【課題】寸法精度を向上したリードフレーム、該リードフレームを使用する半導体製造装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップを載置する載置面を有するダイパッドと、インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、ダイパッドから複数のリードの両端側にかけて延在し、インナーリードの端部が載置面の上部に位置するように、ダイパッドと複数のリードとを連結する連結部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの加工限界の制約の下で、電流が多く流れる電源供給用のパッド１３等と、対応する１本のインナーリードとの間を複数本の金属細線でワイヤーボンドして電流容量を確保する。
【解決手段】リードフレーム本体から延びた４本の吊りリード１０によって、１つのアイランド１１の４つの角部が支持されており、このアイランド１１に向けて複数本のインナーリード１２ａ、１２ｂが延在している。複数本のインナーリード１２ａ、１２ｂの中でインナーリード１２ａを両隣のインナーリード１２ｂよりアイランド１１に近い位置まで延在させ、且つ其の先端部の面積をインナーリード１２ｂの先端部の面積より大きく形成する。アイランド１１に固着された半導体チップ１４上の電流が多く流れる電源供給用のパッド１３等と対応するインナーリード１２ａの先端部とを複数の金属細線でワイヤーボンドする。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】モールド樹脂５０を樹脂５０ａに磁性材料５０ｂを混入して構成する領域を有しるものとする。または、隣接するリード３０の間に配置されるモールド樹脂５０を、樹脂５０ａに誘電性材料５０ｃを混入して構成する。これによれば、半導体装置のインダクタンスまたは容量を大きくすることができ、共振周波数を低くすることができる。したがって、増幅されるノイズの周波数を低くすることができ、当該ノイズが増幅されたとしても半導体チップ２０に対する影響を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置において、外部端子の総数を増加させること無く、かつ、信号の伝送特性の著しい悪化を伴うこと無く、信号用ボンディングワイヤにおけるクロストークノイズを低減する構成を提供する。
【解決手段】マウントアイランドに接続された接地用リードを設ける。隣接して併走する信号用ボンディングワイヤおよび接地用ボンディングワイヤのワイヤプロファイルを揃える。信号用ボンディングワイヤおよび信号用リードの接続部分の高さと、接地用ボンディングワイヤおよび接地用リードの接続部分の高さを揃える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のワイヤ長の低減化を図る。
【解決手段】複数のリード２ａのうちのリード２ｆは、第１の厚さを有する基端部２ｇと、基端部２ｇの長さよりも長く、かつ平面視において基端部２ｇからダイパッドに向かって屈曲するインナー部２ｅと、基端部２ｇからリード幅方向Ｈに迫り出した突出部２ｈとを有しており、インナー部２ｅは、平面視において前記ダイパッド側に位置する先端部２ｅａと、基端部２ｇ及び突出部２ｈと連結する連結部２ｅｂとを有するとともに、平面視において連結部２ｅｂの幅Ｍ３は基端部２ｇの幅Ｍ１よりも大きく、複数のリード２ｆのそれぞれのインナー部２ｅにステージを接触させた状態でワイヤボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの搭載時における位置ずれや短絡不良の発生が抑制される半導体装置を提供する。
【解決手段】端面ＣＥＧを有し、電気回路を含む半導体素子ＣＨＰと、半導体素子ＣＨＰの電気回路と電気的に接続される複数のリードフレームＬＦと、半導体素子ＣＨＰを覆うように形成される樹脂材料ＭＲとを備えている。上記リードフレームＬＦの半導体素子ＣＨＰ側の端部には半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに沿って延びるとともに半導体素子ＣＨＰの端面ＣＥＧに連なる裏面ＣＨＰｂに対向する位置にまで延びる半導体素子保持部ＩＬ１，ＩＬ２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、タブとレジンとの剥離を抑止した半導体装置を提供する。
【解決手段】封止体２の一面に露出するタブ４，タブ吊りリード及び複数のリード７と、封止体２内に位置しタブ４の表面に接着剤５で固定される半導体素子３と、半導体素子３の電極とリード７を電気的に接続する導電性のワイヤ２５と、半導体素子３の電極と半導体素子３から外れたタブ４の表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤ２５とを有するノンリード型の半導体装置１であって、タブ４はその外周縁が半導体素子３の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子３よりも大きくなり、半導体素子３が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤ２５が接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ４表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝２０が設けられている。タブ４はその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ２内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】低雑音増幅器が他の回路部のグランド電位の影響を受け難くする半導体装置を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂からなる封止体２と、封止体の内外に亘って設けられる複数のリード７と、封止体内に設けられ半導体素子固定領域とワイヤ接続領域を主面に有するとと、半導体素子固定領域に固定され露出する主面に電極端子９を有する半導体素子と、半導体素子の電極端子とリードを接続する導電性のワイヤ１０と、半導体素子の電極端子とタブ４のワイヤ接続領域を接続する導電性のワイヤとを有する半導体装置１であって、半導体素子にモノリシックに形成される回路は複数の回路部で構成され、その回路部の一部の特定回路部（低雑音増幅器）においては、半導体素子の電極端子のうちの全てのグランド電極端子は、タブにワイヤを介して接続されることなく、ワイヤを介してリードに接続されるものである。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置では、半導体素子のサイズに対してパッケージサイズを縮小し難いという問題があった。
【解決手段】本発明の半導体装置では、アイランド６上に半導体素子７が固着され、アイランド６周囲に配置されたリード４Ｂと半導体素子７とは金属細線８により接続される。また、リード４Ａはクリップ構造として用いられ、リード４Ａは、直接、半導体素子と接続する。そして、アイランド７とリード４とは別のフレームから構成されることで、膜厚の調整や離間距離Ｌ２の調整が容易となり、樹脂封止体２の小型化や薄型化が実現される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の耐圧を確保することのできる技術を提供する。
【解決手段】封止体４は、第１リード１の第１インナー部１Ａと、第１オフセット部１Ｃと、第１アウター部１Ｂの一部とを封止し、第２リード２の第２インナー部２Ａと、第２オフセット部２Ｃと、第２アウター部２Ｂの一部とを封止する。さらに、第１アウター部１Ｂは、封止体４の下面から露出する第１裏面Ｄ１１と、第１リード１の延在方向と直交する第１外端面Ｄ１２と、前記第１オフセット部１Ｃと前記第１アウター部１Ｂとの境界に位置する第１内端面Ｄ１３とを有し、第２アウター部２Ｂは、封止体４の下面から露出する第２裏面Ｄ２１と、第２リード２の延在方向と直交する第２外端面Ｄ２２と、第２オフセット部２Ｃと第２アウター部２Ｂとの境界に位置する第２内端面Ｄ２３とを有する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチなリードを有するパッケージを高い歩留まりで製造するための技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップを搭載するためのパッケージの製造方法が提供される。この方法は、支持部、支持部から延びた第１リード、支持部から第１リードに隣接する位置へ延びた第２リード、及び第１リードの先端部と第２リードの先端部とを連結する連結部を含むリードフレームを準備する準備工程と、連結部及び支持部を露出するとともに、第１リードの一部及び第２リードの一部を覆うように、半導体チップを搭載するための樹脂部を形成する形成工程と、形成工程の後に、連結部を除去して第１リードの先端部を第２リードの先端部から分離する分離工程と、形成工程の後に、第１リード及び第２リードから支持部を切り離す切断工程とを有する。第１リードの先端部と第２リードの先端部とはリードフレームの厚さ方向にオフセットを有して配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからダイパッドへ効率良く放熱する半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、ダイパッド１２１を含むリードフレーム１０２と、ダイパッド１２１のチップ搭載領域にダイボンド材１３２により接合された半導体チップ１０１とを備えている。チップ搭載領域は、半導体チップ１０１に間隔をおいて外嵌する第１の部分１２４ａと、第１の部分１２４ａよりもその壁面と半導体チップ１０１の側面との間隔が大きい第２の部分１２４ｂとを含む凹部１２４である。半導体チップ１０１の側面と凹部１２４の壁面との間にはダイボンド材１３２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性低下を防止ないしは抑制する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】モールド工程において、ワイヤ流れ不良が発生しやすい排出部側の領域において、ワイヤ５の延在方向と、樹脂の流れ方向を０度に近づける。ワイヤ流れ不良が発生しやすいリード４は、中央領域４ｅの隣に配置される張出領域４ｆにワイヤ５を接合する。中央領域４ｅは、延在部４ａと先端部４ｂの境界線の中心と先端部４ｂの先端面４ｃ側の端辺の中心を結ぶ中心線（仮想線）ＣＬを中心軸として、延在部４ａと同じ幅を有する領域である。一方、張出領域４ｆは、中央領域４ｅと隣接して配置され、中央領域４ｅから第１方向Ｙに沿って張り出した領域である。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生を抑制することによって、信頼性を向上させることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この半導体装置は、実装部品１０と、この実装部品１０が架橋状態で電気的に接続される、陽極配線２１および陰極配線２２と、陽極配線２１の電圧と同極性を有し、陽極配線２１および陰極配線２２の間に配されるダミー配線２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂パッケージのワイヤボンディング接続と実装基板接続の接続信頼性を高め、小型薄型高放熱型・低コスト化に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ダイパッドと外部接続リードの底面が封止体の底面から露出している樹脂封止型半導体装置において、ボンディングワイヤが接続される半導体素子の第一の面と、他方が接続される外部接続リード内側のインナーリード上面の第二の面と、封止体の厚み方向の略中央とする第三の面とが略同一面であり、外部接続リードは、垂直形状の屈曲部が形成され、封止体から露出する前記外部接続リードの全面がメッキ層を有している。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクとその上面側に配された端子板及び発熱体とを、モールド樹脂で封止した構成の半導体装置において、ヒートシンクと発熱体や端子板との相対的な位置精度を確保できると同時に、ヒートシンクと発熱体や端子板との電気的な短絡を防止できるようにする。
【解決手段】端子板３，４と、この端子板３，４と共に板状のヒートシンクをその厚さ方向から挟み込む狭持用リード７と、これら端子板３，４及び狭持用リード７を一体に連結する板状の枠体部５とを備え、狭持用リード７が、枠体部５に対して弾性変形可能に形成されると共に、ヒートシンク及び端子板３，４を封止するモールド樹脂の形成予定領域の外側に配されていることを特徴とする半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】長手方向の一端部に対して他端部を低く位置させるように折り曲げ加工を施してなる一対の端子板の各一端部に、半導体チップを電気接続した上で、一対の一端部及び半導体チップをモールド樹脂により封止し、一対の端子板の他端部を前記モールド樹脂から互いに逆向きに突出させてなる半導体装置を、リードフレームにより製造しても、半導体装置を省電力で駆動することを可能とし、かつ、大型の半導体チップを設けることができるようにする。
【解決手段】導電性板材に、他端部２１，３１を長手方向に配列した一対の端子板２，３、及び、これら一対の他端部２１，３１に接続されて一対の端子板２，３を一体に連結する枠体部４を形成してなり、一対の端子板２，３の一端部２２，３２を、導電性板材の面方向に沿って端子板２，３の長手方向に直交する幅方向に配列した半導体装置製造用のリードフレーム１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 金属リボンの超音波ボンディングを行う際、リードの根元部分をボンディング装置のクランパによってクランプしているが、リードの接続部のぐらつき、がたつきによって金属リボンの接着強度の低下やボンダビリティの低下を招く問題があった。
【解決手段】 第１リードの先端部に先端部からアイランドと第２リードの先端の間の領域まで突出する突起部を設け、突起部に第２リードの先端に施した金属メッキと同じ金属メッキを部分的に施す。ボンディング時には第１リードのピン部と突起部をクランパで押下することでリードの接続部のぐらつき、がたつきを防止する。 （もっと読む）

【課題】第１のリードフレームに電子部品を実装し、第２のリードフレームに電子部品を実装した後、第１のリードフレームを折り曲げ加工して段差を作り、リードフレームの法線方向に電子部品を重ねて実装する技術があるが、この技術を用いてリードフレームを曲げると、屈曲部の形状を維持する強度が不足し、電子部品の取り付け角度がずれてしまい、不良が発生するという課題がある。
【解決手段】第１のリードフレームと、第２のリードフレームと、を備え、前記第１のリードフレームは第１の電子部品の一部と第２の電子部品との一部が平面視で重なるように前記リードが折り曲がった屈曲部を有し、前記第１のリードフレームの前記屈曲部のリードの幅は前記第１のリードフレームの前記第１の電子部品を接続する部分のリードの幅より広い構成とする事で、屈曲部の強度が向上し、電子部品の取り付け角度の精度が向上し安定した。 （もっと読む）