）

【課題】白色ＬＥＤを使用し、より簡便な構成で低コストに暖色性白色照明を実現する。
【解決手段】白色ＬＥＤ６が配置された基板４、及び該基板４を覆う光拡散性カバー３を備えたＬＥＤ照明器具１であって、この基板４の表面に橙色領域Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】多数のＬＥＤ素子を一括して実装できるＬＥＤ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】エキスパンドテープ上に粘着したＬＥＤ素子ウエハーを縦横に切断して各ＬＥＤ素子チップを形成し前記エキスパンドテープを所定の大きさまでエキスパンドする工程と、前記エキスパンドされた拡大エキスパンドテープ上の各ＬＥＤ素子チップを位置決め用の冶具板の開口部に挿入し、前記各ＬＥＤ素子チップの角部を前記冶具板の開口部の隅部に当接させて前記各ＬＥＤ素子チップを所定の位置に整列させる位置決め工程と、前記整列された各ＬＥＤ素子チップを回路基板上に載置して実装する工程とを少なくとも具備する。 （もっと読む）

【課題】 光取り出し効率の高い発光装置を得る。
【解決手段】 透光性基板の下側に半導体層を有し、該半導体層の下側に一対の電極を有する発光素子と、上面に、電極と電気的に接続される導体配線を有する基体と、発光素子を被覆し、基体の上面に設けられる透光性の封止部材と、を有する発光装置であって、発光素子は、透光性基板の上面は表面粗さＲａ１の粗面領域を有し、基体の上面は、表面粗さＲａ１よりも大きい表面粗さＲａ２を有する粗面領域を有することを特徴とする。これにより、光の取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤアレイユニットを相互に連結可能としたレイアウトの自由度の高い連結型ＬＥＤアレイユニットを提供する。
【解決手段】一方の連結型ＬＥＤアレイユニット１０のハウジング１１の先端面に形成された一対の連結ピンと、他方の連結型ＬＥＤアレイユニット２０のハウジング２１の基端面に形成された一対の連結孔とを押込み嵌合することで、一方の連結型ＬＥＤアレイユニット１０と他方の連結型ＬＥＤアレイユニット２０とが直線状に並べて連結される。この連結常態では、一方のハウジング１１に形成された回路パターン１３と他方のハウジング２１に形成された回路パターン２３とが相互に電気的に接続されるため、連結型ＬＥＤアレイユニット１０，２０に直線状に配列されたそれぞれ１２個のＬＥＤチップが点灯可能となる。 （もっと読む）

【課題】搭載基板及び無機材料の反りを抑制するとともに、製造コストを低減することができる光学装置の製造方法及び光学装置を提供する。
【解決手段】無機封止材料６の一面６ｂの少なくとも一部を軟化させ、発光素子２が搭載された複数の搭載基板３を無機封止材料６の軟化した部分に押し付けて、各搭載基板３の発光素子２を一括して封止するようにした。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光の出射方向の変化を抑制することのできる発光装置を提供する。
【解決手段】本発明の発光装置１０は、ケース部材１１内部において基板２１を保持する保持部材３０を備え、保持部材３０は、熱伝導性を有する材料から構成されるとともに、その一端部３８が基板２１の発光素子実装面２４と反対側の面であって平面透過して発光ランプ２２と重なる領域に接続されるとともに、他端部３９がケース部材１１に接続される熱伝導部３５を備える。 （もっと読む）

【課題】複数の発光素子を用いた設計自由度の高い車両用灯具を提供する。
【解決手段】車両用灯具１０において、レンズユニット２２は、複数の柱状部２２ａ、および連結部２２ｂを有する。複数の柱状部２２ａは、複数の半導体発光素子３２の各々に対応して設けられる。連結部２２ｂは、複数の柱状部２２ａを互いに連結する。柱状部２２ａの各々は、入射面２２ｃおよび拡散反射面２２ｄを有する。入射面２２ｃは、柱状部２２ａの内部において光が中心軸方向に進むよう対応する半導体発光素子３２が発する光を集光する。拡散反射面２２ｄは、入射面２２ｃによって集光された光を径外向きに反射する。第１リフレクタ２４は、複数の柱状部２２ａの各々にそれぞれが対応して設けられた複数の個別反射面２４ｂを有し、複数の個別反射面２４ｂの各々は、対応する柱状部２２ａの拡散反射面２２ｄによって反射された光を灯具前方に向けて反射するよう設けられる。 （もっと読む）

【課題】より効率良く光学装置を製造できる光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数の光学素子１を備える光学素子シート６を、配線パターン３が形成された基板シート７に接合する工程と、上記接合する工程の後に、光学素子シート６を切断することにより、複数の光学素子１どうしを分離する工程と、上記接合する工程の後に、基板シート７を切断することにより、光学素子１と接合している配線基板を形成する工程と、を備える。 （もっと読む）