【課題】チャネル間のクロストークを抑制し、絶縁耐圧を向上できる半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、第１の発光素子７ａと、第１の発光素子に電気的に接続されたリードの一部と、第１の発光素子が放射する光を検知する第１の受光素子１３ａと、第１の受光素子に電気的に接続されたリードの一部と、を第１の樹脂で覆った第１の成型体９ａを備える。同様、第２の発光素子７ｂと、第２の発光素子に電気的に接続されたリードの一部と、第２の受光素子１３ｂと、第２の受光素子に電気的に接続されたリードの一部とを、前記第１の樹脂で覆った第２の成型体９ｂを備える。そして、第１の成型体と第２の成型体とを一体に成型した第３の成型体３を備える。第１の成型体と第２の成型体とに跨って配置されたリードのうちの、第１の成型体と第２の成型体との間に延在する部分の表面が、前記第１の樹脂からなる薄膜９ｃに覆われている。 （もっと読む）

【課題】透光性樹脂の表面の望まない膨らみや凹凸をなくして光学特性のばらつきを抑えて、設計どおりの光結合装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム２の一部が露出する発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８を遮光性樹脂体１に設け、この発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８内に発光チップ３および受光チップ４を封止する透光性樹脂１１，１２を注入する。この透光性樹脂１１，１２の表面は、発光チップ用凹部７および受光チップ用凹部８の側壁面の開口側の端よりも下に位置すると共に、少なくとも一部が平坦な面を有する。 （もっと読む）

【課題】製品毎に、受光精度を高めて、光学特性の安定化を向上できると共に、光結合装置にプリズム体を含める場合、プリズム体の小型化を図ることができる光結合装置を提供する。
【解決手段】第１の受光領域群を受光領域２８，２９，３１によって定義し、第２の受光領域群を受光領域２８，２９，３０によって定義し、第３の受光領域群を受光領域２８，３１，３２によって定義する。上記第１〜上記第３の受光領域群のうちから上記第２の受光領域群の出力を選択して、有効な受光領域２８，２９，３０の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】Ａｕ層単独または最外層がＡｕ層である多層膜からなるめっき層を有するリードフレームと受発光素子封止用のエポキシ樹脂との密着性を向上させ、高温動作においても信頼性を確保できる光結合装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂５と接するリードフレーム３，４の面に、リードフレーム３，４のめっき層３２，４２を構成するＡｕ層よりもエポキシ樹脂との密着性が高い密着部を形成する。上記密着部には、研磨やレーザ照射等によりめっき表面のＡｕ層を除去して、その下層のめっき材料を表面に露出させた密着部３２ａ，４２ａが含まれる。 （もっと読む）

【課題】所望の角度・方向から入射してくる光のみを受光面に到達させて検出することを可能とした光センサ装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】裏面（受光面）１６ｂに入射する光を検出して表面１６ａ側から信号を出力するＩＲ素子１０と、上面３０ａの少なくとも一部がＩＲ素子１０の表面１６ａと対向した状態で、ＩＲ素子１０と電気的に接続されためっき電極層３０と、ＩＲ素子１０とめっき電極層３０とを覆うモールド樹脂４９と、モールド樹脂４９に取り付けられた蓋体６０と、を備え、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂ及びめっき電極層３０の下面３０ｂは、モールド樹脂４９の上面４９ａ及び下面４９ｂとそれぞれ同一平面に配置された状態でモールド樹脂４９から露出しており、蓋体６０には、ＩＲ素子１０の受光面１６ｂの視野角を制限する貫通した開口部６５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光の伝達効率を向上させたフォトカプラを提供する。
【解決手段】図１に示すように、フォトカプラ１００は、第１のリードフレーム１１０と、第１のリードフレーム１１０と対向するように設けられた第２のリードフレーム１２０と、第２のリードフレーム１２０と対向するように第１のリードフレーム１１０に搭載された発光素子１３０と、発光素子１３０と対向するように第２のリードフレーム１２０に搭載された受光素子１４０と、発光素子１３０と受光素子１４０を結んだ線を軸として、当該軸を囲うように配置した光反射用部材１５０と、を含む。本実施形態において、発光素子１３０と受光素子１４０に挟まれる空間の少なくとも一部は、光反射用部材１５０によって囲まれている。 （もっと読む）

【課題】容易にスイッチング特性を制御可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】入力信号によって点灯・消灯する発光素子１００と、発光素子１００と光路を介して光結合せしめられ、起電力を発生する光電変換素子２００からなる受光素子と、この受光素子で生起された電力によってスイッチングするスイッチング用半導体素子からなる出力素子３００とを具備した半導体リレーであって、前記光路の少なくとも一部に蛍光体粒子Ｌｍを含む。 （もっと読む）

【課題】光結合半導体装置に用いるリードフレームにおいて、樹脂封止時には樹脂の流れ止めのためのタイバー部として用いた部分を、その中央部を切断して切断部分の両側を折り曲げるだけでパッケージの外部端子として用いることができ、リードフレームを構成する材料の無駄を削減する。
【解決手段】リードフレームに素子領域毎に設けられた、樹脂封止時に封止樹脂の流れ止めとして機能するタイバー部ＴａおよびＴｂを、その加工により、発光素子Ｅｅ及び受光素子Ｒｅの、パッケージの外部に延びる外部端子２５ｃ、２４ｃ、および外部端子２３ｃ、２２ｃが形成される構造とした。 （もっと読む）

【課題】光結合素子を小型化及び低コスト化する。
【解決手段】光結合素子１００は、光信号を発する発光素子１１と、発光素子１１により発せられた光信号を受光する受光素子２１と、発光素子１１からの光信号が照射されることにより再発光し、その再発光光を受光素子２１へ供給する再発光部材３０を有する。再発光部材３０は、発光素子１１から受光素子２１へ至る光路を避けた位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 インサーションロスの低減が可能な半導体リレーを提供する。
【解決手段】 入力端子部５１間に所定の電力が入力されて発光素子２が点灯すると、発光素子２の光を受けた受光駆動素子４が各ＭＯＳＦＥＴ３ｂをそれぞれオン駆動することで、出力端子部６１間の電気的接続がオンされる。出力端子部６１が設けられた各出力導電板６において、それぞれ、ＭＯＳＦＥＴ３ｂが実装された実装部６２の厚さ方向を、各端子部５１，６１がそれぞれ実装されるプリント配線板Ｐの厚さ方向に直交させた。各実装部６２の厚さ方向がプリント配線板Ｐの厚さ方向に平行とされる場合に比べ、プリント配線板Ｐに設けられた導電パターンＰ３と各実装部６２との間の寄生容量が低下することで、インサーションロスが低減される。 （もっと読む）

【課題】金型を用いずに、モデル変更に対しても容易かつ迅速に対応でき、また安価に製造することが可能となるようにする。
【解決手段】基板１１上に、赤外線ＬＥＤ１２、フォトトランジスタ１３がダイボンディングされ、金線１４で接続された後、これらを含む基板１１上領域が光透明樹脂１５により封止される。次に、この光透明樹脂１５の切削加工により、導光路１７を残しながら遮光溝１８と周囲遮光壁用の溝１９が形成され、これらの溝１８，１９を含む光透明樹脂１５の周囲全体が遮光樹脂２１で封止される。次いで、赤外線ＬＥＤ１２とフォトトランジスタ１３の間の樹脂を遮光溝中央線１００に沿って切削することで、凹部溝の検出物通過スペース２２が形成されると同時に、上記導光路１７に対し出射窓１７ａと入射窓１７ｂが形成される。最後に、個片化されてフォトインタラプタ２４が製作される。 （もっと読む）

【課題】高周波特性を向上させるとともに、発光素子と制御素子を封止する透光性樹脂の形状を所望の形状に保持しやすい半導体リレーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体リレーモジュールＡは、ソース電極同士が接続されたＭＯＳＦＥＴ１１，１２からなり、高周波信号用の信号伝送線路１１０の途中に設けられた半導体スイッチ１と、入力信号に応じて光信号を発光する発光ダイオード３１と、発光ダイオード３１からの光信号を受光する受光素子を有し当該受光素子の出力に応じてＭＯＳＦＥＴ１１，１２のオン／オフを制御する制御ＩＣ３２と、制御ＩＣ３２が備える受光素子および発光ダイオード３１を光学的に結合させた状態で樹脂封止する透光性樹脂８を備える。制御ＩＣ３２は、信号伝送線路１１０を構成する導体パターン１１３から分岐させたランド１３２上に配置され、導体パターン１１３とランド１３２との間にはＬＰＦ４が挿入される。 （もっと読む）

【課題】対向型の光結合装置に比べて製造コストの安価な並置型の光結合装置において、光起電力と光電流の値を高くして出力効率を良好にする。
【解決手段】発光素子３４と受光素子３５を、それぞれリードフレーム３２とリードフレーム３３において同じ向きの面に配置する。発光素子３４及び受光素子３５を透光性樹脂３６で覆い、その表面に光反射樹脂層４８を形成する。受光素子３５は、一方向に長い長方形状をした受光セル４６を複数個平行に並べて構成されており、各受光セル４６は互いに直列に接続されている。また、発光素子３４は、発光素子３４の中心と受光素子３５の受光領域の中心とを結ぶ線分が、受光セル４６の長さ方向とほぼ平行となるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子とを対向させ、それらを透光性樹脂で封入させて構成した光結合部と、この光結合部とともに、リードフレーム上に実装させたスイッチング素子を、光遮断型樹脂でモールドした半導体リレーにおいて、発熱する発光素子やスイッチング素子の放熱効率を高めることができる半導体リレーを提供する。
【解決手段】スイッチング素子４は、リードフレーム５の支持部５ｂの上面に実装された構造とされ、支持部５ｂの下面には、支持部５ｂと接触して光結合部１ａの受光素子３側に延出する第１の放熱用基板７を設けて、この第２の放熱用基板７に受光素子３を載置した構造にした。 （もっと読む）

【課題】組立時に位置ズレが起こること防ぎつつ、ワイヤの変形や切れを防止し、サイズを小型化することが可能なフォトカプラおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】フォトカプラ１００の組立方法は以下のステップを含む。（ｉ）第１のリードフレーム１０４の上面に受光素子１０１を設け、第２のリードフレーム１０５の下面に発光素子１０２を設ける。（ｉｉ）受光素子１０１の上面に、ボンディングワイヤ１１０の最上点より高く、第１のリードフレーム１０４の上面と平行な上面を有する絶縁部１２０を、第１のリードフレーム１０４とから離間させて設ける。（ｉｉｉ）受光素子１０１の上面と発光素子１０２の下面とが絶縁部１２０（絶縁性フィルム１０３、絶縁層１０８）を挟んで対向し、絶縁部１２０が第２のリードフレーム１０５から離間するように、第１のリードフレームの上面１０４と、第２のリードフレーム１０５の下面とを固定する。 （もっと読む）

【課題】 高分解能で高性能な光半導体装置を、金型を用いることなく、簡単に製造することができる光半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 集合基板１上に発光素子２および受光素子３を搭載すると共に、その電極を集合基板１上の電極端子と接続し、表面全体を透光性樹脂層５で封止し、発光面および受光面が凸型部５ａの上面になるように透光性樹脂層５の一部を切削して凸型部５ａを形成し、発光素子２と受光素子３との間、および発光素子および受光素子の周囲の透光性樹脂層５に基板に達する溝を形成し、その溝、遮光溝５ｂ、分離溝５ｃ内を含め透光性樹脂層５の周囲を被覆するように遮光性樹脂層６で被覆する。そして、透光性樹脂層の凸型部５ａの突出面が露出するように遮光性樹脂層６の上面を研削してから、個片化する。 （もっと読む）

本願発明は半導体デバイス、反射型フォトインタラプタ並びに反射型フォトインタラプタ用のハウジングの製造方法に関する。ここでハウジング下方部分（５）はモノリシックであり、少なくとも２つの空洞（６、７）を有しており、これらの空洞内に発光部（３）と受光部（４）が収容されている。
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【課題】温度変化による光学的特性の変動が小さい発光モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子１１が実装されているベース部１２と、発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａと発光素子１１から発光された光を集光するレンズ１３ｂとを有するレンズ部１３と、を備え、レンズ部１３は発光素子１１に対するレンズ１３ｂの位置を合わせた状態で射出成形によって形成されている。モールド樹脂１３ａの上にレンズ１３ｂを射出成形すると、あるいは発光素子１１をオーバーモールドするモールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを射出成形によって一体形成すると、モールド樹脂１３ａとレンズ１３ｂとを接着剤によって接着する必要がないので、温度変化に伴う位置ずれが生じず、光学的特性への影響を低減できる。 （もっと読む）

【課題】特性や性能の低下を抑制しつつ、容易に小型化を図る。
【解決手段】複数個の発光チップが搭載された発光側リードフレーム７を複数個のレンズ５が形成されるように透光性樹脂で１次モールドした発光側１次モールド体８を含む発光素子１と、受光チップが搭載された受光側リードフレームを透光性樹脂で１次モールドした受光側１次モールド体を含む受光素子とを、光通過路を挟んで互いに対向させて樹脂で２次モールドして２次モールド体を構成している。こうして、複数個の発光チップから複数個のレンズ５によって複数個の光束を得ることによって、レンズ５の径を小さくして焦点距離を短くして、発光素子１の小型化を図る。さらに、複数の発光チップと同数のレンズ５とを用いることによって、広域に光を照射することを可能にする。すなわち、特性や性能の低下を抑制しつつ、容易に小型化を図ることができる。 （もっと読む）