【課題】本発明は、フールプルーフ機能を備える発光ダイオードランプを提供することである。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、互いに反対側に位置する第一端部及び第二端部を有するランプ本体と、前記第一端部に設置されている第一コネクタ及び第二コネクタと、前記第二端部に設置されている第三コネクタ及び第四コネクタと、を備え、前記第一コネクタと前記第四コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第二コネクタと前記第三コネクタは、前記ランプ本体の同じ側に設置され且つ極性が相反し、前記第一コネクタと前記第三コネクタは、極性が同じであり且つそれぞれフールプルーフ構造が設置される。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層に凹凸構造を形成させることで、材料構成を変更せず、アンカー効果により、封止樹脂のパッケージ基板との接着性を向上する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子からの光の反射特性を良好に維持することが可能なＬＥＤ用リードフレームまたは基板およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用リードフレームまたは基板１０Ｂは、ＬＥＤ素子２１を載置する載置面１１ａを有する本体部１１を備えている。本体部１１の載置面１１ａ側には、銀めっき層１４が設けられ、銀めっき層１４上に、ＬＥＤ素子２１からの光を反射するための反射層として機能するインジウムめっき層１２Ｂが設けられている。このような構成により、ＬＥＤ素子２１からの光を効率良く反射するとともに、ガスによる腐食を抑えてＬＥＤ素子２１からの光の反射特性を維持することが可能である。 （もっと読む）

【課題】発光素子や基板等の使用材料の無駄が少ない発光装置の製法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子（Ｄ）が直列になった状態で複数列配置され実装されている大形リードフレーム１に対し、各列ごとに切り離しを行い、列ごとにリードフレームＬを作製し、これらのリードフレームＬに通電して発光試験を行い、合格したリードフレームＦ１に対し樹脂封止を施し、発光装置を製造する。これにより、従来の無駄な材料をなくすことができ、省資源を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージと印刷回路基板との間に着脱の容易な発光素子モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子モジュールは、発光素子パッケージ２０と、前記発光素子パッケージが締結される印刷回路基板４０と、を備え、前記発光素子パッケージにはスライディング溝及び固定溝が形成されるか、または螺子突起が形成され、前記印刷回路基板には、前記スライディング溝と締結されて前記発光素子パッケージを所定位置に案内するスライディング突出部、及び前記所定位置で前記固定溝と結合する固定突出部が形成されるか、または前記螺子突起と結合される螺子溝が形成される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージにおいて、互いに並び配置される発光素子パッケージ間で各々の蛍光体部間での隙間により生じる非発光部分を無くして、輝度むらの発生を低減する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ素子２が実装された実装基板３と、実装基板３の実装面に設けられた蛍光体部４とを備える。実装基板３は、他のＬＥＤパッケージが並び配置されるときに、該他のＬＥＤパッケージの平面視外形と対面する端面部３１を有する。蛍光体部３は、端面部３１と一致又は該端面部から外側に延出するように構成されている。蛍光体部４は、実装基板３の端面部３１から外側に延出されていて、該他のＬＥＤパッケージの外形と連接される構造となっているので、複数のＬＥＤパッケージを隙間なく並び配置することができる。これにより、互いに並び配置された各パッケージ間で非発光部分が生じることがなくなり、輝度ムラの少ない発光を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】製造コストが低減された発光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光モジュール１０は、一枚の板状の金属基板１２の上面に複数の発光素子２０が実装されている。そして、導電パターン１４および金属細線１６を経由して、これらの発光素子２０が直列に接続されている。この様な構成の発光モジュール１０に直流の電流を供給することにより、発光素子２０から所定の色の光が発光され、発光モジュール１０は発光源として機能する。 （もっと読む）

【課題】半導体層に加わる応力を緩和し、発光効率の向上が可能な半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと第２導電部３０ｂと第１絶縁層２１と封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１主面１０ｂと第２主面１０ａとを有する半導体積層体１０と、第２主面に設けられた第１、第２電極と、を含む。第１、第２導電部は、それぞれ第１、第２電極に接続され、第２主面に立設された第１、第２柱部を含む。第１絶縁層は第１、第２柱部の少なくとも一部と半導体積層体との間に設けられる。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面に設けられ発光部１０ｄから放出された発光光の波長を変換する波長変換部を含む。 （もっと読む）

【課題】小型半導体発光装置を用いた放熱性が高い光源装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体発光装置１１０と、実装基板２５０と、第１接続材２３０ａと、第２接続材２３０ｂと、を備えた光源装置が提供される。半導体発光装置は、発光部１０ｄと、第１導電部３０ａと、第２導電部３０ｂと、封止部５０と、光学層６０と、を含む。実装基板は、基体２０１と、第１基板電極２１０ａ及び第２基板電極２１０ｂと、を含む。接続材は、導電部と基板電極とを電気的に接続する。第１、第２導電部は、発光部の電極に電気的に接続され、第２主面の上に立設された第１、第２柱部を含む。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は波長変換部を含み半導体積層体の第２主面とは反対側に設けられる。第２基板電極の面積は、第２柱部の断面積の１００倍以上である。 （もっと読む）

【課題】線路脇や信号付近等に設置される鉄道用のＬＥＤ点滅発光機に備わる赤色ＬＥＤ及び／又は透明樹脂製円筒の寿命・交換時期を簡便に判定できる鉄道用ＬＥＤ点滅発光機の性能チェックツールを提供する。
【解決手段】底部にＣＣＤ１３を備えたフード状筐体Ｈの開口を、ＬＥＤ点滅発光機の発光面２に当接し、鉄道用ＬＥＤ点滅発光機の赤色ＬＥＤ５アレイからの赤色点滅光をＣＣＤ１３で受光し、赤色点滅光の一定期間の光量を演算し、該演算値を大小二つの閾値と比較してレベル判定を行って、小中大レベルに応じ赤黄緑のいずれかの色をＬＥＤ表示器に表示させる。測定作業者は、その色からＬＥＤ点滅発光機の性能に係る、光量劣化レベル、寿命レベルを把握して、赤色ＬＥＤ５のアレイ付き基板３Ａ、透明樹脂製円筒２の交換時機を判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型で、発光素子の放熱性及び接合強度に優れた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 同一面側に正電極及び負電極を有する発光素子と、正電極及び負電極と電気的に接続される第１導電部材及び第２導電部材と、を有する発光装置であって、発光素子と第１導電部材と第２導電部材とが絶縁性の接着部材により一体的に固定される発光装置に関する。 （もっと読む）

【課題】電極の判別を容易化し、小型化に適した半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと第２導電部３０ｂと封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１主面１０ｂと第１主面とは反対の側の第２主面１０ａとを有する半導体積層体と、第２主面１０ａに設けられた第１、第２電極と、を含む。第１、第２導電部は、それぞれ第１、第２電極に電気的に接続され、第２主面に立設された第１、第２柱部を含む。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面に設けられ、発光部からの発光光の波長を変換する波長変換部を含む。第１導電部の半導体積層体とは反対側の第１端面３１ａｅと第２導電部の半導体積層体とは反対側の第２端面３１ｂｅとは非対称である。 （もっと読む）

【課題】電極の接続性を高く維持し、小型化に適した半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、発光部１０ｄと第１導電部３０ａと絶縁層２０と第２導電部３０ｂと封止部５０と光学層６０とを備えた半導体発光装置が提供される。発光部は、第１半導体層、発光層及び第２半導体層を含む半導体積層体１０と、第２主面１０ａの側で第１、第２半導体層に接続された第１、第２電極１４、１５と、を含む。第１導電部は、第１電極に接続され、第２半導体層と離間しつつ第２半導体層の一部１２ｐを覆う第１柱部３１ａを含む。絶縁層２０は第２半導体層と第１柱部との間に設けられる。第２導電部は第２電極に接続され第２主面の上に立設される。封止部は第１、第２導電部の側面を覆う。光学層は、半導体積層体の第１主面１０ｂに設けられ、波長変換部を含む。 （もっと読む）

【課題】保護用の樹脂の使用量が少ない発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のリードフレームのいずれか１つに発光素子が載置される素子載置部３２を有し、素子載置部よりも下方において、少なくとも２本のリードフレームに第１の突起部１４と、第１の突起部１４よりも下方で、少なくとも２本のリードフレームがタイバー３０で連結されたリードフレームを準備するリードフレーム準備工程と、素子載置部に発光素子１６を載置して、発光素子及び前記リードフレームの一部を透光性樹脂２８により被覆してレンズ部１０を形成する際に、透光性樹脂が、レンズ部と連続して第１の突起部の側面を被覆するように、透光性樹脂からなる薄膜部１２を形成する薄膜部形成工程と、タイバーを切断するタイバー切断工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】蛍光体の励起効率、光抽出効率、色再現率、及び信頼性を改善させた発光素子を提供する。
【解決手段】本発明による発光素子は、リセスを有する胴体と、リセスの底面より突出し、リセスの底面を複数の領域に分割する障壁部と、リセスの底面の第１領域に配置された第１発光ダイオード及びリセスの底面の第２領域に配置された第２発光ダイオードを含む複数の発光ダイオードと、リセスの内に互いに離隔され、複数の発光ダイオードに選択的に連結された複数のリード電極と、複数のリード電極と複数の発光ダイオードとを連結するワイヤと、リセスの内に形成された樹脂層と、を含み、障壁部に形成され、障壁部の上面より低く、リセスの底面より高い高さを有し、互いに反対側に配置されたリード電極と発光ダイオードとを連結するワイヤが配置される少なくとも１つの凹部を含む。 （もっと読む）

【課題】チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】チップが搭載されるリードフレームの端子部に相補的に結合することができる第１締結部及び第２締結部が設けられており、これによって、複数のチップ・パッケージは端子部に設けられた第１締結部及び第２締結部を相補的に結合し、容易にパッケージ・モジュールを具現できるチップ・パッケージである。 （もっと読む）

【課題】放熱手段が極力小さくて小型化が可能となり、破損がほとんどなく長期に亘り優れた光度が維持でき、制作上は成形が容易で大きな設備も必要であり設備・製品コストが抑えられる電気的発光装置の光照射部およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気的発光装置Ｂの光照射部３は、透光性のアクリル樹脂により中実状に成形され、その内部にＬＥＤ５が埋もれるようにして配置されており、該光照射部３は、雄型１３ａ内と雌型１３ｂ内にそれぞれ表側成形板９と裏側成形板１０を配置し、雄型１３ａ及び雌型１３ｂを合致させ互いに合わさる表側成形板９と裏側成形板１０とにより囲まれるように形成される空間１２にＬＥＤ５が埋もれるようにして透光性のアクリル樹脂を注入し、表・裏側成形板９，１０とその間のアクリル樹脂とを重合させ一体化させることにより成形される。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
従来の金属基板をベース基板とした半導体発光装置は、放熱特性に優れているという利点がある半面、金属基板を接続することの考慮がなされていないため、ベース基板の強度不足による生産性の悪さがあり、この強度を強くするためにリードフレームを用いると、切断性に悪さや、切断面からの水分侵入による問題があった。本発明はこの問題を解決することを目的とする。
【解決手段】
半導体発光素子を実装する第１金属板と、半導体発光素子の電極をワヤイヤーボンディングする電極用の第２金属板との側面を樹脂により接続して略平面形状のベース基板を構成し、第１金属板にボンディングされた半導体発光素子の電極を前記第2金属板にワイヤーボンディングし、前記ベース基板の半導体発光素子実装面側を封止樹脂で封止した。 （もっと読む）

【課題】発光素子をガラス材により封止してレンズ形状を成形する場合に、レンズ外縁における配光特性を均一にすることのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１Ｂの製造方法は、搭載面１２と、搭載面１２の周囲に搭載面１２より低く設けられる低部１３とを有する搭載基板１０を作成する作成工程と、搭載領域１２ａに発光素子２０を実装する実装工程と、レンズ形状を形成する封止部材成形型３０を搭載基板１０の搭載面１２と対向して配置し、搭載基板１０と封止部材成形型３０の間に封止部材３１を配置する準備工程と、封止部材成形型３０により封止部材３１を搭載基板１０に熱圧着して、レンズ形状を有する封止部材３１の余肉部３１ｂが低部１３の上方に形成されるよう搭載基板１０に接合する封止工程とを含む。 （もっと読む）