【課題】小型一体で、かつ組み立て時間が短いことによって製造コストを低減することが可能な多チャンネル光受信器および多チャンネル光送信器を提供することを目的とする。
【解決手段】多チャンネル光受信器１を、波長分割多重化された光信号Ｃ₀を入力する光ファイバ１１と、光ファイバ１１から光信号Ｃ₀を入射して該光信号Ｃ₀を波長ごとに回折し、分波する音響光学偏向器１３と、分波手段における光信号の回折角度を任意に調整する高周波発振器１６と、音響光学偏向器１３から直接入射された各光信号Ｃ_λ1〜Ｃ_λ4を光電変換するフォトダイオード１４と、フォトダイオード１４から出力された電気信号を増幅するトランスインピーダンスアンプアレイ１５と、光ファイバ１１から出射された光信号Ｃ₀をフォトダイオード１４に結合する光学系１２とから構成した。 （もっと読む）

【課題】放熱性や耐ノイズ性や組立精度が良好な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】ステム部材４とレンズキャップ５からなるＣＡＮ部材は金属で形成できるので、光学電子部品の放熱性を良好とすることができる。それでも金属製のＣＡＮ部材と円筒ホルダ２とが絶縁性樹脂３で固定されているので、ＣＡＮ部材の光学電子部品を周囲から絶縁状態に維持することができる。金属製の円筒部材でＣＡＮ部材が覆われているので、光学電子部品を周囲のノイズから良好に保護することができる。光レセプタクル６と円筒ホルダ２とはＺ軸スリーブ１によりスポット溶接で固定されているので、光レセプタクル６と円筒ホルダ２とＺ軸スリーブ１とを導通状態で良好な精度で簡単に組み立てることができる。 （もっと読む）

【課題】 測定環境における電磁波の影響を排除して微弱な光を検出する光検出装置および生体情報測定装置を提供すること。
【解決手段】 受光器２２（光検出装置）は、電気的に接地されたシールドケース２２ａおよび入射窓２２ｃを備えて、ケース内２２ａ内に受光素子２２ｂおよび増幅器２３を収容している。これにより、外部に存在する雑音電界（ノイズ）の受光素子２２ｂおよび増幅器２３への伝播を防止することができる。また、増幅器２３は、その出力インピーダンスが受光素子２２ｂの出力インピーダンスに比して小さく、受光素子２２ｂから出力された電気的な信号を増幅して低インピーダンスによって出力する。これにより、出力信号に対して雑音電界（ノイズ）の影響を極めて小さくして、出力信号のＳ／Ｎ比の悪化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】受光素子の温度上昇を抑え、受光素子の位置ずれが起こらないようにする光検出装置、光ピックアップ及び光記録再生装置を提供する。
【解決手段】光検出装置１０は、受光素子１１と放熱手段１２を備えた光検出装置１０であって、受光素子１１は、受光面を有する受光部１４と、受光部１４からの出力信号を増幅するアンプ部１５とを含む集積回路素子１６と、受光面を露出させる開口部１７を有し、集積回路素子１６を封止する封止部１８とを備え、放熱手段１２は、受光面を露出させる開口部３０、又は、光ビームを透過する窓を有する受光素子１１を保持固定する固定部を設けたホルダである。 （もっと読む）

【課題】プリアンプに関わるボンディングワイヤ長を短くし、高周波特性の改善を図ることができる構造の光受信モジュールを得ること。
【解決手段】接地電位に保持されるステム２ａの部品搭載面に搭載される部品に、信号光を電流信号へ変換する受光素子１１と、前記受光素子の出力電流信号を増幅するプリアンプ１３とが含まれる光受信モジュール１ａにおいて、前記ステムの部品搭載面に、前記プリアンプの外周囲を取り囲む凸状の囲い１４が該ステムと同じ接地電位を保持して立設され、前記プリアンプの接地端子２１が前記凸状の囲いにボンディングワイヤ２２によりワイヤボンドされている。 （もっと読む）

少なくとも１つの実施形態では、物体の画像を生成するための赤外線（ＩＲ）検出器が提供される。ＩＲ検出器は、Ｍ列とＮ行のアレイに配置された複数の感熱素子を具える。各感熱素子は、少なくとも１つの発振信号を受信し、物体から熱出力の少なくとも一部を検出するよう構成されている。各感熱素子はさらに、検出した熱出力の少なくとも一部を示す電気出力信号を生成し、少なくとも１つの発振信号で電気出力信号を変調して物体の画像の少なくとも一部を示す変調出力信号を生成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】不要な入射光の遮光と、高速動作に影響を与える寄生容量成分の軽減とを両立させることができる光検出半導体装置を提供する。
【解決手段】開示される光検出半導体装置１は、受光面２１ａを有する受光部２１と、受光部２１からの出力信号を増幅するアンプ部２２とを含むＩＣチップ１２と、受光面２１ａを露出させる開口部１６ａを有し、ＩＣチップ１２を封止する封止部１６とを備えている。この光検出半導体装置１では、封止部１６は、遮光性樹脂で形成されている。また、受光面２１ａの外周端に近接し、かつ、アンプ部２２に重ならない領域のＩＣチップ１２の表面には、遮光層１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストが有する抵抗の低減を図ることができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の一方面と発光素子１５との間隔Ｄが、ガラスエポキシ基板２の表面に対するソルダレジスト１０の高さＨよりも小さくなっている。ガラスエポキシ基板２の一方面と光学素子との間隔Ｄが小さいので、導電ペースト１７の厚さが小さくてよい。したがって、導電ペースト１７が有する抵抗を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光ファイバとの相対位置を容易に調整することができる、光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１では、ガラスエポキシ基板２の表面およびＩＣチップ７を封止する樹脂パッケージ１１に、発光素子１５の配置用の凹部１２が形成されている。そして、凹部１２の底面には、ガラスエポキシ基板２の一部が発光素子１５との電気接続のための端子１３として露出している。そのため、凹部１２内に発光素子１５を配置することにより、発光素子１５とガラスエポキシ基板２との電気的な接続を達成することができる。そして、凹部１２内において発光素子１５の位置に自由度があるので、発光素子１５に対して光ファイバ１９を光学的に接続する際に、発光素子１５および光ファイバ１９の両方の絶対位置（樹脂パッケージ１１に対する位置）を調整して、それらの相対位置を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】受光効率を確保しつつ、製造時の角度の公差に伴う光ファイバに入射する反射戻り光の量の増加を抑制することができる光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光受信モジュールは、受光素子１０と、受光素子１０を支持するサブマウント２０と、を備える。受光素子１０は、光ファイバの光軸上の位置からずらして配置されている。受光素子１０のサブマウント２０側の面に含まれる複数の辺のうちの、辺の延伸方向が、入射する光の方向に対応する直線と、光ファイバの光軸の方向に対応する直線と、支持部材の前記受光素子を支持する支持面と、に囲まれる領域に交差する交差辺の方向が、光の入射方向に直交する方向とは異なる方向に対応するよう受光素子１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】低解像度モード時における信号の低ノイズ読み出しを可能とする固体撮像装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光を電荷に変換して蓄積する光電変換手段と、光電変換手段の電荷をリセットするリセット手段と、光電変換手段の電荷を増幅する増幅手段とを含むＮ列のリニア状に配列された複数の画素（１０１）と、各列の画素毎に設けられ、増幅手段により増幅された電荷を蓄積する複数のクランプ容量（１２０）と、Ｌ個（Ｌは２以上かつＮの約数）のクランプ容量毎に設けられ、それぞれがＬ個のクランプ容量に接続可能な共通ノード（１４０）と、クランプ容量及び共通ノード間に接続される複数の画素選択スイッチ（１３０）と、共通ノードを基準電位に固定するクランプ手段（１５０）と、クランプ手段を介して共通ノードに接続され、共通ノードの電荷に応じた電荷をサンプルホールドするサンプルホールド回路（１６０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】光電変換における光の照度に対する分解能を高めることを課題の一つとする。
【解決手段】入射した光の照度に応じて第１の電流を生成する光電変換回路１００と、第１の電流に応じて電気容量が変化する充放電手段を有する充放電回路１０１と、オン状態またはオフ状態になることにより光電変換回路１００と充放電回路１０１との導通を制御する第１のスイッチング素子１１１と、一定の値である第２の電流を生成する電流回路１０２と、オン状態またはオフ状態になることにより充放電回路１０１と電流回路１０２との導通を制御する第２のスイッチング素子１１２と、第１の入力端子及び第２の入力端子を有し、前記第１の入力端子に基準電位である信号が入力され、前記第２の入力端子が充放電回路１０１に電気的に接続されたコンパレータ１０３と、を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 受光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線および発光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線の少なくとも一方を、その配線経路と導光板との位置関係を工夫することにより短くすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールは、受光素子３と光学的に結合される光導波路１２および発光素子５と光学的に結合される光導波路１３を有する導光板１０を備える。導光板１０は、電子回路素子７，９の少なくとも一方の全部または一部を覆うように配置され、光導波路１２，１３の端部の前方領域は、それぞれ受光素子３と電子回路素子７との間の電気配線および発光素子５と電子回路素子９との間の電気配線がそれぞれ通ることができる空間とされる。 （もっと読む）

【課題】高い受光効率を有し小型化の可能な反射集光型受光器を提供すること、反射集光型受光器を用いて高感度で高速応答性を備えた空間光通信用受光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】情報信号を重畳した空間光を、凹面鏡２を介し反射集光して受光する受光素子３を有した反射集光型受光器１である。凹面鏡２の内側の略中央に、受光素子３がその受光面３ａを凹面鏡２の反射面２ａ側に向けて配置される。受光素子３の両電極に接続された１対の電極リード４，５は、凹面鏡２の前面中央部から両側に開くように延設され、凹面鏡２の外側面を経て受光回路８に接続される。 （もっと読む）

【課題】小型軽量化を達成し、かつアナログ信号のノイズ要因を抑制し、出力信号の安定とＳ／Ｎ特性の向上も果たすことができるＸ線検出装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検出パネルを電気的に駆動し、かつＸ線検出パネルからの出力信号を電気的に処理する回路基板13を備える。回路基板13の表面側に、デジタル回路部51、アナログ回路部52および電源回路部53を設ける。回路基板13の裏面側に、アナログＧＮＤパターン57、アナログＧＮＤパターン58および電源ＧＮＤパターン59を設ける。回路基板13の表面側には、アナログ回路部52を覆うとともにアナログＧＮＤパターン58に導通するアナログＧＮＤカバー61を設ける。アナログ回路部52をアナログＧＮＤパターン58とアナログＧＮＤカバー61とによって覆う。 （もっと読む）

【課題】 双方向に光信号を伝達する光導波路を複数設けて多ビット化を図る場合に、この種の光導波路を有する装置を単純に組み合わせたものと比べ、小型の導光板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 導光板１０は、並列配置された複数の第一の光導波路１と、第一の光導波路１の途中の分岐部３から分岐して別の１つまたは複数の第一の光導波路１を横切って延びる第二の光導波路２とを備える。光モジュールは、導光板１０と、第一の光導波路１の一方の端部に光学的に結合される受光素子１１と、第二の光導波路２の分岐側とは反対側の端部に光学的に結合される発光素子１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】人間の視感度特性に近い分光感度特性を持ち、検出精度が高く、しかも低コストで作製可能な照度センサを提供する。
【解決手段】可視光領域にピーク感度を有するフォトダイオード１１と、第１のフォトダイオード１１とは異なる波長にピーク感度を有する第２のフォトダイオード１２と、第１のフォトダイオード１１が流す第１の光電流に係数を乗じる乗算手段１３と、乗算手段１３の出力信号から第２のフォトダイオード１２の流す第２の光電流を減じる減算手段１４と、減算手段１４の減算結果が正の場合に該減算結果を出力し、減算手段１４の減算結果が正でない場合に、該減算結果を遮断するリミッタ手段１５と、リミッタ手段１５の出力信号を増幅し、光強度信号として出力する信号増幅手段１６と、を備える。 （もっと読む）

本発明の様々な実施形態は光相互接続を対象とする。本発明の一実施形態において、光相互接続は、光信号を出力するように構成されたレーザ、及びレーザに電子的に結合されたレーザダイオードドライバを含む。レーザダイオードドライバは、レーザダイオードドライバにより受信された電気信号に応じてレーザに光信号を出力させる。光相互接続は、回折光学素子および複数の光検出器を含む。光相互接続は、光信号を受け取るように配置されて、その光信号を複数の光信号に分割するように構成され、各光検出器が、別個の信号線に出力される電気信号へ複数の光信号の１つを変換する。 （もっと読む）

【課題】面実装型のフォトＩＣを備えた透過型光電センサの受光器であって、小型かつ動作距離の長いものを提供する。
【解決手段】フォトＩＣ４を用いた透過型光電センサの受光器１において、回路基板３をケース２の中心軸２ａ付近に配置すると共に、フォトＩＣ４の受光部４ａをケース２の中心軸２ａから一の径方向にずれた位置に配置し、レンズ６のレンズ面６ｄの曲率中心６ｅをケース２の中心軸２ａから上記一の径方向と同方向にずれた位置に配置し、さらに、レンズ面６ｄの曲率半径Ｒをケース２の内径以上にすることにより、レンズ面６ｄに入射した光が略全てフォトＩＣ４の受光部４ａに受光されるようにした。 （もっと読む）

【課題】素子を形成するウエハサイズなどの制約に影響されない構造、および、検出面を大面積化しても静電容量を増大させない構造、をそれぞれ採用して大型の検出対象に適用可能な低消費電力・簡易構造の半導体型の放射線検出センサを提供する。さらに、このような放射線検出センサを複数用いてさらなる大型の検出対象に適用可能な半導体型の放射線検出センサユニットを提供する。
【解決手段】回路基板２の検出素子設置面の配線部２１とワイヤ配線部３との接続位置と、回路基板２の信号処理部設置面の配線部２１と信号処理部４との接続位置と、が回路基板２の表裏でそれぞれが略一致することで信号経路を短縮した放射線検出センサ１００とした。また、このような放射線検出センサ１００を搭載した放射線検出センサユニットとした。 （もっと読む）