【課題】研削装置のチャックテーブルに保持されていた円形板状ワークの被保持面側が保持部材によって保持されている場合において、被保持面のうち保持部材によって保持されている部分も洗浄できるようにする。
【解決手段】洗浄部材６２１に、搬出手段が保持した円形板状ワークの被保持面Ｔを接触させ、洗浄手段を構成する回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触している箇所以外の部分を洗浄し、その後、回転防止部材８２を下降させて、被保持面Ｔのうち回転防止部材８２が接触していた部分を露出させ、洗浄部材６２１を所定角度回転させることによって円形板状ワークが当該所定角度と同じ角度回転した後、再び回転防止部材８２を上昇させ被保持面Ｔに接触させて洗浄部材６２１の回転動作によって被保持面Ｔの未洗浄部分を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 基板保持部の高さ調整に伴う残留応力の低減に有利なステージ装置を提供する。
【解決手段】 ステージ装置は、基盤と、基板を保持する基板保持部と、前記基盤上に設置され前記基板保持部の位置を変更可能に前記基板保持部を支持する少なくとも１つの支持部とを備える。前記少なくとも１つの支持部のそれぞれは、１つの第１調整部と複数の第２調整部と制御部とを含む。第１調整部は、前記基盤上に固定された一端部と前記基板保持部に固定された他端部とを有し、該他端部の位置を調整可能である。第２調整部と、前記基盤上に固定された一端部と、前記基板保持部と結合している第１状態と前記基板保持部と結合していない第２状態とに切り替え可能な他端部とを有し、該他端部の位置を個別に調整可能である。制御部は、前記複数の第２調整部及び前記第１調整部の少なくとも１つの他端部の位置を調整する間、前記複数の第２調整部の他端部のすべての結合状態が前記第２状態となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０は、被処理ウェハＷを第１の温度に調節する温度調節機構１２４を備え、且つ当該被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを第１の温度よりも高い第２の温度に加熱する加熱機構１４１を備え、且つ当該支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に移動させる移動機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１０と、下部チャック１０の上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１１と、下部チャック１０と上部チャック１１との間に形成される空間Ｓを減圧する吸気機構１８とを有し、上部チャック１１は、剛性を有するエッジ部１１ｂと、当該エッジ部１１ｂと分割され、エッジ部１１ｂに外周部が支持された保持部本体１１ａとを有し、保持部本体１１ａは、所定の圧力、例えば０．７気圧で当該保持部本体１１ａの中心部が撓む弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを常温の状態で保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを常温の状態で保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された常温の支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された常温の被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室Ｂ及びロードポートＣとともにＥＦＥＭを構成し、載置テーブルを、ロードポートＣがＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰｘを受け渡す位置と同一直線Ｌ上に設定したＦＯＵＰ受渡位置と、ウェーハ搬送室Ｂの側面にＦＯＵＰｘを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート１を案出した。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第１の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第２の基板保持部材と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の大きさの基板を処理可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、任意の大きさの基板Ｗを水平に支持するセンターチャック１３と、上向きの環状面５７をそれぞれ有する複数のリング５とを含む。複数のリング５は、環状面５７の内周縁の長さがそれぞれ異なる複数のサイズ調整リングを含み、内周縁がセンターチャック１３に支持されている基板Ｗの周縁部に近接した状態で、環状面５７が基板Ｗを水平に取り囲むように、複数のリング５のいずれか一つが、センターチャック１３に支持されている基板Ｗの周囲に配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンダにおいて一度エキスパンドした後、エキスパンドを解除してもチップ同士が接触しないようにする。
【解決手段】分断予定ラインが形成された半導体ウエーハが貼着された粘着シートがフレームにマウントされたワークを固定するフレーム固定手段と、固定されたワークの粘着シートを下から押し上げてエキスパンドし、前記半導体ウエーハを個々のチップに分割する突上げ用リングと、前記エキスパンドされた粘着シートの下側から前記個々のチップを突き上げるチップ突き上げピンと、前記突き上げられたチップをピックアップするコレットと、前記粘着シートを介して前記突上げ用リングと突き合わされて前記粘着シートをかしめるリング状の隔壁と、前記隔壁と前記突上げ用リングによってかしめられた前記隔壁の周囲の前記粘着シートを選択的に加熱する選択的加熱装置とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置が備えるそれぞれの系への電力の供給を個別に制御することで、電力の消費量を低減する。
【解決手段】 処理室内に搬入された基板を処理する処理系と、処理室内に搬入された基板の処理位置を調整する処理室内搬送系と、少なくとも処理系及び処理室内搬送系に電力を供給する主電源と、処理系への電力供給路上に設けられた第１の開閉器と、処理室内搬送系への電力供給路上に設けられた第２の開閉器と、を備える。 （もっと読む）

【課題】支持基板と接合されたウェハに反りや歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０は、内部を密閉可能な処理容器１００と、接着剤を介して、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１１３と、接合部１１３で接合された重合ウェハＴを温度調節する重合基板温調部としての受渡アーム１２０とを有する。接合部１１３及び受渡アーム１２０は、処理容器１００内に配置されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を介して２枚の基板を押圧によって接合する際、接合後の基板の厚みを均一なものとする。
【解決手段】第１の保持部２００に保持され、接着剤Ｇが塗布された被処理ウェハＷに、第２の保持部２０１に保持された支持ウェハＳを押圧部材２５１で押圧する。押圧部材２５１は、複数の押圧機構２５２を有している。各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂは、ボールねじ機構によってモータＭの回転によってなされる。押圧部２５２ｂの押圧度合いは、モータＭの制御によって独立して制御されるので、接合後のウェハの厚みが所定の厚みとなるモータＭの積算回転数を求めておくことで、各押圧機構２５２の押圧部２５２ｂによる押圧を等しくすることができ、これによって接合後のウェハの厚みを均一なものとすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】短時間で基板を交換できる基板供給装置を提供する
【解決手段】基板供給装置１は、一体に回転および昇降可能に設けられ、回転軸周りに対称に配置された複数のアーム４と、それぞれ、アーム４に遊びを有するように支持され、且つ、基板を保持可能な複数の小定盤６と、アーム４の回転および昇降によって小定盤６が載置され、且つ、小定盤６を遊びの範囲内で位置決めして保持する定盤保持機構９，１０を備える主定盤７とを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の間からはみ出る接着剤を抑制し、当該被処理基板と支持基板を適切に接合する。
【解決手段】被処理ウェハ上に接着剤を塗布する（工程Ａ１）。その後、被処理ウェハの外周部の外側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ２）。その後、被処理ウェハの外周部の内側端部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ３）。その後、内側端部より外側の位置であって、接着剤が残存する位置の被処理ウェハの外周部に対して、接着剤の溶剤を供給する（工程Ａ４）。その後、被処理ウェハを所定の温度に加熱して、被処理ウェハ上の接着剤を固化させる（工程Ａ５）。その後、接着剤を介して、被処理ウェハと支持ウェハを所定の温度に加熱しながら、当該被処理ウェハと支持ウェハを押圧して接合する（工程Ａ１４）。 （もっと読む）

【課題】剥離時の損傷を抑制できる剥離装置を提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２を補強する補強板３との界面８を一端側から他端側に向けて順次剥離する剥離装置１０において、基板２及び補強板３を含む積層体６の第１主面６ｂを支持する支持手段２０と、積層体６の第２主面６ａを吸着する可撓性板３０と、可撓性板３０上に間隔をおいて固定され支持手段２０に対して独立に移動可能な複数の可動体４０と、複数の可動体４０の移動を制御する制御装置８０とを備え、複数の可動体４０のうち剥離時に最初に支持手段２０に対して離間する可動体４０は、剥離開始前に界面８に対して垂直な方向から見たときに界面８の剥離開始端８ｂの後方に配置されている。 （もっと読む）