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Fターム[5F157BB39]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 液体による洗浄形態(又は方式) (4,470) | 噴射、泡、スプレー (2,689) | ノズルの構造 (606) | ノズル不使用時の取扱 (44)

Fターム[5F157BB39]に分類される特許

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【課題】横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化された処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルからの基板への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】横方向に一列に配列された複数のカップ体の開口部間において処理液ノズルの移動路の下方側に、移動手段により移動する処理液ノズルから垂れた前記処理液の液滴に接触して、その液滴を処理液ノズルから除去するための液取り部が設けられている。従って、処理液ノズルが基板に処理を行うために待機部と各液処理部とを移動するにあたって、基板上への処理液ノズルからの前記液滴の落下を防ぐことができる。その結果として歩留りの低下を抑えることができる。 (もっと読む)


【課題】処理モジュールに処理液を共通の塗布ノズルを用いて供給するときに、複数準備される薬液ノズルの処理液供給配管同士の擦れを防ぎ、同時に塗布ノズルを把持して移動するときにノズル搬送アームへの無用な負荷を掛けないようにすること。
【解決手段】処理液供給ノズル10を接続し、上部に第1の把持穴40を設けるノズルブロック部17と、上部に第2の把持穴25を設ける把持用ブロック部18と、両ブロック部を直状に接続する接続管19と、を備える。処理液供給ノズルに連通される処理液供給管21は、接続管の中に配管され、ノズル把持アーム12は、第1の把持穴及び第2の把持穴にそれぞれ嵌合可能な第1及び第2の把持用凸部41,42を備え、ウエハWの上方に処理液供給ノズルを移動する際は、ノズルブロック部の第1の把持穴と把持用ブロック部の第2の把持穴にそれぞれ第1及び第2の把持用凸部を同時に嵌合して把持した状態で移動させる。 (もっと読む)


【課題】スピンナ乾燥時にチャンバー内に発生する気流に淀みを生じさせることのないスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】洗浄水供給手段62は、ウエーハWを洗浄する洗浄位置と退避位置との間で移動する駆動手段に接続された回転軸66と、該回転軸66と一体的に連結され水平方向に伸長するアーム68と、該アーム68の先端に形成され該スピンナテーブル38に保持されたウエーハWに洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル70とを含み、該環状外周側壁48aには、該洗浄水供給手段62を退避位置に位置づけた際、該洗浄水供給手段62を収容する収容開口部71が形成されており、該洗浄水供給手段62には、該洗浄水供給手段62が該収容開口部71に収容された際、該収容開口部71を閉塞する閉塞カバー72が配設されている。 (もっと読む)


【課題】可動部材及び作動機構の数を減らし、簡便な構造で被処理基板を保持する基板処理装置等を提供する。
【解決手段】回転する被処理基板1に対する処理を行う処理装置1において、被処理基板Wを保持しながら鉛直軸周りに回転する基板保持部2、3には、被処理基板Wの側周面を規制する規制部材52と、回動軸513周りに回動自在であり、被処理基板Wを規制部材52側に押し付けて保持する可動部材51と、当該可動部材51を回動させる可動部材作動機構と、を備えている。そして回動軸513には、被処理基板Wの中央部寄りの位置側に回動軸513を付勢する付勢力が付与され、ガイド部517に沿って水平方向に移動することにより大きさの異なる被処理基板Wを保持する。 (もっと読む)


【課題】スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】キャリアCに対してウエハの受け渡しを行う搬入出アームBを備えた基板搬入ブロックの後段側に、第1の処理ブロック31と第2の処理ブロック32と第3の処理ブロック33とを順に配置する。基板搬入ブロックに、前記搬入出アームBから第1の処理ブロック31にウエハを受け渡すための受け渡しステージ(21a 21b)と、第2の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ22と、第3の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ23と、を設け、受け渡しステージ22上のウエハを第1直接搬送機構A1により第2の処理ブロック32に直接搬送し、受け渡しステージ23上のウエハを第2直接搬送機構A2により第3の処理ブロック33に直接搬送する。 (もっと読む)


【課題】排気口からの排気に大きな排気能力を必要とせずに、処理チャンバ内の雰囲気を良好に置換させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ4内には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャック17と、スピンチャック17の上方に配置された円板状の遮断板14とが収容されている。遮断板14の下面には、スピンチャック17に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。処理チャンバ4の上部に設けられた給気ユニットには、処理チャンバ4内に清浄空気を供給するための給気口65が形成されている。給気口65は、下向きの給気口であり、平面視において遮断板14の周囲を取り囲む円環状に形成されている。 (もっと読む)


【課題】 高圧蒸気を微小領域に吹き付け、当該微小領域を拡大させることで被洗浄対象物の洗浄を行う洗浄装置を提供する。
【解決手段】 特定部に開口する槽形状の洗浄槽の開口部をエアカーテンにて閉鎖することとし、洗浄槽内に置かれた被洗浄物に対して高圧蒸気を吹き付けるノズルを、該エアカーテンを超えた洗浄槽内に配置することとする。 (もっと読む)


【課題】噴射ノズルおよび噴射ノズルを揺動する支持アームの汚染を防止することができるウエーハの洗浄方法を提供する。
【解決手段】表面に水溶性の保護膜が被覆されたウエーハをスピンナーテーブルに表面を上側にして保持し、スピンナーテーブルを回転するとともに洗浄水噴射ノズルから洗浄水をウエーハの表面に向けて噴射しつつ洗浄水噴射ノズルをウエーハの回転中心を通る領域から外周まで移動することにより、ウエーハの表面に被覆された保護膜を洗浄し除去するウエーハの洗浄方法であって、洗浄水噴射ノズルを支持し洗浄水噴射ノズルをウエーハの回転中心を通る領域から外周まで揺動する支持アームが、揺動範囲において洗浄水噴射ノズルよりスピンナーテーブルの回転方向上流側に位置するように設定されている。 (もっと読む)


【課題】装置設計、コスト、メンテナンス等の負担を軽減し、洗浄工程に要する時間を軽減することが可能な、噴射蒸気により被洗浄物の洗浄を行なうスチームジェット用ノズルを提供する。
【解決手段】ノズル本体10は、蒸気室12と、空気室14と、蒸気室12に通じる蒸気入力口15と蒸気噴射口16と蒸気排気口17と、空気室14に通じる空気入力口18とを有し、蒸気室内12には、噴射用バルブ20と排気用バルブ30を有し、空気入力口18から入力される圧縮空気により、噴射用バルブ20と排気用バルブ30を制御し、洗浄処理時には、蒸気入力口15から入力された蒸気を、蒸気噴射口16から噴出させ、待機時には、蒸気排気口17から排気させる。 (もっと読む)


【課題】塗布ノズルから基板への液垂れの発生を抑えること。
【解決手段】 前記塗布ノズル5が待機するために、互いに隣接する液処理部3A〜3C同士の間に中間待機位置62,63を設定し、各液処理部3A〜3Cに搬入されたウエハWに対して塗布液の供給を行うために、予め決められたウエハWの搬入順序に沿って、前記塗布ノズル5を各液処理部3A〜3Cの塗布位置に順次移動させると共に、塗布液の供給が終了した第1の液処理部と、次に塗布液の供給を行う第2の液処理部との間に、塗布液の供給が行われたウエハWが置かれた第3の液処理部が介在するときには、そのウエハWが当該第3の液処理部から搬出されるまで、前記第1の液処理部と第3の液処理部との間の中間待機位置で前記塗布ノズル5を待機させるようにその駆動を制御する。 (もっと読む)


【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウエハのベベル部を良好に洗浄することのできるウエハの洗浄方法に関する技術を提供すること。
【解決手段】 ウエハWの洗浄時に、ウエハWをスピンチャック11により回転させながら、上ノズル93によりウエハW表面70側のベベル部72にその上方からシンナー等の洗浄液吐出する工程(a)と同時に、内カップ34に設けられた切り欠き部37に着脱自在に嵌合された下ノズル40からウエハW裏面71側のベベル部72またはウエハWの側端部からウエハの中心寄り3mm以内の部位にウエハWの径方向外方側に向けて洗浄液を吐出することにより、ウエハWのベベル部72の洗浄を行う工程(b)とを行い、レジスト膜80がベベル部72に残存することを抑えて、ベベル部72のパーティクルの付着を防止する。 (もっと読む)


【課題】この発明は基板に所定温度に加熱された処理液を確実に供給することができるようにした処理装置を提供することにある。
【解決手段】処理液が貯えられる貯液タンク32と、貯液タンクに貯えられた処理液を基板に噴射するための上部ノズル体31に給液管路33を通じて供給する供給ポンプ34と、給液管路に設けられ上部ノズル体に供給する処理液を所定温度に加熱する第1の加熱ヒータ37と、上部ノズル体が基板の上面から外れた待機位置にあるときに供給ポンプによって上部ノズル体から噴射される処理液の温度を測定する温度センサ43と、温度センサが測定した処理液の温度が所定温度であることを検出したときにその検出に基いて上部ノズル体を基板の上方に移動させて上記処理液を噴射させる制御装置を具備する。 (もっと読む)


【課題】ノズルの稼働率を向上させて処理ユニットのスループットを向上させる。
【解決手段】現像処理ユニット1においては、ノズル21を共用する複数個の現像処理セット10のそれぞれにおいて1枚の基板Wに対する現像処理が行われる。進入領域K(現像処理ユニット1に対する基板Wの搬出入を行う搬送機構のハンドが現像処理ユニット1内に進入する領域)の上方には、現像処理セット10間にわたって移動経路L21が形成されている。制御部91は、移動経路L21に沿ってノズル21を移動させることによって、ノズル21を現像処理セット10の間で移動させる。この構成によると、搬送機構が現像処理ユニット1に対する基板の搬出入を行っている間であってもそのハンドとの干渉を考慮せずにノズル21を現像処理セット10間で自由に移動させることができるので、ノズルの稼働率を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ノズルの移動に係るオーバーヘッドタイムを短くするとともに、基板間でのこの時間にばらつきが生じることを防止できる技術を提供する。
【解決手段】現像処理ユニット1においては、ノズル21を共用する複数個の現像処理セット10のそれぞれにおいて1枚の基板Wに対する現像処理が行われる。制御部91は、ノズル21がある基板W1に対する現像液の吐出供給処理を終えると(AR2)、当該ノズル21を次に処理すべき基板W2について特定された待機位置PW2まで先行移動させて当該位置で待機させておく(AR3)。基板W2が現像処理ユニット1内に搬入されると、制御部91は、待機位置PW2に位置しているノズル21を吐出開始位置PS2まで移動させ(AR4)、スリット201から現像液を吐出させながら基板W2上を走査させる(AR5)。 (もっと読む)


【課題】第1および第2ガードの昇降状況に応じて、処理液のミストを基板の周辺から効率よく排除することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハWの周縁部に対向して第1回収口92が形成される。この状態で、ウエハWから飛散する処理液は、上位置にある中ガード34の内壁によって受け止められる。中ガード34が上位置にあるので、中排気口28が開状態にあり、かつ上排気口29が閉状態にある。排気桶30内に、第1回収口92から、中ガード34と内ガード33との間、中ガード34とカップ31との間および中排気口28を通って排気室25内に至る第2排気経路P2が形成される。一方、上排気口29が閉状態にあるので、中ガード34と外ガード35との間および上排気口29を通って排気室25内に至る経路T3は実質上閉じている。 (もっと読む)


【課題】プリディスペンスに要する時間の短縮、および加熱または冷却される第1流体の消費量の低減を図ることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】硫酸過水ノズル4に接続される硫酸供給配管14の上流端は、処理液キャビネット2内の循環配管22に分岐接続されている。処理液キャビネット2内において、硫酸供給配管14には、第1配管継手30が介装されている。また、処理室1内のノズルアーム10の先端部において、硫酸供給配管14には、硫酸過水ノズル4に近接して配置された第2配管継手31が介装されている。第1および第2配管継手30,31の間において、循環配管22および硫酸供給配管14は、循環配管22内に硫酸供給配管14が挿通されることにより二重配管構造を形成している。 (もっと読む)


【課題】基板にリンス液を供給する工程の終了後に、基板に薬液ミストが付着することを防止できる、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板に対するレジスト剥離処理においては、処理室内において、基板にSPMが供給される。このとき、基板でのSPMの跳ね返りやSPM中の水分の蒸発などによるSPMのミストが生じ、SPMのミストが処理室内の空間に浮遊して拡散する。基板へのSPMの供給の終了後、基板にSPMを洗い流すための純水が供給される。この純水の供給と並行して、処理室内の空間に微細な水滴が噴射される。これにより、処理室内の空間に拡散したSPMのミストに微細な水滴がかかり、SPMのミストが微細な水滴に吸収され、SPMのミストが処理室内の雰囲気中から排除される。 (もっと読む)


【課題】収容部材内の薬液ミストを含む雰囲気が処理室内に拡散することを防止できる、基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ2内において、ウエハWを保持するウエハ回転機構3は、カップ8内に収容された状態で設けられている。カップ8の上端部には、カーテン形成ノズル30が設けられている。また、処理チャンバ2内には、ウエハWの表面にSPMを供給するための移動ノズル14が設けられている。少なくともウエハWの表面へのSPMの供給中は、カップ8の上方に水カーテンWCが形成され、水カーテンWCによって、カップ8の内側の空間を含む水カーテンWCの内側の空間と水カーテンWCの外側の空間とが遮断される。 (もっと読む)


【課題】 基板上に第1洗浄液の液膜が形成された状態で、基板を良好に洗浄できる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】 回転保持部10により回転される基板Wに、第1洗浄液供給部40からの第1洗浄液が供給され、基板W上に液膜LF1が形成される。導入プレート60aおよび超音波付与部70が、退避位置から洗浄処理位置に向けて揺動させられ、基板Wの外縁部付近に配置される。これにより、基板W上に液盛りされた第1洗浄液の一部が、表面張力により基板W上から導入プレート60a上に導入され、導入プレート60aに外方液膜LF2が形成される。そして、超音波付与部70による超音波振動と、第2洗浄液の供給に基づいた波立振動とが、外方液膜LF2に付与される。これにより、基板Wへのダメージを低減させつつ、基板Wに付着するパーティクルの除去率を各段に向上させることができる。 (もっと読む)


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