【課題】新たな構造を有する発光素子、発光素子パッケージ及びライトユニットを提供すること。
【解決手段】一実施例による発光素子は、第１導電型半導体層、前記第１導電型半導体層上の活性層、前記活性層上の第２導電型半導体層を有する発光構造物と、前記第１導電型半導体層に電気的に接続された第１電極と、前記第２導電型半導体層に電気的に接続された第２電極層とを備え、前記発光構造物の表面は互いに異なる方向の曲率を有する複数個の第１面と第２面が互いに交代に配置される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップが搭載されるパッドを有するＬＥＤチップ搭載部と、該ＬＥＤチップ搭載部と離間して配置され前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるリードを形成する電気的接続エリア部とが、タイバーによって複数連結された多面付けリードフレームと、前記ＬＥＤチップ搭載部および前記電気的接続エリア部の一部を除く前記多面付けリードフレームの部位を覆う樹脂部とを備え、該樹脂部とともに前記タイバーを切断により除去して個片基板を製造するためのＬＥＤ素子用リードフレーム基板であって、個片基板への切断時にリードフレーム基板が反ってしまい切断装置に入らないという問題があった。
【解決手段】この課題を解決するため、前記切断により除去される樹脂部に脆弱部を備えていることを特徴とするＬＥＤ素子用リードフレーム基板とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板を有するＬＥＤ素子を備えたＬＥＤ装置であっても、パッケージの小型化にあたり部材の種類を減らし製造しやすくする。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、サファイア基板１４と突起電極１８，１９を有するＬＥＤ素子１６を備えている。サファイア基板１４の上面に蛍光体シート１１が配置され、蛍光体シート１１とサファイア基板１４とを接着層１３で接着する。ＬＥＤ素子１６の側部は白色反射部材１７で覆われている。ＬＥＤ素子１６の突起電極１８，１９がマザー基板に対する接続電極となっている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに成形した樹脂の密着強度を向上させたＬＥＤパッケージ用基板を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージを製造するために用いられるＬＥＤパッケージ用基板であって、ＬＥＤチップ４０の第１の電極に電気的接続するためのダイパッド１２、及び、ＬＥＤチップ４０の第２の電極に電気的接続するためのリード１３を備えたリードフレーム１０と、トランスファ成形によりダイパッド１２とリード１３との間の抜き孔１６に充填され、かつ、リードフレーム１０の表面上に成形された樹脂７１とを有し、リードフレーム１０の表面上の端部には、樹脂７１により充填された凹溝２０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】二次成形時の成形不良を低減させるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームに実装されたＬＥＤチップを樹脂封止して得られるＬＥＤパッケージ用基板の製造方法であって、第一の幅を有する第一のランナを備えた一次成形用の金型を用いて、前記リードフレームのＬＥＤチップ実装領域を取り囲むように該リードフレームの上に第一の樹脂を成形するステップと、前記ＬＥＤチップ実装領域に前記ＬＥＤチップを実装するステップと、前記第一の幅よりも広い第二の幅を有する第二のランナを備えた二次成形用の金型を用いて、前記ＬＥＤチップを封止するように第二の樹脂を成形するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】リードフレームのダイパッド間における樹脂未充填領域やボイドの発生などの成形不良を抑制し、樹脂成形性を向上させたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装したリードフレーム１０を切断することにより形成され、少なくとも一つのＬＥＤチップを有するＬＥＤパッケージであって、リードフレーム１０を構成するベース側リード１０ａ及び端子側リード１０ｂの間に設けられたクリアランス部１４と、ＬＥＤチップを取り囲むようにリードフレーム１０の上、及び、クリアランス部１４の内部に成形されてパッケージを構成する樹脂２０とを有し、クリアランス部１４は、パッケージの側面に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】製造コストの上昇を抑制できるとともに、光半導体層の発光効率の低下を防止しながら、均一な白色光を発光して、光の取出効率を向上させることができる発光ダイオード装置の製造方法、および、その製造方法に用いられる発光ダイオード素子を提供すること。
【解決手段】シート状に形成された蛍光体層１７を用意し、光半導体層３を、蛍光体層１７の上面に形成し、電極部４を、光半導体層３の上面に形成し、光反射成分を含有する封止樹脂層１４を、蛍光体層１７の上に、光半導体層３および電極部４を被覆するように形成し、封止樹脂層１４を、電極部３の上面が露出されるように、部分的に除去して、発光ダイオード素子２０を製造し、発光ダイオード素子２０とベース基板１６とを厚み方向に対向配置させ、電極部４と端子１５とを電気的に接続して、発光ダイオード素子２０をベース基板１６にフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤを用いた白色発光装置において、照射光の黄色光成分を低減し、且つ十分な光束を得ることができるものとする。
【解決手段】白色発光装置１は、ＬＥＤ２１と、ＬＥＤ２１の発光面側に設けられ、特定波長の透過を減少させる光学フィルタ５と、ＬＥＤ２と光学フィルタ５との間に設けられた波長変換部材６と、を備える。波長変換部材６は、ＬＥＤ２１からの光を波長６３０〜６８０ｎｍにピークを有する光に変換する第１の蛍光体６１と、波長５００〜５５０ｎｍにピーク波長を有する光に変換する第２の蛍光体６２と、を有し、第１の蛍光体６１及び第２の蛍光体６２から放射される光強度が、互いに同程度となるように構成され、光学フィルタ５は波長５６０〜６２０ｎｍの光の透過を減少させる。この構成によれば、照射光に含まれる黄色光成分が少ないので、この波長域を制限する光学フィルタを用いても、光束の減少を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施形態は、様々な用途に適合可能な小型で放熱性が良く、発光の指向性を制御できる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体発光装置は、第１の主面を有する第１の金属板と、前記第１の主面に接続部材を介してボンディングされた半導体発光素子と、前記第１の金属板と離間して配置され、前記半導体発光素子の電極に金属ワイヤを介して電気的に接続された第２の金属板と、前記半導体発光素子と、前記第１の金属板と、前記第２の金属板と、を一体に封じた樹脂と、を備える。前記第１の金属板は、その端部を前記第１の主面側に曲げ加工した反射板を有し、前記第１の金属板の前記第１の主面とは反対の第２の主面と、前記第２の金属板の前記金属ワイヤがボンディングされた面とは反対側の表面と、が、前記樹脂の同一面の側に露出する。 （もっと読む）

【課題】 複数の素子部の間の絶縁体へのクラックの侵入を防止できる半導体発光素の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体発光素子の製造方法は、成長基板に達する分離溝を半導体積層体に形成して半導体積層体を複数の素子部として分離しかつ成長基板の表面を露出させる素子分離工程と、半導体積層体の第１膜厚より小なる第２膜厚を有する絶縁犠牲層を分離溝の成長基板の表面上に形成する絶縁犠牲層形成工程と、絶縁犠牲層の材料と異なる絶縁材料で分離溝を埋めて、半導体積層体の第１膜厚に達する絶縁犠牲層の第２膜厚より厚い第３膜厚を有する絶縁支持部を、絶縁犠牲層上に形成する絶縁支持部形成工程と、成長基板に形成されている半導体積層体上に支持基板を貼り付ける接合工程と、半導体積層体から成長基板を剥離して絶縁犠牲層を露出させる工程と、エッチングにより絶縁犠牲層を除去し絶縁支持部を露出させる除去工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】リフレクターを挟持するサポートバーによる樹脂のバリの発生を防止し、発光装置の破損を防止することができる発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】リードフレーム５に形成された一対のリード１１、１２と、一対のリード１１、１２の少なくとも一方の面に孔を備えて設けられ、樹脂を含むリフレクター２と、リードフレーム５に形成され、一対のリード１１、１２が対向する方向に垂直な方向においてリフレクター２を挟持するサポートバー３１、３２と、を備え、一対のリード１１、１２が対向する方向における、サポートバー３１、３２の幅がリフレクター２の幅よりも広いことを特徴とする発光素子用パッケージ。 （もっと読む）

【課題】表現可能な光色の範囲を広くすることが可能であるとともに、混色を効果的に行うことができる照明器具を提供する。
【解決手段】本発明は、外周部に光入射端面７２を有する導光板７と、基板６２に実装され、前記導光板７の前記光入射端面７２に出射光が入射するように配設された少なくとも赤色、緑色、青色、電球色、白色に発光する発光色の異なる複数の発光素子６１と、前記発光色の異なる複数の発光素子６１の光出力を発光色ごとに制御する制御手段２１とを備える照明器具である。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造され、簡単な構成で、光の取出効率を十分に向上させることのできる、発光ダイオード装置およびそれがフリップチップ実装された発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】光半導体層３と、光半導体層３と接続される電極部４と、光半導体層３および電極部４を封止し、光反射成分を含有する封止樹脂層１４とを備える発光ダイオード素子２０を、ベース基板１６にフリップ実装する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率を十分に向上させながら、発光ダイオード装置を簡便に製造することのできる、発光ダイオードの製造方法を提供すること。
【解決手段】光半導体層３、および、その上に形成される電極部４を備える発光積層体５を用意し、光半導体層３の上に、電極部４を被覆するように、光反射成分を含有する封止樹脂層１４を形成し、封止樹脂層１４を、電極部４の上面が露出されるように、部分的に除去することにより、発光ダイオード素子２０を製造し、発光ダイオード素子２０と、端子１５が設けられたベース基板１６とを対向配置させ、電極部４と端子１５とを電気的に接続して、発光ダイオード素子２０をベース基板１６にフリップチップ実装して、発光ダイオード装置２１を製造する。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤが実装された短冊状セラミック基板とフレームあるいは放熱板を接合した場合にも、セラミック基板の歪や応力の発生を抑えた光源ユニットを実現する。
【解決手段】複数のＬＥＤ１３が実装された短冊状セラミック基板１１とそれにセラミック基板１１とは熱膨張係数の異なるコバールまたは鉄系の金属基板１２を、フィラー入りの熱硬化性の樹脂接着剤１４で接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】光源ユニット及び放熱板を枠体に保持させる保持力を高めたＬＥＤ照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ照明器具１は、器具本体１０と、器具本体１０にキックバネ６０を用いて取り付けられる点灯ユニット２０を備える。点灯ユニット２０は、枠体２１と、枠体２１に支持される光源ユニット３０と、放熱板３７を備える。枠体２１には、キックバネ６０のコイル部６１が連結金具６５を介して連結されたバネ保持体２４が取り付けられる。光源ユニット３０は、前面側にＬＥＤ３１が配置され、前面が外側を向くようにして枠体２１に載せられており、背面側には放熱板３７が取り付けられている。係止片２７は、キックバネ６０を保持するバネ保持体２４に設けられ、光源ユニット３０及び放熱板３７が載せられた枠体２１にバネ保持体２４が取り付けられた状態で、放熱板３７が備える被係止片３７ａに引っ掛けられる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の側面における光の反射率を向上させ、照明装置における光の取り出し効率を高めることが可能な、半導体装置およびその製造方法ならびに照明装置を提供する。
【解決手段】半導体装置２０は、ダイパッド２５と、ダイパッド２５に連結された連結部２７とを有するリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５上に載置されたＬＥＤ素子２１と、リードフレーム１０を覆って設けられた外側樹脂部２３とを備えている。リードフレーム１０は、銅または銅合金からなり、各連結部２７は、外側樹脂部２３の側面２３ｂ_１〜２３ｂ_４から外方へ露出している。外側樹脂部２３の側面２３ｂ_１〜２３ｂ_４における連結部２７の断面厚みは、リードフレーム１０の他の部分の断面厚みより薄くなっている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハレベル発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光構造物１０とパッケージ基板５０とをボンディングするポリマー層３０を含むことができ、かつポリマー層３０及びパッケージ基板５０は複数のビアホール４０、６０を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ１００であり、発光構造物１０上にポリマー層３０を形成し、ポリマー層３０上にパッケージ基板５０を、熱と圧力を加えてボンディングする段階を含むことができ、かつポリマー層３０及びパッケージ基板５０に複数のビアホール４０、６０を形成する段階を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】変換材料を含むコーティングを備えたＬＥＤにおいて、コーティングの幾何形状および厚さを制御することにより、見る角度によらず一様な色温度を有し、同一または類似の発光特性を一貫して複製できるＬＥＤを提供する。
【解決手段】複数の半導体層と、前記半導体層と電気的接触し、前記半導体層から上方へ伸びている頂部のコンタクト１０４とを備えたＬＥＤ１０２に、前記半導体層を覆い、前記半導体層に合致している、硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティングを施し、コーティングされたＬＥＤ１２２とする。前記コンタクトは、前記コーティングを通って上方へ伸び、電気的接触のため前記コーティングの頂面に露出している。 （もっと読む）