【課題】 光素子１と光素子の周辺回路を形成したＩＣ７とを搭載した光素子モジュールで発生する入出力端子不足を解消し、小型の光素子モジュールを得る。
【解決手段】 ＩＣ７を搭載するセラミック基板３の配線層を２層とし、外部との接続パッド２の配置は、内層配線からビアを経由した第１列と、表層配線１６による第２列と第３列との、少なくとも３列で構成する。 （もっと読む）