【課題】 指向性が少なく、且つコストパフォーマンスに優れたＬＥＤ照明装置を提供する
【解決手段】蛍光物質を励起できるＬＥＤチップ群に、対峙するよう設けられた被照射面を配置し、当該被照射面を、蛍光物質にて、芸術的あるいは宣伝機能を持たせた模様形状とし、これをＬＥＤにて励起発光させて、直接的な光源とした照明装置とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性能に優れた、ＬＥＤを用いた照明装置を提供する。
【解決手段】本発明は、底面と内側面とを有するボディ、前記ボディの底面上に配置されて、少なくとも３個の反射面を有する多角錐形反射体、及び前記ボディの内側面上に配置され、少なくとも１つ以上の発光素子を有し、前記反射体の反射面と対応する領域に配置された光源部、を含む照明装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光素子搭載用のリードフレームとリフレクターの密着性が高く、高信頼性のパッケージを製造する。
【解決手段】ＬＥＤチップを搭載するための１乃至複数箇所のパッド部と、前記ＬＥＤチップと電気的接続を行うための電気接続エリアを有し、前記パッド部と前記リード部の側面は金属板をエッチングして形成されており、前記金属板の上面と裏面の両面に垂直な断面において前記パッド部とリード部の幅が中間部分で上面側及び裏面側の幅よりも狭く前記パッド部と前記リード部の側面が凹状に形成され、該凹状の側面が、前記パッド部と前記リード部の間に充填する絶縁樹脂と嵌め合わされて強固に保持されることを特徴とするＬＥＤ発光素子用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やさずに防水機能を確保しつつ簡単にレンズの位置を変更することのできる照明器具を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュールユニット５００を内部に備え、照射方向Ｐ側に本体開口部１４０を備える筒状の本体１１０と、本体開口部１４０を塞ぐように本体１１０に取り付けられる茶筒蓋形状のカバー６００であって、茶筒蓋形状の側面部６５０が本体開口部１４０に挿入され、カバー外周面６５２と本体内周面１１３とが当接するように本体１１０に取り付けられるカバー６００とを備え、カバー６００は、カバー外周面６５２に溝部６１３を備え、本体１１０は、本体内周面１１３に突き出した固定部（固定リング１２０）であって、溝部６１３と係合する固定部（固定リング１２０）と、弾性体で形成され、本体内周面１１３に突き出した環状の突出部（Ｏリング１３０）であって、カバー外周面６５２と密着する突出部（Ｏリング１３０）とを備える。 （もっと読む）

【課題】銀めっき層の変色を防止して高い反射率を保持することができると共に、生産性に優れた光半導体装置の製造方法及びその製造方法にて製造された光半導体素子を提供する。
【解決手段】光半導体装置１００の製造方法では、トランスファ成形によって配線部材１０上に形成された薄膜５０において、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０を除去する。これにより、光半導体素子２０が搭載される領域及びボンディングワイヤ１８が接続される領域に該当する部分の薄膜５０のみが取り除かれるため、その他の部分の銀めっき層の変色を薄膜５０にて防止でき、銀めっき層において高い反射率を保持することができる。また、金めっきを使用することがないため、コストの低減を図ることができ、光半導体装置１００の生産性を優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】新しい発光素子を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る発光素子は、基板と、前記基板の上に配置された発光ダイオードと、前記発光ダイオードを囲むガイドリングと、前記発光ダイオードを覆うように、前記ガイドリング内に形成された第１のモールディング部材と、前記第１のモールディング部材の上の第２のモールディング部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】低コストで反りの生じにくいリードフレームを提供する。
【解決手段】複数のＬＥＤチップを実装するために用いられるリードフレームであって、前記複数のＬＥＤチップを実装して該ＬＥＤチップの第１の電極に電気的に接続されるように構成された第１のリードフレーム部、及び、該ＬＥＤチップの該第１の電極とは異なる第２の電極に電気的に接続されるように構成された第２のリードフレーム部を備えた複数のパッド部と、前記複数のパッド部のうち隣り合う二つのパッド部を繋げるために設けられ、該複数のパッド部を個片化する際の切断部位に凹部が形成された吊りピンとを有し、前記吊りピンの前記凹部は、ノックアウトを備えたプレス装置による半抜き加工で形成されている。 （もっと読む）

【課題】成形プロセスを使用して製造されたドームを有する発光ダイオードパッケージ及び当該発光ダイオードパッケージを製造する方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードパッケージ１０は、基板１２と、基板に搭載された発光ダイオードダイ１４と、発光ダイオードダイを包囲するように構成された、基板上のフレーム１６と、発光ダイオードダイ及び基板に結合されたワイヤ１８と、発光ダイオードダイを封入するレンズとして構成された透明ドーム２０と、を備える。当該発光ダイオードパッケージの製造方法は、基板を提供するステップと、基板に周囲形状を有するフレームを形成するステップと、周囲形状によって包囲された、基板に少なくとも１つの発光ダイオードダイを取り付けるステップと、発光ダイオードダイを封入するための透明ドーム及びレンズを形成するように構成されたフレームに透明封入物質をディスペンシングするステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】省資源のために製造に必要な素材を最小限にして廃却する部材材料を少なくすると共に、製造工程を簡略化してコスト低減と量産性の向上を図った電子部品用樹脂成形端子の製造方法、該製造方法による電子部品用樹脂成形端子とその部品構造及び該樹脂成形端子を用いた光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】丸状又は平角状の導体線材を用いて、電子部品の搭載部及び前記電子部品と電気的接続を行うための接合部をそれぞれ分離した状態でプレス加工、ヘッダ加工、又は据込み成形加工によって形成する工程、前記の電子部品の搭載部及び接合部が形成されたそれぞれの導体線材を金型内に同時に配置する工程、及び前記搭載部に搭載される前記電子部品と前記接合部とを内包するような中空構造を形成するための枠材を樹脂成形によって設ける工程、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】着脱できる部材を用いて、ＬＥＤにより発光する装置の発光色を容易に変更したり、調節したりする。
【解決手段】発光モジュール１０の内部には、ＬＥＤにより白色光を発する複数のＬＥＤパッケージ１１が搭載されている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１の上方には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる光の出射方向を調節するリフレクタ１３が設けられている。それぞれのＬＥＤパッケージ１１及び対応するリフレクタ１３の間には、ＬＥＤパッケージ１１から発せられる白色光の波長を異なる波長に変換して異なる色の光を発する波長変換部材１５が取り付けられている。波長変換部材１５は着脱自在であり、リフレクタ１３は、波長変換部材１５が取り付けられた状態では波長変換部材１５からの光を反射して出力し、波長変換部材１５が取り外された状態ではＬＥＤパッケージ１１からの白色光を反射して出力する。 （もっと読む）

【課題】多面付けリードフレームを、バリの不具合を発生せずに個片に分割する。
【解決手段】金属板をエッチングすることで金属板の表面側の上部構造と金属板の裏面側の下部構造とが一体となった複数の構造体を、前記上部構造のみから構成されるタイバー又は吊りバーで連結した多面付けリードフレームを形成し、前記多面付けリードフレームに充填樹脂をモールドすることで前記タイバー又は吊りバーの下に充填樹脂の層を形成するとともに前記多面付けリードフレームの上部に光反射リングを形成し、金型のＶ字楔によって、前記光反射リングの上部から形成した第１のＶ字溝と、前記充填樹脂の層の側から形成し前記タイバー又は吊りバーの金属材料に食い込ませた第２のＶ字溝を、多面付け樹脂充填リードフレームの個片への分割線の位置で狭い範囲で先端を対向させた多面付け樹脂充填リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】光の取出効率が高いＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレーム上に設けられた異方性導電フィルムと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記異方性導電フィルム側の面に第１及び第２の端子が設けられたＬＥＤチップと、前記異方性導電フィルム上に設けられ、前記ＬＥＤチップを覆う樹脂体と、を備える。そして、前記第１の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第１のリードフレームに接続されており、前記第２の端子は前記異方性導電フィルムを介して前記第２のリードフレームに接続されている。 （もっと読む）

【課題】蛍光体を備え、ＬＥＤ素子の側面を白色（反射）部材で埋める構造をもっても、蛍光体の無駄が無く、発光効率が良好で製造が容易なＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】回路基板２２上にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。ＬＥＤ素子２１は回路基板２２との実装面とは反対側の面に蛍光体層１５を備え、白色部材１１がＬＥＤ素子２１及び蛍光体層１５の側面を取り囲んでいる。このとき蛍光体層１５の上面と白色部材１１の上面とが略一致している。 （もっと読む）

【課題】光の色座標が変化することを防止できるバックライトアセンブリ及びこれを有する表示装置の提供。
【解決手段】バックライトアセンブリは、第１発光ダイオードを有する第１発光ユニット、第２発光ダイオードを有する第２発光ユニット、第３熱伝導部材、及び第１発光ユニットと第２発光ユニットを受納する受納容器を含む。また、第１発光ユニットは、第１発光ダイオードに連結して第１発光ダイオードから発生した熱を吸収する第１熱伝導部材を含み、第２発光ユニットは第２発光ダイオードに連結して第２発光ダイオードから発生した熱を吸収する第２熱伝導部材を含む。第３熱伝導部材は、第１熱伝導部材及び第２熱伝導部材に連結して第１及び第２発光ダイオードから発生した熱を熱平衡状態に維持し、同時に前記熱を外部に放出する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の側面を白色部材で埋めていても、製造が容易で発光効率の優れたＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】回路基板２２にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。ＬＥＤ素子２１は側面を白色部材１１で取り囲まれている。白色部材１１は反射性微粒子とシリコーン樹脂からなるバインダを含有している。このときＬＥＤ素子２１の上面と白色部材１１の上面とが略一致し、ＬＥＤ素子２１及び白色部材１１の上面に蛍光体層１５がある。 （もっと読む）

【課題】拡散性を向上させるために釣鐘形状にした入射面を、さらに開口縁に向けて裾が広がった形状にすることにより、発光素子を小型化しなくても所定の位置に配置し、光の拡散性の向上と小型化との両立を図ること。
【解決手段】入射面１０３は、凹部１０２の内面であるとともに発光素子２００から出射された光を入射する。また、入射面１０３は、中心軸Ｐ１を含む中心軸Ｐ１と平行な断面において、中心軸Ｐ１に対して線対称であり、直線Ｌと中心軸Ｐ１とのなす角θｒが増加するに従って距離ｒが減少する曲線である第１領域１０３ｂと、前記断面において、中心軸Ｐ１に対して線対称であり、凹部１０２の開口縁上の点Ｕと前記曲線の端点Ｅとを各々結ぶとともに、角θｒが増加するに従って距離ｒが増加する曲線である第２領域１０３ａと、からなる形状である。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を確保するため無機質のバインダに反射性微粒子を混練した白色セラミックを回路基板に厚く塗布するとボイドやクラックが生じる。これらを回避するため白色セラミックインクを２層化しても、白色セラミックインクが硬質であるため回路基板から剥がれやすいという課題が残る。
【解決手段】ＬＥＤ装置１０は、回路基板２２上面に電極１７を有し、少なくとも電極１７の一部を覆う白色レジスト層１６と、白色レジスト層１６を覆う白色セラミックインク層１５とを備えている。この結果、白色レジスト層１６と白色セラミックインク層１５の積層体からなる反射部材は高い反射率と耐光性を備え、軟質の白色レジスト層１６がバッファとなり反射部材が回路基板から剥がれにくくなる。 （もっと読む）

【課題】個片のＬＥＤ素子の発光波長がばらつく場合にあっても、ＬＥＤパッケージの発光特性を均一にして、生産歩留まりを向上させることができるＬＥＤパッケージ製造システムを提供することを目的とする。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子の発光特性を予め個別に測定して得られた素子特性情報１２、規定の発光特性を具備したＬＥＤパッケージを得るための樹脂の適正塗布量と素子特性情報１２とを対応させた樹脂塗布情報１４を予め準備し、部品実装装置Ｍ１によって実装されたＬＥＤ素子の基板における位置を示す実装位置情報７１ａと素子特性情報１２とを関連付けたマップデータ１８をマップ作成処理部７４によって基板毎に作成し、樹脂が塗布された完成品を対象として発光特性検査装置Ｍ７によって検査され樹脂塗布装置Ｍ４にフィードバックされた検査結果に基づいて樹脂塗布情報１４を更新する。 （もっと読む）

【課題】１枚の基板形成用部材から形成できる基板の枚数を増やし、製造コストを低減すること。
【解決手段】発光装置１００は、帯状の基板１０１と、基板１０１に実装される発光素子１０２と、基板１０１に実装される光束制御部材１０３と、を有する。基板１０１は、長手方向に沿って所定の間隔で形成されるとともに長手方向において隣り合う光束制御部材１０３の間で幅方向の両端に一対ずつ形成された破断面１２１を有し、一対の破断面１２１間の幅方向における寸法Ｗ１、Ｗ２が光束制御部材１０３の幅方向の寸法より小さいとともに、平面視した際に光束制御部材１０３と重なり合う部分の幅方向の寸法Ｗ２が、一対の破断面１２１間の幅方向における寸法Ｗ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】発光素子をホットプレス加工によりガラス封止するための加熱されたガラスが金型に付着することを防ぐことが可能な発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置の製造方法は、ＬＥＤ素子２が搭載されたＡｌ_２Ｏ_３基板３の素子搭載面側にガラス４を配置する工程と、ガラス４のＡｌ_２Ｏ_３基板３とは反対側の面に対向して金属製の薄板７を配置する工程と、Ａｌ_２Ｏ_３基板３側の上金型８及び薄板７側の下金型６によるホットプレス加工によりガラス４をＡｌ_２Ｏ_３基板３の発光素子搭載面に融着し、ＬＥＤ素子２をガラス４によって封止する工程と、ガラス４の冷却後にガラス４に付着した薄板７を取り外す工程とを含む。 （もっと読む）