【課題】電流検出回路のリニアリティやミラー比精度を改善する。
【解決手段】電流検出回路１００はフォトトランジスタ２１０に流れる光電流Ｉｐを検出し、出力端子１０４から光電流Ｉｐに比例した電流Ｉｏｕｔを出力する。入力側トランジスタＱｉは、ＰＮＰバイポーラトランジスタであって、フォトトランジスタ２１０の電流経路上に設けられる。出力側トランジスタＱｏ１〜Ｑｏ４は、ＰＮＰ型バイポーラトランジスタであって、ベース、エミッタがそれぞれ、入力側トランジスタＱｉのそれらと共通に接続されてカレントミラー回路を形成する。第１スイッチＳＷａ１〜ＳＷａ４は、対応する出力側トランジスタＱｏのコレクタと出力端子１０４の間に設けられる。第２スイッチＳＷｂ１〜ＳＷｂ４は、対応する出力側トランジスタＱｏのコレクタと接地端子の間に設けられる。制御部１０は、第１スイッチＳＷａ、第２スイッチＳＷｂのオン、オフを制御する。 （もっと読む）

【課題】数十ＧＨｚの周波数帯域において、小型で、信号伝達特性の良好な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】高周波部品の接続用端子部と、他の高周波部品の接続用端子部を接続するフレキシブルプリント基板において、信号配線とグラント配線で構成される信号伝送線路と制御用電圧配線は十分近い位置に配されており、接続部で信号伝送線路に隣接した制御用電圧配線を、直角または直角に近い角度で急激に曲げ、信号伝送線路から十分離れた位置に配する。 （もっと読む）

【課題】光送受信モジュールの小型化を図る。
【解決手段】電流を出力する光信号に変換する発光素子（半導体レーザ素子）、及び、光ファイバから入力した光信号を受けて電流に変換する受光素子（フォトダイオード素子）を有し、出力する光信号と入力した光信号とを導く平面光回路と、グランドパット２５、発光素子へ入力する電流を入力する第一ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のいずれか）、及び、受光素子から出力された電流を出力する第二ランドパット（ランドパット２４−１〜２４−８のうちの第一ランドパット以外のいずれか）を有し、平面光回路と電気的に結合するパッケージ（セラミックパッケージ２１）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子に流れる電流を増幅することで、光電変換装置と外部回路とを接続する際の漏れ電流やノイズの問題を解決し、且つ光電変換素子に流れる電流に対応して得られる出力電圧のダイナミックレンジを広げることのできる光電変換装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光電変換素子と、カレントミラー回路と、電界効果トランジスタと、を含む光電変換回路と、電圧検出回路と、を有し、カレントミラー回路は、光電変換素子に発生した光電流を増幅して出力する回路であり、カレントミラー回路で増幅された光電流が出力される出力端子は、電界効果トランジスタのドレイン端子及びゲート端子に接続され、電圧検出回路は、電界効果トランジスタのゲート端子に電気的に接続され、発生する電圧を検出する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 高域においてゲインが低下しないと共に、ＰＤ保護カバー等を必要としない。
【解決手段】 基板１０の所定位置に切欠部１０ａを形成し、この切欠部１０ａ内にフォトダイオード（ＰＤ）１１を配置する。ことにより、フォトダイオード１１を基板１０に沈めて取り付けることができ、フォトダイオード１１から導出されている光ファイバを、基板１０の一面とほぼ同じ高さで導出することができると共に、他端面から導出されたリード線１１ｂをほぼ最短距離で基板のハンダ付け部１０ｂにハンダ付けできる。これにより、高周波特性が改善される。 （もっと読む）

【課題】チップサイズパッケージ型の青色レーザ対応受光素子であって、小型化でき、高信頼性を有し、低コストで製造できるものを提供すること。
【解決手段】半導体基板１１Ｓの各受光チップ１１を形成すべきチップ領域毎に、受光領域１９、電極パッド１６を設けてなるウェハを用意する。ウェハに封止部１７を介してガラス板１８を対向させて接着する。ウェハの裏面側から貫通穴２９を形成し、絶縁膜１５および裏面配線１４を設ける。ウェハとガラス板１８とを一括してダイシングする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数の受光素子と、受光素子の検出信号を増幅させる増幅回路素子と、受光素子と増幅回路素子とを電気的に接続するか否かの切り替えを行う切り替えスイッチ素子と、増幅回路素子と電気的に接続された受動素子とを備えた照度検出装置及びセンサモジュールに関し、小型化を図ることのできる照度検出装置及びセンサモジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１の基板本体３１としてシリコン基板を用いると共に、配線基板１１に、外部から照射された光を受光した際に光の照度に応じた検出信号を出力する複数の受光素子１３と、受光素子１３が出力した検出信号を増幅させる増幅回路素子１４と、受光素子１３と増幅回路素子１４とを電気的に接続するか否かの切り替えを行う切り替えスイッチ素子１５と、増幅回路素子１４と電気的に接続された抵抗体１７及びキャパシタ１８とを設けた。 （もっと読む）

本発明は、受け取られた光ビームに応答して、少なくとも１つの電気出力信号を生成する光検出器装置１であって、前記光ビームを受け取ると共に、フィルタリングされた光ビームを供給する光バンドパスフィルタ３ａであって、少なくとも１つの軸の方向において増大している透過波長を有する光バンドパスフィルタ３ａと、前記電気出力信号を生成するために前記フィルタリングされた光ビームを受け取るように前記軸４の方向に配されている検出器要素のアレイとを有する光検出器装置１に関する。
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【課題】１０ＧＨｚ以上の帯域でのシールドを安価な構成で実現する光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ１は、底壁、側壁及びＵ字状切れ込み１１ｊを有する前壁を有し、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）１３と電子回路を実装した回路基板とを搭載する筐体フレーム１１と、上壁、Ｕ字状切れ込み１２ａを有する前壁及び当該前壁と連続する側壁を有するシールドキャップ１２と、を備える。筺体フレーム１１とシールドキャップ１２とは、それぞれのＵ字状切れ込み１１ｊ，１２ａが一の開口を形成するように組立てられており、シールドキャップ１２がＯＳＡ１３を覆うようにＯＳＡ１３は開口に装着されている。 （もっと読む）

【課題】電気機器の小型化に対応することができる光モジュール、および光モジュールを備える電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュール１は、基板１０と、光信号を出射する発光素子であるレーザダイオード２と、電気コネクタ１２とを有する送信用の光モジュール５を備えている。また、光モジュール１は、基板１３と、光信号が入射されとともに、光信号を電気信号に変換する受光素子であるフォトダイオード６と、電気コネクタ１５とを有する受信用の光モジュール９を備えている。また、光モジュール１は、基板１０、１３の各々に取り付けられるとともに、レーザダイオード２とフォトダイオード６を光学的に結合するための光導波路２４と、電気コネクタ１２、１５の各々に取り付けられるとともに、電気コネクタ１２、１５を電気的に接続するための電気配線４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】接着時の硬化むらが生じにくく、光学的な位置ずれを起こしにくい光モジュールを提供。
【解決手段】光電素子を搭載した装置２００と、この装置２００と光ファイバ４００とを光学的に接続するためのレセプタクル３００とを有する。レセプタクル３００は、その一端に装置ホルダ３２０を有し、装置ホルダ３２０に、装置２００の先端側を嵌合させると共に、紫外線硬化型樹脂５００を介在させて固定保持する。装置ホルダ３２０は、装置２００との嵌合部分の全周に分散配置された、紫外線透過量が相対的に多い窓領域を有する。 （もっと読む）

【課題】室温での動作が可能であり、電磁ノイズや熱ゆらぎの影響も受けにくい超小型の、赤外線センサＩＣを提供すること。
【解決手段】素子抵抗が小さく、電子移動度の大きな化合物半導体をセンサ部３２に用いて、該化合物半導体センサ部３２と、化合物半導体センサ部３２からの電気信号を処理して演算を行う集積回路部３３とをバンプ３７により電気的に接続し、樹脂パッケージにより、同一パッケージ３５内に配設することにより、これまでにない小型で、簡易なパッケージで室温動作可能な赤外線センサＩＣを実現できる。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの光ファイバを伝達してきた光を高い結合効率で光デバイスに結合できる構造であり、光デバイスの実装から光デバイスの封止の工程をアレイ状態で実施できる構造を有する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光ファイバと光結合する光デバイスを実装する。光モジュール１は、光コネクタのフェルールをガイドするスリーブ３と、スリーブ３に一端を挿入しフェルールと光結合するスタブ２と、スタブ２の中心部に搭載される光ファイバ２ａと、スタブ２の他端に嵌合固定され、スリーブ３を保持するベースプレート４と、ベースプレート４の開放面を封止する封止部材５とを備える。ベースプレート４の開放面には電気導体路が形成されスタブ２に搭載される光ファイバ２ａと光結合する光デバイス６が実装されている。 （もっと読む）

【課題】容易に取り外すことができる差込み可能光ファイバ・モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ・モジュールを前記ケージ・アセンブリから係合解除し、引き出すためのプル・アクチュエータと、前記光ファイバ・モジュールに回転可能に結合され、前記プル・アクチュエータが引かれたとき、前記ケージ・アセンブリから前記光ファイバ・モジュールを解放するプル・アクチュエータと係合したピボットアーム・アクチュエータと、光信号を電気信号に変換し、または電気信号を光信号に変換するための１つまたは複数の電気光変換器とを備える光ファイバ・モジュール。 （もっと読む）

本出願は、ＣＭＯＳピクセル回路に結合される直接Ｘ線変換（ＤｉＣｏ）を用いる、Ｘ線検出器を記載する。ＤｉＣｏ物質は、高いフィールド強度を実現するために、高電圧で用いられなければならない。このことは、センサに漏れ電流の傾向を持たせることになる。漏れ電流は、測定された電荷結果を乱す。更に、大部分の直接変換物質は、Ｘ線画像シーケンスにおいて、時間アーチファクト（ゴースト画像）をもたらす大きい残留信号に苦しむ。そこである回路が記載される。この回路は、センサがＸ線を（再び）浴びる前に、以前の照射からの残留信号を含むセンサの暗電流を検出して、照射の間もなお、暗電流（漏れ電流及び残留信号）が放電させられることが可能である態様で、感知フェーズの終わりに関連する回路パラメタを凍結させる。従って、Ｘ線照射によりセンサにおいて生成される電荷パルスは、漏れ電流又は残留信号により搬送される電荷なしで積分が実行されることができる。こうして、堆積するＸ線エネルギーのより正確な推定が得られる。
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【課題】 光検出器の上部層をエッチングする際に、ポリマーが形成されるためエッチング速度が低下する。
【解決手段】 受光部を有する基板上に上部層を形成し、上部層の受光部に対応する領域を開口する集積回路製造方法であって、上部層を複数回のエッチング条件でエッチングを行い、少なくとも１つのエッチング条件の終了後に酸素プラズマ処理を行う。これにより、エッチングを行った際に形成されるポリマーを除去することができ。エッチング処理の処理時間を低減できる。 （もっと読む）

【課題】製造効率を高めるとともに、小型化を図ることが可能な受光モジュールを提供すること。
【解決手段】受光素子２と、受光素子２を制御するための集積回路素子３と、受光素子２および集積回路素子３を封止する樹脂パッケージ４と、グランド端子１２ａを含む端子群１２と、を備える受光モジュールＡであって、受光素子２をまたぎ、グランド端子１２ａに導通し、かつ樹脂パッケージ４に封止された１以上の第１シールドワイヤ５１と、集積回路素子３をまたぎ、グランド端子１２ａに導通し、かつ樹脂パッケージ４に封止された１以上の第２シールドワイヤ５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】クロストークを低減する多チャンネル光受信モジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ１のほぼ中心に複数の受光素子３からなる受光素子アレイ４を搭載し、その受光素子アレイ４の外周に各受光素子３の出力を増幅するアンプＩＣチップ５を搭載し、各アンプＩＣチップ５の外周にそれぞれの配線中継用サブマウント６を搭載し、各ＩＣチップ５から各配線中継用サブマウント６まで差動信号用の２本のワイヤ８を平行に配線し、各配線中継用サブマウント６からパッケージ１の出力ピン７までワイヤ９を配線した。 （もっと読む）

【課題】残像が少なく良好な画質のカラー画像を撮像できるハイブリッド型の光電変換膜積層型固体撮像素子を提供する。
【解決手段】光電変換膜４３で緑色入射光量を検出し、フォトダイオード３７で青色、フォトダイオード３６で赤色の各入射光量を検出するハイブリッド型の光電変換膜積層型固体撮像素子において、光電変換膜４３の検出信号を読み出す信号読出回路５０をリセットトランジスタ１３と行選択トランジスタ１２と出力トランジスタ１１の３トランジスタで構成される信号読出回路５０とし、フォトダイオード３７，３６の検出信号を読み出す信号読出回路を読出トランジスタ１４Ｂ（または１４Ｒ）とリセットトランジスタ１３と行選択トランジスタ１２と出力トランジスタ１１の４トランジスタで構成される信号読出回路５１とする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。
【解決手段】上部が開口したパッケージ２の上部に光透過部材を設け、パッケージ２内に１個以上の光素子９，１０を収納して気密封止した光モジュール１において、光透過部材となる透明基板３の裏面に回路パターンを形成し、その回路パターンに１個以上の光素子を実装し、パッケージ２の上縁面にパッケージ側電極７を形成すると共に、そのパッケージ側電極７に対応して透明基板３の裏面に基板側電極１３を形成し、他方、透明基板３の表面に光通路となる窓を有する金属製のフタ４を設けると共に、そのフタ４を透明基板３の周縁から張り出すように形成し、パッケージ側電極７と基板側電極１３を接合した状態で、パッケージ２にフタ４の周縁を接合すると共に気密封止したものである。 （もっと読む）