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Fターム[5F157BB39]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606) | ノズル不使用時の取扱 (44)

Fターム[5F157BB39]に分類される特許

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【課題】処理液の使用量を抑えつつ基板表面を良好に処理する。
【解決手段】基板Wを第1回転速度(例えば1000rpm)で回転させる一方、薬液吐出ノズル4から基板表面Wfにフッ酸を第1流量、例えば2(L/min)で基板表面Wfに供給する。これにより、厚みT1のフッ酸液膜27が基板表面Wf全体に形成され、基板表面Wf全体がフッ酸と馴染んだ状態となる。次に、薬液吐出ノズル4からのフッ酸の吐出流量を2(L/min)に保ったまま、基板Wの回転速度を、第1回転速度よりも低速の第2回転速度、例えば10rpmに減速する(第2工程)。このように回転速度を減速することにより、基板表面Wf上に厚さT2(>T1)の液盛り28が形成される。また、液盛り形成後の第3工程において、フッ酸をさらに継続してノズル4から吐出させて液盛り状態を継続して常にフレッシュなフッ酸が補給される。 (もっと読む)


【課題】装置の省スペースを実現しつつ、基板の端面の汚染に起因した問題(欠陥の発生、トラックや露光装置へのクロスコンタミネーション等)を回避できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の端面を洗浄する端面洗浄処理ユニットECを備える洗浄処理部93を、インデクサブロック9に配置する。インデクサブロック9に設けられたインデクサロボットIRは、カセットCから取り出した未処理基板Wを、処理部である反射防止膜用処理ブロック10に搬送する前に洗浄処理部93に搬送する。洗浄処理部93においては、基板Wの端面および裏面を洗浄する。すなわち、端面および裏面が汚れた基板Wが処理部に搬入されることがないので、基板の端面や裏面の汚染に起因した問題を回避できる。 (もっと読む)


【課題】排液カップの内部におけるミスト発生を抑制できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、基板保持部を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、基板保持部の外側に、この基板保持部に保持された基板を囲繞するように設けられ、基板保持部とともに回転する壁部32を有し、この壁部32が、回転する基板から振り切られた処理液を斜め方向から受けるように構成されている回転カップ4と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】ウォーターマークの発生を抑制することができる液処理装置を提供すること。
【解決手段】洗浄処理装置1は、ウエハWを保持するスピンチャック59と、ウエハWに処理液および乾燥ガスを吐出口から吐出方向に吐出する吐出ノズル75と、吐出口よりも上流側で吐出ノズル75に接続された吐出ノズルへ処理液を供給する処理液供給機構と、吐出口よりも上流側で吐出ノズル75に接続された吐出ノズルへ乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給機構と、吐出口よりも上流側で吐出ノズルに接続され、ウエハWに処理液を吐出させた後で乾燥ガスを吐出する前に、吐出ノズルの内部に残留する処理液を吐出方向と逆方向に吸引する処理液吸引機構103aと、処理液吸引機構に接続され、処理液供給機構と乾燥ガス供給機構から処理液および前記乾燥ガスの一方が吐出ノズルへ供給されるように、処理流体を切り替える開閉バルブ102a・102b・102dとを具備する。 (もっと読む)


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