【課題】遮光用の溝を小さくした場合でも、ボイドの発生がなく、フォトリフレクタ等の素子の小型化を促進できるようにする。
【解決手段】集合基板１０上に複数組の発光素子２及び受光素子３をダイボンド及びワイヤボンドし、これらを光透明樹脂４で封止した後、この光透明樹脂４の発光素子−受光素子間に狭小の遮光用溝１２をダイシングにより形成し、この遮光用溝１２を含む光透明樹脂４の全体に低粘度（例えば１００ｍＰａ・ｓ以下）の遮光樹脂１３を滴下した後、スピナーで高速回転させることで、遮光樹脂１３を溝中央部で分離する状態で遮光用溝１２の壁面等に付着させる。その後、遮光樹脂１３を紫外線硬化（又は熱硬化）させ、集合基板１０の裏側からダイシングすることでフォトリフレクタを製作する。 （もっと読む）

【課題】光結合素子の内側の光透過樹脂における信号光の伝達効率を低下させずに、該光透過樹脂に染料を添加して外来光の遮蔽性能を高める。
【解決手段】光結合素子は、発光素子１４と、発光素子１４からの発光を受光する受光素子１５を有する。光結合素子は、シリコン樹脂を含有し、発光素子１４及び受光素子１５を覆い、発光素子１４から発せられた信号光を受光素子１５へ伝達する光透過樹脂（例えば、特定光透過ゲル樹脂１８）と、光透過樹脂の周囲を覆う光反射樹脂１９を有する。光透過樹脂には、発光素子１４の発光波長を含む所定の波長範囲よりも短い波長の光を吸収する染料が、０．７重量％以下の濃度で添加されている。 （もっと読む）

本発明は、基板、基板上に配置される２つの第１電気導電層及び複数の第２電気導電層を備える近接センサパッケージ構造に関する。基板は、それぞれ底面及び内側内壁によって画定される第１溝及び第２溝を有する。導電層はそれぞれ、第１溝の底面から、第１溝の内側側壁に沿って、もう一方の第１導電層に対して反対側の方向に、基板の外側側壁まで延在する。第２導電層は、第１導電部分及び第２導電部分を含む。第１導電部分は、第２溝の底面の中央領域に設けられる。第２導電部分は、第２溝の底面から、第２溝の内側側壁に沿って、基板の外側内壁まで延在する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内での応力の問題がなくなるか、もしくは減じられ、オーバーモールド工程とオーバーモールド工程に関する工程を削減し、金型が不要な、小型の光結合素子パッケージを提供する。
【解決手段】光結合素子パッケージ３０は、キャリア基板３２と、キャリア基板上の複数の導電領域４６から成り、光結合デバイス３８、４０、光透過性媒体４８、および複数の導電構造３４をキャリア基板上に配置する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ絶縁耐圧に優れる反射型フォトカプラの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、入力された電気信号を光信号に変換するＬＥＤ３を、リードフレーム１に電気的に接続する。また、光信号を電気信号に変換して出力する受光素子４を、リードフレーム２に電気的に接続する。そして、リードフレーム１と、リードフレーム２と、を離間して配置する。次いで、ＬＥＤ３と受光素子４とを包含する透光部６を形成する。続いて、透光部６の表面にレーザ光を照射して、透光部６の表面に凹凸形状を形成する。最後に、透光部６を包含するパッケージ７を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成によって入力、出力端子部間の沿面距離を長くして絶縁性を高められる配線基板およびこの配線基板が内装された半導体リレーを提供する
【解決手段】絶縁基板１８上に、電子部品実装用の入力、出力端子部２１、２２を導電性素材で形成し、入力、出力端子部２１、２２を少なくとも除く表面を保護膜１９で覆った配線基板１０において、入力、出力端子部２１、２２の少なくとも１組について、入力、出力端子部２１、２２間に保護膜１９で覆われていない溝部３１を形成して入出力間絶縁分離部３０を構成している。 （もっと読む）

【課題】従来設備を流用することで、現行のものより端子間ピッチを大きく、あるいは小さくすることのできる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】発光側内部リードフレーム１１に設けた発光素子１３と、受光側内部リードフレーム１２に設けた受光素子１４とを対向配設し、これらの両素子を透光性樹脂１７で一体モールドして光結合成形体１０を形成するとともに、光結合成形体１０の外側に突出した、発光側、受光側内部リードフレーム１１，１２のそれぞれを、発光側、受光側外部リードフレーム２１，２２に接合し、光結合成形体１０とリードフレームの接合部３１，３２とを、遮光性樹脂１８で一体モールドして外側成形体２０で覆っている。 （もっと読む）

【課題】より高精度な物体検知を行なうことができる光学式近接センサ及びその製造方法並びに当該光学式近接センサを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】電気信号を光信号に変換して出力する発光素子２と、光信号を電気信号に変換する受光素子３と、これら発光素子２及び受光素子３が実装された基板１と、前記発光素子２及び受光素子３を個々に樹脂封止する複数の１次モールド樹脂部５ａ，５ｂと、これら１次モールド樹脂部５ａ，５ｂ表面を覆う２次モールド樹脂部５ｃとから構成されており、前記１次モールド樹脂部５ａ，５ｂを形成する際に用いられる金型に前記発光素子２及び受光素子３を配置可能な凹部が形成されており、当該凹部に１次モールド樹脂を注入する際に前記発光素子２及び受光素子３を結ぶ仮想線の延長上から前記凹部に１次モールド樹脂が注入されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】トランスファモールド時に、樹脂漏れが発生をするのを防いで樹脂バリの除去作業をなくし作業効率を向上させるとともに、エアベント側の樹脂詰まりの発生を防いで、成形不良の発生をなくすことができる光結合装置用リードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】幅広に形成された一方のリードフレーム２１のクレードル２２ａが他方のリードフレーム１１のクレードル１１ａより内側に迫り出すように構成され、このクレードル２２ａの迫り出し部２９に、他方のリードフレーム１１のタイバー１３が嵌め込まれる嵌合部２６が設けられるとともに嵌合部２６に連なり他方のリードフレーム１１側に開口する樹脂漏れ遮断溝４０がクレードル２２ａの長手方向に沿って設けられた光結合装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の樹脂漏れを防止して工程不良を低減し歩留まり良く高精度の樹脂封止部（光結合半導体装置）を形成することができる光結合半導体装置用リードフレームおよび光結合半導体装置製造方法提供する。
【解決手段】第１素子用リードフレーム１０の第１素子用フレーム枠部１１および第２素子用リードフレーム２０の第２素子用フレーム枠部２１を重ね合わせたときに第１素子用タイバー１２は、第２素子用フレーム枠部２１が有する溝部２５に嵌め込まれる。第１素子用タイバー１２は樹脂封止部３０側の側面に溝部２５に対向する第１凸部１６を有すし、溝部２５は第１素子用タイバー１２に対向する側面に第１凸部１６と噛み合う凹部２６を有する。 （もっと読む）

方法が開示される。その方法は、リードフレーム及びモールディング・コンパウンドを備えた基板を形成することを含む。モールディング・コンパウンドはリードフレームの内部空間を充填し、且つダム構造を形成する。基板の上には、光エミッタ及び光レシーバが配置される。光エミッタと光レシーバの間には、光透過性媒体が形成される。
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【課題】低コストで高品質な光送受信装置の提供。
【解決手段】発光素子と、受光素子と、光ファイバを主体とした光導波路とが光学的に結合されてなる光送受信装置において、発光素子と受光素子とが、光導波路のコアと同等の屈折率を持つコア材料からなる被覆部コアで素子全体を被覆され、該被覆部コアの外面が光導波路のクラッドと同等の屈折率を持つクラッド材料からなる被覆部クラッドで被覆され、被覆部コアと光導波路のコアとが光学的に結合された光送受信装置。 （もっと読む）

【課題】光結合効率がよく、かつ良品質を保持できる光結合型半導体リレーを提供する。
【解決手段】発光側リードフレーム１に設けた発光素子２と、受光側リードフレーム３に設けた受光素子４とを対向配設し、これらの発光素子２、受光素子４と、出力制御素子６とを含む空間を、柔軟性を有した透光性材料７で充たして内部保護空間１１を構成し、その外側を遮光性成形樹脂８で覆った構造にしている。 （もっと読む）

【課題】構成する部品点数が少なく、容易に製造できるリードフレームおよびそれを用いた光結合装置を提供する。
【解決手段】発光素子と、発光素子と所定の間隔を設けて対向配置された受光素子と、一方に発光素子を載置し、他方が途中で受光素子と反対側にＬ字状に折り曲げられて発光素子より外方に延伸した第１電極リード部１２と、一方に受光素子を載置し、他方が途中で発光素子側にＬ字状に折り曲げられて発光素子より外方に延伸した第２電極リード部１４と、を具備する。発光素子および受光素子が発光波長に対して透明な樹脂でモールドされた発光部２１と受光部２２が対向する領域に凹部３１を形成し、対向する側壁に受発光する光を通過させるための窓３２、３３を形成し、全体が不透明な樹脂３４でモールドされている。 （もっと読む）

【課題】 従来の光結合装置では、十分に小型化を図ることは困難であった。
【解決手段】 受光面と当該受光面に対向する対向面を有する受光素子４、発光面と当該発光面に対向する対向面を有する発光素子３、が対向配置されて構成される第１光結合ユニットＵＮＩＴ１と、受光面と当該受光面に対向する対向面を有する受光素子６、発光面と当該発光面に対向する対向面を有する発光素子７、が対向配置されて構成される第２光結合ユニットＵＮＩＴ２と、を備え、受光素子６の対向面は、受光素子４の対向面に貼り合わされる。これによって、フォトカプラ１を十分に小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】 小型の受発光素子において、簡単にスリット構造を形成することができる受発光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板上に発光素子と受光素子を実装し、発光素子と受光素子をそれぞれ光透過樹脂で封止する。光透過樹脂の一部を除去し、遮光壁を形成すると共に、全面を遮光樹脂で被覆する。発光素子と受光素子表面の遮光樹脂をスリット状に除去して発光素子の発光面と受光素子の受光面を形成する。 （もっと読む）

【課題】水や油、薬品等に曝されるような環境下でも安定して長期間使用可能な耐久性に優れた光電センサを提供する。
【解決手段】検出領域に検出光を投光する投光素子と、検出領域からの反射光を受光する受光素子と、前記投光素子の前面側に配置され検出光が通過する投光レンズと、前記受光素子の前面側に配置され反射光が通過する受光レンズとを有する反射型の光電センサにおいて、前記投光レンズ及び前記受光レンズは、光電センサ外部に露出する側の面に架橋樹脂組成物層を有することを特徴とする光電センサ。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れるシール構造を有する多光軸光電センサを提供することを目的とする。
【解決手段】光学ユニット４０、１１０を覆うケースを大きく３つに分割している。すなわち、端部ケース１３０Ａ、中間ケース３５、端部ケース１３０Ｂに３分割している。そして、中間ケース３５は筒状をなすとともに、端部ケース１３０Ａ、１３０Ｂはいずれも周壁が密閉された有底の筒状をなし、しかも、各ケースの嵌合部分には、シールリング１７０が介挿されるようになっている。このような構成であれば、基本的には、端部ケース１３０Ａと中間ケース３５との間をシールするシールリング１７０並びに、中間ケース３５と端部ケース１３０Ｂとの間をシールするシールリング１７０の２つだけで、３分割されたケースの全体をシールすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 パッケージサイズの揃った小型の光半導体装置を提供する。
【解決手段】 第１の凹部１１を有し、第１の凹部１１の底面に半導体発光素子３９が載置された第１の筐体２１と、第２の凹部２２を有し、第２の凹部の底面に半導体受光素子４１が載置された第２の筐体２８とを備え、半導体発光素子３９と半導体受光素子４１とが対向するように、第１の筐体２１に第２の筐体２８が固着されている。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ確実に精度良く光学部品の実装が可能な光学部品実装用サブマウント、及びこれを用いた光送受信モジュールを提供すること。
【解決手段】 例えば、サブマウント２２は、略直方体状の基板から構成されている。このサブマウント２２には、高分子光導波路フィルム１０を取付けるための凹部２６（光学部品実装用凹部）と、受光素子及び発光素子を嵌め込んでそれぞれ保持（実装）するための凹部２８ａ，２８ｂ（光学部品実装用凹部）とが形成されている。このような構成のサブマウント２２において、光学部品実装用凹部としての凹部２６，２８ａ，２８ｂは、４つ或いは３つの側壁がテーパー状となっており、開口が底面よりも大きくなるように設ける。 （もっと読む）