説明

Fターム[5F092AD04]の内容

ホール/MR素子 (37,442) | 素子の動作 (2,918) | 印加電流又は電圧 (1,470) | 検出電流方向 (1,342) | 基板主面膜面に垂直(CPP含む) (1,068) | 基板に垂直に磁場をかけるもの (8)

Fターム[5F092AD04]に分類される特許

1 - 8 / 8


【課題】マイクロ波アシスト磁気記録において、スピントルク発振器の不安定な発振による記録エラーを修正して、信頼性を高める。
【解決手段】スピントルク発振器の抵抗値を測定する抵抗測定部を有し、監視することで、記録時に発振が不安定になったことを検出する。測定した抵抗値が予め定めた正常範囲を外れたとき、当該記録動作を行った情報を記録しなおす。 (もっと読む)


【課題】 磁気の遮蔽材を用いず、温度特性に優れた磁気センサおよび磁気センサ装置を提供すること。
【解決手段】 磁化方向が所定方向に固定された固定磁化層と該固定磁化層に絶縁層を介して積層され外部磁界により磁化方向が変わる自由磁化層とを有する第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bと、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子が設置された第1の板部6Aおよび第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが設置された第2の板部6Bとを備え、第1のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Aが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を平行にして設置され、第2のスピンバルブ型磁気抵抗素子5Bが、検出しようとする外部磁界の向きMに対して固定磁化層を直交させて設置されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを磁気シールド層で被覆しても、バンプを狭いピッチで配置することができるようにする。
【解決手段】半導体チップ100は磁気記憶素子10を有しており、かつ第1面に電極パッドを有している。磁気シールド層400は、少なくとも電極パッドが露出した状態で半導体チップ100を被覆している。半導体チップ100は、バンプ310を介して配線基板200に実装されている。半導体チップ100と配線基板200は、少なくとも一方が凸部を有しており、当該凸部上にバンプ310が設けられている。 (もっと読む)


【課題】微小領域からの磁束が検出可能であり、高出力化の可能な磁気センサーを提供すること。
【解決手段】磁気センサー1は、半導体からなるチャンネル11と、チャンネル11を間に挟んで対向配置された第一絶縁膜21及び金属体13と、第一絶縁膜21の上に設けられた強磁性体12と、金属体13に接続された第一参照電極31と、金属体13に接続された第二参照電極32と、チャンネル11における強磁性体12と対向する部分を覆う磁気シールドS1と、チャンネル11と磁気シールドS1との間に設けられた第二絶縁膜22と、を備え、磁気シールドS1は、チャンネル11における強磁性体12と対向する部分に向かって延びる貫通穴Hを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】巨大磁気抵抗(GMR)効果に基づくハードディスクドライブのための読み取り/書き込みヘッドにおける現行の読み取り要素におけるスピントルクおよび熱誘導磁気ノイズに起因する問題を解消すること。
【解決手段】電界を検出するためのデバイスは、第1、第2および第3のリード線と、これらリード線の間に接合部とを備え、接合部とリード線とは1つの平面内に配置されており、接合部は平面に垂直な方向に量子閉じ込めを行うようになっており、第1のリード線は接合部の一方の側に配置され、第2および第3のリード線は接合部の反対側に配置されており、第1のリード線は接合部に進入する電荷キャリアの回転角方向の分布を制限するようになっており、よって電荷キャリアが第1のリード線から接合部に流入するときに、電荷キャリアは実質的に非発散ビームとして前記第1のリード線から現れる。 (もっと読む)


【課題】強磁性導電体薄膜とトンネル障壁薄膜を整合性よく接合することができ、それにより、接合の不具合による特性の低下が生じることを防ぐことができる磁気抵抗素子を提供する。
【解決手段】磁気抵抗素子10は、GaNにおいてGaの一部がMnに置換された(Ga, Mn)N薄膜11と、Ga2O3においてGaの一部がMnに置換された(Ga, Mn)2O3薄膜12の間に、Ga2O3から成るトンネル障壁薄膜13を配置したものである。(Ga, Mn)N薄膜11と(Ga, Mn)2O3薄膜12は共にp型半導体であって強磁性を示す。(Ga, Mn)N薄膜11は、トンネル障壁薄膜13を基板としてエピタキシャル成長させることによりトンネル障壁薄膜13と整合性よく接合することができる。また、(Ga, Mn)2O3薄膜12は、トンネル障壁薄膜13と基本的に同じ結晶構造を有するため、トンネル障壁薄膜13と整合性よく接合することができる。 (もっと読む)


【課題】小型化を容易に図ることのできる磁気方位検出装置を提供する。
【解決手段】回路基板2の一面に、3つ以上の複数の磁気センサ3およびこれらの磁気センサ3の制御を行う制御用半導体4を取り付けて実装するとともに、各磁気センサ3および制御用半導体装置4を封止部材5により封止して一体化する。さらに、各磁気センサ3を少なくとも2つのグループに区分し、かつ、一方のグループの磁気センサ3の端子形成面6が他方のグループの磁気センサ3の端子形成面6と直交するように配置する。 (もっと読む)


【課題】集積度を高めたMRAMを提供する。
【解決手段】メモリセルMC(m,n)およびMC(m+1,n)は、ワード線WLnにそれぞれの一方端が接続された磁気トンネル接合素子MR1およびMR11を有し、磁気トンネル接合素子MR1およびMR11のそれぞれの他方端は、ビット線BLmおよびBLm+1に接続されている。また、メモリセルMC(m,n+1)およびMC(m+1,n+1)は、ワード線WLn+1にそれぞれの一方端が接続された磁気トンネル接合素子MR3およびMR31を有し、磁気トンネル接合素子MR3およびMR31のそれぞれの他方端は、ビット線BLmおよびBLm+1に接続されている。 (もっと読む)


1 - 8 / 8