【目的】発光素子と、該発光素子の表面近傍に配置される蛍光材料及び前記発光素子を被覆する第１のシリコーン樹脂からなるレンズ部とを備える発光装置の製造方法において、成形のための金型が一種類で済む方法を提供すること。
【構成】発光素子と、該発光素子の表面近傍に配置される蛍光材料及び前記発光素子を被覆する第１のシリコーン樹脂からなるレンズ部とを備える発光装置の製造方法であって、前記発光素子の表面に未硬化の第２のシリコーン樹脂からなるプライマ層を形成するステップと、前記プライマ層に前記蛍光材料を担持させるステップと、前記プライマ層が未硬化の状態で、前記発光素子を金型にセットし、前記第１のシリコーン樹脂を圧縮成形して前記レンズ部を形成する際に、前記第１のシリコーン樹脂と前記第２のシリコーン樹脂をともに硬化するステップと、を含む発光装置の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱素子パッケージ用基板及びこれを含む発熱素子パッケージに関する。
【解決手段】本発明による発熱素子パッケージ用基板は、金属プレートと、前記金属プレートの表面に部分的に形成された絶縁酸化物層と、前記絶縁酸化物層の一領域に形成され、発熱素子の実装領域を提供する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンと離隔するように前記絶縁酸化物層の他の領域に形成された第２の導電パターンとを含む。
本発明による発光素子パッケージ用基板は、導電パターンを絶縁させる領域以外の絶縁酸化物層は除去され、発光素子から発生する熱を効率よく放出させることができる。また、絶縁酸化物層による発光素子の反射率及び輝度の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子を無機材質基板に実装し、平板ガラスに凹部加工を行ったガラス蓋を溶着して封止する発光装置では、ガラス蓋の凹部加工歪や溶着加工歪によって内部応力が発生し、ＬＥＤ素子の接続不良や封止不良による信頼性の低下が問題となっている。
【解決手段】 無機材質基板上にＬＥＤ素子を実装し、前記無機材質基板上のＬＥＤ素子実装領域の周囲に平板ガラスに凹部形成したガラス蓋を被せて金属溶着により封止する発光装置の製造方法において、前記発光装置の組み立て加工によって生じた応力を緩和するための応力緩和処理として熱処理加工を行う。 （もっと読む）

【課題】電気的性能及び信頼度を低下させることなく、優れた放熱性能を維持できる発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード５００は、第一表面２０２及び第一表面２０２と反対側の第二表面２０４を有するセラミック基板２００と、セラミック基板２００の第一表面２０２にそれぞれ設置された第一導線金属層２０８ａ及び第二導線金属層２０８ｂと、セラミック基板２００の第一表面２０２に設置され、第一導線金属層２０８ａ及び第二導線金属層２０８ｂにそれぞれ電気的に接続されている少なくとも一つの発光ダイオードチップ２０６と、セラミック基板２００の第二表面２０４に設置され、発光ダイオードチップ２０６と電気的に絶縁されている複数の放熱金属パッド２１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】薄型で光取り出し効率の高い光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板上に、互いに離間する第１及び第２の導電部材を複数形成し、該第１及び第２の導電部材の上面の一部を保護膜で被覆する第１の工程と、前記第１及び第２の導電部材の間に遮光性の熱硬化性樹脂を含む基体を形成する第２の工程と、前記保護膜を除去し、該保護膜を除去した前記第１及び／又は第２の導電部材上に光半導体素子を載置し、前記光半導体素子を、透光性樹脂からなる封止部材で被覆する第４の工程と、前記支持基板を除去する第４の工程と、前記光半導体素子を個片化して光半導体装置を得る第５の工程を含む光半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄型で光取り出し効率の高い発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の発光装置の製造方法は、ステンレスからなる支持基板上に、Ａｕとの拡散係数が前記支持基板中の金属よりも小さい金属を含む金属層と、その上にＡｕを主成分とする第１層及び第１層上に積層されＡｕと異なる金属を主成分とする第２層とを有する導電部材を、複数箇所形成する第１の工程と、導電部材の間の支持基板上に、遮光性樹脂からなる基体を設ける第２の工程と、導電部材又は基体の上面に、金属を含有している接着部材を介して発光素子を載置し、金属層の融点よりも低い温度で加熱して接着部材を溶融させる第３の工程と、発光素子を透光性の封止部材で被覆する第４の工程と、金属層と第１の層との間で剥離することで支持基板を除去後、発光装置を個片化する第５の工程と、を有することを特徴とする。これにより薄型で光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。 （もっと読む）

【課題】混色性が良好で色むらが少ないＬＥＤ光源装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ素子４を被覆する樹脂層６を有するＬＥＤ光源装置４０において、樹脂層６を、蛍光体７が混入された熱硬化性材料でもって、ＬＥＤ素子４を発光させたときに発生する熱量により決定した厚みで、ＬＥＤ素子４の周りを被覆した形態とした。これにより、ＬＥＤ素子４の発光波長に限定されず、すべてのＬＥＤ素子においてＬＥＤ素子４の周りに、一様の厚みの樹脂層を、容易に形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子の発光強度分布に応じた透明樹脂層をＬＥＤ素子に被覆することで、その透明樹脂層の表面に膜厚が均一の蛍光体層を形成することにより、混色性が良好で色むらが少なく発光効率に優れたＬＥＤ光源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にＬＥＤ素子を実装する工程（Ｍ２）と、光硬化型樹脂を塗布する工程（Ｍ３）と、ＬＥＤ素子を自発光させることによりＬＥＤ素子周りの樹脂部材を部分的に硬化させる工程（Ｍ４）と、樹脂部材の内の未硬化部分を洗浄する工程（Ｍ５）と、乾燥する工程（Ｍ６）と、によってＬＥＤ素子を被覆する透明樹脂層と蛍光体層とを積層して形成するＬＥＤ光源装置の製造方法とした。 （もっと読む）

【目的】放熱性の良い発光装置を提供すること。
【構成】第１ＬＥＤパッケージ、第２ＬＥＤパッケージ及びリードフレームを備える発光装置であって、前記リードフレームは前記第１ＬＥＤパッケージに埋設される第１インナーリード部と、前記第２ＬＥＤパッケージに埋設される第２インナーリード部と、前記第１及び第２ＬＥＤパッケージから表出して前記第１インナーリード部と前記第２インナーリード部とを連結する連結部とを有し、前記第１及び前記第２インナーリード部と前記連結部とが一体物であり、前記リードフレームは前記第１及び前記第２ＬＥＤパッケージに対する回路を構成する、ことを特徴とする発光装置
とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ電球及び電灯の有効な放熱構造を提供する。
【解決手段】ランプソケットからランプ台が伸び、ランプ台の上端の内径から下の適当な位置にリング状ステージが設けられ、上記リング状ステージに、基板が設置され、基板の上端平面の中央において、適当な位置に一つ乃至複数のＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤが設置され、また、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤの周りに、集光環が設けられる。また、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤの底部熱伝導座に対応する基板に、一つ乃至複数の直径がＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ熱伝導座に近似する穴が設けられる。また、上記基板の下面に、放熱体が設置され、放熱体の上端面において、ＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ熱伝導座の基板の穴に対応する位置に突出柱が形成されてもよく、上記突出柱の上面が、基板の穴に通し、直接にＬＥＤやＳＭＤ ＬＥＤ底部の熱伝導座に密着する。より有効な放熱効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤパッケージ及びその製造方法。
【解決手段】平らな基部と上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有する熱及び電気伝導体からなる第１リードフレームと、平らな基部及び上記基部の両側方向及び上方向に延長された延長部を有し、上記第１リードフレームより小さい幅で予め定められた間隔で配置された熱及び電気伝導体からなる第２リードフレームと、上記第１及び第２リードフレームの基部の底面を露出させつつ、上記第１及び第２リードフレームの延長部の側部を囲んで上記第１及び第２リードフレームを固定する樹脂からなるパッケージ本体と、上記第１リードフレームの基部の上面に配置され上記第１及び第２リードフレームの基部と電気的に連結されたＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを封止する透明封止部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 熱放散構造を有しかつ最適な光の分布を有するＬＥＤモジュールを提供する。
【解決手段】 ＬＥＤモジュールが熱放散ブラケット、基板、複数のＬＥＤ組立体、および２つの回転式取付用組立体を含む。熱放散ブラケットは、トップパネル、ボトムパネル、および複数の送気管を有する。各送気管は、対応するトップパネルの頂部孔とボトムパネルの底部孔とを接続する。基板は、ボトムパネルに取り付けられ、送気管にそれぞれ対応する複数の独立した貫通孔を有する。ＬＥＤ組立体はそれぞれ、２つの隣接する貫通孔の間において基板に取り付けられる。回転式取付用組立体はそれぞれ、熱放散ブラケットの２つの端部に接続され、熱放散ブラケットは、回転式取付用組立体を用いて回転させることによってＬＥＤ組立体の照明方向を変更するように適合されている。熱放散ブラケットおよび回転式取付用組立体によって、ＬＥＤモジュールに良好な熱分散効率および最適な光の分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ素子を用いた新規な両面発光体と、これを組み込んで成る新規な両面広告型内照式看板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の両面発光体１は、電気配線１２を有した基板１１と、この基板１１に対してほぼ規則的に配置されて成る複数のＬＥＤ素子１３とを具えて成る面発光体であって、電気配線１２は、基板１１の一方の面のみに形成されるものであり、また、基板１１に対して設けられるＬＥＤ素子１３は、発光面が基板１１の両側を向くように対設状態に取り付けられて成るものであり、また基板１１は、湾曲自在または屈曲自在のフレキシブルであり、ＬＥＤ素子１３を上方から被覆するトップフィルム１４が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱放出を最大化するために、プリント基板（ＰＣＢ）を使わず放熱ブロックにＬＥＤを付着して、ＬＥＤの発光によって発生する高温の熱を放熱ブロックを介して放熱させ、多様な要求出力への対応ができるＬＥＤアレイモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁接着層３００を介して上部導電層１００と下部導電層２００を積層して固定させる第１段階（Ｓ１００）；外部に露出された前記上部導電層１００と前記下部導電層２００の表面に絶縁層１１０を形成する第２段階（Ｓ２００）；前記下部導電層２００の上面が露出されるように前記上部導電層１００を加工して複数のＬＥＤ実装面１２０を形成する第３段階（Ｓ３００）；前記それぞれのＬＥＤ実装面１２０の内部に露出された前記下部導電層２００と前記上部導電層１００を通じて電源供給ができるように前記それぞれのＬＥＤ実装面１２０にＬＥＤ４００を実装する第４段階（Ｓ４００）；絶縁性及び投光性を持つ樹脂５００で前記ＬＥＤ実装面１２０をモールディングする第５段階（Ｓ５００）；及び前記上部導電層１００と前記下部導電層２００をそれぞれ複数枚のスライス１００ａ、２００ａで区画するように上部分離溝１３０と下部分離溝２２０を幅方向に平行に加工する第６段階（Ｓ６００）；を含む。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現することができる発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１において、導電性を有する第１のベース基板１１及び第２のベース基板１２と、それらの間に配設された絶縁体４１と、第１のベース基板１１の第１の主面１１Ａ上に配設された半導体発光機能層２と、半導体発光機能層２を被覆する透明性を有する封止体７とを備える。半導体発光機能層２の第１の主電極２１は第１のベース基板１１に電気的に接続され、第２の主電極２３は第２のベース基板１２に電気的に接続されている。第１のベース基板１１の第２の主面１１Ｂ及び第２のベース基板１２の第４の主面１２Ｂにはバックグラインド処理がなされ、薄型化がなされている。 （もっと読む）

【課題】高品質の半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム７０上に第一の樹脂８８及び第二の樹脂８５を順に積層したワークを個片化して形成される半導体パッケージの製造方法であって、ワークの第一の主面側から第二の樹脂８５と第一の樹脂８８の少なくとも一部とを切削刃７１を用いて切削する工程と、切削後のワークを反転させる工程と、ワークの第一の主面とは反対側の第二の主面側からリードフレーム７０と第一の樹脂８８の残りの一部とを切削刃７３を用いて切削する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップから放射される光を検出する光検出部が実装基板に一体に設けられた構成を採用しながらも、光取り出し効率の向上を図れ且つ光検出部のＳ／Ｎ比を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光部を構成するＬＥＤチップ１は、ｎ形窒化物半導体層１４とｐ形窒化物半導体層１６とを有するＬＥＤ薄膜部１２、カソード電極１８およびアノード電極１７がＺｎＯ結晶からなる六角錘状の錐体１１の下面１１ａ側に形成され、当該錐体１１よりもＬＥＤ薄膜部１２が実装基板２の一表面に近くなる形で実装基板２に実装されている。実装基板２は、上記一表面からＬＥＤチップ１のＬＥＤ薄膜部１２および錐体１１の下部を囲む形で突出した壁部２ｂから錐体１１の下部へ向かって張り出した庇部２ｃを有し、該庇部２ｃに、ＬＥＤチップ１から放射される光を検出する光検出部４を設けてある。 （もっと読む）

【課題】並置される複数の回路基板を、螺子を用いることなく支持体に容易に保持することができる基板保持具、この基板保持具を備える電子装置、及び電子装置を備える表示装置を提供する。
【解決手段】略短冊形をなし、複数列に並置される複数の発光ダイオード基板２に開設される孔２３と、発光ダイオード基板２を支持する支持体７に開設される孔７４とに嵌入される凸部４１，４１及び発光ダイオード基板２の長手方向と直交する方向に配される短冊形をなし、凸部４１，４１夫々の基端を連結する連結部４２を有する基板保持具４を設け、凸部４１，４１を孔２３及び孔７４に嵌入することにより、並置される複数の発光ダイオード基板２を支持体７に保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板同士の電気的接続用のコネクタの数を増やすことなく、接続不良による不具合が抑制され、基板の面積の有効利用とコネクタの削減を両立し、簡単かつ安価に製造することができるＬＥＤ基板、ＬＥＤ基板の製造方法、バックライト装置、及び表示装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ基板１００には、複数本の平行な櫛歯状の基板１１０に、複数個のＬＥＤ１０２が前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向に実装されている。 （もっと読む）

【課題】デバイスの性能をさらに改善でき、かつ、デバイス間での性能のばらつきを小さくできるコーティング用樹脂組成物の提供。
【解決手段】コーティング用樹脂組成物５は、無機粒子と該無機粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる無機粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。より具体的には、コーティング用樹脂組成物は、磁性粒子６と該磁性粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる磁性粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含むか、あるいは、蛍光体粒子と該蛍光体粒子表面の少なくとも一部に付着した被覆樹脂体とからなる蛍光体粒子被覆体、フュームドシリカおよび硬化性樹脂を含む。 （もっと読む）