【課題】 ワイヤの断線を抑制することが可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体チップ２００と、半導体チップ２００が搭載されたアイランド部３２０、および端子部３５０を有するリード３１０と、樹脂パッケージ４００と、を備えた半導体装置１０１であって、リード３００は、アイランド部３２０と端子部３５０とを繋ぐ連結部３３０と、端子部３５０に対して連結部３３０とは離間した位置に繋がり、端子部３５０側から樹脂パッケージ４００内方に進入するワイヤボンディング部３４０と、をさらに有しており、半導体チップ２００とワイヤボンディング部３４０とが、ワイヤ５００によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板との接続信頼性を向上させることができる、半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置の製造において、ダイシングライン１６に沿って、封止樹脂１５によって封止されたリードフレーム１１のフレーム部１３に対し、フレーム部１３の下面１３２側から、ダイシングソー１７により所定幅の溝１８を形成する。次いで、溝１８の底面１８１および側面１８３と、ダイパッド３の下面３２と、リード１４の下面１４２とにめっき層１９を形成する。次いで、ダイシングライン１６に沿って、溝１８の幅よりも狭い幅のダイシングソー２０を用いて、フレーム部１３および封止樹脂１５を貫通して除去する。これにより、リード４の本体部８の内側端面８３２に、リードめっき層１０が形成された、半導体装置１の個片を得る。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易な半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム１１，１２と、第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子１４ａが第１のリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂが第２のリードフレーム１２に接続された半導体チップ１４と、樹脂体１７と、を備える。第１及び第２のリードフレームは、それぞれ、ベース部１１ａ，１２ａと、ベース部から延出した複数本の吊ピン１１ｂ〜１１ｅ，１２ｂ〜１２ｅと、を有する。ベース部は、第１及び第２のリードフレームにおける少なくとも相互に対向した部分に配置された薄板部と、薄板部よりも下方に突出した凸部１１ｇ，１２ｇと、を有する。そして、薄板部の下面及び側面、凸部の側面、吊ピンの下面及び側面は樹脂体によって覆われており、凸部の下面及び吊ピンの先端面は樹脂体から露出している。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム型の半導体装置の信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体チップ２を封止する封止体５は平面視において、四辺形を成し、四辺のそれぞれに沿ってそれぞれ複数のリード１０が配置される。また、タブ（チップ搭載部）３は、タブ３と一体に形成される複数の吊りリード６に支持される。複数の吊りリード６のそれぞれは、四辺形を成す封止体５の第１対角線（仮想線）ＤＬ１に沿って延び、第１対角線ＤＬ１とは異なる第２対角線（仮想線）ＤＬ２側には、複数の吊りリード６は配置されない。ここで、複数のリード１０のタブ３側の先端部に位置するボンディング領域は、それぞれ第２対角線ＤＬ２側に寄せて配置する。 （もっと読む）

【課題】金属板に形成した空隙部分に充填樹脂が充填されたリードフレームにおいて、金属板と充填樹脂の界面に隙間を生じ水分が浸入する問題を防ぐ。
【解決手段】充填樹脂から露出した金属板の表面に貴金属めっき層が形成され、前記充填樹脂と接する前記金属板の表面の酸化膜が前記充填樹脂の極性基と結合することで前記充填樹脂と前記金属板との密着性が高められ前記充填樹脂と前記金属板の間の隙間への水分の浸入を妨げた半導体発光装置用リードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】センサ装置を大型化することなく、タイバーが封止されてなるセンサ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品２０が実装される実装部１１、外部に接続される接続リード１２、実装部１１と連結されていると共に当該実装部１１の外側に延びるタイバー１３が一体に形成されているリードフレーム１０を用意する。そして、実装部１１に電子部品２０を実装し、タイバー１３を上金型４１と下金型４２との間に挟持することにより、実装部１１を上金型４１と下金型４２との間に構成されるキャビティ４３の内部に保持する。その後、キャビティ４３にモールド樹脂３０を充填し、モールド樹脂３０を硬化する前にタイバー１３を切断すると共に実装部１１に連結されたタイバー１３の切断部をモールド樹脂３０で覆う切断工程と、切断工程後に、モールド樹脂３０を硬化させる工程と、を行う。 （もっと読む）

【課題】チップ搭載部とワイヤ接続されるリード部とを有するリードフレームを備える半導体装置において、リード部にボンディングワイヤを接続するときに、リード部の位置が誤認識されるのを防止する。
【解決手段】チップ搭載部付きリードフレーム２０として、チップ搭載部２１の表面とリード部２２の表面とが同一材料よりなるとともに、当該両部２１、２２とで、光が照射されたときの反射光量が相違するものを用意し、ボンディングワイヤ３０の接続時には、当該両部２１、２２に光を照射して、これら両部２１、２２の反射光量の相違から当該両部２１、２２を視覚的に異なったものとして認識し、この認識状態にてリード部２２にワイヤボンディングを行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を回路基板などに実装する際における、ハンダ不濡れによる接合強度低下を防止する。
【解決手段】半導体チップをリードフレームにマウントおよびワイヤーボンディングしたリードフレーム１１を樹脂１にて封止した後、切断して形成した端子２の先端部４にメッキ１７を施し、次いで、吊りピンを切断することで個片化した半導体装置１６を得る。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】モールド特性と構造強度が改良された、発光ダイオード、そのフレーム形成方法及びフレーム構造を提供する。
【解決手段】単一材料テープは、互いに独立し向かい合って配置された第１、第２及び第３フレームとなり、プレス成形工程は、第１及び第２フレーム２１、２２から延びる第１及び第２ワイヤボンディング２１２、２２２部の薄い底に実施される。第１及び第２ボンディング部のそれぞれの厚さは、第３フレーム２３のそれよりも小さく、したがって、より厚い第３フレームは、よりよい消散効果を達成するための接着体の外側にさらされていてもよく、互いに独立し向かい合って配置された２つのフレームの間の少なくとも一つの側面は溝部２４で形成されている。フレームが発光ダイオードに適用され、接着体に固定されるとき、溝部は、フレームと接着体との間の結合特性を高めることができ、これらの間の構造強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置を提供する。
【解決手段】発光素子パッケージ用リードフレーム、発光素子パッケージ、及び発光素子パッケージを採用した照明装置が開示され、該リードフレームは、複数の発光素子チップを搭載する搭載部と、搭載される発光素子チップを回路連結する連結部と、連結部から延びた端子部と、を含み、該発光素子パッケージは、かようなリードフレーム上に複数の発光素子チップが直接実装されてパッケージングされたものであり、該リードフレームは、複数の発光素子チップを回路連結する連結部と、回路の一部が外部に露出される端子部と、を含む。 （もっと読む）

ダイをダイ取り付けパッドにダウンボンディングするボンディングワイヤの信頼性を高める種々の半導体パッケージ配置及びパッケージング方法を説明する。１つの態様でリードフレームの上面の選択部分がワイヤボンディングを促進するためめっきされ、めっきはダイ支持面の全てではないが一部を覆う。幾つかの好ましい実施例で、ダイ取り付けパッド上のめっきはダイ支持面の非めっき中央領域を囲む周辺リングとして配され、他の実施例で、ダイ支持面の全ては覆わないバー又は他のジオメトリックパターンを採り得る。ダイ支持面の非めっき部分は粗化されダイのダイ取り付けパッドへの接着を改善しダイ取り付けパッド剥離の可能性、それに関するダウンボンディングワイヤへのリスクを低減する。例示のリードフレームは種々のパッケージに用い得、最も一般的には、ダイがダイ取り付けパッドのダイ支持面に取り付けられ、適切にボンディングワイヤによってリードフレームリードに電気的に接続される。ダイのボンドパッドの少なくとも１つがダイ取り付けパッドにダウンボンディングされた後、ダイとボンディングワイヤとリードフレームの少なくとも一部とが典型的にプラスチック封止材料で封止される一方、ダイ取り付けパッドの外部デバイスへの電気的結合を促進するためダイ取り付けパッドのコンタクト面は露出したままとする。

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【課題】絶縁耐圧に必要な空間距離を満足し、大電流を流すことが可能で且つ小型の半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子１０２とリードフレーム１０１とを備えている。リードフレーム１０１は、互いに並行に配置された第１のリード１２１、第２のリード１２２、第３のリード１２３、第４のリード１２４及び第５のリード１２５とを有する。第１のリードと第２のリードとは互いに隣接して配置され、第１のリード群１２７を構成し、第３のリードと前記第４のリードとは互いに隣接して配置され、第２のリード群１２８を構成している。第１のリード群と第５のリードとの間隔、第２のリード群と第５のリードとの間隔及び第１のリード群と第２のリード群との間隔は、いずれも第１のリードと第２のリードとの間隔及び第３のリードと第４のリードとの間隔よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】リード裏面のはんだの有無を容易に確認できる構造のモールドパッケージを簡易な製造工程で得る。
【解決手段】モールド材２４中に、金属パターン１００の一部が埋め込まれており、下面（裏面）ではこの十字型の構造が露出している。この裏面においては、横セクションバー１３を挟んだ共通リード１２の裏面の２箇所において、凹部１６が形成されている。図７（ｂ）に示されるように、上方のモールド材２４側から、凹部１６を含む領域で、ハーフカット加工を行う（モールド分離工程）。次に、図７（ｄ）に示されるように、２つのスルーホール４０（凹部１６）間を、フルカット加工する（切断工程）。切断工程後には、共通リード１２が左右に分割されてリード５０となる。このリード５０の中央には、スルーホール４０が形成されている。 （もっと読む）

ダイの接地又は他の外部コンタクトへのワイヤボンディングの信頼性を改善する、種々の半導体パッケージ配置及び方法を説明する。１つの側面において、ダイ上の選択された接地パッドが、リードフレームのタイバー部上に位置するボンディング領域にワイヤボンディングされる。タイバーは、タイバーのボンディング領域からダウンセットされる露出されたダイ取り付けパッドに接続される。幾つかの実施例において、ボンディング領域及びリードは、ダイ及びダイ取り付けパッドより上で、実質的に同一の高さである。ダイと、ボンディングワイヤと、リードフレームの少なくとも一部とがプラスチック封止材材料で封止される一方で、ダイ取り付けパッドのコンタクト面を露出させておき、ダイ取り付けパッドの外部デバイスへの電気的結合を円滑化することができる。
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【課題】外部接続用４端子としての樹脂パッケージの縦・横いずれも０．８ｍｍ以下、高さ０．３ｍｍm以下の樹脂パッケージの小型化薄型化と、ダイパッド占有面積比３０％以上の半導体装置基板実装における実装効率（チップ面積／パッケージ占有面積）を上げ、高い半導体素子搭載率にして高放熱型に対応した樹脂封止型半導体装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一方に突出する形状を、他方に外部接続用端子方向内側へ傾斜する垂直面形状を有し、アップセットされて屈曲部を有するインナーリードは、屈曲部と外部接続用端子にかけて切り欠き部が設けられ、インナーリード上面部の高さを半導体素子の上面より高く、側面部の薄肉部と底面の露出部が設けられたダイパッドの辺に対して傾斜する垂直面形状と平行にしてダイパッドの略中央部に配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの光を反射する光反射リングを有するリードフレームを低コストで製造する。
【解決手段】表面側の上部構造と裏面側の下部構造とが一体となり、かつ、互いに離反した複数の構造体で形成されたリードフレームと、前記リードフレームを取り囲む同じ厚さの充填樹脂を有し、前記上部構造がパッド部２とリード部２ａを有し、前記下部構造が、前記パッド部２と一体の放熱部３と、前記リード部２ａと一体の放熱部３ａを有し、前記上部構造の側面部には、前記リードフレームの表面側から裏面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記下部構造の側面部には、前リードフレームの裏面側から表面側の方向に広がる段差状部又はテーパー状部を有し、前記パッド部２及びリード部２ａの外側に、前記パッド部に面する斜面の内周面を有する、前記充填樹脂と一体に形成された光反射リング４ａを有するリードフレームを製造する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を複雑化させることなく、放熱性を高めると共に電源とグランド間のインピーダンスを低減させる半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】導体部１０と、前記導体部１０の上に載せられ、前記導体部１０と電気的に接続される半導体チップ７と、前記導体部１０及び前記半導体チップ７を封止する封止体５とを具備する。前記導体部１０は、前記半導体チップ７に電源電圧を供給する電源部２と、前記半導体チップ７に接地電圧を供給するグランド部４と、前記半導体チップ７の信号端子に接続される信号部３とを備える。前記電源部２、前記グランド部４、及び前記信号部３は、互いに重ならないように配置されている。前記電源部２は、裏面が前記封止体５の下面が露出する露出領域２−１と、前記露出領域２−１から前記封止体５の側部にまで延びる、複数の電源吊りピン領域２−２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置において、使用環境温度が変化した場合に発生しうる樹脂割れを抑制または防止する。
【解決手段】主面１ａと下面１ｂを有する半導体素子１と、半導体素子１が搭載され、かつ半導体素子１の下面１ｂのドレイン電極１９と導電性の接着材９を介して接続するダイパッド３と、ダイパッド３と繋がる吊りリード１１と、半導体素子１と電気的に接続された複数のリードと、半導体素子１及びダイパッド３の一部を樹脂封止する封止体１０とを有し、ダイパッド３の下面３ｂが封止体１０の下面１０ｂから露出し、吊りリード１１の全部または一部の厚さが、ダイパッド３の中央部より薄く形成されていることで、樹脂割れを抑制または防止する。 （もっと読む）