【課題】サイズの小型化が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子１２および半導体素子１２に電気的に接続される電極１４を有する半導体装置１０において、電極１４上の所定位置には、金属膜２０が設けられ、金属膜２０上の所定位置には、半導体素子１２が嵌め込まれる凹部２２が設けられ、凹部２２の内底面には、半田層３２を介して、半導体素子１２が固定される半導体装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤塗布作業工程のタクトタイムを抑制し、ダイボンド時間を短縮するダイボンド装置を得ることを目的とする。
【解決手段】 ディスペンス１により実装される半導体部品６の部品サイズや形状に合わせた塗布形状を接着剤供給ステージ３に形成し、部品トレイ５上の半導体部品を部品吸着ヘッドで吸着し、接着剤供給ステージ３上に塗布された接着剤２の位置まで移動後、下降して半導体部品６裏面に接着剤２を転写する。その後、基板７のダイアタッチ部に、半導体部品６をダイボンドして部品実装を行う。 （もっと読む）

【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、前記基体上に載置された発光素子と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる絶縁性のフィラーと、を備える発光装置。 （もっと読む）

【課題】平置きタイプの半導体装置において、ワイヤボンディング不良の発生を抑制する。
【解決手段】複数の半導体チップ１２を、配線基板４０が有する複数のチップ搭載領域２０ａ上にそれぞれ液状の接着材ペースト１１ａを介して搭載する半導体装置の製造方法であって、配線基板４０を以下のようにする。すなわち、各デバイス領域４０ａ内で、並べて配置される複数のチップ搭載領域２０ａの間には、端子（ボンディングリード）２２を配置せず、配線基板４０を覆う絶縁膜２６に形成された溝部（ダム部）２６ｂを配置する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの製造におけるはんだ厚み方向のばらつきやその平面方向位置ばらつきは、はんだ付け工程以降に実施する電気的接続を行う為のワイヤーボンディング工程において求められる電気的接続部分(パッド)の位置検出をそれらモジュール一個一個に対して正確に行う必要性を生じ、生産タクトの短縮化の障害となると共に、はんだ接合仕上がりのばらつき(不均一さ)に伴うはんだ付け部分の信頼性品質の低下を招く要素となっている。
【解決手段】パワーモジュールの製造において、該構成物であるベアチップ、セラミック基板およびベース板のうち少なくともいずれかふたつの構成物のはんだ接合に、はんだ厚さ方向(Ｚ方向)およびはんだ厚さ方向と直交する平面方向(Ｘ−Ｙ方向)のＸ、Ｙ、Ｚ３方向の相対位置を同時に規制するジグを用いる （もっと読む）

【課題】素子チップに傾きを生じることなく、確実な接合が可能で、かつ信頼性の高い回路モジュールを提供する。
【解決手段】表面に配線導体層を有するとともに、素子搭載領域に凹部を有する回路基板と、前記凹部をまたぐように、前記回路基板上に搭載される素子チップとを具備し、前記素子チップは、前記凹部の一部を残すように、前記凹部内に充填された接着部材を介して前記回路基板に固着された、回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ直下のマウント用ロウ材の厚さを増すことなく、半導体チップ全面を容易にベースプレートにマウントできる半導体装置の製造方法、及び環境の変化に対する耐性を高めた信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップをその周縁部が反り上がるように変形させる工程Ｓ３と、半導体チップの反り形状に倣って凹形状を有するベースプレートのマウント領域にマウント用ロウ材を供給する工程Ｓ１と、半導体チップをマウント領域に実装させる工程Ｓ４と、を有し、半導体チップをマウント領域に実装させる際、ベースプレートに設けられたマウント領域に連通する溝部内に余分なマウント用ロウ材が排出されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】機能性部品の位置精度を高める電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コレット１５は、ケーシング１２側に突出するガイド部１６が一体に設けられている。機能性部品１３を運搬するコレット１５は、ガイド部１６の端面１６１がケーシング１２の端面１２１に接することにより、移動を停止する。これにより、吸着部１７に吸着された機能性部品１３の位置は、移動を停止したコレット１５の吸着部１７によって規定される。そのため、接着剤１４の粘度や厚み、あるいはケーシング１２や機能性部品１３の寸法のばらつきに関わらず、機能性部品１３の端面１３１とケーシング１２の端面１２１とは同一の平面上に位置する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐光性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、高輝度が要求される用途に用いた場合にも光半導体の輝度低下を効果的に防止することができる光半導体用熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、下記一般式で表されるフェノール化合物とを含有する光半導体用熱硬化性組成物。


Ｒ^ａは炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基、Ｒ^ｂは任意の置換基、Ｒ^ｃは水素又は炭素数１〜８の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表わす。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に受光素子を近づけることができて、受光素子にて受光する半導体発光素子からの光量を多くできるボンディング装置を提供する。
【解決手段】受光素子供給部１０と、受光素子認識部２０と、ステム認識部３０と、ペースト塗布部４０と、受光素子搬送部５０とを備える。受光素子認識部２０は、受光素子１の一端面の位置を認識する。ステム認識部３０は、ステム５の境界の位置を認識する。受光素子搬送部５０は、受光素子１の一端面をステム３の発光素子搭載面に接近するように、受光素子１をステム３の受光素子ボンディング面にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】電子素子の傾斜による、電子素子の実装面の隅部とベース部の一面とが接触するリスクを低減する電子デバイスの提供。
【解決手段】弾性表面波共振子１は、絶縁体からなるベース部１１を有し、ベース部１１の底面１１ａにメタライズパターン１１ｂを設けたパッケージ１０と、メタライズパターン１１ｂ上に実装され、他方の主面２８が略矩形形状の弾性表面波素子片２０とを備え、メタライズパターン１１ｂが、平面視で弾性表面波素子片２０の他方の主面２８の隅部２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと重ならないように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れた光半導体用シリコーン接着剤組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ１）ケイ素原子に結合する水酸基量が５０〜３０００ｐｐｍであり、ＳｉＯ_４／２単位を有し、１分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を平均１個以上有するポリオルガノシロキサン、を含むアルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を３個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、（Ｃ）白金系触媒及び（Ｄ）接着性付与剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】通電効率を低下させることなく、ヒートサイクルに起因する接合層の剥離・亀裂の発生を抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子２７と配線基板２５とを電気的に接続した接合層２６を有する半導体装置において、配線基板２５は、半導体素子２７を収納可能な凹形状部２５ａを有し、半導体素子２７は、凹形状部２５ａの内底上に、接合層２６を介して積層され、接合層２６は、所定温度以上、最高使用温度以下で塑性変形可能な導電性材料で形成される。 （もっと読む）

【課題】これまで、高耐熱性が要求される車載用交流発電機に用いられる半導体装置の接続部材には高鉛はんだが使用されてきているが、環境負荷低減のため鉛を使わない接続部材とすることが必要となってきた。
【解決手段】耐熱性２００℃の接続方法として、Ｓｎ-(１〜１０)mass%Ｃｕ-(０.０５〜０.５)mass%ＮｉはんだおよびＮｉ系層を組合せることで界面反応を抑制できること、大電流を流したときの半導体素子接続部におけるボイド生成を抑制できることを見出し、高鉛はんだの代替接続材料としてＳｎ系はんだを用いて高鉛はんだと同等な電気的および機械的特性が得られることを確認した。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの特性ばらつきによる影響を小さくすることができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体チップ１０を準備する工程と、半導体チップ１０を湾曲可能なパッケージ基板２０に実装する工程と、パッケージ基板２０に実装された半導体チップ１０の性能の検査を行い、半導体チップ１０の性能が向上する方向にパッケージ基板２０を湾曲させるとともに、半導体チップ１０を湾曲させる工程を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

本発明は、基板（５）と、焼結手段（８）例えば焼結ペーストを用いて焼結することにより該基板に取り付けられる少なくとも１つの構成部材（３）とを有するコンポーネント（１）に関する。このことは、焼結手段（８）が構成部材（３）を少なくとも部分的に収納する基板（５）の切り欠き部（７）内に配置されるように構成されている。さらに本発明は、基板と、焼結手段例えば焼結ペーストを用いて焼結することにより該基板に取り付けられる少なくとも１つの構成部材とを有するコンポーネントの製造方法にも関する。このことは、焼結手段が構成部材を少なくとも部分的に収納する基板の切り欠き部内に装入されるように構成されている。
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【課題】接着剤を介して、基板を筐体の一面側に接着してなり、基板とリードフレームとをボンディングワイヤを介して電気的に接続してなる電子装置において、基板やリードフレームのボンディング面が接着剤からの飛散物によって汚染されるのを極力低減する。
【解決手段】筐体３０の一面３０ａに、基板２０よりも一回り大きな凹部３１を設け、凹部３１に基板２０を入り込ませ、基板２０と凹部３１の底部３１ａとを接着剤４０を介して接着し、接着剤４０を凹部３１の内部に留めた。 （もっと読む）

【課題】薄化された半導体素子を備えた半導体装置において、外縁部近傍に発生する半導体素子の破損を防止して信頼性を確保することができる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に複数の外部接続用端子が形成され、薄化処理された半導体素子２の裏面にこの半導体素子２よりも剛性の高いバンパ４を半導体素子２の厚み方向への変形を許容する樹脂５によって接着した半導体装置１において、半導体素子２の厚みを１０〜１５０μｍとした。またバンパ４の外形を半導体素子２の外形よりも大きくするとともに、樹脂５で半導体素子２の側面２ｂを覆うことによりこの半導体素子２の縁部を補強する補強部を形成する。これにより、半導体装置１の実装状態において半導体素子２の外縁部近傍に発生する破損を防止して、実装後の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】従来、基板を嵌装可能な下部孔および半導体素子を嵌装可能な上部孔を備えた治具を用いて半導体装置を基板に実装する場合、高精度に位置決めするために半導体素子と上部孔との隙間を狭くする必要があるため、半導体素子の治具の上部孔への嵌装時に生じる実装誤差により、実装ミスが発生する場合がある。
【解決手段】半導体素子２を基板１に実装する際に半導体素子２の基板１に対する位置決めを行う部品実装用治具２０であって、基板１に対して所定の位置精度で設置されるベース台２１と、前記ベース台２１に取り付けられ、前記半導体素子２の基板１に対する位置決めを行うための孔部２０ｂを形成するパーツ部２２とを備え、前記ベース台２１とパーツ部２２とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部２２と半導体素子２との隙間が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置に搭載される半導体チップのマウント位置ずれを低減する。
【解決手段】 半導体装置３０には、インナリード１ａ乃至１ｃ、リード端子２ａ乃至２ｃ、ベッド３、半導体チップ５、及びモールド樹脂１０が設けられる。ベッド３の中央部には四角錐凹部４が設けられ、四角錐凹部４上には正方形の半導体チップ５が接着層８を介して載置される。四角錐凹部４は、中央部が一番深く、両端部に向かって四角錐角度αを有し、端部の一辺が四角錐凹部寸法Ｘｍを有する正四角錐状の構造を有する。インナリード１ａ乃至１ｃ、ベッド３、四角錐凹部４、半導体チップ５、チップ端子６ａ乃至６ｃ、及びボンディングワイヤ７ａ乃至７ｃはモールド樹脂１０で封止される。 （もっと読む）