【課題】放熱しやすい構造を備えつつ軽量化を実現可能なＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】本発明によって提供されるＬＥＤランプＡは、所定幅を有する放熱部材２０と、放熱部材２０に支持される複数のＬＥＤモジュール３０と、を備えており、放熱部材２０は、放熱部材２０の幅方向ｙに沿って互いに平行に配列されており、かつ、互いに連結された複数の板部２１，２３を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の半導体発光装置は、絶縁性を有する放熱基板１の片面に、少なくとも１つの配線導体Ａ２ａと、配線導体Ｂ２ｂと、固体発光素子３とを備えている。配線導体Ａ２ａの上に固体発光素子３が実装され、配線導体Ｂ２ｂの上には固体発光素子３が実装されていない。固体発光素子３の、主光取り出し面の対向面となる下面全体は、配線導体Ａ２ａに密着するように実装されている。固体発光素子３の実装面を上方から見たときに、配線導体Ａ２ａは、固体発光素子３の下面全体を実装する素子実装領域と、前記素子実装領域の周辺に隣接して、前記素子実装領域の周辺に対して方向が偏ることなく設けられた複数の流出接着剤捕獲領域とを有する。配線導体Ｂ２ｂは、前記流出接着剤捕獲領域以外の、前記素子実装領域の周辺の隣接部に、配線導体Ａ２ａと電気的に分離して配置されている。これにより、オーソドックスな実用技術を用いて製造することができ、高出力かつ高密度実装が可能であると共に、点灯不具合時の配慮設計も可能な半導体発光装置を提供することができる。
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【課題】ＬＥＤからの熱を適切に放散することが可能なＬＥＤランプを提供すること。
【解決手段】複数のＬＥＤ３１と、複数のＬＥＤ３１からの熱が伝達される放熱部材２と、を備えるＬＥＤランプＡであって、複数のＬＥＤ３１は、それぞれが互いに間隔をおいて配置された複数のＬＥＤグループ３１Ａを構成しており、放熱部材２は、ＬＥＤ３１の主出射方向視において各ＬＥＤグループ３１Ａと重なり、かつ主出射方向後方Ｚｂに突出する複数の突起２１を有する。 （もっと読む）

【課題】環形蛍光ランプの代替として用いることができるＬＥＤランプをより低いコストで提供する。
【解決手段】本発明にかかるＬＥＤランプＡは、基板１０と、基板１０の表面に搭載された複数のＬＥＤモジュール３０と、を備えており、基板１０は、円弧状に形成された複数の湾曲基板１１を組み合わせて形成された環状基板であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型の投光素子であっても、素子収容部の基準位置に光学チップの中心位置を比較的簡単に一致させることが可能な投光素子の位置合わせ方法を提案することを目的とする。
【解決手段】
素子ブロック５０に形成した素子収容部５１に対して、発光チップ２３を樹脂モールドしてなるレンズ無し投光素子１０を、前記素子収容部５１の孔中心位置Ｏ１に前記投光素子１０の発光チップ２３の中心位置Ｏ２を一致させつつ取り付ける投光素子１０の位置合わせ方法であって、前記樹脂モールドした外周部が前記素子収容部５１より予め大きく形成された投光素子１０における前記発光チップ２３の中心位置を、検出する中心位置検出工程と、前記発光チップ２３の中心位置Ｏ２に前記孔中心位置Ｏ１を一致させるように位置を合わせた前記素子収容部５１の輪郭線Ｇに沿って、樹脂モールドした前記投光素子１０の外周部を切断する切断工程と、を行うようにした。 （もっと読む）

【課題】周囲温度を用いて発光ダイオードの輝度を設定する時間の増大を抑制できる発光ダイオード照明装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオード１１〜１ｎと、発光ダイオード１１〜１ｎの周囲温度をリアルタイムで測定する温度測定回路２０と、発光ダイオード１１〜１ｎを駆動する駆動回路３０と、周囲温度及び周囲温度の時間変化量に応じて駆動回路３０を制御する制御回路４０とを備える。 （もっと読む）

照明システムは、光をガイドすることが可能な１つ以上の光ガイドを有し、このそれぞれがコア及び２つの光学的に平滑な面を含む。この光学的に平滑な２つの面に隣接する空洞は、開口部と、開口部に相対する反射−透過性表面とを有する。光源を有するカバーは、開口部に隣接してこれを閉塞している。光源から放射される光の大半は、空洞の反射−透過性表面によって反射され、光ガイドに注入される。光源から放射される光の小部分は、空洞の反射−透過性表面を透過して、照明システムから放射される。光学的に透過性のハウジングを有し、少なくとも１つの光ガイドの末端に連結するのに使用して照明システムを構成するのに好適な、光注入カプラも開示される。
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【課題】突起部に所望のバネ性が与えられる通信モジュール及び光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信用アセンブリ３０１、光受信用アセンブリ３０２、回路基板３０４、コネクタ３０７、筐体２を備える光通信モジュール１であって、筐体２の少なくとも表面が導電材からなり、筐体２と一体的に形成された所定の厚さの突起部３を有し、筐体２に突起部３の厚さｔ１よりも板厚ｔ２の厚い部分を有する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源のヘッドライトなどでは、１個では光量不足となり、複数の光源を使用する場合、発熱などの理由により光源間を離し、光らない間隙を生じると、１灯の灯具として観視できなくなるという問題点を生じる。
【解決手段】本発明により、１つのＬＥＤ光源毎に反射面を取付けたものを必要間隔で必要数並列に並べると共に、間隔部分を表面に光輝処理をしたエクステンションで覆い、このエクステンションにＬＥＤ光源からの光中の反射面に達しない部分となるランバーシアン分布Ｌから光を当接させ、光輝させることで、複数の反射面が一体化して見えるものとして課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】外部コネクタに取付ける際の外力による故障を無くし、且つ一層の小型化が可能な、回路部をプリント基板で構成したＬＥＤランプ装置及びその製造方法を提供する
【解決手段】プリント基板にＬＥＤランプが実装されたＬＥＤランプ装置において、前記プリント基板を嵌合し支持するケース部と、前記ＬＥＤランプと、前記プリント基板と、前記ケース部とを一体に収容するよう設けられるカバー部と、を有し、前記プリント基板には、前記カバー部及び前記ケース部から表出し、外部コネクタと接続するための接続端子が設けられており、前記接続端子は、前記プリント基板に挿入され半田付けされる半田部と、該半田部と逆側に折り曲げられる枝部と、を有し、前記枝部は、前記カバー部の内面側に設けられた保持部で挟み保持されることで、前記外部コネクタと接続する際の外力による故障を防止する。 （もっと読む）

【課題】中心軸１周りに環状に配置した複数のＬＥＤ１及び各ＬＥＤ１の前方にそれぞれ配置したレンズ２を具備し、各ＬＥＤ１から射出された光が前記中心軸Ｃ１に互いに相寄る向きに又は中心軸Ｃ１から離れる向きに進行するように構成した光照射装置１００において、製造容易でコンパクト性を維持でき、あるいは放熱性をも考慮しやすい構造にする。
【解決手段】前記レンズ２を前後から挟み込んで保持する前レンズ保持部材３１及び後レンズ保持部材３２を設け、前レンズ保持部材３１の後面に、中心軸Ｃ１とレンズ光軸Ｃ２とで形成される仮想平面で切ったときの当該レンズ２の前側隅部２ａをガタ無く嵌入させる第１凹部３１ａを形成するとともに、後レンズ保持部材３２の前面に、前記仮想平面でレンズ２を切ったときの当該レンズ２の後側隅部２ｂをガタ無く嵌入させる第２凹部３２ａを形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】設置領域が発光素子の真下部分近傍に限定された厳しい使用環境の下で、ファンを使用することなく、効果的に発光素子を冷却することができる、小型筐体内に配置される光源冷却装置を提供する。
【解決手段】一方の面が光源に熱的に接続されて水平から所定角度で傾斜して配置された金属板材と、前記金属板材に熱的に接続された複数の第１の放熱フィンからなる放熱フィン部と、前記金属板材に一方の端部が熱的に接続され、屈曲部と前記光源の垂直下方からずらして配置される垂直部からなるヒートパイプと、前記ヒートパイプの前記垂直部に挿通された複数の第２放熱フィンとからなる、小型筐体内に配置される光源冷却装置。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図りつつ、低廉化を図ると共に、信頼性の低下を防止することが可能な光電変換装置、プリント配線基板および光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、光電変換装置２と、光電変換装置２が実装されたプリント配線基板３とを備え、光電変換装置２は、光信号と電気信号とを変換する発光素子および受光素子と、電気信号を処理する制御素子と、搭載面に外部端子２４ｂが形成された装置基板２４と、発光素子や受光素子を封止する共に、外部端子２４ｂを露出させ、発光素子および受光素子に対応する位置にレンズ部２５ｂが形成された樹脂パッケージ２５とを備え、プリント配線基板３は、レンズ部２５ｂを覗かせる開口３３と、制御素子に対応する位置に形成されたベタパターン３４と、外部端子２４ｂに接続する接続端子とを備えている。 （もっと読む）

【課題】所望の色度の混色光を再現性良く得ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】４種類のＬＥＤチップ１ａ〜１ｄにより構成される発光部が実装された実装基板２ａの上記一表面側に配置され互いに検出波長が異なる複数種のカラーセンサ（光検出素子）４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが実装基板２ａへの投影視において全てのカラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂで上記発光部を取り囲むように形成された光検出素子形成基板４０を備える。光検出素子形成基板４０は、検出波長が互いに異なるｎ個（ｎ＝３）のカラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの組をｍ組（ｍ＝４）だけ有するとともに、カラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの組が上記発光部を取り囲む一方向において並んで配置され、各カラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの組内では、ｎ個のカラーセンサ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが上記一方向において検出波長の長短の順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数個の発光素子それぞれから放射される光を１対１で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに一体に形成された構成を有し、光検出素子間のリーク電流に起因して各光検出素子の検出精度が低下するのを防止することができる発光装置を提供する。
【解決手段】パッケージ２は、複数個のＬＥＤチップ（発光素子）１ａ〜１ｄが収納される収納凹所２ｂが一表面に形成された実装基板２ａと、シリコン基板（半導体基板）４０ａを用いて形成され実装基板２ａの上記一表面側に接合された光検出素子形成基板４０とを備える。光検出素子形成基板４０は、収納凹所２ｂに連通する光取出孔４１が形成されるとともに光取出孔４１の周部において収納凹所２ｂに臨む表面側に複数の光検出素子それぞれの受光面が形成され、光取出孔４１の周方向に離間して形成された複数の分離用スリット４９により光検出素子が１つずつ形成された小片４２に分離されている。 （もっと読む）

【課題】外装パネルに電飾効果を発揮させるために、プリント基板上に支持したＬＥＤからの光を前方に配置した操作パネルに設けた透光部から出射させる場合に、ＬＥＤの近傍且つ前方に配置されたリブ等の障害物が陰影を形成して、透光部からの出射光の輝度の均一性を低下させる不具合を効果的に防止する。
【解決手段】線状透光部１２を備えた細長い操作板１０、操作板の外周縁を支持する細長い環状枠体４、環状枠体の内部空所４ｂの長手方向に沿って間隔をおいて配置された複数本のリブ２０を備えた外装パネル２と、環状枠体の後面側から該環状枠体の内部に配置されて内部空所内から前面を露出させると共に、各リブを回避した前面位置にＬＥＤ３２を備えたプリント基板３０と、を備え、各リブは、環状枠体の対向する長辺間に跨って配置され、且つ少なくとも線状透光部と対面する部位に後方へ退避した退避部２０ｂを備え、ＬＥＤは、退避部を介して線状透光部に光を照射する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のコネクタ及びコネクタ組立体は、小型の大電力電気部品、具体的には小型ＬＥＤ（１５４）と共に使用する。コネクタ及びコネクタ組立体は小型ＬＥＤと共に使用することが意図されているが、これらのデバイスはそのように限定されておらず、他の小型電子デバイスと共に使用してもよい。これらのコネクタ及びコネクタ組立体は、半田付けの代わりに小型電子部品及び電気コンタクト間に機械的接続部を提供し、ＰＣＢ型差込み接続部又は他の接続部で使用される部品間に信頼性の高い電気的接触を提供する。また、コネクタは、ＬＥＤが発生する熱をコネクタ組立体から逃がすヒートシンクを有し、ＬＥＤ及びヒートシンク間に信頼性の高い機械的接続部を提供する。
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【課題】周囲温度が変化しても発光ダイオードに流れる電流の変化を抑制することが可能な発光ダイオードモジュールを提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードの直列接続からなる発光ダイオード部ＬＥＤｓと電流制限用抵抗体Ｒとを直列に接続してなる直列接続体の両端に定電圧電源Ｖｃｃにより定電圧を印加することで、発光ダイオードを駆動する。この発光ダイオードモジュールは、発光ダイオードの順方向電圧の温度特性により変化する発光ダイオードに流れる電流を補正する電流補償回路を備えている。この電流補償回路は、発光ダイオードの順方向電圧の温度特性に対応する温度特性を持つダイオードＤ１，Ｄ２を含んでおり、これに流れる電流に基づき作成される補償電流Ｉ３を電流制限用抵抗体Ｒに供給する。 （もっと読む）

【課題】従来の照明装置においては、形状的には変化に富んだものもあったが、点灯したときの状態は従来との変わり映えが少なく、注目を引くほどの新規性を有するものはなかった。
【解決手段】本発明により、透明部材または半透明部材で形成された、多角形、円形、楕円系の何れかの形状を有する導光板に、中心で一致する複数の区画を設け、複数の区画のそれぞれの外端部の中央には光源取付部を設けると共に、それぞれの区画の背面には光源と中心とを結ぶ直線とした基準線に直交して設けられ、光源取付部に取付けられた光源からの光を区画の表面側に向けて略直角方向に反射する反射カットが密接して設けられている照明装置としたことで、斬新な発光形状に加えて観視方向により光り方も変化するものとしてに課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ基板と複数枚連設し、分割してＬＥＤ基板を１枚でも、また、中抜きしても発光することのできるＬＥＤ連設基板を提供する。
【解決手段】 一つの基板に、少なくとも１つのＬＥＤを設けたＬＥＤ基板を複数枚連設し、隣接するＬＥＤ基板に切目を形設してなることを特徴とするＬＥＤ連設基板。 （もっと読む）