【課題】モールド樹脂注入時にワイヤが倒れることを防止し、チップエッジからワイヤまでの距離を大きくして絶縁距離を確保する電力用半導体装置を提供する。
【解決手段】ワイヤで接続された制御チップとパワーチップがモールド樹脂１０により封止された電力用半導体装置１００であって、パワーチップは、ワイヤがウエッジボンディングされた接合部と、接合部の近傍に設けられたバンプとをその表面上に有し、ワイヤは、バンプの上を通って延びる。 （もっと読む）

【課題】電極パッド間を接合する際の接合不良を低減する。
【解決手段】パッケージ基体１２上に第１半導体チップ１３と第２半導体チップとが並設されている。第１半導体チップ１３上には、Ａｌ膜３２が露呈した電極パッド１８が形成されている。第２半導体チップ１４上には、Ａｌ膜４２が露呈した電極パッド１９が形成されており、Ａｌ膜４２の表面上にＡｕバンプ４４が形成されている。電極パッド１８と電極パッド１９との間を金線のワイヤ２０を用い、ワイヤボンディング法で接続する際、第１ターゲットとしての電極パッド１８上にボールボンディングを行い、第２ターゲットとしての電極パッド１９のＡｕバンプ４４上にステッチボンディングを行う。電極パッド１８，１９は、それぞれ複数形成されており、互いに接続される電極パッド１８と電極パッド１９とは、一対一に等しい距離で等間隔に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ上の同一の電極に複数本のワイヤを接続する構造において、電極面積を抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、半導体チップ１上の電極３にボールボンディングを行って接続部７ａを形成した後、図３（ｅ）〜図３（ｇ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。続いて、図３（ｈ）、図３（ｉ）に示すように、ボール１１ｂを接続部７ａに直上から圧着するボールボンディングを行って接続部７ｂを形成した後、図３（ｊ）〜図３（ｌ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】ループ形成のためのリバース動作に制約が生じる場合においても、形状ばらつきが小さく、ワイヤ量についての許容範囲が広くて安定したループを形成できるワイヤボンディング方法を提供する。
【解決手段】半導体チップのパッド１９へワイヤ２３を接合する第１ボンドと、パッケージ側のリード１４へワイヤ２３を接合する第２ボンドとの間に、ワイヤ２３を繰り出すキャピラリ２２の先端が曲げ形成点を経由するものであり、曲げ形成点が第１ボンドのパッド１９と第２ボンドのリード１４とを結ぶ直線方向においてパッド１９を基準として半導体チップの中心側に位置し、かつ半導体チップの上部に一体的に設けられたガラス２０より高く位置しており、キャピラリ２２の先端が曲げ形成点を経由するまでにガラス２０とワイヤ２３との接触が起きる。 （もっと読む）

【課題】 可撓性フィルムからなるベース基板１上の全域に絶縁膜を配置した場合、ベース基板１に反り、歪み等の変形が生じる。
【解決手段】 可撓性フィルムからなるベース基板１の一表面に配線導体（バンプ接続用電極パッド２、配線３、ワイヤ接続用電極パッド４、メッキ用配線５）が配置され、前記可撓性フィルムの表面上に接着材１２を介在して半導体チップ１０が搭載される半導体装置であって、前記配線導体上に絶縁膜９を複数個に分割して配置する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング用の金属線が半導体チップと当接することによって生じるショートや、ダイボンディング剤の這い上がりによるワイヤボンディング不良の発生を防止可能とした半導体チップ及びその製造方法並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】ウエハに設けたスクライブラインに沿ってダイシングして半導体チップを形成するものであって、スクライブラインに沿ってウエハに設けたスクライブライン領域に、スクライブラインの伸延方向に沿った稜線を有する凸条体を絶縁材で形成した後にダイシングすることにより、半導体チップの外周縁に沿って凸条体の裾部からなる凸状壁を設ける。凸条体は、半導体チップの薄型化のためにウエハ裏面を研磨する研磨工程でウエハに接着剤を介して貼着した対向基板を剥離させる際に、スクライブライン領域に接着剤を残存させて形成する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤが他の配線に接触するおそれをなくし、ボンディングワイヤのループの変形に起因する電気的なショートの発生を防止する。
【解決手段】基板１上に配設された信号配線パターン５ａと、基板１上に固定された半導体チップ２とをボンディングワイヤ７により電気的に接続する際に、基板１に設けた絶縁状態にあるＣｕなどの配線パターン１４上に、ボンディングワイヤ７と同一の材料からなる補強用のボンディングワイヤ１２を設けて、信号配線パターン５ａにボンディングした各ボンディングワイヤ７に対する補強用，支持用の支柱とする。 （もっと読む）