基板処理装置
【課題】スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】キャリアＣに対してウエハの受け渡しを行う搬入出アームＢを備えた基板搬入ブロックの後段側に、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とを順に配置する。基板搬入ブロックに、前記搬入出アームＢから第１の処理ブロック３１にウエハを受け渡すための受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）と、第２の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ２２と、第３の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ２３と、を設け、受け渡しステージ２２上のウエハを第１直接搬送機構Ａ１により第２の処理ブロック３２に直接搬送し、受け渡しステージ２３上のウエハを第２直接搬送機構Ａ２により第３の処理ブロック３３に直接搬送する。
【解決手段】キャリアＣに対してウエハの受け渡しを行う搬入出アームＢを備えた基板搬入ブロックの後段側に、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とを順に配置する。基板搬入ブロックに、前記搬入出アームＢから第１の処理ブロック３１にウエハを受け渡すための受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）と、第２の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ２２と、第３の処理ブロックにウエハを受け渡すための受け渡しステージ２３と、を設け、受け渡しステージ２２上のウエハを第１直接搬送機構Ａ１により第２の処理ブロック３２に直接搬送し、受け渡しステージ２３上のウエハを第２直接搬送機構Ａ２により第３の処理ブロック３３に直接搬送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送容器から取り出すブロックと、基板に対して枚葉処理を行う複数の処理ユニットを含む処理ブロックと、を備えた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの製造工程には、半導体ウエハ（以下、ウエハという）などの基板の表面に薬液や純水などの処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質の除去を行う液処理がある。
【０００３】
こうした液処理を行う液処理装置の一つに、スピンチャック上に基板を一枚ずつ載置し、基板を回転させながら当該基板の表面に処理液を供給して液処理を実行する液処理装置がある。この種の液処理装置には例えば同種の液処理を実行可能な複数の液処理ユニットに対して共通の基板搬送機構を用いて基板を搬送することにより、複数の液処理ユニットにて並行して液処理を実行しながら連続的に基板を入れ替え、単位時間当たりの基板の処理枚数（スループット）を向上させたものがある（特許文献１）。
【０００４】
本件発明者は、このような構造を備えた液処理装置の更なるスループット向上を検討している。この場合液処理ユニットの搭載数を増加すれば、並行して処理可能な基板の枚数が多くなり、スループットの向上を図ることができる。ところがこのように１台の液処理装置において液処理ユニットを増やしていくと、例えば各液処理ユニットや基板搬送機構、液処理ユニットへの処理液の供給系などにおいて不具合があったときには、液処理装置全体を停止しなければならず、発生するロスが大きくなる。
【０００５】
ここで特許文献２には、半導体ウエハへの塗布液の塗布処理、熱処理及び露光後の現像処理といった一連の処理を行う塗布、現像装置において、処理ユニットや基板搬送手段を同じ構成で配列した処理ブロックを互いに接続して設け、この処理ブロックの個数を増減することにより、要求されるスループットに応じて装置の設計や製造を行うことが可能な塗布、現像装置が記載されている。
【０００６】
しかしながらこの構成では、キャリアブロックＳ１から第３の処理ブロックＳ４にウエハＷの受け渡しを行うときには、一旦第１の処理ブロックＳ２のシャトルアームＧ１により第２の処理ブロックＳ３にウエハＷを受け渡した後、第２の処理ブロックＳ３のシャトルアームＧ２により第３の処理ブロックＳ４にウエハＷを受け渡すことが行われている。このため第２の処理ブロックＳ３のモジュールや搬送手段に不具合があるときには、第３の処理ブロックＳ４へのウエハＷの受け渡しを行うことができなくなってしまうので、特許文献２に記載の技術を適用しても液処理装置を効率的に稼動できるとはいえない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報：００２０段落、図１
【特許文献２】特開２００８−２５８２０９号公報：図１〜図３、図７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このため本発明の基板処理装置は、基板を収納した基板搬送容器が載置される容器載置部と、この容器載置部に載置された基板搬送容器に対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、を含む基板搬入ブロックと、
基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備えた処理ブロックであって、前記基板搬入ブロック側から順に配置される第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックと、
前記受け渡し機構から前記第１の処理ブロックに基板を受け渡すための第１の受け渡しステージと、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第２の処理ブロックに直接搬送するための第１直接搬送機構と、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第３の処理ブロックに直接搬送するための第２直接搬送機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記基板処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）前記第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックは、互いに横方向に配置されていること。
（ｂ）前記第２の処理ブロックは、前記第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備え、
前記第３の処理ブロックは、前記第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備えること。
（ｃ）第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、を備えること。
（ｄ）第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板と前記上下搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージと、を備えること。
【００１１】
（ｅ）前記基板搬入ブロックと前記第１の処理ブロックの間に受け渡しブロックを備え、前記受け渡しブロックは、前記第１の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第２の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第３の受け渡しステージと、を備えること。
（ｆ）前記各処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により各処理ブロックに基板を受け渡し可能な開口を備えたこと。
（ｇ）前記第１の処理ブロックと前記第２の処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構により前記第２の処理ブロックに基板を受け渡し可能であり、前記第２直接搬送機構が通過可能な開口を備えたこと。
（ｈ）前記第１の処理ブロック内に備えられた前記基板搬送機構と、第１の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しが行われること。
（ｉ）前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構は、複数枚の基板を同時に搬送可能であること。
（ｊ）前記第１直接搬送機構及び、前記第２直接搬送機構のそれぞれ上方下方に隔壁を設けていること。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板搬入ブロックから基板を、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックに対して、他の処理ブロックの搬送とは独立して直接搬送することにより、これら処理ブロックへ基板を速やかに受け渡すことができるので、スループットの向上を図ることができる。また一つの処理ブロックにおいて不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理を継続して行うことができるため、装置全体を停止することなく、装置の稼働率の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る液処理装置の概略縦断側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図３】前記液処理装置の縦断側面図である。
【図４】前記液処理装置の内部構成の一部を示す斜視図である。
【図５】前記液処理装置の内部構成の一部を示す側面図である。
【図６】前記液処理装置の内部構成の一部を示す斜視図である。
【図７】前記液処理装置に搭載されている液処理ユニットの構成を示す説明図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図９】前記他の実施の形態に係る液処理装置の縦断側面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図１１】前記他の実施の形態に係る液処理装置の縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の基板処理装置に係る実施の形態として、基板であるウエハＷに処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質を除去する液処理を行う液処理装置１０の構成について以下に図面を参照しながら説明する。先ず本発明の概要について図１に基づいて簡単に説明すると、本発明の液処理装置１０は、外部から複数枚のウエハＷを収納したキャリアＣの搬入出が行われるキャリア載置ブロック１と、ウエハＷの受け渡し部を備えた受け渡しブロック２と、ウエハＷに対して所定の液処理を行う他数個例えば３個の処理ブロック（第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３）と、を備えている。これらは、キャリア載置ブロック１を前方側として、キャリア載置ブロック１、受け渡しブロック２、第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３が前後方向に一列に配列され、互いに接続されている。
【００１５】
前記受け渡しブロック２には、第１の処理ブロック３１にウエハＷを受け渡すための第１の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）と、第２の処理ブロック３２にウエハＷを受け渡すための第２の受け渡しステージ２２と、第３の処理ブロック３３にウエハＷを受け渡すための第３の受け渡しステージ２３と、が夫々別個に設けられている。また第２の受け渡しステージ２２と第２の処理ブロック３２との間でウエハＷの搬送を行うための専用の第１直接搬送機構である第１のシャトルアームＡ１と、第３の受け渡しステージ２３と第３の処理ブロック３３との間でウエハＷを搬送するための専用の第２直接搬送機構である第２のシャトルアームＡ２と、が設けられている。
【００１６】
そして第２の受け渡しステージ２２のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により第２の処理ブロック３２に直接搬送され、ここで所定の処理が行われた後、シャトルアームＡ１により第２の受け渡しステージ２２に戻されるように構成されている。同様に第３の受け渡しステージ２３のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により第３の処理ブロック３３に直接搬送され、ここで所定の処理が行われた後、シャトルアームＡ２により第３の受け渡し部２３に戻されるように構成されている。このように本発明は、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３に対して、他の処理ブロックの搬送手段を介さずに、専用のシャトルアームＡ１，Ａ２によりウエハＷを直接搬送することを特徴としている。
【００１７】
以下に各ブロックの構成について図２〜図７を参照しながら説明する。図２は液処理装置１０の全体構成を示す横断平面図、図３は縦断側面図である。前記キャリア載置ブロック１は、例えば４個の基板搬送容器であるキャリアＣが載置される容器載置部１１を備えている。この容器載置部１１上に載置されたキャリアＣは、不図示の開閉機構により、各キャリアＣの蓋及び各キャリアＣとの接続面に設けられた開閉扉を開閉するように構成されている。また当該ブロック１は、容器載置部１１上に載置されたキャリアＣと受け渡しブロック２との間でのウエハＷの受け渡しを行う受け渡し機構である搬入出アームＢを備えている。
【００１８】
この搬入出アームＢは、全てのキャリアＣに対してアクセスすると共に、受け渡しブロック２に設けられた第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３に対してアクセスするために、ウエハを保持する保持アーム１２が、駆動部により、例えば前後方向に進退自在、左右方向（図２中Ｙ方向）に移動自在、回動自在及び昇降自在に構成されている。
【００１９】
前記受け渡しブロック２は、前後をキャリア載置ブロック１及び第１の処理ブロック３１に挟まれた位置に設けられた筐体内の空間であり、例えばキャリア載置ブロック１と受け渡しブロック２との間に設けられた区画壁２４と、受け渡しブロック２と第１ブロック３１との間に設けられた区画壁２５との間に、前記第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３を多段に備えた構造となっている。
【００２０】
例えば前記第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３は、共通の受け渡し棚２６に多段に配設されている。この例では、第１の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）は受け渡し棚２６の上方側に設けられた上段第１の受け渡しステージ２１ａと、受け渡し棚２６の下方側に設けられた下段第１の受け渡しステージ２１ｂとからなり、第２の受け渡しステージ２２及び第３の受け渡しステージ２３は、受け渡し棚２６の中央側に設けられている。前記第１の受け渡しステージ２１ａ，２１ｂは、夫々例えば８枚のウエハＷが載置されるように構成され、第２及び第３の受け渡しステージ２２，２３は夫々例えば１枚のウエハＷが載置されるように構成されている。前記区画壁２４には開口部２４ａが形成され、区画壁２５には開口部２５ａが形成されている。開口部２４ａは第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ、２１ａ）〜２３に対応する位置に形成され、搬入出アームＢにより、夫々受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３にアクセスできるようになっている。開口部２５ａは第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３に対応する位置に形成され、第１及び第２のシャトルアームＡ１、Ａ２、後述する第１の処理ブロック３１に設けられたプロセスアームＤ１１、Ｄ１２より、それぞれ受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３にアクセスできるようになっている。以上に説明したキャリア載置ブロック１、受け渡しブロック２は、本実施の形態の基板搬入ブロックを構成している。
【００２１】
続いて第１の処理ブロック３１について説明する。この処理ブロック３１は、図４に示すように、互いに積層された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂと、を備えている。上段処理ブロック３１ａには、前後方向に伸びるウエハＷの直線搬送路である搬送路３４ａが設けられており、この搬送路３４ａを挟んで、キャリア載置ブロック１側から見て左右に各々２台の液処理ユニット４が互いに対向するように列設されている。また下段処理ブロック３１ｂは上段処理ブロック３１ａと同様に構成されており、ウエハＷの搬送路３４ｂを挟んで、キャリア載置ブロック１側から見て左右に各々２台の液処理ユニット４が互いに対向するように列設されている。
【００２２】
そして搬送路３４ａの左側に配置された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４は筐体内に設けられると共に、例えば共通の棚ユニットＵ１に組み込まれている。また同様に搬送路３４ｂの右側に配置された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４は筐体内に設けられると共に、例えば共通の棚ユニットＵ２に組み込まれている。
【００２３】
図２〜図４に示すように各搬送路３４ａ、３４ｂ内には、上段処理ブロック３１ａの基板搬送機構に相当するプロセスアームＤ１１と、下段処理ブロック３１ｂの基板搬送機構に相当するプロセスアームＤ１２と、が互いに上下に設けられている。前記プロセスアームＤ１１は、上段処理ブロック３１ａの４台の液処理ユニット４及び既述の上段第１の受け渡しステージ２１ａに対してウエハＷの受け渡しを行うものである。また前記プロセスアームＤ１２は、下段処理ブロック３１ｂの４台の液処理ユニット４及び既述の下段第１の受け渡しステージ２１ｂに対してウエハＷの受け渡しを行うものである。なお図４では図示の便宜上、後述する第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３を仕切る区画壁２７，２８については省略してある。
【００２４】
各プロセスアームＤ１１，Ｄ１２は、棚ユニットＵ１における搬送路３４ａ，３４ｂに臨む壁面において、夫々上段側の液処理ユニット４の下部側と、下段側の液処理ユニット４の下部側に取り付けられている。これらプロセスアームＤ１１，Ｄ１２は同様に構成されているので、図４及び図５を用いてプロセスアームＤ１２を例にして説明する。当該プロセスアームＤ１２はウエハＷの裏面側周縁を保持する保持アーム５１が基台５２に沿って進退自在に構成されると共に、この基台５２が支持基体５３上に回転機構５４により鉛直軸まわりに回転自在に構成され、さらに前記支持基体５３が上下方向に伸びるガイド５５に沿って昇降自在、及び棚ユニットＵ１における搬送路３４ａ、３４ｂに臨む壁面に設けられたガイドレール５６に沿って移動可能に構成されている。
【００２５】
さらに上段処理ブロック３１ａと下段処理ブロック３１ｂとの間には、前記第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２の搬送領域が形成されている。前記第１のシャトルアームＡ１は第２の処理ブロック３２にウエハＷを搬送するための第１直接搬送機構に相当し、第２のシャトルアームＡ２は第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するための第２直接搬送機構に相当するものであるので、これらシャトルアームＡ１，Ａ２の詳細については、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３の説明の後に記載する。
【００２６】
続いて第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３について説明する。第１〜第３の処理ブロック３１〜３３はほぼ同様に構成されており、第２及び第３の処理ブロック３２，３３においても、第１の処理ブロック３１と同様に上段処理ブロック３２ａ，３３ａと、下段処理ブロック３２ｂ，３３ｂと、上段プロセスアームＤ２１，Ｄ３１と、下段プロセスアームＤ２２，３２と、を備えている。また第２の処理ブロック３２における棚ユニットＵ３，Ｕ４、第３の処理ブロック３２における棚ユニットＵ５，Ｕ６は、夫々第１の処理ブロック３１の棚ユニットＵ１，Ｕ２に相当するものである。
【００２７】
第１の処理ブロック３１と異なる部分について説明すると、先ず第２の処理ブロック３２は、図２及び図３に示すように、第１の処理ブロック３１と隣接する領域に受け渡し棚ユニットＵ７を備えている。この受け渡し棚ユニットＵ７には、第１のシャトルアームＡ１がアクセスする第２の受け渡しステージ３５ａと、上段プロセスアームＤ２１によりウエハＷの受け渡しが行われる上段ステージ３５ｂと、下段プロセスアームＤ２２によりウエハＷの受け渡しが行われる下段ステージ３５ｃとのステージ３５ａ〜３５ｃが多段に設けられている。またこれら受け渡し棚ユニットＵ７の各ステージの間でウエハＷの受け渡しを行うために、上下搬送機構Ｅ１が設けられている。
【００２８】
この例においては、例えば前記第２の受け渡しステージ３５ａ、上段ステージ３５ｂ及び下段ステージ３５ｃは、例えば図６に示すように、ウエハＷの裏面側を支持する複数本例えば３本の支持ピン３７を備えている。そして前記上下搬送機構Ｅ１は、図２及び図６に示すように、例えばウエハＷの裏面側中央部を保持する保持アーム５７が基台５８に沿って、前記ステージ側に向けて進退自在に設けられると共に、この基台５８が上下方向に設けられたガイドレール５９に沿って昇降自在に構成されている。この際保持アーム５７が前進したときには、前記ステージの支持ピン３７と干渉しない状態で所定の位置まで進入するように、支持ピン３７の配置及び保持アーム５７の形状が設定されている。なお図６では図示の便宜上、後述する第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３を仕切る区画壁２７，２８及び棚ユニットＵ２，Ｕ４，Ｕ６については省略し、棚ユニットＵ７，Ｕ８についてはステージのみを描いている。
【００２９】
また第３の処理ブロック３３においても、図２及び図３に示すように、第２の処理ブロック３２と隣接する領域に受け渡し棚ユニットＵ８を備えている。この受け渡し棚ユニットＵ８には、第２のシャトルアームＡ２がアクセスする第３の受け渡しステージ３６ａが設けられると共に、上段プロセスアームＤ３１によりウエハＷの受け渡しが行われる上段ステージ３６ｂと、下段プロセスアームＤ３２によりウエハＷの受け渡しが行われる下段ステージ３６ｃとのステージ３６ａ〜３６ｃが多段に設けられている。またこれら受け渡し棚ユニットＵ８の各ステージの間でウエハＷの受け渡しを行うために、上下搬送機構Ｅ２が設けられている。前記第３の受け渡しステージ３６ａ、上段ステージ３６ｂ及び下段ステージ３６ｃや上下搬送機構Ｅ２の構成は、第２の処理ブロック３２に設けられるものと同様である。
【００３０】
また、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２の間に区画壁２７を設け、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３の間に区画壁２８を設けている。区画壁２７には、第１のシャトルアームＡ１が受け渡し棚ユニットＵ７の第２の受け渡しステージ３５ａとの間でウエハＷの受け渡しを行うために、開口部２７ａが形成されている。さらに区画壁２７には、第２のシャトルアームＡ２が通過できる開口部２７ｂが形成されている。開口部２７ａと開口部２７ｂの開口はお互いが独立しており雰囲気が隔離できている。
【００３１】
他方、区画壁２８には、第２のシャトルアームＡ２が受け渡し棚ユニットＵ８の第３の受け渡しステージ３６ａとの間でウエハＷの受け渡しを行うために、開口部２８ａが形成されている。このように各区画壁２７、２８により各処理ブロック３１〜３３を区画することにより、各処理ブロック３１〜３３間の雰囲気を隔離することができる。また、例えば一つの処理ブロック３１〜３３の修理を行う際に、他の処理ブロック３１〜３３に影響を与えない。この結果、修理等に際して液処理装置１０全体を停止することなく処理の実行を継続することが可能である。
【００３２】
続いて第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２について説明する。先ず第１のシャトルアームＡ１は、例えば図５及び図６に示すように、第１の処理ブロック３１の下部側の液処理ユニット４と上部側の液処理ユニット４との間において、プロセスアームＤ１１，Ｄ１２と干渉しない位置に設けられている。具体的には例えば棚ユニットＵ１における搬送路３４ｂに臨む壁面において、下部側の液処理ユニット４の直ぐ上部側に取り付けられている。そしてウエハＷの裏面側周縁を保持する保持アーム６１が基台６２に沿って進退自在に構成されると共に、この基台６２が支持基体６３上に回転機構６４により鉛直軸まわりに回転自在に構成され、さらに前記支持基体６３が棚ユニットＵ１の壁面に設けられたガイドレール６５に沿って移動自在に構成されている。そして第１のシャトルアームＡ１は、受け渡し棚ユニットＵ７の第２の受け渡しステージ３５ａとの間で、開口部２７ａを介してウエハＷの受け渡しを行う。
【００３３】
また第２のシャトルアームＡ２は、例えば図５及び図６に示すように、第１及び第２の処理ブロック３１，３２に跨って移動するように設けられ、これらブロック３１，３２の下部側の液処理ユニット４と上部側の液処理ユニット４との間において、プロセスアームＤ１１，Ｄ１２、Ｄ２１，Ｄ２２と干渉しない位置に設けられている。この例では例えばシャトルアームＡ２のガイドレール６５は棚ユニットＵ１及び棚ユニットＵ３に跨って設けられており、当該シャトルアームＡ２のガイドレール６５は、シャトルアームＡ１のガイドレール６５が取り付けられた位置の上部側であって、上部側の液処理ユニット４の下に取り付けられている。このシャトルアームＡ２は、ガイドレール６５が棚ユニットＵ１及び棚ユニットＵ３の壁面に跨って設けられる以外は上述のシャトルアームＡ１と同様に構成されている。
【００３４】
このように第２のシャトルアームＡ２は受け渡しブロック２の第３の受け渡しステージ２３と第３の処理ブロック３１の第３の受け渡しステージ３６ａとの間でウエハＷを直接搬送するために、第１の処理ブロック３１及び第２の処理ブロック３２を通過する。このため第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２との間の区画壁２７に形成された開口部２７ａは、第２のシャトルアームＡ２が通過できる大きさに形成されている。第２のシャトルアームＡ２は、受け渡し棚ユニットＵ８の第３の受け渡しステージ３６ａとの間で、開口部２８ａを介してウエハＷの受け渡しを行う。さらに第２の処理ブロック３２の受け渡し棚ユニットＵ７にも第２のシャトルアームＡ２の通過領域が形成されている。
【００３５】
これら第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２は、受け渡しステージとの間でウエハＷの受け渡しを行うときに保持アーム６１が多少昇降するが、支持基体６３が昇降する構成ではないので、図５に記載されるように、上段プロセスアームＤ１１，Ｄ２１と下段プロセスアームＤ１２，Ｄ２２との間の領域をこれらプロセスアームＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２と干渉することなく、図３中Ｘ方向に移動自在に構成される。
【００３６】
さらに、本実施形態においては、第２のシャトルアームＡ２の上部に第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５に沿ってシャトルアーム用隔壁１１１が設けられている。また、第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５に沿って、その下部にシャトルアーム用隔壁１１２が設けられている。さらに第１のシャトルアームＡ１のガイドレール６５に沿って、その下部にシャトルアーム用隔壁１１３が設けられている。これにより、第１のシャトルアームＡ１と第１のシャトルアームＡ１のガイドレール６５は、シャトルアーム用隔壁１１２とシャトルアーム用隔壁１１３により形成され、処理ブロック３１ａと処理ブロック３１ｂから隔離された空間に設けられることになる。また、第２のシャトルアームＡ２と第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５は、シャトルアーム用隔壁１１１とシャトルアーム用隔壁１１２により形成され、処理ブロック３１ａと処理ブロック３１ｂ、処理ブロック３２ａと処理ブロック３２ｂから隔離された空間に設けられることになる。
【００３７】
このようにシャトルアーム用隔壁１１１〜１１３により、各シャトルアームＡ１、Ａ２が各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂから隔離されることにより、各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ間の雰囲気も隔離できる。このため、例えば一つの処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの修理を行う際に、隔離された空間内でウエハＷの搬送が可能であり、且つ、各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ同士も互いに隔離されているので、運転中の他の処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂに影響を与えない。この結果、液処理装置１０全体を停止することなく処理の実行を継続することが可能である。
【００３８】
次に図７を参照しながら前記液処理ユニット４の構成について説明する。液処理ユニット４は、ウエハＷに対して枚葉処理を行う処理ユニットであり、ウエハＷに対する液処理、リンス洗浄、振切乾燥の各処理が実行される密閉された処理空間を形成するアウターチャンバー４１と、このアウターチャンバー４１内に設けられ、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で回転させるウエハ保持機構４３と、ウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷの上面側に液を供給するノズルアーム４４と、ウエハ保持機構４３を取り囲むようにアウターチャンバー４１内に設けられ、回転するウエハＷから周囲に飛散した液を受けるためのインナーカップ４２と、を備えている。
【００３９】
アウターチャンバー４１は、互いに隣り合う他の液処理ユニット４とは区画された筐体内に設けられており、この筐体内には不図示のウエハ搬入口を介して対応するプロセスアームＤ１１〜Ｄ３２によりウエハＷが搬入出されるように構成されている。図７中４６はアウターチャンバー４１の底面に溜まったＤＩＷなどの排水を排出するための排水ライン、４７はアウターチャンバー４１内の雰囲気を排気するための排気ラインである。またウエハ保持機構４３の内部には液供給路４８が形成されており、回転するウエハＷの下面に当該液供給路４８を介して液を供給することができるようになっている。
【００４０】
ノズルアーム４４は、先端部に液供給用のノズルを備えており、不図示の駆動機構によってウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷ中央側の上方位置と、例えばアウターチャンバー４１の外部に設けられた待機位置との間で前記ノズルを移動するように構成されている。インナーカップ４２は、ウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷを取り囲む処理位置と、この処理位置の下方へ退避した退避位置との間を昇降し、回転するウエハＷ表面に供給された各種の液を受け止めて、インナーカップ４２の底面に設けられた排液ライン４５を介してこれらの液を液処理ユニット４外へと排出する役割を果たすものである。
【００４１】
次に各液処理ユニット４への液の供給機構について説明すると、ノズルアーム４４に設けられたノズルは上面側供給ライン７１に接続されており、この上面側供給ライン７１はＩＰＡ供給ライン７２と液供給中間ライン７３とに分岐している。ＩＰＡ供給ライン７２は、マスフローコントローラ７２ａを介してＩＰＡ供給部７２ｂに接続されており、このＩＰＡ供給部７２ｂは高い揮発性を利用してウエハＷを乾燥させるためのＩＰＡ（イソプロピルアルコール）をウエハＷの上面側に供給する役割を果たす。
【００４２】
前記液供給中間ライン７３は、切替弁７３ａを介して３系統の液供給ライン７４、７５、７６に分岐され、前記液供給ライン７４は液処理後のウエハＷに残存する希フッ酸水溶液（以下、ＤＨＦ（Diluted HydroFluoric acid）液という）やＳＣ１液（アンモニアと過酸化水素水の混合液）を除去するリンス液であるＤＩＷ（DeIonized Water）を供給するためのＤＩＷ供給部７４ａに接続されている。また液供給ライン７５は、ウエハＷ表面のパーティクルや有機性の汚染物質を除去する薬液であるＳＣ１液を供給するＳＣ１供給部７５ａに接続され、また液供給ライン７６は、ウエハＷ表面の自然酸化膜を除去する酸性薬液であるＤＨＦ液を供給するＤＨＦ供給部７６ａに接続されている。
【００４３】
また液供給中間ライン７３は、ウエハＷの下面に液を供給する液供給路４８に対して下面側供給ライン７７を介して接続されている。図７中、７８ａ、７８ｂは、各々ノズルアーム４４側、ウエハ保持機構４３側への液供給量を調整するマスフローコントローラである。
【００４４】
図２に示すように液処理装置１０には制御部８が接続されている。制御部８は例えばＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には当該液処理装置１０の作用、各液処理ブロック３１〜３３の液処理ユニット４にウエハＷを搬入して液処理を行った後、液処理後のウエハＷをキャリアＣに格納するまでの動作に係わる制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムがレシピ毎に記録されている。前記プログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
【００４５】
例えば前記レシピは、あるロットのウエハＷに対して、どの処理ブロック３１〜３３にてどのような液処理を行うかを示したものである。例えば処理ブロック３１〜３３にて同じ液処理を行う場合や、処理ブロック３１〜処理ブロック３３にて異なる液処理を行う場合の、夫々の場合についてレシピが作成されている。ここで薬液が同じであっても、液処理温度が異なる場合や、液処理時間が異なる場合には、異なる液処理となる。
【００４６】
続いて本発明の液処理装置１０の作用について、先ず第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて同じ液処理を行う場合を例にして説明する。外部からキャリア載置ブロックＳ１に搬入されたキャリアＣ内のウエハＷは、搬入出アームＢにより受け渡しブロック２の受け渡しステージに受け渡される。この際、各処理ブロック３１〜３３には、夫々８台の液処理ユニットが設けられているので、例えば先ず第１の処理ブロック３１に８枚のウエハＷを搬送してから、次いで第２の処理ブロック３２に８枚のウエハＷを搬送し、続いて第３の処理ブロック３３に８枚のウエハＷを搬送するように、同じロットのウエハＷを第１〜第３の処理ブロック３１〜３３に振り分けて搬送する。
【００４７】
この際、第１の処理ブロック３１にウエハＷを搬送するときには、上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂに夫々４台の液処理ユニット４が設けられているので、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２における上段第１の受け渡しステージ２１ａに４枚のウエハＷが搬送され、下段第１の受け渡しステージ２１ｂに４枚のウエハＷを搬送される。そして第１の処理ブロック３１では、上段プロセスアームＤ１１が上段第１の受け渡しステージ２１ａからウエハＷを受け取って、所定の液処理ユニット４に搬送し、ここで所定の液処理を行う。液処理後のウエハＷは上段プロセスアームＤ１１により上段第１の受け渡しステージ２１ａに戻される。
【００４８】
また下段処理ブロック３１ｂでは、下段プロセスアームＤ１２が下段第１の受け渡しステージ２１ｂからウエハＷを受け取って、所定の液処理ユニット４に搬送し、ここで所定の液処理を行う。液処理後のウエハＷは下段プロセスアームＤ１２により下段第１の受け渡しステージ２１ｂに戻される。そして第１の受け渡しステージ２１ａ，２１ｂに載置された液処理後のウエハＷは、搬入出アームＢにより元のキャリアに戻される。
【００４９】
また第２の処理ブロック３２にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２２上のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により受け取られて、第２の処理ブロック３２の第２の受け渡しステージ３５ａに直接搬送される。当該第２の受け渡しステージ３５ａのウエハＷは上下搬送機構Ｅ１により上段ステージ３５ｂ及び下段ステージ３５ｃに順番に受け渡される。そして上段ステージ３５ｂのウエハＷは上段プロセスアームＤ２１により上段処理ブロック３２ａの液処理ユニット４に搬送され、所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは上段プロセスアームＤ２１により上段ステージ３５ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ１により第２の受け渡しステージ３５ａに受け渡される。
【００５０】
一方下段ステージ３５ｃのウエハＷは下段プロセスアームＤ２２により下段処理ブロック３２ｂの液処理ユニット４に搬送される。液処理終了後のウエハＷは下段プロセスアームＤ２２により下段ステージ３５ｃに搬送され、上下搬送機構Ｅ１により第２の受け渡しステージ３５ａに受け渡される。第２の受け渡しステージ３５ａ上の液処理後のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に搬送され、搬入出アームＢにより元のキャリアＣ内に戻される。
【００５１】
同様に第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２の第３の受け渡しステージ２３に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２３上のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により受け取られて、第３の処理ブロック３３の第３の受け渡しステージ３６ａに直接搬送される。当該第３の受け渡しステージ３６ａのウエハＷは上下搬送機構Ｅ２により上段ステージ３６ｂ及び下段ステージ３６ｃに順番に受け渡される。そして上段ステージ３６ｂのウエハＷは上段プロセスアームＤ３１により上段処理ブロック３３ａの液処理ユニット４に搬送され、所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは上段プロセスアームＤ３１により上段ステージ３６ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ２により第３の受け渡しステージ３６ａに受け渡される。
【００５２】
一方下段ステージ３６ｃのウエハＷは下段プロセスアームＤ３２により下段処理ブロック３３ｂの液処理ユニット４に搬送される。液処理終了後のウエハＷは下段プロセスアームＤ３２により下段ステージ３６ｃに搬送され、上下搬送機構Ｅ２により第３の受け渡しステージ３６ａに受け渡される。第３の受け渡しステージ３６ａ上の液処理後のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に直接搬送され、搬入出アームＢにより元のキャリアＣ内に戻される。
【００５３】
以上において、既述のように第１の処理ブロック３１の全ての液処理ユニットにウエハＷを搬送してから、第２の処理ブロック３２の全ての液処理ユニットにウエハＷを搬送し、次いで第３の処理ブロック３３にウエハＷが搬送するようにしてもよいし、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とに順番にウエハＷを搬送するようにしてもよい。ウエハＷの搬送順序については、液処理ユニットにて行われる処理時間や、ウエハＷの処理枚数等に応じて適宜決定される。
【００５４】
ここで各々の液処理ユニット４にて行われる液処理の一例について、第１の処理ブロック３１の上段処理ブロック３１ａに設けられた液処理ユニット４を例にして説明する。当該上段処理ブロック３１ａでは、上段ステージ３５ｂからウエハＷを受け取ったプロセスアームＤ１１は液処理ユニット４の一つに進入して、当該ウエハＷをウエハ保持機構４３に受け渡す。次いでノズルアーム４４をウエハＷ中央側の上方位置まで移動させ、インナーカップ４２を処理位置まで上昇させる。そしてウエハ保持機構４３によりウエハＷを回転させながら、ノズル及びウエハ保持機構４３側の薬液供給路４８よりウエハＷの上下面両側にＳＣ１液を供給する。これによりウエハＷに薬液の液膜が形成されてアルカリ性薬液洗浄が行われる。
【００５５】
アルカリ性薬液洗浄が終了すると、インナーカップ４２を退避位置に移動し、またノズル及びウエハ保持機構４３の薬液供給路４８へＤＩＷを供給することによりウエハＷ表面のＳＣ１液を除去するリンス洗浄が実行される。リンス洗浄を終えたら振切乾燥を実行し、しかる後、再びインナーカップ４２を処理位置まで上昇させ、ウエハＷを回転させながら、ノズル及びウエハ保持機構２３の薬液供給路４８より、ウエハＷの上下面にＤＨＦ液を供給する。これによりこれらの面にＤＨＦ液の液膜が形成され、酸性薬液洗浄が行われる。そして所定時間の経過後、インナーカップ４２を退避位置に下降させ、薬液の供給系統を純水に切り替えて再びリンス洗浄を行う。
【００５６】
続いてインナーカップ４２を処理位置まで上昇させ、液処理ユニット４の上面にＩＰＡを供給しながらウエハＷを回転させ、ＩＰＡの揮発性を利用したＩＰＡ乾燥を実行する。これによりウエハＷ表面に残存するリンス後の純水が完全に除去される。しかる後、インナーカップ４２を退避位置まで退避させ、不図示の搬入出口を開き、液処理ユニット４内にプロセスアームＤ１１を進入させて処理後のウエハＷを搬出し、このウエハＷを上段ステージ３５ｂに受け渡す。
【００５７】
上述の実施の形態によれば、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とを備え、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３には、夫々第１のシャトルアームＡ１、第２のシャトルアームＡ２により基板搬入ブロックから搬入出アームＢを介して受け渡されたウエハＷを直接搬送している。このため基板搬入ブロックのウエハＷを速やかに第２及び第３の処理ブロック３２，３３に搬送することができるので、スループットの向上を図ることができる。
【００５８】
つまりシャトルアームＡ１、Ａ２は受け渡しブロック２と夫々の処理ブロック３２，３２との間でのウエハＷの搬送を行う専用の搬送機構であるので、他の処理ブロックのプロセスアームＤによる搬送と干渉することなく、独立してウエハＷの搬送を行っている。このため受け渡しブロック２から第２及び第３の処理ブロック３２，３３に対して高速でウエハＷの受け渡しを行うことができるので、既述のようにスループットを向上させることができる。
【００５９】
またこのように第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３に対して独立してウエハＷを搬送することができるので、１つの処理ブロックに不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理の継続が可能となる。例えば第１の処理ブロック３１に不具合が発生すれば、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送して処理を行い、第２の処理ブロック３２に不具合が発生すれば、第１の処理ブロック３１及び第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送して処理を行うことができる。これらは例えば制御部８において、処理ブロックに不具合が発生したら、不具合が発生した処理ブロックのプロセスアームの駆動を停止すると共に、受け渡しブロック２では不具合が発生した処理ブロックの受け渡しステージにはウエハを搬送しないように、搬入出アームＢによるウエハＷの受け渡しを制御することにより行われる。
【００６０】
このように一つの処理ブロックにおいて不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理を継続して行うことができるため、装置全体を停止することなく、装置の稼働率の低下を抑えることができる。
【００６１】
さらにまた、第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３に対して独立してウエハＷを搬送することができるので、ウエハＷの処理枚数に合わせて、稼働させる処理ブロックを選択することができる。例えば処理枚数が少ないプロセスでは、第１の処理ブロック３１のみ又は第１の処理ブロック３１及び第２の処理ブロック３２のみを稼働させることが可能となる。この場合には、例えば制御部８において、第１の処理ブロック３１のみを使用するレシピ、第１及び第２の処理ブロック３１，３２のみを使用するレシピを作成しておき、これを選択することにより、搬入出アームＢやプロセスアームＤ１１，１２，２１，２２、上下搬送機構Ｅ１、対応する液処理ユニットの駆動が制御される。この場合、稼働させない処理ブロックが発生するが、プロセスアームＤを無駄に移動させる必要がないため、稼働コストの低減を図ることができる。
【００６２】
さらにまた上述の実施の形態では、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３は同じ構成であり、このように同じ構成の処理ブロックを増設することにより、液処理ユニットの個数をさらに増加することができる。このように新たな処理ブロックを増設するときには、例えば第２のシャトルアームＡ２の上方側であって、第１〜第３の処理ブロック３１〜３３における上段プロセスアームと干渉しない位置に、受け渡しブロック２と新たな処理ブロックとの間でウエハＷを直接搬送するための専用のシャトルアームが設けられる。
【００６３】
また本発明の液処理装置１０では、既述のように第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて異なる液処理を行うようにしてもよい。この場合には、既述のように、レシピには、ロットのウエハをどの処理ブロックに搬送し、当該処理ブロックにてどのような液処理を行うかが記載されているので、ロットのウエハを対応する処理ブロックに搬送する。
【００６４】
第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて夫々異なる液処理を行う場合には、例えばキャリアＣ１のウエハＷ１については第１の処理ブロック３１にて液処理を行い、キャリアＣ２のウエハＷ２については第２の処理ブロック３２にて液処理を行い、キャリアＣ３のウエハＷ３については第３の処理ブロック３３にて液処理を行うように、夫々のキャリアＣ１〜Ｃ３のウエハＷが対応する処理ブロック３１〜３３に搬送される。
【００６５】
この際、先ずキャリアＣ１内の全てのウエハＷ１を順次第１の処理ブロック３１に受け渡して、所定の液処理を行ない、液処理後のウエハＷ１をキャリアＣ１内に戻してから、キャリアＣ２（Ｃ３）内の全てのウエハＷ２（Ｗ３）を順次第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）に受け渡して、所定の液処理を行ない、液処理後のウエハＷ２（Ｗ３）をキャリアＣ２（Ｃ３）内に戻すようにしてもよい。また、先ずキャリアＣ１内のウエハＷ１を第１の処理ブロック３１内の全ての液処理ユニット４に受け渡してから、キャリアＣ２（Ｃ３）内のウエハＷ２を順次第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）に受け渡すようにして、全ての処理ブロック３１〜３３にて並行して異なる液処理を行うようにしてもよい。この際、第２の処理ブロック３２の液処理ユニットを全て満たしてから、第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するようにしてもよいし、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とに順番にウエハＷを搬送するようにしてもよい。ウエハＷの搬送順序については、液処理ユニットにて行われる処理時間や、ウエハＷの処理枚数等に応じて適宜決定される。
【００６６】
このような実施の形態では、第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて別々の処理を行うことができるので、処理枚数が少ないロットは１つの処理ブロックを用いて処理を行うなど、プロセスに応じて使用する処理ブロックを選択でき、装置の稼働率を向上させることができる。
【００６７】
以上において、本発明では、図８及び図９に示すように、第１の処理ブロックも第２及び第３の処理ブロックと同様の構成としてもよい。この例では、キャリア載置ブロック１の後段には第１の処理ブロック３０が接続されている。そして第１の処理ブロック３０には、キャリア載置ブロック１の搬入出アームＢがアクセスできる領域に、受け渡しステージが多段に配列された受け渡し棚ユニットＵ０が設けられ、ここに前記搬入出アームＢとの間でウエハＷの受け渡しを行う第１の受け渡しステージ２０が設けられている。
【００６８】
この受け渡し棚ユニットＵ０の上段側には、上段プロセスアームＤ１１にウエハＷの受け渡しを行うために上段ステージ３０ａが設けられ、その下段側には、下段プロセスアームＤ１２にウエハＷの受け渡しを行うために下段ステージ３０ｂが設けられている。また受け渡し棚ユニットＵ０の第１の受け渡しステージ２０と上段ステージ３０ａ、下段ステージ３０ｂとの間は、上下搬送機構Ｅ０によりウエハＷの受け渡しが行われるようになっている。この例においてはキャリア載置ブロック１が基板搬入ブロックを構成している。また搬入出アームＢとの間でウエハＷの受け渡しを行う第２の受け渡しステージ２２と、第３の受け渡しステージ２３とは、第１の処理ブロック３０の受け渡し棚ユニットＵ０に設けられている。その他の構成については上述の実施の形態と同様であり、同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００６９】
当該実施の形態においては、第１の処理ブロック３１にウエハを受け渡す場合には、外部からキャリア載置ブロックＳ１に搬入されたキャリアＣ内のウエハＷは、搬入出アームＢにより第１の処理ブロック３０の第１の受け渡しステージ２０に受け渡される。当該受け渡しステージ２０のウエハＷは上下搬送機構Ｅ０により上段ステージ３０ａ及び下段ステージ３０ｂに順番に受け渡される。そして上段ステージ３０ａのウエハＷは上段プロセスアームＤ１１により上段処理ブロック３１ａの液処理ユニット４に搬送され、下段ステージ３０ｂのウエハＷは下段プロセスアームＤ１２により下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４に搬送され、夫々所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは夫々のプロセスアームＤ１１，Ｄ１２により上段ステージ３０ａ又は下段ステージ３０ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ０により第１の受け渡しステージ２０に受け渡され、搬入出アームＢによりキャリアＣに戻される。
【００７０】
また第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、第１の処理ブロック３０の第２の受け渡しステージ２２（第３の受け渡しステージ２３）に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２２（２３）上のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１（第２のシャトルアームＡ２）により受け取られて、第２の処理ブロック３２の第２の受け渡しステージ３５ａ（第３の処理ブロック３３の第３の受け渡しステージ３６ａ）に直接搬送される。以降は、上述の実施の形態と同様である。
【００７１】
このような構成では、搬入出アームＢの上下方向の移動距離が短くて済み、第１の処理ブロック３０〜第３の処理ブロック３３まで、液処理ユニット、受け渡し棚ユニット、プロセスアームを同じ構成とすることができるので、設計や製造が容易であるという利点がある。
【００７２】
さらに本発明では、図１０及び図１１に示すように、第１の処理ブロック〜第３の処理ブロックを上下方向に積層して設けるようにしてもよい。この図において、９１はキャリア載置ブロック、９２は受け渡しブロックであり、これらにより基板搬入ブロックが構成されている。また図中９０は容器載置部をなすキャリア載置部である。受け渡しブロック９２の後段には、第１の処理ブロック９３と、第２の処理ブロック９４と、第３の処理ブロック９５とが、下からこの順番で積層して設けられている。
【００７３】
前記受け渡しブロック９２には、受け渡し機構をなす搬入出アームＢから第１の処理ブロック９３にウエハＷの受け渡すための第１の受け渡しステージ９６と、搬入出アームＢから第２の処理ブロック９４にウエハＷの受け渡すための第２の受け渡しステージ９７ａと、搬入出アームＢから第３の処理ブロック９５にウエハＷの受け渡すための第３の受け渡しステージ９８ａと、がキャリアＣの配列方向（図１０中Ｙ方向）に並ぶように設けられている。この例では、搬入出アームＢは進退自在、鉛直軸まわりに回転自在及び左右方向（図１０中Ｙ方向）に移動自在に構成されている。
【００７４】
また受け渡しブロック９２における第２の受け渡しステージ９７ａの上方側であって、第２の処理ブロック９４に対応する位置には、上方側受け渡しステージ９７ｂが設けられている。さらにこの第２の受け渡しステージ９７ａと上方側受け渡しステージ９７ｂとの間でウエハＷを直接搬送するための第１直接搬送機構Ｆ１が設けられている。
【００７５】
さらにまた受け渡しブロック９２における第３の受け渡しステージ９８ａの上方側であって、第３の処理ブロック９５に対応する位置には、上方側受け渡しステージ９８ｂが設けられている。そしてこの第３の受け渡しステージ９８ａと上方側受け渡しステージ９８ｂとの間でウエハＷを直接搬送するための第２直接搬送機構Ｆ２が設けられている。これら第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２は、ウエハＷを保持する保持アーム９９が進退自在、かつ上下方向に移動自在に構成されている。
【００７６】
一方、第１の処理ブロック９３、第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５には、各々ウエハＷに対して処理を行うための複数の処理ユニット１００と、これら処理ユニット１００に対してウエハＷの受け渡しを行うための基板搬送機構Ｄ１〜Ｄ３が設けられている。そして第１〜第３の処理ブロック９３〜９５では、基板搬送機構Ｄ１〜Ｄ３により、対応する受け渡しステージ９６、上段側受け渡しステージ９７ｂ，９８ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うように構成されている。
【００７７】
当該実施の形態では、第１〜第３処理ブロック９３〜９５は上下方向に配置されているが、「基板搬入ブロック側から順に配置される」とは、基板搬入ブロックの受け渡し機構（搬入出アームＢ）がアクセスする領域から順番に配置されていることを意味する。当該実施の形態では、搬入出アームＢは上下方向に移動しないため、当該アームＢがアクセスする領域は、第１の処理ブロック９３のプロセスアームＤ１との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる領域であり、ここから上方側に順番に第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５が配置されている。
【００７８】
このような構成では、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより第１〜第３の受け渡しステージ９６，９７ａ，９８ａに順次受け渡され、第１の受け渡しステージ９６上のウエハＷは第１の処理ブロック９３の基板搬送機構Ｄ１により受け取られて、第１の処理ブロック９３内に受け渡される。また第２の受け渡しステージ９７ａ上のウエハＷは、第１直接搬送機構Ｆ１により上方側受け渡しステージ９７ｂに搬送され、次いで第２の処理ブロック９４の基板搬送機構Ｄ２により受け取られて、第２の処理ブロック９４内に受け渡される。さらに第３の受け渡しステージ９８ａ上のウエハＷは、第２直接搬送機構Ｆ２により上方側受け渡しステージ９８ｂに搬送され、次いで第３の処理ブロック９５の基板搬送機構Ｄ３により受け取られて、第３の処理ブロック９５内に受け渡される。
【００７９】
このような実施の形態においても、第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２により受け渡しブロック２から直接第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５へウエハＷが搬送されるので、各処理ブロックへのウエハＷの受け渡しをスムースに行うことができ、スループットの向上を図ることができる。また各処理ブロック９３〜９５へ独立してウエハＷを搬送することができるので、一つの処理ブロックにて不具合が発生したときであっても、他の処理ブロックでは処理を継続でき、装置の稼働率の低下を抑えることができる。また当該実施の形態では、処理ブロックを多段に積層しているので、液処理ユニットを増加したとしても、装置のフットプリントの増大を抑えることができるという効果も得られる。
【００８０】
以上において、上述の構成では処理ユニットとしては同じ構成の液処理ユニットを組み込むようにしたが、１つの処理ブロックに、ウエハＷの表面側を洗浄する表面洗浄ユニットと、ウエハＷの裏面側を洗浄する裏面洗浄ユニットと、ウエハＷの反転ユニット等の異なる構成の処理ユニットを組み込むようにしてもよい。但し第１〜第３の処理ブロックに組み込まれる処理ユニットの種類や数、レイアウトと同じである。
【００８１】
また上述の実施の形態では直接搬送機構の保持アームが１枚であるが、複数枚の保持アームを設ける構成とし、複数のウエハＷを同時に一方の受け渡しステージから受け取り、他方の受け渡しステージに受け渡すようにしてもよい。
さらに、キャリアＣからウエハＷを搬入出するための搬入出アームＢも複数の保持アーム１２を設ける構成としてもよい。
【００８２】
さらに上述の実施の形態では渡し棚ユニットＵ７、Ｕ８の上段ステージ３５ｂ、３６ｂや下段ステージ３５ｃ、３６ｃ並びに第２、第３の受け渡しステージ３５ａ、３６ａ及び、受け渡しブロック２の受け渡しステージ２２、２３にウエハＷを１枚のみ載置する構成として記載したが、ここに複数枚のウエハＷを多段に載置するようにしてもよいし、上下搬送機構がアクセスする領域に、ウエハＷのバッファを設けるようにしてもよい。
【００８３】
さらにまた基板搬入ブロックの搬入出アームＢとシャトルアームＡ１，Ａ２（第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２）との間のウエハＷの受け渡しは、受け渡しステージを設けずに、保持アーム同士で直接受け渡しを行うようにしてもよい。
【００８４】
また流体を使う処理は上述の液処理に限られるものではなく、例えばウエハＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）などの蒸気を供給してウエハＷの表面を疎水化する処理装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
Ａ１，Ａ２ シャトルアーム
Ｂ 搬入出アーム
Ｃ キャリア
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３ プロセスアーム
Ｄ１１，Ｄ２１，Ｄ３１ 上段プロセスアーム
Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ３２ 下段プロセスアーム
Ｗ ウエハ
１ キャリア載置ブロック
２ 受け渡しブロック
３１〜３３、９３〜９５ 処理ブロック
４ 液処理ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を搬送容器から取り出すブロックと、基板に対して枚葉処理を行う複数の処理ユニットを含む処理ブロックと、を備えた基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの製造工程には、半導体ウエハ（以下、ウエハという）などの基板の表面に薬液や純水などの処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質の除去を行う液処理がある。
【０００３】
こうした液処理を行う液処理装置の一つに、スピンチャック上に基板を一枚ずつ載置し、基板を回転させながら当該基板の表面に処理液を供給して液処理を実行する液処理装置がある。この種の液処理装置には例えば同種の液処理を実行可能な複数の液処理ユニットに対して共通の基板搬送機構を用いて基板を搬送することにより、複数の液処理ユニットにて並行して液処理を実行しながら連続的に基板を入れ替え、単位時間当たりの基板の処理枚数（スループット）を向上させたものがある（特許文献１）。
【０００４】
本件発明者は、このような構造を備えた液処理装置の更なるスループット向上を検討している。この場合液処理ユニットの搭載数を増加すれば、並行して処理可能な基板の枚数が多くなり、スループットの向上を図ることができる。ところがこのように１台の液処理装置において液処理ユニットを増やしていくと、例えば各液処理ユニットや基板搬送機構、液処理ユニットへの処理液の供給系などにおいて不具合があったときには、液処理装置全体を停止しなければならず、発生するロスが大きくなる。
【０００５】
ここで特許文献２には、半導体ウエハへの塗布液の塗布処理、熱処理及び露光後の現像処理といった一連の処理を行う塗布、現像装置において、処理ユニットや基板搬送手段を同じ構成で配列した処理ブロックを互いに接続して設け、この処理ブロックの個数を増減することにより、要求されるスループットに応じて装置の設計や製造を行うことが可能な塗布、現像装置が記載されている。
【０００６】
しかしながらこの構成では、キャリアブロックＳ１から第３の処理ブロックＳ４にウエハＷの受け渡しを行うときには、一旦第１の処理ブロックＳ２のシャトルアームＧ１により第２の処理ブロックＳ３にウエハＷを受け渡した後、第２の処理ブロックＳ３のシャトルアームＧ２により第３の処理ブロックＳ４にウエハＷを受け渡すことが行われている。このため第２の処理ブロックＳ３のモジュールや搬送手段に不具合があるときには、第３の処理ブロックＳ４へのウエハＷの受け渡しを行うことができなくなってしまうので、特許文献２に記載の技術を適用しても液処理装置を効率的に稼動できるとはいえない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−３４４９０号公報：００２０段落、図１
【特許文献２】特開２００８−２５８２０９号公報：図１〜図３、図７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、スループットの向上を図り、不具合が発生した場合でも、装置全体の稼働率の低下を抑えることができる基板処理装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このため本発明の基板処理装置は、基板を収納した基板搬送容器が載置される容器載置部と、この容器載置部に載置された基板搬送容器に対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、を含む基板搬入ブロックと、
基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備えた処理ブロックであって、前記基板搬入ブロック側から順に配置される第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックと、
前記受け渡し機構から前記第１の処理ブロックに基板を受け渡すための第１の受け渡しステージと、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第２の処理ブロックに直接搬送するための第１直接搬送機構と、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第３の処理ブロックに直接搬送するための第２直接搬送機構と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記基板処理装置は、以下の特徴を備えていてもよい。
（ａ）前記第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックは、互いに横方向に配置されていること。
（ｂ）前記第２の処理ブロックは、前記第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備え、
前記第３の処理ブロックは、前記第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備えること。
（ｃ）第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、を備えること。
（ｄ）第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板と前記上下搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージと、を備えること。
【００１１】
（ｅ）前記基板搬入ブロックと前記第１の処理ブロックの間に受け渡しブロックを備え、前記受け渡しブロックは、前記第１の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第２の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第３の受け渡しステージと、を備えること。
（ｆ）前記各処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により各処理ブロックに基板を受け渡し可能な開口を備えたこと。
（ｇ）前記第１の処理ブロックと前記第２の処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構により前記第２の処理ブロックに基板を受け渡し可能であり、前記第２直接搬送機構が通過可能な開口を備えたこと。
（ｈ）前記第１の処理ブロック内に備えられた前記基板搬送機構と、第１の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しが行われること。
（ｉ）前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構は、複数枚の基板を同時に搬送可能であること。
（ｊ）前記第１直接搬送機構及び、前記第２直接搬送機構のそれぞれ上方下方に隔壁を設けていること。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板搬入ブロックから基板を、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックに対して、他の処理ブロックの搬送とは独立して直接搬送することにより、これら処理ブロックへ基板を速やかに受け渡すことができるので、スループットの向上を図ることができる。また一つの処理ブロックにおいて不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理を継続して行うことができるため、装置全体を停止することなく、装置の稼働率の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る液処理装置の概略縦断側面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図３】前記液処理装置の縦断側面図である。
【図４】前記液処理装置の内部構成の一部を示す斜視図である。
【図５】前記液処理装置の内部構成の一部を示す側面図である。
【図６】前記液処理装置の内部構成の一部を示す斜視図である。
【図７】前記液処理装置に搭載されている液処理ユニットの構成を示す説明図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図９】前記他の実施の形態に係る液処理装置の縦断側面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る液処理装置の横断平面図である。
【図１１】前記他の実施の形態に係る液処理装置の縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の基板処理装置に係る実施の形態として、基板であるウエハＷに処理液を供給して基板に付着したパーティクルや汚染物質を除去する液処理を行う液処理装置１０の構成について以下に図面を参照しながら説明する。先ず本発明の概要について図１に基づいて簡単に説明すると、本発明の液処理装置１０は、外部から複数枚のウエハＷを収納したキャリアＣの搬入出が行われるキャリア載置ブロック１と、ウエハＷの受け渡し部を備えた受け渡しブロック２と、ウエハＷに対して所定の液処理を行う他数個例えば３個の処理ブロック（第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３）と、を備えている。これらは、キャリア載置ブロック１を前方側として、キャリア載置ブロック１、受け渡しブロック２、第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３が前後方向に一列に配列され、互いに接続されている。
【００１５】
前記受け渡しブロック２には、第１の処理ブロック３１にウエハＷを受け渡すための第１の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）と、第２の処理ブロック３２にウエハＷを受け渡すための第２の受け渡しステージ２２と、第３の処理ブロック３３にウエハＷを受け渡すための第３の受け渡しステージ２３と、が夫々別個に設けられている。また第２の受け渡しステージ２２と第２の処理ブロック３２との間でウエハＷの搬送を行うための専用の第１直接搬送機構である第１のシャトルアームＡ１と、第３の受け渡しステージ２３と第３の処理ブロック３３との間でウエハＷを搬送するための専用の第２直接搬送機構である第２のシャトルアームＡ２と、が設けられている。
【００１６】
そして第２の受け渡しステージ２２のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により第２の処理ブロック３２に直接搬送され、ここで所定の処理が行われた後、シャトルアームＡ１により第２の受け渡しステージ２２に戻されるように構成されている。同様に第３の受け渡しステージ２３のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により第３の処理ブロック３３に直接搬送され、ここで所定の処理が行われた後、シャトルアームＡ２により第３の受け渡し部２３に戻されるように構成されている。このように本発明は、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３に対して、他の処理ブロックの搬送手段を介さずに、専用のシャトルアームＡ１，Ａ２によりウエハＷを直接搬送することを特徴としている。
【００１７】
以下に各ブロックの構成について図２〜図７を参照しながら説明する。図２は液処理装置１０の全体構成を示す横断平面図、図３は縦断側面図である。前記キャリア載置ブロック１は、例えば４個の基板搬送容器であるキャリアＣが載置される容器載置部１１を備えている。この容器載置部１１上に載置されたキャリアＣは、不図示の開閉機構により、各キャリアＣの蓋及び各キャリアＣとの接続面に設けられた開閉扉を開閉するように構成されている。また当該ブロック１は、容器載置部１１上に載置されたキャリアＣと受け渡しブロック２との間でのウエハＷの受け渡しを行う受け渡し機構である搬入出アームＢを備えている。
【００１８】
この搬入出アームＢは、全てのキャリアＣに対してアクセスすると共に、受け渡しブロック２に設けられた第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３に対してアクセスするために、ウエハを保持する保持アーム１２が、駆動部により、例えば前後方向に進退自在、左右方向（図２中Ｙ方向）に移動自在、回動自在及び昇降自在に構成されている。
【００１９】
前記受け渡しブロック２は、前後をキャリア載置ブロック１及び第１の処理ブロック３１に挟まれた位置に設けられた筐体内の空間であり、例えばキャリア載置ブロック１と受け渡しブロック２との間に設けられた区画壁２４と、受け渡しブロック２と第１ブロック３１との間に設けられた区画壁２５との間に、前記第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３を多段に備えた構造となっている。
【００２０】
例えば前記第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３は、共通の受け渡し棚２６に多段に配設されている。この例では、第１の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）は受け渡し棚２６の上方側に設けられた上段第１の受け渡しステージ２１ａと、受け渡し棚２６の下方側に設けられた下段第１の受け渡しステージ２１ｂとからなり、第２の受け渡しステージ２２及び第３の受け渡しステージ２３は、受け渡し棚２６の中央側に設けられている。前記第１の受け渡しステージ２１ａ，２１ｂは、夫々例えば８枚のウエハＷが載置されるように構成され、第２及び第３の受け渡しステージ２２，２３は夫々例えば１枚のウエハＷが載置されるように構成されている。前記区画壁２４には開口部２４ａが形成され、区画壁２５には開口部２５ａが形成されている。開口部２４ａは第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ、２１ａ）〜２３に対応する位置に形成され、搬入出アームＢにより、夫々受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３にアクセスできるようになっている。開口部２５ａは第１〜第３の受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３に対応する位置に形成され、第１及び第２のシャトルアームＡ１、Ａ２、後述する第１の処理ブロック３１に設けられたプロセスアームＤ１１、Ｄ１２より、それぞれ受け渡しステージ（２１ａ ２１ｂ）〜２３にアクセスできるようになっている。以上に説明したキャリア載置ブロック１、受け渡しブロック２は、本実施の形態の基板搬入ブロックを構成している。
【００２１】
続いて第１の処理ブロック３１について説明する。この処理ブロック３１は、図４に示すように、互いに積層された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂと、を備えている。上段処理ブロック３１ａには、前後方向に伸びるウエハＷの直線搬送路である搬送路３４ａが設けられており、この搬送路３４ａを挟んで、キャリア載置ブロック１側から見て左右に各々２台の液処理ユニット４が互いに対向するように列設されている。また下段処理ブロック３１ｂは上段処理ブロック３１ａと同様に構成されており、ウエハＷの搬送路３４ｂを挟んで、キャリア載置ブロック１側から見て左右に各々２台の液処理ユニット４が互いに対向するように列設されている。
【００２２】
そして搬送路３４ａの左側に配置された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４は筐体内に設けられると共に、例えば共通の棚ユニットＵ１に組み込まれている。また同様に搬送路３４ｂの右側に配置された上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４は筐体内に設けられると共に、例えば共通の棚ユニットＵ２に組み込まれている。
【００２３】
図２〜図４に示すように各搬送路３４ａ、３４ｂ内には、上段処理ブロック３１ａの基板搬送機構に相当するプロセスアームＤ１１と、下段処理ブロック３１ｂの基板搬送機構に相当するプロセスアームＤ１２と、が互いに上下に設けられている。前記プロセスアームＤ１１は、上段処理ブロック３１ａの４台の液処理ユニット４及び既述の上段第１の受け渡しステージ２１ａに対してウエハＷの受け渡しを行うものである。また前記プロセスアームＤ１２は、下段処理ブロック３１ｂの４台の液処理ユニット４及び既述の下段第１の受け渡しステージ２１ｂに対してウエハＷの受け渡しを行うものである。なお図４では図示の便宜上、後述する第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３を仕切る区画壁２７，２８については省略してある。
【００２４】
各プロセスアームＤ１１，Ｄ１２は、棚ユニットＵ１における搬送路３４ａ，３４ｂに臨む壁面において、夫々上段側の液処理ユニット４の下部側と、下段側の液処理ユニット４の下部側に取り付けられている。これらプロセスアームＤ１１，Ｄ１２は同様に構成されているので、図４及び図５を用いてプロセスアームＤ１２を例にして説明する。当該プロセスアームＤ１２はウエハＷの裏面側周縁を保持する保持アーム５１が基台５２に沿って進退自在に構成されると共に、この基台５２が支持基体５３上に回転機構５４により鉛直軸まわりに回転自在に構成され、さらに前記支持基体５３が上下方向に伸びるガイド５５に沿って昇降自在、及び棚ユニットＵ１における搬送路３４ａ、３４ｂに臨む壁面に設けられたガイドレール５６に沿って移動可能に構成されている。
【００２５】
さらに上段処理ブロック３１ａと下段処理ブロック３１ｂとの間には、前記第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２の搬送領域が形成されている。前記第１のシャトルアームＡ１は第２の処理ブロック３２にウエハＷを搬送するための第１直接搬送機構に相当し、第２のシャトルアームＡ２は第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するための第２直接搬送機構に相当するものであるので、これらシャトルアームＡ１，Ａ２の詳細については、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３の説明の後に記載する。
【００２６】
続いて第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３について説明する。第１〜第３の処理ブロック３１〜３３はほぼ同様に構成されており、第２及び第３の処理ブロック３２，３３においても、第１の処理ブロック３１と同様に上段処理ブロック３２ａ，３３ａと、下段処理ブロック３２ｂ，３３ｂと、上段プロセスアームＤ２１，Ｄ３１と、下段プロセスアームＤ２２，３２と、を備えている。また第２の処理ブロック３２における棚ユニットＵ３，Ｕ４、第３の処理ブロック３２における棚ユニットＵ５，Ｕ６は、夫々第１の処理ブロック３１の棚ユニットＵ１，Ｕ２に相当するものである。
【００２７】
第１の処理ブロック３１と異なる部分について説明すると、先ず第２の処理ブロック３２は、図２及び図３に示すように、第１の処理ブロック３１と隣接する領域に受け渡し棚ユニットＵ７を備えている。この受け渡し棚ユニットＵ７には、第１のシャトルアームＡ１がアクセスする第２の受け渡しステージ３５ａと、上段プロセスアームＤ２１によりウエハＷの受け渡しが行われる上段ステージ３５ｂと、下段プロセスアームＤ２２によりウエハＷの受け渡しが行われる下段ステージ３５ｃとのステージ３５ａ〜３５ｃが多段に設けられている。またこれら受け渡し棚ユニットＵ７の各ステージの間でウエハＷの受け渡しを行うために、上下搬送機構Ｅ１が設けられている。
【００２８】
この例においては、例えば前記第２の受け渡しステージ３５ａ、上段ステージ３５ｂ及び下段ステージ３５ｃは、例えば図６に示すように、ウエハＷの裏面側を支持する複数本例えば３本の支持ピン３７を備えている。そして前記上下搬送機構Ｅ１は、図２及び図６に示すように、例えばウエハＷの裏面側中央部を保持する保持アーム５７が基台５８に沿って、前記ステージ側に向けて進退自在に設けられると共に、この基台５８が上下方向に設けられたガイドレール５９に沿って昇降自在に構成されている。この際保持アーム５７が前進したときには、前記ステージの支持ピン３７と干渉しない状態で所定の位置まで進入するように、支持ピン３７の配置及び保持アーム５７の形状が設定されている。なお図６では図示の便宜上、後述する第１の処理ブロック３１、第２の処理ブロック３２、第３の処理ブロック３３を仕切る区画壁２７，２８及び棚ユニットＵ２，Ｕ４，Ｕ６については省略し、棚ユニットＵ７，Ｕ８についてはステージのみを描いている。
【００２９】
また第３の処理ブロック３３においても、図２及び図３に示すように、第２の処理ブロック３２と隣接する領域に受け渡し棚ユニットＵ８を備えている。この受け渡し棚ユニットＵ８には、第２のシャトルアームＡ２がアクセスする第３の受け渡しステージ３６ａが設けられると共に、上段プロセスアームＤ３１によりウエハＷの受け渡しが行われる上段ステージ３６ｂと、下段プロセスアームＤ３２によりウエハＷの受け渡しが行われる下段ステージ３６ｃとのステージ３６ａ〜３６ｃが多段に設けられている。またこれら受け渡し棚ユニットＵ８の各ステージの間でウエハＷの受け渡しを行うために、上下搬送機構Ｅ２が設けられている。前記第３の受け渡しステージ３６ａ、上段ステージ３６ｂ及び下段ステージ３６ｃや上下搬送機構Ｅ２の構成は、第２の処理ブロック３２に設けられるものと同様である。
【００３０】
また、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２の間に区画壁２７を設け、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３の間に区画壁２８を設けている。区画壁２７には、第１のシャトルアームＡ１が受け渡し棚ユニットＵ７の第２の受け渡しステージ３５ａとの間でウエハＷの受け渡しを行うために、開口部２７ａが形成されている。さらに区画壁２７には、第２のシャトルアームＡ２が通過できる開口部２７ｂが形成されている。開口部２７ａと開口部２７ｂの開口はお互いが独立しており雰囲気が隔離できている。
【００３１】
他方、区画壁２８には、第２のシャトルアームＡ２が受け渡し棚ユニットＵ８の第３の受け渡しステージ３６ａとの間でウエハＷの受け渡しを行うために、開口部２８ａが形成されている。このように各区画壁２７、２８により各処理ブロック３１〜３３を区画することにより、各処理ブロック３１〜３３間の雰囲気を隔離することができる。また、例えば一つの処理ブロック３１〜３３の修理を行う際に、他の処理ブロック３１〜３３に影響を与えない。この結果、修理等に際して液処理装置１０全体を停止することなく処理の実行を継続することが可能である。
【００３２】
続いて第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２について説明する。先ず第１のシャトルアームＡ１は、例えば図５及び図６に示すように、第１の処理ブロック３１の下部側の液処理ユニット４と上部側の液処理ユニット４との間において、プロセスアームＤ１１，Ｄ１２と干渉しない位置に設けられている。具体的には例えば棚ユニットＵ１における搬送路３４ｂに臨む壁面において、下部側の液処理ユニット４の直ぐ上部側に取り付けられている。そしてウエハＷの裏面側周縁を保持する保持アーム６１が基台６２に沿って進退自在に構成されると共に、この基台６２が支持基体６３上に回転機構６４により鉛直軸まわりに回転自在に構成され、さらに前記支持基体６３が棚ユニットＵ１の壁面に設けられたガイドレール６５に沿って移動自在に構成されている。そして第１のシャトルアームＡ１は、受け渡し棚ユニットＵ７の第２の受け渡しステージ３５ａとの間で、開口部２７ａを介してウエハＷの受け渡しを行う。
【００３３】
また第２のシャトルアームＡ２は、例えば図５及び図６に示すように、第１及び第２の処理ブロック３１，３２に跨って移動するように設けられ、これらブロック３１，３２の下部側の液処理ユニット４と上部側の液処理ユニット４との間において、プロセスアームＤ１１，Ｄ１２、Ｄ２１，Ｄ２２と干渉しない位置に設けられている。この例では例えばシャトルアームＡ２のガイドレール６５は棚ユニットＵ１及び棚ユニットＵ３に跨って設けられており、当該シャトルアームＡ２のガイドレール６５は、シャトルアームＡ１のガイドレール６５が取り付けられた位置の上部側であって、上部側の液処理ユニット４の下に取り付けられている。このシャトルアームＡ２は、ガイドレール６５が棚ユニットＵ１及び棚ユニットＵ３の壁面に跨って設けられる以外は上述のシャトルアームＡ１と同様に構成されている。
【００３４】
このように第２のシャトルアームＡ２は受け渡しブロック２の第３の受け渡しステージ２３と第３の処理ブロック３１の第３の受け渡しステージ３６ａとの間でウエハＷを直接搬送するために、第１の処理ブロック３１及び第２の処理ブロック３２を通過する。このため第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２との間の区画壁２７に形成された開口部２７ａは、第２のシャトルアームＡ２が通過できる大きさに形成されている。第２のシャトルアームＡ２は、受け渡し棚ユニットＵ８の第３の受け渡しステージ３６ａとの間で、開口部２８ａを介してウエハＷの受け渡しを行う。さらに第２の処理ブロック３２の受け渡し棚ユニットＵ７にも第２のシャトルアームＡ２の通過領域が形成されている。
【００３５】
これら第１及び第２のシャトルアームＡ１，Ａ２は、受け渡しステージとの間でウエハＷの受け渡しを行うときに保持アーム６１が多少昇降するが、支持基体６３が昇降する構成ではないので、図５に記載されるように、上段プロセスアームＤ１１，Ｄ２１と下段プロセスアームＤ１２，Ｄ２２との間の領域をこれらプロセスアームＤ１１，Ｄ１２，Ｄ２１，Ｄ２２と干渉することなく、図３中Ｘ方向に移動自在に構成される。
【００３６】
さらに、本実施形態においては、第２のシャトルアームＡ２の上部に第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５に沿ってシャトルアーム用隔壁１１１が設けられている。また、第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５に沿って、その下部にシャトルアーム用隔壁１１２が設けられている。さらに第１のシャトルアームＡ１のガイドレール６５に沿って、その下部にシャトルアーム用隔壁１１３が設けられている。これにより、第１のシャトルアームＡ１と第１のシャトルアームＡ１のガイドレール６５は、シャトルアーム用隔壁１１２とシャトルアーム用隔壁１１３により形成され、処理ブロック３１ａと処理ブロック３１ｂから隔離された空間に設けられることになる。また、第２のシャトルアームＡ２と第２のシャトルアームＡ２のガイドレール６５は、シャトルアーム用隔壁１１１とシャトルアーム用隔壁１１２により形成され、処理ブロック３１ａと処理ブロック３１ｂ、処理ブロック３２ａと処理ブロック３２ｂから隔離された空間に設けられることになる。
【００３７】
このようにシャトルアーム用隔壁１１１〜１１３により、各シャトルアームＡ１、Ａ２が各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂから隔離されることにより、各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ間の雰囲気も隔離できる。このため、例えば一つの処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの修理を行う際に、隔離された空間内でウエハＷの搬送が可能であり、且つ、各処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ同士も互いに隔離されているので、運転中の他の処理ブロック３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂに影響を与えない。この結果、液処理装置１０全体を停止することなく処理の実行を継続することが可能である。
【００３８】
次に図７を参照しながら前記液処理ユニット４の構成について説明する。液処理ユニット４は、ウエハＷに対して枚葉処理を行う処理ユニットであり、ウエハＷに対する液処理、リンス洗浄、振切乾燥の各処理が実行される密閉された処理空間を形成するアウターチャンバー４１と、このアウターチャンバー４１内に設けられ、ウエハＷをほぼ水平に保持した状態で回転させるウエハ保持機構４３と、ウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷの上面側に液を供給するノズルアーム４４と、ウエハ保持機構４３を取り囲むようにアウターチャンバー４１内に設けられ、回転するウエハＷから周囲に飛散した液を受けるためのインナーカップ４２と、を備えている。
【００３９】
アウターチャンバー４１は、互いに隣り合う他の液処理ユニット４とは区画された筐体内に設けられており、この筐体内には不図示のウエハ搬入口を介して対応するプロセスアームＤ１１〜Ｄ３２によりウエハＷが搬入出されるように構成されている。図７中４６はアウターチャンバー４１の底面に溜まったＤＩＷなどの排水を排出するための排水ライン、４７はアウターチャンバー４１内の雰囲気を排気するための排気ラインである。またウエハ保持機構４３の内部には液供給路４８が形成されており、回転するウエハＷの下面に当該液供給路４８を介して液を供給することができるようになっている。
【００４０】
ノズルアーム４４は、先端部に液供給用のノズルを備えており、不図示の駆動機構によってウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷ中央側の上方位置と、例えばアウターチャンバー４１の外部に設けられた待機位置との間で前記ノズルを移動するように構成されている。インナーカップ４２は、ウエハ保持機構４３に保持されたウエハＷを取り囲む処理位置と、この処理位置の下方へ退避した退避位置との間を昇降し、回転するウエハＷ表面に供給された各種の液を受け止めて、インナーカップ４２の底面に設けられた排液ライン４５を介してこれらの液を液処理ユニット４外へと排出する役割を果たすものである。
【００４１】
次に各液処理ユニット４への液の供給機構について説明すると、ノズルアーム４４に設けられたノズルは上面側供給ライン７１に接続されており、この上面側供給ライン７１はＩＰＡ供給ライン７２と液供給中間ライン７３とに分岐している。ＩＰＡ供給ライン７２は、マスフローコントローラ７２ａを介してＩＰＡ供給部７２ｂに接続されており、このＩＰＡ供給部７２ｂは高い揮発性を利用してウエハＷを乾燥させるためのＩＰＡ（イソプロピルアルコール）をウエハＷの上面側に供給する役割を果たす。
【００４２】
前記液供給中間ライン７３は、切替弁７３ａを介して３系統の液供給ライン７４、７５、７６に分岐され、前記液供給ライン７４は液処理後のウエハＷに残存する希フッ酸水溶液（以下、ＤＨＦ（Diluted HydroFluoric acid）液という）やＳＣ１液（アンモニアと過酸化水素水の混合液）を除去するリンス液であるＤＩＷ（DeIonized Water）を供給するためのＤＩＷ供給部７４ａに接続されている。また液供給ライン７５は、ウエハＷ表面のパーティクルや有機性の汚染物質を除去する薬液であるＳＣ１液を供給するＳＣ１供給部７５ａに接続され、また液供給ライン７６は、ウエハＷ表面の自然酸化膜を除去する酸性薬液であるＤＨＦ液を供給するＤＨＦ供給部７６ａに接続されている。
【００４３】
また液供給中間ライン７３は、ウエハＷの下面に液を供給する液供給路４８に対して下面側供給ライン７７を介して接続されている。図７中、７８ａ、７８ｂは、各々ノズルアーム４４側、ウエハ保持機構４３側への液供給量を調整するマスフローコントローラである。
【００４４】
図２に示すように液処理装置１０には制御部８が接続されている。制御部８は例えばＣＰＵと記憶部とを備えたコンピュータからなり、記憶部には当該液処理装置１０の作用、各液処理ブロック３１〜３３の液処理ユニット４にウエハＷを搬入して液処理を行った後、液処理後のウエハＷをキャリアＣに格納するまでの動作に係わる制御についてのステップ（命令）群が組まれたプログラムがレシピ毎に記録されている。前記プログラムは、例えばハードディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク、メモリーカード等の記憶媒体に格納され、そこからコンピュータにインストールされる。
【００４５】
例えば前記レシピは、あるロットのウエハＷに対して、どの処理ブロック３１〜３３にてどのような液処理を行うかを示したものである。例えば処理ブロック３１〜３３にて同じ液処理を行う場合や、処理ブロック３１〜処理ブロック３３にて異なる液処理を行う場合の、夫々の場合についてレシピが作成されている。ここで薬液が同じであっても、液処理温度が異なる場合や、液処理時間が異なる場合には、異なる液処理となる。
【００４６】
続いて本発明の液処理装置１０の作用について、先ず第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて同じ液処理を行う場合を例にして説明する。外部からキャリア載置ブロックＳ１に搬入されたキャリアＣ内のウエハＷは、搬入出アームＢにより受け渡しブロック２の受け渡しステージに受け渡される。この際、各処理ブロック３１〜３３には、夫々８台の液処理ユニットが設けられているので、例えば先ず第１の処理ブロック３１に８枚のウエハＷを搬送してから、次いで第２の処理ブロック３２に８枚のウエハＷを搬送し、続いて第３の処理ブロック３３に８枚のウエハＷを搬送するように、同じロットのウエハＷを第１〜第３の処理ブロック３１〜３３に振り分けて搬送する。
【００４７】
この際、第１の処理ブロック３１にウエハＷを搬送するときには、上段処理ブロック３１ａ及び下段処理ブロック３１ｂに夫々４台の液処理ユニット４が設けられているので、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２における上段第１の受け渡しステージ２１ａに４枚のウエハＷが搬送され、下段第１の受け渡しステージ２１ｂに４枚のウエハＷを搬送される。そして第１の処理ブロック３１では、上段プロセスアームＤ１１が上段第１の受け渡しステージ２１ａからウエハＷを受け取って、所定の液処理ユニット４に搬送し、ここで所定の液処理を行う。液処理後のウエハＷは上段プロセスアームＤ１１により上段第１の受け渡しステージ２１ａに戻される。
【００４８】
また下段処理ブロック３１ｂでは、下段プロセスアームＤ１２が下段第１の受け渡しステージ２１ｂからウエハＷを受け取って、所定の液処理ユニット４に搬送し、ここで所定の液処理を行う。液処理後のウエハＷは下段プロセスアームＤ１２により下段第１の受け渡しステージ２１ｂに戻される。そして第１の受け渡しステージ２１ａ，２１ｂに載置された液処理後のウエハＷは、搬入出アームＢにより元のキャリアに戻される。
【００４９】
また第２の処理ブロック３２にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２２上のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により受け取られて、第２の処理ブロック３２の第２の受け渡しステージ３５ａに直接搬送される。当該第２の受け渡しステージ３５ａのウエハＷは上下搬送機構Ｅ１により上段ステージ３５ｂ及び下段ステージ３５ｃに順番に受け渡される。そして上段ステージ３５ｂのウエハＷは上段プロセスアームＤ２１により上段処理ブロック３２ａの液処理ユニット４に搬送され、所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは上段プロセスアームＤ２１により上段ステージ３５ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ１により第２の受け渡しステージ３５ａに受け渡される。
【００５０】
一方下段ステージ３５ｃのウエハＷは下段プロセスアームＤ２２により下段処理ブロック３２ｂの液処理ユニット４に搬送される。液処理終了後のウエハＷは下段プロセスアームＤ２２により下段ステージ３５ｃに搬送され、上下搬送機構Ｅ１により第２の受け渡しステージ３５ａに受け渡される。第２の受け渡しステージ３５ａ上の液処理後のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１により受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に搬送され、搬入出アームＢにより元のキャリアＣ内に戻される。
【００５１】
同様に第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、受け渡しブロック２の第３の受け渡しステージ２３に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２３上のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により受け取られて、第３の処理ブロック３３の第３の受け渡しステージ３６ａに直接搬送される。当該第３の受け渡しステージ３６ａのウエハＷは上下搬送機構Ｅ２により上段ステージ３６ｂ及び下段ステージ３６ｃに順番に受け渡される。そして上段ステージ３６ｂのウエハＷは上段プロセスアームＤ３１により上段処理ブロック３３ａの液処理ユニット４に搬送され、所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは上段プロセスアームＤ３１により上段ステージ３６ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ２により第３の受け渡しステージ３６ａに受け渡される。
【００５２】
一方下段ステージ３６ｃのウエハＷは下段プロセスアームＤ３２により下段処理ブロック３３ｂの液処理ユニット４に搬送される。液処理終了後のウエハＷは下段プロセスアームＤ３２により下段ステージ３６ｃに搬送され、上下搬送機構Ｅ２により第３の受け渡しステージ３６ａに受け渡される。第３の受け渡しステージ３６ａ上の液処理後のウエハＷは第２のシャトルアームＡ２により受け渡しブロック２の第２の受け渡しステージ２２に直接搬送され、搬入出アームＢにより元のキャリアＣ内に戻される。
【００５３】
以上において、既述のように第１の処理ブロック３１の全ての液処理ユニットにウエハＷを搬送してから、第２の処理ブロック３２の全ての液処理ユニットにウエハＷを搬送し、次いで第３の処理ブロック３３にウエハＷが搬送するようにしてもよいし、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とに順番にウエハＷを搬送するようにしてもよい。ウエハＷの搬送順序については、液処理ユニットにて行われる処理時間や、ウエハＷの処理枚数等に応じて適宜決定される。
【００５４】
ここで各々の液処理ユニット４にて行われる液処理の一例について、第１の処理ブロック３１の上段処理ブロック３１ａに設けられた液処理ユニット４を例にして説明する。当該上段処理ブロック３１ａでは、上段ステージ３５ｂからウエハＷを受け取ったプロセスアームＤ１１は液処理ユニット４の一つに進入して、当該ウエハＷをウエハ保持機構４３に受け渡す。次いでノズルアーム４４をウエハＷ中央側の上方位置まで移動させ、インナーカップ４２を処理位置まで上昇させる。そしてウエハ保持機構４３によりウエハＷを回転させながら、ノズル及びウエハ保持機構４３側の薬液供給路４８よりウエハＷの上下面両側にＳＣ１液を供給する。これによりウエハＷに薬液の液膜が形成されてアルカリ性薬液洗浄が行われる。
【００５５】
アルカリ性薬液洗浄が終了すると、インナーカップ４２を退避位置に移動し、またノズル及びウエハ保持機構４３の薬液供給路４８へＤＩＷを供給することによりウエハＷ表面のＳＣ１液を除去するリンス洗浄が実行される。リンス洗浄を終えたら振切乾燥を実行し、しかる後、再びインナーカップ４２を処理位置まで上昇させ、ウエハＷを回転させながら、ノズル及びウエハ保持機構２３の薬液供給路４８より、ウエハＷの上下面にＤＨＦ液を供給する。これによりこれらの面にＤＨＦ液の液膜が形成され、酸性薬液洗浄が行われる。そして所定時間の経過後、インナーカップ４２を退避位置に下降させ、薬液の供給系統を純水に切り替えて再びリンス洗浄を行う。
【００５６】
続いてインナーカップ４２を処理位置まで上昇させ、液処理ユニット４の上面にＩＰＡを供給しながらウエハＷを回転させ、ＩＰＡの揮発性を利用したＩＰＡ乾燥を実行する。これによりウエハＷ表面に残存するリンス後の純水が完全に除去される。しかる後、インナーカップ４２を退避位置まで退避させ、不図示の搬入出口を開き、液処理ユニット４内にプロセスアームＤ１１を進入させて処理後のウエハＷを搬出し、このウエハＷを上段ステージ３５ｂに受け渡す。
【００５７】
上述の実施の形態によれば、第１の処理ブロック３１と第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とを備え、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３には、夫々第１のシャトルアームＡ１、第２のシャトルアームＡ２により基板搬入ブロックから搬入出アームＢを介して受け渡されたウエハＷを直接搬送している。このため基板搬入ブロックのウエハＷを速やかに第２及び第３の処理ブロック３２，３３に搬送することができるので、スループットの向上を図ることができる。
【００５８】
つまりシャトルアームＡ１、Ａ２は受け渡しブロック２と夫々の処理ブロック３２，３２との間でのウエハＷの搬送を行う専用の搬送機構であるので、他の処理ブロックのプロセスアームＤによる搬送と干渉することなく、独立してウエハＷの搬送を行っている。このため受け渡しブロック２から第２及び第３の処理ブロック３２，３３に対して高速でウエハＷの受け渡しを行うことができるので、既述のようにスループットを向上させることができる。
【００５９】
またこのように第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３に対して独立してウエハＷを搬送することができるので、１つの処理ブロックに不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理の継続が可能となる。例えば第１の処理ブロック３１に不具合が発生すれば、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送して処理を行い、第２の処理ブロック３２に不具合が発生すれば、第１の処理ブロック３１及び第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送して処理を行うことができる。これらは例えば制御部８において、処理ブロックに不具合が発生したら、不具合が発生した処理ブロックのプロセスアームの駆動を停止すると共に、受け渡しブロック２では不具合が発生した処理ブロックの受け渡しステージにはウエハを搬送しないように、搬入出アームＢによるウエハＷの受け渡しを制御することにより行われる。
【００６０】
このように一つの処理ブロックにおいて不具合が発生したとしても、他の処理ブロックにおいては処理を継続して行うことができるため、装置全体を停止することなく、装置の稼働率の低下を抑えることができる。
【００６１】
さらにまた、第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３に対して独立してウエハＷを搬送することができるので、ウエハＷの処理枚数に合わせて、稼働させる処理ブロックを選択することができる。例えば処理枚数が少ないプロセスでは、第１の処理ブロック３１のみ又は第１の処理ブロック３１及び第２の処理ブロック３２のみを稼働させることが可能となる。この場合には、例えば制御部８において、第１の処理ブロック３１のみを使用するレシピ、第１及び第２の処理ブロック３１，３２のみを使用するレシピを作成しておき、これを選択することにより、搬入出アームＢやプロセスアームＤ１１，１２，２１，２２、上下搬送機構Ｅ１、対応する液処理ユニットの駆動が制御される。この場合、稼働させない処理ブロックが発生するが、プロセスアームＤを無駄に移動させる必要がないため、稼働コストの低減を図ることができる。
【００６２】
さらにまた上述の実施の形態では、第２の処理ブロック３２及び第３の処理ブロック３３は同じ構成であり、このように同じ構成の処理ブロックを増設することにより、液処理ユニットの個数をさらに増加することができる。このように新たな処理ブロックを増設するときには、例えば第２のシャトルアームＡ２の上方側であって、第１〜第３の処理ブロック３１〜３３における上段プロセスアームと干渉しない位置に、受け渡しブロック２と新たな処理ブロックとの間でウエハＷを直接搬送するための専用のシャトルアームが設けられる。
【００６３】
また本発明の液処理装置１０では、既述のように第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて異なる液処理を行うようにしてもよい。この場合には、既述のように、レシピには、ロットのウエハをどの処理ブロックに搬送し、当該処理ブロックにてどのような液処理を行うかが記載されているので、ロットのウエハを対応する処理ブロックに搬送する。
【００６４】
第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて夫々異なる液処理を行う場合には、例えばキャリアＣ１のウエハＷ１については第１の処理ブロック３１にて液処理を行い、キャリアＣ２のウエハＷ２については第２の処理ブロック３２にて液処理を行い、キャリアＣ３のウエハＷ３については第３の処理ブロック３３にて液処理を行うように、夫々のキャリアＣ１〜Ｃ３のウエハＷが対応する処理ブロック３１〜３３に搬送される。
【００６５】
この際、先ずキャリアＣ１内の全てのウエハＷ１を順次第１の処理ブロック３１に受け渡して、所定の液処理を行ない、液処理後のウエハＷ１をキャリアＣ１内に戻してから、キャリアＣ２（Ｃ３）内の全てのウエハＷ２（Ｗ３）を順次第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）に受け渡して、所定の液処理を行ない、液処理後のウエハＷ２（Ｗ３）をキャリアＣ２（Ｃ３）内に戻すようにしてもよい。また、先ずキャリアＣ１内のウエハＷ１を第１の処理ブロック３１内の全ての液処理ユニット４に受け渡してから、キャリアＣ２（Ｃ３）内のウエハＷ２を順次第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）に受け渡すようにして、全ての処理ブロック３１〜３３にて並行して異なる液処理を行うようにしてもよい。この際、第２の処理ブロック３２の液処理ユニットを全て満たしてから、第３の処理ブロック３３にウエハＷを搬送するようにしてもよいし、第２の処理ブロック３２と第３の処理ブロック３３とに順番にウエハＷを搬送するようにしてもよい。ウエハＷの搬送順序については、液処理ユニットにて行われる処理時間や、ウエハＷの処理枚数等に応じて適宜決定される。
【００６６】
このような実施の形態では、第１の処理ブロック３１〜第３の処理ブロック３３にて別々の処理を行うことができるので、処理枚数が少ないロットは１つの処理ブロックを用いて処理を行うなど、プロセスに応じて使用する処理ブロックを選択でき、装置の稼働率を向上させることができる。
【００６７】
以上において、本発明では、図８及び図９に示すように、第１の処理ブロックも第２及び第３の処理ブロックと同様の構成としてもよい。この例では、キャリア載置ブロック１の後段には第１の処理ブロック３０が接続されている。そして第１の処理ブロック３０には、キャリア載置ブロック１の搬入出アームＢがアクセスできる領域に、受け渡しステージが多段に配列された受け渡し棚ユニットＵ０が設けられ、ここに前記搬入出アームＢとの間でウエハＷの受け渡しを行う第１の受け渡しステージ２０が設けられている。
【００６８】
この受け渡し棚ユニットＵ０の上段側には、上段プロセスアームＤ１１にウエハＷの受け渡しを行うために上段ステージ３０ａが設けられ、その下段側には、下段プロセスアームＤ１２にウエハＷの受け渡しを行うために下段ステージ３０ｂが設けられている。また受け渡し棚ユニットＵ０の第１の受け渡しステージ２０と上段ステージ３０ａ、下段ステージ３０ｂとの間は、上下搬送機構Ｅ０によりウエハＷの受け渡しが行われるようになっている。この例においてはキャリア載置ブロック１が基板搬入ブロックを構成している。また搬入出アームＢとの間でウエハＷの受け渡しを行う第２の受け渡しステージ２２と、第３の受け渡しステージ２３とは、第１の処理ブロック３０の受け渡し棚ユニットＵ０に設けられている。その他の構成については上述の実施の形態と同様であり、同じ構成部分については同じ符号を付している。
【００６９】
当該実施の形態においては、第１の処理ブロック３１にウエハを受け渡す場合には、外部からキャリア載置ブロックＳ１に搬入されたキャリアＣ内のウエハＷは、搬入出アームＢにより第１の処理ブロック３０の第１の受け渡しステージ２０に受け渡される。当該受け渡しステージ２０のウエハＷは上下搬送機構Ｅ０により上段ステージ３０ａ及び下段ステージ３０ｂに順番に受け渡される。そして上段ステージ３０ａのウエハＷは上段プロセスアームＤ１１により上段処理ブロック３１ａの液処理ユニット４に搬送され、下段ステージ３０ｂのウエハＷは下段プロセスアームＤ１２により下段処理ブロック３１ｂの液処理ユニット４に搬送され、夫々所定の液処理が行われる。液処理終了後のウエハＷは夫々のプロセスアームＤ１１，Ｄ１２により上段ステージ３０ａ又は下段ステージ３０ｂに搬送され、上下搬送機構Ｅ０により第１の受け渡しステージ２０に受け渡され、搬入出アームＢによりキャリアＣに戻される。
【００７０】
また第２の処理ブロック３２（第３の処理ブロック３３）にウエハＷを搬送するときには、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより、第１の処理ブロック３０の第２の受け渡しステージ２２（第３の受け渡しステージ２３）に受け渡される。そしてこの受け渡しステージ２２（２３）上のウエハＷは第１のシャトルアームＡ１（第２のシャトルアームＡ２）により受け取られて、第２の処理ブロック３２の第２の受け渡しステージ３５ａ（第３の処理ブロック３３の第３の受け渡しステージ３６ａ）に直接搬送される。以降は、上述の実施の形態と同様である。
【００７１】
このような構成では、搬入出アームＢの上下方向の移動距離が短くて済み、第１の処理ブロック３０〜第３の処理ブロック３３まで、液処理ユニット、受け渡し棚ユニット、プロセスアームを同じ構成とすることができるので、設計や製造が容易であるという利点がある。
【００７２】
さらに本発明では、図１０及び図１１に示すように、第１の処理ブロック〜第３の処理ブロックを上下方向に積層して設けるようにしてもよい。この図において、９１はキャリア載置ブロック、９２は受け渡しブロックであり、これらにより基板搬入ブロックが構成されている。また図中９０は容器載置部をなすキャリア載置部である。受け渡しブロック９２の後段には、第１の処理ブロック９３と、第２の処理ブロック９４と、第３の処理ブロック９５とが、下からこの順番で積層して設けられている。
【００７３】
前記受け渡しブロック９２には、受け渡し機構をなす搬入出アームＢから第１の処理ブロック９３にウエハＷの受け渡すための第１の受け渡しステージ９６と、搬入出アームＢから第２の処理ブロック９４にウエハＷの受け渡すための第２の受け渡しステージ９７ａと、搬入出アームＢから第３の処理ブロック９５にウエハＷの受け渡すための第３の受け渡しステージ９８ａと、がキャリアＣの配列方向（図１０中Ｙ方向）に並ぶように設けられている。この例では、搬入出アームＢは進退自在、鉛直軸まわりに回転自在及び左右方向（図１０中Ｙ方向）に移動自在に構成されている。
【００７４】
また受け渡しブロック９２における第２の受け渡しステージ９７ａの上方側であって、第２の処理ブロック９４に対応する位置には、上方側受け渡しステージ９７ｂが設けられている。さらにこの第２の受け渡しステージ９７ａと上方側受け渡しステージ９７ｂとの間でウエハＷを直接搬送するための第１直接搬送機構Ｆ１が設けられている。
【００７５】
さらにまた受け渡しブロック９２における第３の受け渡しステージ９８ａの上方側であって、第３の処理ブロック９５に対応する位置には、上方側受け渡しステージ９８ｂが設けられている。そしてこの第３の受け渡しステージ９８ａと上方側受け渡しステージ９８ｂとの間でウエハＷを直接搬送するための第２直接搬送機構Ｆ２が設けられている。これら第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２は、ウエハＷを保持する保持アーム９９が進退自在、かつ上下方向に移動自在に構成されている。
【００７６】
一方、第１の処理ブロック９３、第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５には、各々ウエハＷに対して処理を行うための複数の処理ユニット１００と、これら処理ユニット１００に対してウエハＷの受け渡しを行うための基板搬送機構Ｄ１〜Ｄ３が設けられている。そして第１〜第３の処理ブロック９３〜９５では、基板搬送機構Ｄ１〜Ｄ３により、対応する受け渡しステージ９６、上段側受け渡しステージ９７ｂ，９８ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うように構成されている。
【００７７】
当該実施の形態では、第１〜第３処理ブロック９３〜９５は上下方向に配置されているが、「基板搬入ブロック側から順に配置される」とは、基板搬入ブロックの受け渡し機構（搬入出アームＢ）がアクセスする領域から順番に配置されていることを意味する。当該実施の形態では、搬入出アームＢは上下方向に移動しないため、当該アームＢがアクセスする領域は、第１の処理ブロック９３のプロセスアームＤ１との間でウエハＷの受け渡しを行うことができる領域であり、ここから上方側に順番に第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５が配置されている。
【００７８】
このような構成では、キャリアＣ内のウエハＷは搬入出アームＢにより第１〜第３の受け渡しステージ９６，９７ａ，９８ａに順次受け渡され、第１の受け渡しステージ９６上のウエハＷは第１の処理ブロック９３の基板搬送機構Ｄ１により受け取られて、第１の処理ブロック９３内に受け渡される。また第２の受け渡しステージ９７ａ上のウエハＷは、第１直接搬送機構Ｆ１により上方側受け渡しステージ９７ｂに搬送され、次いで第２の処理ブロック９４の基板搬送機構Ｄ２により受け取られて、第２の処理ブロック９４内に受け渡される。さらに第３の受け渡しステージ９８ａ上のウエハＷは、第２直接搬送機構Ｆ２により上方側受け渡しステージ９８ｂに搬送され、次いで第３の処理ブロック９５の基板搬送機構Ｄ３により受け取られて、第３の処理ブロック９５内に受け渡される。
【００７９】
このような実施の形態においても、第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２により受け渡しブロック２から直接第２の処理ブロック９４、第３の処理ブロック９５へウエハＷが搬送されるので、各処理ブロックへのウエハＷの受け渡しをスムースに行うことができ、スループットの向上を図ることができる。また各処理ブロック９３〜９５へ独立してウエハＷを搬送することができるので、一つの処理ブロックにて不具合が発生したときであっても、他の処理ブロックでは処理を継続でき、装置の稼働率の低下を抑えることができる。また当該実施の形態では、処理ブロックを多段に積層しているので、液処理ユニットを増加したとしても、装置のフットプリントの増大を抑えることができるという効果も得られる。
【００８０】
以上において、上述の構成では処理ユニットとしては同じ構成の液処理ユニットを組み込むようにしたが、１つの処理ブロックに、ウエハＷの表面側を洗浄する表面洗浄ユニットと、ウエハＷの裏面側を洗浄する裏面洗浄ユニットと、ウエハＷの反転ユニット等の異なる構成の処理ユニットを組み込むようにしてもよい。但し第１〜第３の処理ブロックに組み込まれる処理ユニットの種類や数、レイアウトと同じである。
【００８１】
また上述の実施の形態では直接搬送機構の保持アームが１枚であるが、複数枚の保持アームを設ける構成とし、複数のウエハＷを同時に一方の受け渡しステージから受け取り、他方の受け渡しステージに受け渡すようにしてもよい。
さらに、キャリアＣからウエハＷを搬入出するための搬入出アームＢも複数の保持アーム１２を設ける構成としてもよい。
【００８２】
さらに上述の実施の形態では渡し棚ユニットＵ７、Ｕ８の上段ステージ３５ｂ、３６ｂや下段ステージ３５ｃ、３６ｃ並びに第２、第３の受け渡しステージ３５ａ、３６ａ及び、受け渡しブロック２の受け渡しステージ２２、２３にウエハＷを１枚のみ載置する構成として記載したが、ここに複数枚のウエハＷを多段に載置するようにしてもよいし、上下搬送機構がアクセスする領域に、ウエハＷのバッファを設けるようにしてもよい。
【００８３】
さらにまた基板搬入ブロックの搬入出アームＢとシャトルアームＡ１，Ａ２（第１、第２直接搬送機構Ｆ１，Ｆ２）との間のウエハＷの受け渡しは、受け渡しステージを設けずに、保持アーム同士で直接受け渡しを行うようにしてもよい。
【００８４】
また流体を使う処理は上述の液処理に限られるものではなく、例えばウエハＷにＨＭＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）などの蒸気を供給してウエハＷの表面を疎水化する処理装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
Ａ１，Ａ２ シャトルアーム
Ｂ 搬入出アーム
Ｃ キャリア
Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３ プロセスアーム
Ｄ１１，Ｄ２１，Ｄ３１ 上段プロセスアーム
Ｄ２１，Ｄ２２，Ｄ３２ 下段プロセスアーム
Ｗ ウエハ
１ キャリア載置ブロック
２ 受け渡しブロック
３１〜３３、９３〜９５ 処理ブロック
４ 液処理ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納した基板搬送容器が載置される容器載置部と、この容器載置部に載置された基板搬送容器に対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、を含む基板搬入ブロックと、
基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備えた処理ブロックであって、前記基板搬入ブロック側から順に配置される第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックと、
前記受け渡し機構から前記第１の処理ブロックに基板を受け渡すための第１の受け渡しステージと、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第２の処理ブロックに直接搬送するための第１直接搬送機構と、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第３の処理ブロックに直接搬送するための第２直接搬送機構と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックは、互いに横方向に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２の処理ブロックは、前記第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備え、
前記第３の処理ブロックは、前記第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】
第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、
これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、
前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項５】
第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、
これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、
前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板と前記上下搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージと、を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板搬入ブロックと前記第１の処理ブロックの間に受け渡しブロックを備え、
前記受け渡しブロックは、前記第１の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第２の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第３の受け渡しステージと、を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記各処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により各処理ブロックに基板を受け渡し可能な開口を備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の処理ブロックと前記第２の処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構により前記第２の処理ブロックに基板を受け渡し可能であり、前記第２直接搬送機構が通過可能な開口を備えたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１の処理ブロック内に備えられた前記基板搬送機構と、第１の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しが行われることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構は、複数枚の基板を同時に搬送可能であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第１直接搬送機構及び、前記第２直接搬送機構のそれぞれ上方下方に隔壁を設けていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板を収納した基板搬送容器が載置される容器載置部と、この容器載置部に載置された基板搬送容器に対して基板の受け渡しを行う受け渡し機構と、を含む基板搬入ブロックと、
基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備えた処理ブロックであって、前記基板搬入ブロック側から順に配置される第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックと、
前記受け渡し機構から前記第１の処理ブロックに基板を受け渡すための第１の受け渡しステージと、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第２の処理ブロックに直接搬送するための第１直接搬送機構と、
前記受け渡し機構から受け取った基板を第３の処理ブロックに直接搬送するための第２直接搬送機構と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックは、互いに横方向に配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２の処理ブロックは、前記第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備え、
前記第３の処理ブロックは、前記第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる受け渡しステージを備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項４】
第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、
これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、
前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項５】
第１の処理ブロック、第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、互いに積層された上段処理ブロック及び下段処理ブロックを備え、
これら上段処理ブロック及び下段処理ブロックの各々は、各々基板に対して処理を行うための複数の処理ユニットと、これら処理ユニットに対して基板の受け渡しを行うための基板搬送機構と、を備え、
前記第２の処理ブロック及び第３の処理ブロックの各々は、前記上段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる上段ステージと、前記下段処理ブロックの基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる下段ステージと、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板を前記上段ステージあるいは下段ステージに受け渡す上下搬送機構と、前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により搬送された基板と前記上下搬送機構との間で基板の受け渡しを行うための受け渡しステージと、を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板搬入ブロックと前記第１の処理ブロックの間に受け渡しブロックを備え、
前記受け渡しブロックは、前記第１の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第１直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第２の受け渡しステージと、前記受け渡し機構と第２直接搬送機構との間で基板の受け渡しが行われる第３の受け渡しステージと、を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記各処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構により各処理ブロックに基板を受け渡し可能な開口を備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１の処理ブロックと前記第２の処理ブロック間に区画壁を設け、前記区画壁に前記第１直接搬送機構により前記第２の処理ブロックに基板を受け渡し可能であり、前記第２直接搬送機構が通過可能な開口を備えたことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第１の処理ブロック内に備えられた前記基板搬送機構と、第１の受け渡しステージとの間で基板の受け渡しが行われることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１直接搬送機構または、前記第２直接搬送機構は、複数枚の基板を同時に搬送可能であることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記第１直接搬送機構及び、前記第２直接搬送機構のそれぞれ上方下方に隔壁を設けていることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一つに記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１００９７０（Ｐ２０１１−１００９７０Ａ）
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８０９２１（Ｐ２０１０−１８０９２１）
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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