【課題】本発明の目的は、リードフレーム固定材で固定したリードフレームを使用した半導体装置において、リードフレーム固定材に無機フィラーを高充填率で充填しなくても、半田リフロー過程で内部剥離を生じることなく、かつ固定材として高接着性を有するリードフレーム固定材等を提供することである。
【解決手段】本発明のリードフレーム固定材は、１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）とナフタレン型エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有し、硬化物とした際のガラス転移温度が１７８℃以上である。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、インナーリードの変形、電気的短絡を防止し、優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを形成すること。
【解決手段】少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード先端を、各インナーリードが連なるように、無機系接着剤を介してセラミックス部材にて固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド露出型の半導体装置においてダイパッドを封止体から露出させる。
【解決手段】ダイパッド１ｃと、ダイパッド１ｃの周囲に配置されたバスバー１ｄと、バスバー１ｄの周囲に配置された複数のインナリード１ａと、ダイパッド１ｃの上面１ｃａ上に搭載された半導体チップ２と、半導体チップ２の複数の電極パッド２ｃと複数のインナリード１ａとを電気的に接続する複数のワイヤ４と、ダイパッド１ｃの下面１ｃｂが露出するように半導体チップ２を封止する封止体３と、封止体３から露出する複数のアウタリード１ｂとを有し、封止体３の厚さ方向において、バスバー１ｄは、インナリード１ａとバスバー１ｄとの間隔がバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔と同じ、又はバスバー１ｄと封止体３の実装面３ｂとの間隔より大きくなるように、インナリード１ａと封止体３の実装面３ｂとの間の高さに配置されている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングパッド部を有するインナーリード、外部端子となるアウターリード、半導体素子を搭載するダイパッドおよびダイパッドを支える吊りリードからなるリードフレームにおいて、インナーリードの変形および電気的短絡を防止し、かつ優れたワイヤボンディング性を有するリードフレームを提供する。
【解決手段】少なくともボンディングパッドと反対面のインナーリード２の先端を、各インナーリード２が連なるように、ろう材を介してセラミックス１１にて固定したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 タイバーを除去しても配線パターン２２や搭載部２３の相対位置が維持できるようにする。
【解決手段】 信号線をなす複数の配線パターン２２及び搭載品が搭載される複数の搭載部２３により形成される回路基板４と、回路基板４を取囲むように設けられたフレーム２１と、配線パターン２２、搭載部２３及びフレーム２１を接続するタイバー２４とを含むシート状のリードフレーム２０Ａと、リードフレーム２０Ａを覆うように当該リードフレーム２０Ａに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テープ３０が貼り付けられたリードフレーム２０などの導電性基材に反りが発生しないようにテープ３０を貼り付けることができるテープ貼付装置およびテープ貼付方法を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置は、加熱された状態のリードフレーム２０にテープ３０を加熱しながらテープ３０を貼り付ける貼付手段と、貼付手段よりもテープ３０の搬送方向上流側に配置されテープ３０を予備加熱する予備加熱手段１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を実装したアイランドに固定される固定部材の露出面を封止部材から確実に露出させ得る半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。
【解決手段】アイランド２１，３１が形成されたリードフレーム２０，３０を用意し、アイランド２１，３１の他側面２１ｂ，３１ｂに固定部材５０を固定し、アイランド２１，３１の一側面２１ａ，３１ａにパワー素子１１，１２を実装し、固定部材５０およびパワー素子１１，１２が取り付けられたアイランド２１，３１を金型７０内に配置して、型締時にこの金型７０に設けられる押圧部（７３，７４）により露出面５０ａが金型７０の内壁面７２ａに面接触するように固定部材５０を内壁面７２ａに向けて押圧し、金型７０内にモールド樹脂６０を構成する封止用材料を注入して固定部材５０の露出面５０ａが露出するように半導体素子およびアイランドを封止する。 （もっと読む）

【課題】より一層の多ピン化に対応できるリードフレーム、そのリードフレームを使用した半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】リードフレームは、半導体素子２０が搭載されるダイステージと、ダイステージの周囲に放射状に配置された複数の接続端子１２と、接続端子１２のダイステージ側先端部に設けられたワイヤー接続部とを有する。また、ワイヤー接続部の裏面側には固定テープ１４が貼り付けられており、この固定テープにより複数のワイヤー接続部が一括して固定されている。隣り合うワイヤー接続部は接続端子１２の長手方向にずれて配置され、接続端子１２のうち隣りの接続端子１２のワイヤー接続部に並行する部分は狭幅且つ厚みが薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングに使用する金属ワイヤーの長さを低減し、ボンディングエラーの生じないような構造の高密度なリードフレームを提供すること。
【解決手段】アイランドと、アイランド周辺より放射状に延びる複数のインナーリードを有するリードフレームであって、インナーリードピッチが１３０μｍ以下で、インナーリード先端ボンディング面の幅をボンディング面裏面の幅より広くし、インナーリードをボンディング面の裏面からテープで固定しボンディング部位の真下にテープがあるようにしたことを特徴とするリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの隙間がパッケージ内に空間として残存することを抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
リードフレーム１０の素子搭載領域Ｘに位置するインナーリードの間隙に絶縁樹脂を設けて半導体素子を搭載する。半導体素子の電極パッドとインナーリードとを電気的に接続する。半導体素子を樹脂封止する。リードフレーム１０のアウターリード３Ａ、３Ｂは樹脂封止領域の短手側の二辺側にそれぞれ配置され、インナーリード２Ａ、２Ｂの一端は樹脂封止領域の長手側の一辺側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】特にＨＩＣ基板のような大きな基板を用いる樹脂封止型電子装置であっても高い信頼性を確保することができ、かつ安価に製造することのできる樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路を構成した基板１０が、ヒートシンク２０の上に搭載され、該ヒートシンク２０に固定されたリードフレーム３０と共にモールド樹脂４０で樹脂封止されてなる樹脂封止型電子装置１００であって、基板１０上に、ポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなるコーティング層６０ａが形成されると共に、リードフレーム３０の固定端子部３０ａが、コーティング層６０ａと同じポリイミド系樹脂またはポリアミドイミド系樹脂からなる接着層６０ｂによって、ヒートシンク２０に固定されてなる樹脂封止型電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることを目的とする。
【解決手段】裏面端子を表面側まで延伸させて放熱性を確保する裏面実装形半導体装置等において、樹脂部２からリードフレーム（２０１，３０１）の一部を露出させて押さえ部２０５を形成することにより、押さえ部２０５を支点として外部リード（４０３，５０３）の曲げ加工を行うことができるため、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いて製造される表面実装型半導体パッケージにおいて、リード数を容易に増加でき、かつ、製造効率向上も図ることができるようにする。
【解決手段】フレーム枠部１２、及び、その内縁から内側に延びると共にフレーム枠部１２の上面よりも上方にアップセットされた複数のリード４を備えた複数枚のリードフレーム１１を用意する。互いに異なるリードフレーム１１のリード４同士が離間するように複数枚のリードフレーム１１を重ね合わせ、一のリードフレーム１１Ａのステージ部３の上面に半導体チップ２を固定し、半導体チップ２と複数のリード４とを電気接続する。そして、半導体チップ２、ステージ部３及びリード４を樹脂モールド部５により埋設した後に、フレーム枠部１２の下面側からフレーム枠部１２を削り取ることで、複数のリード４を電気的に分断すると共に各リード４の基端部を樹脂モールド部５の下面から外方に露出させる。 （もっと読む）

【課題】比較的短い金属細線により半導体素子とリードとが接続された半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置では、半導体素子２４が実装されるアイランド１２の周囲に放射状の接続リード１６が配置されている。また、アイランド１２の４隅からは外部に吊りリード１４Ａ−１４Ｄが延在している。そして、接続リード１６および吊りリード１４Ａ−１４Ｄの上面には、帯状の支持テープ１８Ａ−１８Ｄが貼着されている。支持テープ１８Ａ−１８Ｄを介して、接続リード１６は吊りリード１４Ａ−１４Ｄに固定される。更に、支持テープ１８Ａ−１８Ｄは、接続リード１６の中間部付近の上面に貼着されているので、接続リード１６の先端部に金属細線２２を接続することが可能となる。このことにより、金などの高価な金属材料から成る金属細線２２の線長が短縮化されるので、材料に係るコストが低減される。 （もっと読む）

【課題】プリモールド付の半導体素子用基板の製造につき、半田ボール搭載時にボールがランドから脱落せず、高収率にて搭載を行える半導体素子用基板の製造方法や半導体装置を提供する。
【解決手段】（イ）金属板に感光性樹脂層を設け所定のパターンに露光・現像することで、第１面に接続用ポスト形成用のエッチング用マスクを、又、第２面には配線パターン６形成用のエッチング用マスクを、それぞれ形成し、しかる後、（ロ）第一面は、中途までエッチングして接続用ポストを形成し、接続用ポスト以外にはプリモールド用の樹脂を充填し、接続用ポストを周囲のプリモールド樹脂よりも低くなるよう加工し、又、第二面はエッチングにより配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】光デバイス用の樹脂複合リードフレームでは、樹脂部分に単一の樹脂層を用いると、反射率の経年維持性とパッケージに必要な剛性及び強度を両立できない課題があった。
【解決手段】最表面の樹脂層にシリコーン樹脂を用い、下層の樹脂のいずれかにエポキシ樹脂を用いると、シリコーン樹脂の高い光透過性と高い耐光劣化性及び、エポキシ樹脂の高剛性及び高強度の性質により、高反射率の高経年維持性を持ち、高剛性で高強度なＬＥＤ用の樹脂複合リードフレームを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】端子リードの曲げ加工に伴なって生じる曲げ応力の影響がダイパッドに波及するのを巧みに抑止し、ダイパッドにマウントしたチップ素子が剥離するトラブルを防止できるように改良した樹脂封止形デバイスのリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド１ａ，およびダイパッドに連なる端子リード１ｂをパターン形成したリードフレーム１を樹脂ケース２にインサート成形し、かつ前記ダイパッド１ａにマウントしたチップ素子（ＬＥＤチップ３）の周域を封止樹脂５により封止した上で、樹脂ケース２から側方に引き出した端子リード１ｂのアウターリード部をその根元で折り曲げるようにリード加工した樹脂封止形デバイスのリードフレームにおいて、端子リード１ｂのインナーリード部にアンカー穴１ｃを穿孔しておき、インサート成形時に該アンカー穴１ｃを充填したモールド樹脂のアンカー部２ａを介して端子リード１ｃを樹脂ケース２に係止固定する。 （もっと読む）

【課題】複数チップを一括して樹脂封止する際に、アウターリード側への樹脂漏れが発生しにくく、安定したパッケージ品質を維持できるリードフレーム積層物を提供する。
【解決手段】隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム１０と、その樹脂封止される領域１２の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ２０とを備え、樹脂封止される領域は、複数あり、リードフレームは、樹脂封止時の位置決めを行うためのガイドピン用孔１３を端辺沿いに有しており、粘着テープは、複数の樹脂封止される領域に連続して貼着され、且つ、ガイドピン用孔を塞がないように貼着されているリードフレーム積層物。 （もっと読む）