【課題】回路基板を薄くしてＬＥＤ装置の薄型化を図ろうとすると両面ＦＰＣにせざるを得なかった。そこで片面ＦＰＣと同等の構造で両面に電極を備えるＬＥＤ装置の回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１２は、貫通孔２６を有するフィルム基材１４と、フィルム基材１４の上面に配置され貫通孔２６を塞ぐ金属パターン２３と、金属パターン２３の上部に形成されたメッキ層２２と、貫通孔２６を埋めるようにして金属パターン２３の下部に形成されたメッキ層２４とを備える。メッキ層２２がＬＥＤ素子２１用の実装電極になり、メッキ層２４が外部回路用の接続電極になる。 （もっと読む）

【課題】反射体付基板を製造する際に環境に与える負荷を抑制して、反射体付基板を安価に製造する。
【解決手段】上型４６の下面に基板本体２を固定し、キャビティ５０を流動性樹脂５１によって満たされた状態にし、上型４６と下型４７とを型締めして基板本体２の所定の面を流動性樹脂５１に浸漬し、流動性樹脂５１を硬化させて硬化樹脂５３を形成し、上型４６と下型４７とを型開きし、成形済基板５２を上型４６から取り外す。下型４７には基板本体２の領域４にそれぞれ対応する領域が設けられ、キャビティ５０には複数の凹部４８と複数の凹部４８同士を連通する空間４９とが設けられる。複数の凹部４８において硬化樹脂５３からなる反射体５４を形成するとともに空間４９において硬化樹脂５３からなる薄肉部５５を形成し、成形済基板５２から薄肉部５５を除去する。 （もっと読む）

【課題】発光装置において、出射光が照射面に照射されたときの色ムラが少なく、光源の直下照度の低下を抑制する。
【解決手段】発光装置１は、光源２と、出射光を配光制御する光学レンズ３とを備える。光学レンズ３は、光源２からの出射光を集光する第１のレンズ４と、集光された光を平行光とする第２のレンズ５とを備える。第１のレンズ４は、入射面４１から入射した光を集光面４３に集光する断面形状が放物線形状の第１の反射面４２を有する。第２のレンズ５は、集光面４３との連接面５１から入射した光を反射して平行光として出射面へ反射する断面形状が放物線形状の第２の反射面５２を有する。この構成によれば、第１の反射面４２が集光面４３に光を集光させて混光することで出射光の色ムラを少なくし、集光面４３を擬似光源として、集光面４３からの光を第２の反射面５２で平行光とすることで光源２の直下照度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ製造システムにおいて、個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあってもＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができる樹脂塗布装置および樹脂塗布方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子を蛍光体を含む樹脂によって覆って成るＬＥＤパッケージの製造に用いられる樹脂塗布において、樹脂８を発光特性測定用として試し塗布した透光部材４３を光源部を備えた透光部材載置部４１に載置し、光源部から発光された励起光を透光部材４３に塗布された樹脂８に照射することによりこの樹脂８が発する光の発光特性を発光特性測定部３９によって測定した測定結果と予め規定された発光特性との偏差を求め、この偏差に基づいて実生産用としてＬＥＤ素子に塗布されるべき樹脂の適正樹脂塗布量を導出する。 （もっと読む）

【課題】実装性を向上可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００において、第１リード部１２１は、背面１０Ｂから離間しており、底面１０Ｃと第１側面１０Ｅ１とに連なって成形体１１から露出する第１端子部１２１ｂを有する。第１接続部１２１ａは、パッケージ１０の背面１０Ｂにおいて成形体１１から露出している。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れ、ＬＥＤパッケージの個片化が容易な発光素子搭載用基板、及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板２は、ＬＥＤチップ３が搭載される搭載領域３０を有して樹脂フィルム２０の表面２０ａ上に形成された一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂにそれぞれ接触する一対の充填部２３Ａ、２３Ｂと、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂを覆うように樹脂フィルム２０の表面１０ａ上に形成された光反射性を有する絶縁層２４とを備え、一対の充填部２３Ａ、２３Ｂは、一対の配線パターン２２Ａ、２２Ｂから外側にはみ出したはみ出し部２３０、２３１を有し、絶縁層２４は、搭載領域３０に対応する領域内にＬＥＤチップ３を電気的に接続するバンプ３２ａ、３２ｂを通過させる開口２４ａを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のパッケージを成形するにあたり、成形金型のキャビティ内からエアーを外部に確実に送り出し、樹脂の充填不足による成形不良の発生を防止して歩留まりを向上させる。
【解決手段】端子リード１３を有するリードフレーム１を成形金型に設置して樹脂成形を行うことにより樹脂成形体が一体となったパッケージ２を成形するにあたり、リードフレーム１に樹脂成形体の周辺部に連結して支持する複数の吊りリード１４、１４を設け、この吊りリード１４、１４の表面に複数のベント溝１４ａを形成し、キャビティ内のエアーをベント溝１４ａから外部へと送り出す。 （もっと読む）

【課題】視野角による色むらを抑制しつつ、材料費及び製造費を廉価にする発光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】ケースの凹部の底面に発光素子を搭載する。次に、ケースの頂面に発光素子の搭載部分に対応する開口部を設けたマスクを配置し、揮発性溶媒に蛍光体粒子を分散させた混合液をスクリーン印刷して発光素子の周辺に混合液を供給する。その後、混合液の揮発性溶媒を加熱して揮発させる。スクリーン印刷を用いて発光素子の搭載部分に混合液を塗布するため、混合液の一括塗布が可能となり、製造費が廉価となる。また、蛍光体粒子と混合した揮発性溶媒を揮発させることにより、蛍光体が発光素子に密に接するため、蛍光体粒子の供給量を少なくしても、十分な波長変換率を得ることができ、材料費が廉価となる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニットを提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明ユニット２０２は、ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる１台のＬＥＤモジュール２２Ｌと、ＬＥＤ配置領域においてＬＥＤモジュール２２Ｌが配置される中央領域を囲むように中央領域の外側に配置され、ＬＥＤモジュール２２Ｌに属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージの一群からなる２台のＬＥＤモジュール２１Ｈ、２台のＬＥＤモジュール２３Ｈとを備えた。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び信頼性に優れ、かつ薄型化が可能な半導体素子搭載用部材の製造方法及び半導体装置の製造方法を提供することである。
【解決手段】（ａ）導電性基材にレジストパターンを形成する工程、（ｂ）該レジストパターンを含む導電性基材全面に絶縁層を設ける工程、（ｃ）レジスト及び該レジスト上の絶縁層を除去し、マスクパターンが形成されためっき用導電性基材を得る工程、（ｄ）該絶縁層の除去された部分にめっき法により導電性金属層パターンを形成し、導電性金属層パターンを有する導電性基材を得る工程、（ｅ）該導電性金属層パターンを有する導電性基材の導電性金属層パターン側に、剥離性基材及び粘着剤層からなるキャリア基材の粘着剤層側を押し当てて押圧し、その後めっき用導電性基材を剥離することにより、該導電性金属層パターンをキャリア基材に転写する工程、
を有する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性及び接続信頼性に優れ、さらに、より薄型化が可能な半導体装置、特にＬＥＤ半導体素子搭載の半導体装置を提供する。
【解決手段】キャリア基材１１上に、導電性金属層パターン１４及び絶縁部１５を有する半導体素子搭載用部材１０であって、該金属層パターンは、部分的に露出部を有するように、少なくともその周縁部が絶縁部に覆われ、該部材の金属層パターン側からの平面視において、該金属層パターンの最外周部が、該金属層パターンとキャリア基材が接する部分より、該絶縁部側にせり出している断面形状を有し、該金属層パターンの厚さが３〜１５０μｍであることを特徴とする半導体素子搭載用部材である。 （もっと読む）

【課題】 より好ましい色温度の光を供給可能なＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールＡ１は、第１のＬＥＤチップ２１と、第１のＬＥＤチップ２１を覆う第１の蛍光樹脂４１と、第１の蛍光樹脂４１を支持するケース１と、を備えており、第１の蛍光樹脂４１は第１のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第１の蛍光を発し、第１のＬＥＤチップ２１からの光と第１の蛍光とを混色させることによって第１の色温度の光を出射する。ＬＥＤモジュールＡ１は、さらに、第２のＬＥＤチップ２１と、第２のＬＥＤチップ２１を覆う第２の蛍光樹脂４２と、を備えており、第２の蛍光樹脂４２は第２のＬＥＤチップ２１からの光を励起光として第２の蛍光を発し、第２のＬＥＤチップ２１からの光と上記第２の蛍光とを混色させることによって、上記第１の色温度と異なる第２の色温度の光を出射する。 （もっと読む）

【課題】照明装置の製造コストを抑えつつ、光源や電源回路で発生する輻射ノイズの抑制などをする。
【解決手段】光源電源モジュールは、プリント配線板１３０と、光源１５１と、電子部品１６１とを有する。光源１５１及び電子部品１６１は、プリント配線板１３０の光源面に実装されている。電子部品１６１は、光源１５１に電力を供給する電源回路を構成している。カバー１２０は、開口部と、反射部１２１とを有する。カバー１２０は、光源電源モジュールの光源面側を覆う。開口部は、光源１５１の位置に対応する位置に設けられている。反射部１２１は、開口部の周辺に設けられ、光源１５１が放射した光を反射する。 （もっと読む）

【課題】
従来の白色部材被覆型のＬＥＤ発光装置では、回路基板上に実装したＬＥＤの発光面を露出させた状態で、ＬＥＤの側面側に白色部材を充填し、白色部材を硬化させた後にＬＥＤの発光面に透光性部材や蛍光体層を接着しているため、ＬＥＤの光取出面に対するコーティング材の付着が発生する危険性があり、研磨除去のような余分な工程が必要になる場合があり、生産上の問題であった。
【解決手段】
回路基板上にフリップチップ実装されたＬＥＤ素子の発光面上に、前記ＬＥＤ素子の発光面より形状の大きい蛍光体板を透明接着剤にて接着し、前記ＬＥＤ素子の側面と前記蛍光体板の下面及び側面とを反射性の白色部材で充填封止し、前記蛍光体板の上面を含む範囲を透明樹脂で被覆した。 （もっと読む）

【課題】均一発光の効率を向上でき、断線の虞がなく、効率的に放熱できる照明器具を提供する。
【解決手段】照明器具１０は、同一平面上に配置される複数の第１ＬＥＤ２０と、第１ＬＥＤ２０の間から照射するように、第１ＬＥＤ２０よりも奥まった位置に配置される複数の第２ＬＥＤ２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】反射層が用いられた信頼性の高い発光ダイオードを得る。
【解決手段】この発光ダイオード１０においては、左右端部以外の大部分が、反射層１２（樹脂層１２１）又は蛍光層１５を構成する樹脂材料によって覆われている。このため、発光ダイオードチップ１３はこれらの樹脂材料によって保護される。この際、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２は、反射層１２を構成する樹脂材料の中に埋め込まれた構成とされる。このため、第１リードフレーム１１１、第２リードフレーム１１２と反射層１２（樹脂層１２１）との間の接合強度を高くすることができ、反射層１２の剥離が発生しにくくなっている。 （もっと読む）

【課題】
発光体の取付け体への固定が容易に行える管形発光ランプおよびこの管形発光ランプを具備する照明器具を提供する。
【解決手段】
管形発光ランプ１は、発光体３，４，５と、平面部２１、一対の凹部２２，２２および係止部２３，２３を有する取付け体６と、固定部本体２９が凹部２２に挿入されたときに、被係止部３２，３２が係止部２３に係止し、固定片３１が基板１１の一面１１ａ側を押圧して基板１１の他面１１ｂ側を平面部２１に押し付ける複数個の固定手段７と、取付け体６および発光体３，４，５を収容している透光性の管体８と、管体８の端部８ｄ，８ｅに設けられた口金９，１０とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイ底面にマザー基板との接続電極を備えるＬＥＤ素子では、ゴミやバリなどに対する実装制限を緩和するため接続電極を突起させることが好ましい。このＬＥＤ素子を簡単に効率よく製造できるようにする。
【解決手段】突起電極１２，１３ごとウェハー３０上を覆うようにレジスト材３１を塗布してからＬＥＤダイ１６ａを得る。ＬＥＤダイ１６ａを粘着シート３２に配置し、粘着シート３２とともにＬＥＤダイ１６ａを蛍光体層で覆ってからレジスト材３１を除去し、最後に蛍光体層１１を切断し個片化したＬＥＤ素子１０を得る。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性に優れるリフレクタ材料、および、そのリフレクタ材料から形成されるリフレクタを備え、光の取出効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】シラノール基両末端ポリシロキサンと、エチレン系ケイ素化合物と、エポキシ基含有ケイ素化合物と、オルガノハイドロジェンシロキサンと、縮合触媒と、付加触媒とから調製されるシリコーン樹脂組成物と、光反射成分とを含有することをリフレクタ材料から形成されるリフレクタ４を発光ダイオード装置１に設ける。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルを備える表示装置のバックライトユニットに用いられる発光装置において、面方向において光量が均一化された光を被照射体に照射することができる発光装置を提供する。
【解決手段】 バックライトユニット１の発光部１１は、光を出射するＬＥＤチップ１１１ａと、プリント基板１２上に設けられ、ＬＥＤチップ１１１ａを支持する基台１１１と、ＬＥＤチップ１１１ａおよび基台１１１を覆うように設けられ、入射光を反射または屈折させるレンズ１１２と、ＬＥＤチップ１１１ａが支持された基台１１１の周囲に設けられる反射部材１１３とを備える。そして、隣接するＬＥＤチップ１１１ａ間のピッチＰ（ｍ）と、レンズ１１２からの出射光の、全光量に対する拡散成分の光量の比率であるＩ_Ｈ（％）とは、Ｐ^２／（Ｉ_Ｈ×０．０００６２５）≦０．１を満たす。 （もっと読む）