【課題】変換材料を含むコーティングを備えたＬＥＤにおいて、コーティングの幾何形状および厚さを制御することにより、見る角度によらず一様な色温度を有し、同一または類似の発光特性を一貫して複製できるＬＥＤを提供する。
【解決手段】複数の半導体層と、前記半導体層と電気的接触し、前記半導体層から上方へ伸びている頂部のコンタクト１０４とを備えたＬＥＤ１０２に、前記半導体層を覆い、前記半導体層に合致している、硬化した結合剤及び変換材料を備えるコーティングを施し、コーティングされたＬＥＤ１２２とする。前記コンタクトは、前記コーティングを通って上方へ伸び、電気的接触のため前記コーティングの頂面に露出している。 （もっと読む）

【課題】腐食ガスに対する耐性が優れると共に良好な反射率を有する反射層を備えたＬＥＤ用基板とその製造方法、および、ＬＥＤ素子からの発光に対して高い反射率を安定して維持する反射層を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ用基板１を、基材２と、この基材２の所望の領域に位置する反射層４を備え、この反射層４が銀めっき層５と、銀めっき層５を被覆する保護層６とを有するものとし、保護層６は、クロムまたはクロム化合物を含有する層、あるいは、クロムまたはクロム化合物およびスズまたはスズ化合物を含有する層、あるいは、スズまたはスズ化合物を含有する層とする。 （もっと読む）

【課題】封止部材に接続電極が直接形成されたＬＥＤ装置は、基板に形成した接続電極を封止部材側に転写するようにしていたので製造しづらかった。あわせて封止部材が樹脂であると水蒸気などガスが透過し蛍光体を劣化させることがあった。
【解決手段】接続電極１８上に、白色反射部材１７及びＬＥＤ素子１６、並びに蛍光体層１２、ガラス１１が積層している。ＬＥＤ素子１６はバンプ１５を備え、接続電極１８と接続している。白色反射部材１７は、ガラス１１とともにＬＥＤ素子１６を封止している。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤダイの上にレンズを形成する技術を提供する。
【解決手段】１以上のＬＥＤダイ１０が、サブマウントである支持構造体１２上に装着され、ＬＥＤダイは、サブマウント上のリードに予め電気接続される。モールド１４は、支持構造体上のＬＥＤダイの位置に対応する凹部１６を有し、凹部は、シリコーンのような液体の光学透明材料で充填される。凹部形状は、レンズの形状である。モールドとＬＥＤダイ／支持構造体が互いに合わせられ、モールドが次に加熱され、シリコーンを硬化する。モールドと支持構造体は次に分離され、各ＬＥＤダイの上にシリコーンレンズを残す。このオーバーモールド処理は、異なるモールドで反復することができ、レンズの同心シェルが作成される。各同心レンズは燐光体を含有し、特別な放射パターンをもたらし、異なる硬度値を有し、又は異なる技術で硬化可能であるなどの異なる特性を有することができる。 （もっと読む）

【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ（ＬＥＤｄｉｅ）が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第１のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第１のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第２のモールド樹脂が第１のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の絶縁を確保して個片化が出来る手段を提供する。
【解決手段】マトリクス上に形成された複数のタイバー３０と、タイバーの内側に設けられた素子搭載部２及び電極部３と、素子接続部２０と、電極接続部２１と、素子搭載部と電極部及び接続部を固定する絶縁樹脂からなる固定部４と、を含む素子搭載基板フレーム１を、前記マトリクス状のタイバーと同一の縦横間隔であり、かつ、当該マトリクス形状と平行となるようなマトリクス状の切断ラインによって切断することで、個別の素子搭載基板を製造する方法であって、切断ラインが、各開口部内の全ての素子接続部を切断するか、又は、全ての電極接続部を分断するラインであることを特徴とする素子搭載基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面実装型光半導体装置に、視認性のよい識別マークを形成する。
【解決手段】回路基板２上に光半導体ベアチップ１を実装し、透明樹脂に透過率低下部材が混和された封止樹脂にて前記基板表面を封止した封止樹脂部３を持つ表面実装型光半導体装置において、前記基板表面の電極端子が形成されていない辺のいずれかに沿うように光半導体実装領域を避けて極性識別マークとしてレジストもしくはシルク版による短冊状パターン５を形成し、前記封止樹脂部における前記短冊状パターンの上の領域を薄く削り、前記短冊状パターンが視認可能となる帯状領域７ａを作成した。 （もっと読む）

【課題】支持部材に、複数のＬＥＤモジュールを、ねじ等の取付手段を用いることなく、着脱可能に簡単に装着しうるようにする。
【解決手段】本発明のＬＥＤ支持装置１０は、それぞれが発光部を有する複数のＬＥＤモジュール１８が、配線コード１９を介して、電流制御装置２０に直列に接続されたＬＥＤ照明装置１７における前記各ＬＥＤモジュール１８を支持するＬＥＤ支持装置であって、上下方向を向くシート１２と、このシート１２の少なくとも片面に取付けられ、下方に開口するとともに、前面に透光部を有し、内部にＬＥＤモジュール１８を、その発光部が透光部に面するようにして収容しうるようにした複数のポケット１３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】光源素子を放熱要素に固定する組立コスト低減。光源素子製造時の熱による固体発光素子、またはコリメーターレンズの破損防止を課題とする。
【解決手段】本発明の光源素子は、固体発光素子と、前記固体発光素子を収納して前記固体発光素子が発する光を外部に取り出す光出射部を備えた筐体と、前記固体発光素子から発された光を略平行化するためのコリメーターレンズと、前記コリメーターレンズを保持する保持部とを備え、前記保持部は前記筐体に固定され、光の出射方向から見て、前記筐体の一部が前記保持部から露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージを形成する際に実装の工程数、およびコストを削減することができるＬＥＤチップ搭載用リードフレームを提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップ搭載部２を有する第１放熱部５ａと、第１放熱部５ａと対をなすように第１放熱部５ａから分離して配置された第２放熱部５ｂとで組が構成され、前記組が複数間隔をおいて横方向及び縦方向に配列され、第２放熱部５ｂにＬＥＤチップ搭載部２と相対向する電気的接続エリア部３が設けられてなるリードフレーム７と、各ＬＥＤチップ搭載部２の上面と、各電気的接続エリア部３の上面と、各第１放熱部５ａのＬＥＤチップ搭載部２の設置領域を除く上面と、各第２放熱部５ｂの電気的接続エリア部３の設置領域を除く上面との各上面を除いたリードフレーム７の部位を覆うようにモールドするモールド樹脂７とを備える構成にした。 （もっと読む）

【課題】コストが低いＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した２ｎ枚（ｎは自然数）のリードフレームと、前記２ｎ枚のリードフレームの上方に設けられ、それぞれの一方の端子がｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続され、それぞれの他方の端子が他のｎ枚の前記リードフレームにそれぞれ接続されたｎ個のＬＥＤチップと、前記端子と前記リードフレームとの間に接続されたワイヤと、前記２ｎ枚のリードフレームのそれぞれの一部、前記ｎ個のＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。各前記リードフレームは、上面及び側面が前記樹脂体によって覆われたベース部と、前記ベース部から延出し、その先端面が前記樹脂体の相互に直交する２つの側面においてそれぞれ露出した複数本の吊ピンと、を有する。そして、前記樹脂体の外形がその外形をなしている。 （もっと読む）

【課題】光学素子半導体パッケージとして、放熱性能を従来より格段に高め、ウエハレベルパッケージングにより小型化する製造プロセスに適したものを提供する。
【解決手段】第１面１０２ａおよびそれに対し平行な第２面１０２ｂを有する半導体基板１０２と、第１面に形成された光学素子１０４と、第３面１０６ａ及びそれに対し平行な第４面１０６ｂを有しかつその第４面が半導体基板の第１面に対向するように配置された透光性基板１０６と、半導体基板の少なくとも周辺部分と透光性基板の少なくとも周辺部分との間を接合する接合部材１２４とを備えた半導体パッケージにおいて；透光性部基板の第３面と第４面との間を、光学素子への入出力光が通過すべき光透過領域１２８と、それ以外の光透過不要領域１３０とに区分し、光透過不要領域内に、一部が透光性基板の外面に開口してパッケージの外部空間に連通する１以上の微小空洞部１２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップ実装領域をコイニングにより形成することで、樹脂フラッシュを効果的に防ぎ、抜き孔の絶縁性を確実に確保したＬＥＤチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装可能に構成されたＬＥＤチップ実装用基板であって、ＬＥＤチップの第１の電極に電気的接続するためのダイパッド、及び、ＬＥＤチップの第２の電極に電気的接続するためのリードを備えたリードフレームと、ダイパッドとリードとの間の抜き孔に充填された樹脂とを有し、リードフレームは、ＬＥＤチップを実装するために樹脂で覆われずに露出したＬＥＤチップ実装領域を備え、ＬＥＤチップ実装領域は、樹脂を抜き孔に充填する際に、金型を用いてリードフレームをクランプし、リードフレームの表面から所定の深さだけ潰すことにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージから出射される光の利用効率を高めたＬＥＤモジュール及び照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、照明装置は、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、導光板と、樹脂とを備えている。導光板は、ＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。樹脂は、基板と導光板との間に設けられてＬＥＤパッケージを覆うとともに導光板に密着し、空気よりも屈折率が高く且つＬＥＤパッケージから出射される光に対する透過性を有する。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、その上面に一対の端子が設けられており、一方の前記端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の前記端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記一方の端子から横方向に引き出され、前記一方の端子を前記第１のリードフレームに接続するワイヤと、前記ＬＥＤチップ及び前記ワイヤを覆い、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。そして、前記樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤモジュールは、基板と、基板に設けられた配線層と、配線層上に搭載されたＬＥＤパッケージと、基板におけるＬＥＤパッケージが搭載されていない領域に設けられた反射材とを備えている。ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを有している。樹脂体の外形がＬＥＤパッケージの外形をなす。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、低コストなＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＬＥＤパッケージは、第１及び第２のリードフレームと、ＬＥＤチップと、樹脂体とを備えている。樹脂体は、ＬＥＤチップを覆い、第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、下面の残部及び端面の残部を露出させている。第１のリードフレーム及び第２のリードフレームのうちの少なくとも一方は、ベース部と、吊ピンとを有する。ベース部は、端面が樹脂体によって覆われている。吊ピンは、ベース部から延出し、その下面が樹脂体によって覆われ、その先端面が樹脂体から露出している。吊ピンの表面に凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高輝度の発光装置１を提供する。
【解決手段】発光装置１は、青色ＬＥＤ１１と、青色ＬＥＤ１１を覆う黄色光を発生する蛍光体混合透明樹脂１２と、蛍光体混合透明樹脂１２の上に配設された赤色ＬＥＤ１３と、赤色ＬＥＤ１３を覆う透明樹脂１４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 一方向における放射強度を向上させることのできる発光装置を提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１に接合されたレンズ５と、基板１に接合され、且つ、基板１およびレンズ５に挟まれた空隙７８９に露出するベアチップＬＥＤ６と、を備え、レンズ５は、基板１の厚さ方向Ｚのうち基板１から上記ベアチップＬＥＤに向かう方向Ｚａに膨らみ且つベアチップＬＥＤ６からの光を出射する光出射面５１１を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子を発光源とし、照射光が均一な配光分布を有すると共に優れた放熱性能を有する信頼性の高いＬＥＤ発光ユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ２を載置した基台３と、ＬＥＤ２に対向する面を、頂点がＬＥＤ２の光軸Ｘ上に位置し光軸Ｘに対してＬＥＤ２と反対方向に向かって開く直円錐形状の鏡面反射面４ａとするリフレクタ４を、平板状の金属部材からなり、台座１５に固定されると共に光軸Ｘの周方向の所定の角度間隔をおいた位置に光軸Ｘに対して放射状に延びる複数の放熱板５に嵌合固定した構成とした。 （もっと読む）