【課題】ネガ型フォトレジストとフォトマスクとの密着強度が高くても、フォトマスクと半導体ウェーハとを容易に分離可能な半導体素子の製造方法およびフォトマスクを提供する。
【解決手段】ウェーハの表面に、ネガ型フォトレジストを塗布する工程と、マスクパターンが設けられた面のうち、前記マスクパターンが設けられていない領域に設けられた溝部を有する第１のフォトマスクの前記面と、前記ネガ型フォトレジストと、を密着して露光する第１露光工程と、前記溝部を介して気体を導入させ、前記第１のフォトマスクと前記ネガ型フォトレジストが塗布された前記ウェーハとを分離する第１分離工程と、前記ネガ型フォトレジストを現像し、開口部を有する前記ネガ型フォトレジストのパターンを形成する現像工程と、前記開口部に露出した前記ウェーハの前記表面に、リフトオフ法を用いて電極を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体素子の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の目的関数に対して、被決定量を効率的に決定する。
【解決手段】照明光学系の瞳面を分割した複数の領域における光強度に対して線形関係である第１目的関数と瞳面の各領域における光強度に対して線形関係でない第２目的関数とに基づいて、瞳面に形成されるべき光強度分布を決定する。瞳面の複数の領域のうち１つの領域における光強度の値が単位量であり、他のすべての領域における光強度の値がゼロであるとしたときの像面での光強度を瞳面の各領域について算出する第１ステップと、算出された光強度を用いて第１目的関数の値および第２目的関数の値を各領域について算出する第２ステップと、第２目的関数の値が閾値未満の領域の光強度の値を第１目的関数の値の大きさにかかわらず予め定められた一定の値に設定する第３ステップと、第２目的関数の値が閾値以上の領域の光強度の値を第１目的関数の値の大きさに応じて設定する第４ステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ＥＵＶ露光装置のマスクや光学系の表面に付着した炭素コンタミネーションを、当該マスクや光学系にダメージを与えることなく、効率的に分解・除去する。
【解決手段】クリーニング装置４０は、表面に炭素コンタミネーション４４が付着した多層膜ミラー４１を収容する処理室４３を備えている。処理室４３の上面には、水銀ランプ４５を備えた光照射装置４６が設置され、この水銀ランプ４５から発する波長２５４ｎｍの深紫外光が処理室４３の内部に照射される。また、処理室４３の内部には、酸素供給源５１から酸素ガスが導入され、不飽和炭化水素供給源５２からエチレンガスが導入される。処理室４３の内部に導入された酸素ガスおよびエチレンガスに深紫外光が照射されると、これらのガスから生じたイオンやラジカルが炭素コンタミネーション４４を分解する。 （もっと読む）

【課題】投影領域の形状に応じて容易に露光を行うこと。
【解決手段】露光光のパターンを対象面に転写する露光装置であって、パターンを形成するパターン形成部と、パターンを対象面に投影する投影光学系と、対象面のうちパターンが投影される投影領域の露光光の光軸方向の形状に応じて投影光学系の開口数を調整する開口数調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】現像処理後のレジスト残膜の均一性を向上し、配線パターンの線幅及びピッチのばらつきを抑制する。
【解決手段】被処理基板Ｇに形成された感光膜を複数の大ブロックＢ１に分割し、前記大ブロックを複数の小ブロックＢ２に分割するステップと、前記大ブロック内の小ブロック毎に、段階的に異なる照射照度を設定するステップと、複数の発光素子Ｌに対し相対的に移動する前記基板の感光膜に対し、前記小ブロック毎に設定された照射照度に基づき、前記発光素子を発光制御するステップと、前記感光膜を現像処理するステップと、前記小ブロック毎に、前記感光膜の残膜厚を測定し、前記小ブロックに設定された照度と残膜厚との相関データを得るステップと、前記相関データに基づき前記大ブロック毎に設定された感光膜の目標残膜厚から、各大ブロックに照射する必要照度を求めるステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】露光用フォトマスク表面への異物付着を抑制する。
【解決手段】光源と、前記光源から発せられる光を集光し一定方向へ導く投影光学系と、前記投影光学系からの光が照射される所定のパターン像を有する露光用フォトマスクと、を備える投影露光装置において、前記露光用フォトマスクの少なくとも一方の面に対して、気体を噴射して異物をブローするブロー噴射機構と、前記気体とともに前記異物を吸引除去するブロー吸引機構とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】危険度の高いシステマティック欠陥を識別することのできる半導体装置の製造方法及びプログラムを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、一方向に露光量を変化させ、他方向にＦｏｃｕｓ量を変化させた複数の露光領域がマトリックス状に配列されたウェーハを作製する工程（１）と、前記ウェーハの欠陥検査を行なう工程（２）と、前記欠陥検査工程で検出された欠陥について、システマティック欠陥を識別する工程（３）と、識別された前記システマティック欠陥が発生する露光条件に基づいて、前記システマティック欠陥について危険度の順位付けを行なう工程（４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布の決定に有利な技術を提供する。
【解決手段】照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布を決定する方法であって、照明光学系の瞳面に形成される互いに異なる複数の要素光源を生成するＳ１０８と、投影光学系が有しうる互いに異なる複数の収差状態を設定するＳ１１０と、複数の収差状態から選択した１つの収差状態を投影光学系に与え、Ｓ１０８で生成した複数の要素光源から選択した１つの要素光源でマスクのパターンを照明したときに形成される光学像を、複数の収差状態と複数の要素光源との組み合わせの全てについて算出すＳ１１２と、算出した光学像に基づいて、マスクのパターンの光学像の評価場所のエッジ位置を目標エッジ位置に近づけるように、複数の要素光源のそれぞれに与える重み付けを決定し、重み付けを与えた複数の要素光源を合成した光源を照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布として決定する。 （もっと読む）

【課題】露光量を所定範囲内に保ちつつ基板に形成されるパターンの不均一性を抑制すること。
【解決手段】パターン形成方法は、ライン部とスペース部とを有するマスクパターンを介して投影光学系からの露光光を感光性の基板に照射することにより該基板にパターンを形成するパターン形成方法であって、前記基板に前記パターンを形成するために必要な投影光学系の投影領域における積算露光量が所定範囲内にあるか否かを判別することと、前記積算露光量が所定範囲内にない場合、前記マスクパターンを、ライン部とスペース部とのピッチが同じであって、且つ、ライン部の線幅とスペース部の線幅との割合が異なる別のマスクパターンに変更することと、前記別のマスクパターンを用いて露光条件及び現像条件を決定することと、前記露光条件で前記投影領域に照射された露光光により前記基板を露光することと、前記現像条件で前記基板を現像することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布の決定に有利な技術を提供する。
【解決手段】露光装置において、投影光学系の物体面に配置するマスクのパターンを設定Ｓ１０１、マスクのパターンの光学像を評価するためのカットラインを前記投影光学系の像面に設定Ｓ１０４、前記照明光学系の瞳面に形成される互いに異なる複数の要素光源を生成Ｓ１１０、前記複数の要素光源のそれぞれで前記マスクのパターンを照明したときに前記第２のステップで設定したカットラインの上に形成される前記マスクのパターンの光学像を算出Ｓ１１４、前記マスクのパターンの光学像の前記カットラインの上のエッジの間の中点の位置を目標位置に近づけるように、重み付けを与えた前記複数の要素光源を合成した光源を前記照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布として決定するＳ１１４、とを有する。 （もっと読む）

【課題】照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布の決定に有利な技術を提供する。
【解決手段】露光装置において、投影光学系の物体面に配置するマスクのパターンを設定Ｓ１０２、マスクのパターンの光学像を評価するためのカットラインを前記投影光学系の像面に設定するＳ１０４、前記照明光学系の瞳面に形成される互いに異なる複数の要素光源を生成するＳ１０８、前記複数の要素光源のそれぞれで前記マスクのパターンを照明したときに前記第２のステップで設定したカットラインの上に形成される前記マスクのパターンの光学像を算出Ｓ１１０、前記マスクのパターンの光学像の前記カットラインの上の寸法の目標値に近づけるように、前記複数の要素光源のそれぞれに与える重み付けを決定し、前記重み付けを与えた前記複数の要素光源を合成した光源を前記照明光学系の瞳面に形成すべき光強度分布として決定するＳ１１２、とを有する。 （もっと読む）

【課題】ワークローダを介してガラス基板をプリアライメント装置から露光装置に搬送して露光処理するとき、プリアライメント装置、ワークローダ、及び露光装置間で基板の渋滞を生じさせることなく、スムーズに運搬することができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２０は、プリアライメント装置１２が処理完了後の基板Ｗを保持する保持時間、及び、ワークローダ１５が基板Ｗを停止して保持する保持時間、及び、露光装置１３が処理完了後の基板Ｗを保持する保持時間を、それぞれ２０秒以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】所望寸法のパターンを基板上に形成できる露光補正量決定方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一つの実施形態によれば、露光補正量決定方法が、補正時寸法算出ステップと、露光補正量決定ステップと、を含んでいる。補正時寸法算出ステップでは、露光ショット内に配置されている少なくとも２種類以上のパターンピッチを有したマスクパターンを複数種類の露光補正量を用いて前記露光補正量毎に基板上に転写した場合に、前記露光補正量毎に前記基板上に形成される基板上パターンの理想値からの各寸法ずれ量を、前記露光ショット内でのショット内分布として算出する。また、露光補正量決定ステップでは、前記各寸法ずれ量に基づいて、前記露光ショットに適用する露光補正量のショット内分布を決定する。 （もっと読む）

【課題】複数のパターン要素のそれぞれの像が分離形成されているかどうかを考慮し、パターン像の寸法の評価に有利な技術を提供する。
【解決手段】パターンを基板に投影する投影光学系のパターン像をコンピュータにて評価する評価方法で、像面において、パターン要素に対応する像の寸法を評価する第１の線を設定するステップ、パターン要素の像が解像しているかどうかを評価する第２の線を設定するステップ、パターン像を取得し、第１の線とパターン要素に相当する像の輪郭との交点の間の第１の線に沿った方向の距離を求めるステップ、パターン像におけるパターン要素に相当する像の輪郭と第２の線との交点が存在するかどうかを判定するステップ、交点が存在しないと判定した場合は求めた距離の値を評価値とし、交点が存在すると判定した場合は、求めた距離の値に重み付けを与えた値を評価値とし、パターン像を評価するステップと、を有する評価方法。 （もっと読む）

【課題】 ＥＵＶ露光装置の真空チャンバー内を大気に晒すことなくレチクルチャックのクリーニングを簡易に行うことができ、ＥＵＶ露光装置の稼働率向上に寄与する。
【解決手段】 ＥＵＶ露光装置のレチクルチャックをクリーニングするためのレチクルチャッククリーナーであって、ＥＵＶ露光装置のレチクルチャックまで搬送可能な形状を有する基板１１と、基板１１の一方の面に形成された粘着剤１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 適正な露光を行うことが可能な露光制御システムを提供する。
【解決手段】 フォトマスクの裏面に付着した異物の位置とフォトマスクを保持するチャック１２の位置とが、フォトマスクをチャックで保持したときに重なるか否かを判定する重なり判定部２２と、異物の位置とチャックの位置とが重ならないと判定された場合に、フォトマスクをチャックで保持して露光を行うことを決定する露光決定部２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板面内における現像処理後のレジスト残膜の均一性を向上し、配線パターンの線幅及びピッチのばらつきを抑制する。
【解決手段】基板搬送手段２０と、被処理基板Ｇに対する露光処理空間を形成するチャンバ８と、基板搬送方向に交差する方向にライン状に配列された複数の発光素子Ｌを有し、下方を搬送される被処理基板上の感光膜に対し、前記発光素子の発光により光照射可能な光源４と、前記光源を構成する複数の発光素子のうち、１つまたは複数の発光素子を発光制御単位として選択的に発光駆動可能な発光駆動部９と、前記基板搬送手段により搬送される前記被処理基板を検出する基板検出手段３０と、前記基板検出手段による基板検出信号が供給されると共に、前記発光駆動部による前記発光素子の駆動を制御する制御部４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】稼動速度で基板の載置位置が正常であるか否かを確実に検出すること。
【解決手段】基板を保持して搬送する水平、鉛直方向の移動及び鉛直軸回りに回転自在な搬送アームＡ３と、搬送アームとの間で基板を受け渡しすると共に、基板を載置して処理を施す熱処理装置７０と、歪み量を測定する歪みセンサを同心円上の等間隔の位置に複数個備える、基板と同形状の歪みセンサ付きウエハＷＡと、搬送アーム及び熱処理装置の駆動部を制御すると共に、歪みセンサからの検出データを入力し、入力された検出データと予め記憶された正常動作時の歪みデータ標準データとを比較解析する判別部８０Ａを備える制御部８０と、を具備し、歪みセンサ付きウエハを搬送アームから熱処理装置へ受け渡すとき、又は熱処理装置が歪み測定用基板を載置するときに、判別部によって歪みセンサからの検出データの値が正常であるか否かを判定し、その判定結果を制御部に伝達する。 （もっと読む）

【課題】プロセスレシピ実行中にアラームが発生した場合、実行中のプロセスレシピを中断することなく、プロセスレシピ実行が終了した後に、リカバリ用のメンテレシピを自動実行することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】予め、アラーム種別とメンテレシピ種別とを対応付けて記憶しておき、プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行中にアラームを検出すると、該検出したアラーム種別を記憶しておき、前記検出し記憶したアラーム種別と、前記対応付けて記憶したアラーム種別とメンテレシピ種別とに基づき、実行すべきメンテレシピを特定し、プロセスレシピ実行終了後に、前記特定したメンテレシピを、メンテレシピ記憶部から読み出して実行するようにした基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】部材をクリーニングして露光不良の発生を抑制できるクリーニング方法を提供する。
【解決手段】第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法は、露光の前及び後の少なくとも一方において、露光において基板の周囲の少なくとも一部に位置する所定部材の表面の、露光において露光光が照射されない所定領域に洗浄光を照射することを含む。 （もっと読む）