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Fターム[5F103BB26]の内容

半導体装置を構成する物質の物理的析出 (6,900) | 析出装置 (1,132) | 析出物質源及びその付随装置 (731) | 析出物質(ソース、メルト)の補充・供給 (4)

Fターム[5F103BB26]に分類される特許

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【課題】MBE成膜装置において、フェイスアップ状態で被処理体の表面に化合物半導体よりなる薄膜を形成することができる原料供給装置を提供する。
【解決手段】化合物半導体の製造に用いる原料を供給する原料供給装置62において、鉛直方向に延びて外周面が液体を流下させることができるような表面である液体流下面90になされた原料保持体64と、原料保持体の高さ方向の途中に設けられて原料の液体である原料液体を貯留すると共に濡れ性によって原料液体を液体流下面90に沿って流下させる原料液体貯留部66と、原料保持体内に設けられて、原料液体貯留部を原料が濡れ性を発揮するように加熱すると共に原料保持体の先端部を原料液体の蒸発温度まで加熱する加熱手段68とを備える。 (もっと読む)


【課題】大型であって、かつ半導体装置を高い歩留りで製造することができる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第1の炭化珪素基板11の第1の側面S1と、第2の炭化珪素基板12の側面S2とが互いに面するように、処理室60内にベース部30および第1および第2の炭化珪素基板11、12が配置される。処理室60内に、炭素元素と化合することができる固体材料からなる吸収部51が設けられる。第1および第2の側面S1、S2を互いに接合するために、炭化珪素が昇華し得る温度以上に処理室60内の温度が高められる。温度を高める工程において吸収部51が炭化される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、連続成膜設備において、化学量論的組成勾配を有する形で基板に成膜するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明では、それぞれ一つの蒸発器チューブを有する少なくとも二つの蒸発機器が配備され、両方の蒸発器チューブは、互いに独立して傾斜可能な形に構成されており、そうすることによって、両方の蒸気ビームの移行領域を勾配形態の要件に適合させることができる。 更に、基板に対する蒸発器チューブの間隔及び蒸発器チューブの互いの間隔を調整することができる。 (もっと読む)


【課題】同一の分子線材料を有する分子線セルを複数有する分子線エピタキシャル装置の稼動率を向上させ、かつ、成膜において高い再現性を実現する、分子線エピタキシャル装置の制御装置を提供する。
【解決手段】分子線エピタキシャル装置100の制御装置118は、同一の分子線材料105を有する複数の分子線セル107について、各分子線セル107内の分子線材料105の残量を求める残量算出部405と、次回の成膜における各層での同一の分子線材料105の合計の消費量を等しくしたまま、上記各分子線セル107における設定を変更したものについて、次回の成膜後の当該各分子線セル107に残存する分子線材料105の予測消費時間を算出する予測消費時間算出部406と、上記予測消費時間の差が小さくなるように、次回の成膜での上記各分子線セル107における設定を決定するセル設定決定部407とを備えている。 (もっと読む)


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