【課題】良好な熱伝導性、電気伝導性を有する半導体装置用接着剤、半導体装置の製造方法および該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップをリードフレーム、有機基板などに接着剤を用いて接着してなる半導体装置用接着剤であって、接着後の接着剤の金属成分が９５重量％以上、全金属成分中に銀が５０重量％以上および粒径０．１μｍ以下である超微粒子金属粉を含み、かつ接着剤が３００℃で融解しないことを特徴とする半導体装置用接着剤。 （もっと読む）

【課題】液体を一定量精度よく吐出でき、かつ液垂れや糸曳きを防止できる液体定量吐出装置を提供する。
【解決手段】液体を収容する収容室１１と、収容室に収容された液体を排出口に所定量ずつ押し出す押出ピストン１５と、一端に液体を吐出する吐出ノズル２６を有し、側面に開口部２５を有する第１の通路２１と、第１の通路の開口部と収容室の排出口とを接続する第２の通路１９と、第１の通路内を摺動自在に往復移動し、開口部２５を開閉するとともに、第１の通路２１内の液体の全量を吐出ノズル２６から吐出させる吐出ピストン２２と、吐出ノズル２６に超音波振動を印加し、吐出ノズルからの液体の分離性を高める超音波印加手段２３とを備える。吐出ピストン２２が収容室１１内の液体の流出を防止する弁の役割を果たすので、収容室１１内の液体の残量や粘度変化の影響を受けることなく、第１の通路２１内の液体の全量を正確に吐出できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、Ｎｉ−Ｐｄめっきされたリードフレームとの良好な接着力を有する樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体素子接着用に用いることで高温リフローを行っても剥離が生じない信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を支持体に接着する導電性接着剤であって、（Ａ）銀粉、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）１分子内に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物及び（Ｄ）一般式（１）で示される化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【化３】
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垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージのための方法と装置が提供されている。そのような垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージは、第１面、第２面、底縁部、上縁部、２つの側縁部、底縁部近くに配置されている入／出力（Ｉ／Ｏ）パッド、及び少なくとも１つの感受方向を備えた垂直方向センサー回路構成要素を備えている。そのような垂直方向ダイ・チップオンボードセンサーパッケージは、更に、上面、印刷回路板（ＰＣＢ）取り付け面、垂直方向センサー回路構成要素境界縁部、２つ又はそれ以上の他の縁部、及び１つ又は複数の感受方向を備えた１つ又は複数の水平方向センサー回路構成要素を備えており、垂直方向センサー回路構成要素境界縁部は、垂直方向センサー回路構成要素をＺ軸に沿って支持し、垂直方向センサー回路構成要素に導電的又は非導電的に接続されている。
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回路部品１７を回路基板１に接着させるため、まず、少なくとも１つの先行接着ドット１４を、接触エリア２内において、回路部品１７と回路基板１との間に配置する。次に、接着ドット４を、規則的に配列する。そして最後に、回路部品１７及び回路基板１を互いに押圧して、接着ドット１４を一体化する。
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回路素子（１）は回路基板（２）に次のステップにより接着される：ａ）グリッパ（４）を使用して回路素子（１）を捕捉する；ｂ）回路素子（１）と回路基板（２）の間に加えられた接着剤が圧迫されるよう、回路基板（２）の表面から目標距離まで表面に向けてグリッパ（４）を移動させる；ｃ）回路素子（１）を解放し、回路素子（１）からグリッパ（４）を取り除く；ｄ）回路基板（２）の表面に垂直な軸（Ａ）の周りにグリッパ（４）を回転させる；ｅ）グリッパ（４）を再度目標距離内に移動させる；ｆ）再度グリッパ（４）を取り除く。
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【課題】 固体撮像素子の解像度が面内におけるバラツキを低減する。
【解決手段】 パッケージ１の収容部１ｄ底面上に所定の厚みを有する接着剤１５を散点状に塗布する工程と、パッケージ１と固体撮像素子３との各上面を基準面に平行度を合わせて固体撮像素子３を収容部１ｄに向けて移動させる工程と、固体撮像素子３の下面を接着剤１５に当接させ収容部１ｄの底面には当接しない状態で固体撮像素子３の移動を停止する工程と、固体撮像素子３が接着剤１５上に浮いた状態で接着剤１５を硬化させて固体撮像素子３を収容部１ｄ中に固定する工程とを含む。 （もっと読む）

例示的な一実施例では、構造は、上面を有する基板（３０１）と、基板（３０１）の上面上に位置するダイ取付パッド（３０２）とを含む。ダイ取付パッド（３０２）は、ダイ取付領域（３１１）と、ダイ取付領域（３１１）に電気的に接続された少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）とを含む。ダイ取付パッド（３０２）はさらに、ダイ取付領域（３１１）と少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）との間に、ダイ接着剤止め（３３９）を含む。ダイ接着剤止め（３３９）は、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）へのダイ取付接着剤の流出（３１５）を調節および制限するよう作用し、そのため、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）をダイ取付領域（３１１）により近づくよう動かすことができ、そのため、パッケージング中、少なくとも１つの基板接地パッド領域（３１３ａ）をダイワイヤボンドパッド（３１４ａ）に接続するために、より短いボンドワイヤ（３２６ａ）が使用され得る。
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