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Fターム[5F103DD23]の内容

半導体装置を構成する物質の物理的析出 (6,900) | 析出物質 (905) | ZnSe (4)

Fターム[5F103DD23]に分類される特許

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【課題】低温、かつ少ない工程で、ナノドットを作製する方法、並びにこのナノドットを有する浮遊ゲートトランジスタ及びその作製方法の提供。
【解決手段】同軸型真空アーク蒸着源1を用いて、金属材料又は半導体材料から、絶縁層34中に埋め込まれる、電荷を保持するためのナノドット33を作製する。基板31上に酸化物膜32を形成する工程と、ナノドット33を酸化物膜32上に作製する工程と、ナノドット上に絶縁層34を形成することでナノドットを埋め込むようにする工程と、絶縁層34上に電極膜35を形成する工程とを有し、かくして浮遊ゲートトランジスタが作製される。 (もっと読む)


【課題】 禁制帯中に局在準位または中間バンドをもつ半導体を光吸収層とする変換効率の高い太陽電池、及び、その製造方法を提供すること。
【解決手段】p型光吸収層の光入射側に、前記光吸収層よりも禁制帯幅の大きいn型半導体が積層したヘテロ接合型のpn接合の形成により、前記光吸収層は禁制帯中に局在準位または中間バンドをもつ太陽電池構造とする。 (もっと読む)


【課題】発光量が制御可能な発光装置及びその駆動方法を提供すること。
【解決手段】n型半導体層1及びこの上に形成されたソース電極4及びドレイン電極5と、p型半導体層2及びこの下に形成されたゲート電極3と、ソース電極4とドレイン電極5との間に交流電圧を印加する交流電源6と、ゲート電極3とソース電極4との間に直流電圧を印加する直流電源7とを有し、交流電圧によって、n型半導体層1に電子が所定量注入され、直流電圧によって、p型半導体層からn型半導体層に正孔を注入して、電子と正孔とを再結合させる。交流電圧は直流電圧によってバイアスされて印加される。基板上に下地絶縁層が形成され、この下地絶縁層上にゲート電極3、p型半導体層2、n型半導体層1がこの順に形成される。n型半導体層1がn型酸化亜鉛により、p型半導体層2がp型酸化亜鉛により形成され、下地絶縁層が酸化亜鉛により形成される。 (もっと読む)


【課題】III−V/II−VI半導体インターフェイスを再現的に製造する。
【解決手段】III族元素ソース(68、170)、II族元素ソース(72、92’)、V族元素ソース(70、172)、及びVI族元素ソースを含む分子線エピタキシー(MBE)装置(50、150)を準備する。III−V半導体表面を有する基板(12)をMBE装置(50、150)内に位置決めする。基板(12)を次にIII−V半導体成長に適切な温度まで加熱し、結晶質III−V半導体バッファ層(14)を成長させる。基板の温度を交互分子線エピタキシーによってII−VI半導体成長に適切な温度まで調整し、結晶質II−VI半導体バッファ層(16)をIII−Vバッファ層上に成長させる。II族及びVI族ソースを操作して、III−Vバッファ層をVI族元素フラックスに暴露する前にII族元素フラックスに暴露させる。 (もっと読む)


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