ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法
【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法に係わり、特に信頼性の高い製品を製造するダイボンダ並びにピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ（半導体チップ、以下、単にダイと称する）を配線基板やリードフレームなどの被実装対象基板（以下、単に、基板と称する）に搭載してパッケージを組み立て、半導体装置を生産する工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハと称する）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。
【０００３】
ダイボンディング工程の中には、ウェハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、ピックアップ装置に保持されたダイシングテープからダイを１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上、またはパレット上に搬送する。
【０００４】
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載する技術がある。特許文献１では、ダイの４コーナに設けた第１の突き上げピン群と、先端が第１の突き上げピンより低く、ダイの中央部または周辺部に設けた第２の突き上げピン群とをピンホルダに装着し、ピンホルダを上昇させることで剥離する技術が開示されている。
また、特許文献２では、ダイの中心部に行く程突き上げ高さを高くできる３つのブロックを設け、最も外側の外側ブロックの４コーナに一体形成されダイのコーナ方向に突き出た突起を設け、３つのブロックを順次突き上げていく技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１８４８３６号公報
【特許文献２】特開２００７− ４２９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体装置の高密度実装化を実現するために、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージ（例えば、スタックドＭＣＰ（Multi Chip Package））が実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。
【０００７】
ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。
特許文献１の高さの異なる多段突き上げピン方式であっても、特許文献２の突起を有する多段ブロック方式であっても、ダイシングテープからダイを剥離する場合には、ダイの外周部またはコーナ部から一気に剥離する。
一気に剥離すると、剥離に対抗する力が発生する。この剥離に対抗する力は、まず、ダイの外周部またはコーナ部に発生する。即ち、ストレスがダイの外周部またはコーナ部に集中する。上述したように、ダイが薄くなるとダイの剛性が低くなるため、ダイの外周部またはコーナ部が変形してクラックが発生する。そして、発生したクラックは、ダイの辺に沿って中央部に向かって進行する。
特に、ダイとダイシングテープとの間にダイアタッチフィルムが介在している場合には、ダイアタッチフィルムとダイシングテープとの粘着力が、ダイとダイアタッチフィルムの粘着力よりも強くなることがある。または、粘着力が安定せず、ダイの剥離が一層困難となる。
【０００８】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の第１の目的は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することである。
また、本発明の第２の目的は、第１の目的を達成するピックアップ装置またはピックアップ方法を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するために、コーナ部が先にダイの裏面に接触し、辺の中央部が最後に接触するように、周辺ブロックを、コーナ部が頂上で、辺の中央部が底部となるような勾配を持たせ、ダイの辺方向にサポートを持たせた突き上げブロックとする。その結果、ダイシングテープの剥離をダイのコーナ部から開始するようにして、ダイの辺中央部まで、徐々に剥離が進行するようにすることを主な特徴とする。
【００１０】
また、本発明のダイボンダは、上記の目的を達成するために、ダイの周辺部を角環状に形成した、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを本発明の第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明の第１の特徴のダイボンダの前記剥離起点形成手段は、コーナ部分に前記剥離開始起点を形成する頂上部分と、前記角環状の縁辺部の中央部を底部とする勾配を有することを本発明の第２の特徴とする。
【００１２】
また、本発明の第１の特徴または第２の特徴のダイボンダの前記所定部は、前記ダイの４コーナ部分のうち少なくとも１つのコーナ部分に設けられていることを第３の特徴とする。
【００１３】
また、本発明の第１の特徴乃至第３の特徴のいずれかの特徴のダイボンダの前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを本発明の第４の特徴とする。
【００１４】
また、本発明のピックアップ装置は、ウェハリングを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハリングに保持され複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを保持する保持手段と、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、を有することを本発明の第５の特徴とする。
【００１５】
また、本発明の第５の特徴のピックアップ装置の前記剥離起点形成手段は前記剥離起点を形成する角環状のブロックを有することを本発明の第６の特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第５の特徴または第６の特徴のピックアップ装置の前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを本発明の第７の特徴とする。
【００１７】
また、本発明の第７の特徴のピックアップ装置において、前記他方は前記剥離起点形成手段の前記突き上げであることを第８の特徴とする。
【００１８】
また、本発明のピックアップ方法は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、剥離対象である前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成するステップと、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップ有することを第９の特徴とする。
【００１９】
また、本発明の第９の特徴のピックアップ方法は、前記剥離起点の形成を角環状のブロックで行うことを本発明の第１０の特徴とする。
【００２０】
また、本発明の第１０の特徴のピックアップ方法は、前記剥離開始起点の形成を前記角環状のブロックのコーナ部分に設けた頂上部分で行うことを本発明の第１１の特徴とする。
【００２１】
また、本発明の第１１の特徴のピックアップ方法は、前記角環状のブロックの前記頂上部分がダイシングフィルムを突き上げて剥離開始起点を形成し、前記角環状のブロックの底部が所定の位置で静止するステップを有することを本発明の第１２の特徴とする。
【００２２】
また、本発明の第１２の特徴のピックアップ方法は、前記角環状のブロックが前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する所定の位置に達した後、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップが終了するまでに、前記ピンが前記所定の位置から前記突き上げとは逆の方向に移動するステップを有することを本発明の第１３の特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ダイシングテープをダイから剥離するときに、ダイの撓みを軽減することができ、特に薄型のダイにおいて、確実にダイを剥離できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上記のピックアップ装置またはピックアップ方法を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態であるコレット部の構成を示した断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
【図６】本発明のピックアップ動作の処理手順の一実施例を示すフローチャートである。
【図７】図６に示す処理手順におけるドームヘッド付近部とコレット部の動作を示した図である。
【図８】図６に示す処理手順におけるダイのピックアップ動作時の突き上げユニットの駆動動作を主体に示した図である。
【図９】本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明の一実施形態を、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。
【実施例１】
【００２６】
図１によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１はウェハ供給部、２はワーク供給・搬送部、３はダイボンディング部、１０はダイボンダの動作を制御する制御部である。
ダイボンダは大別してウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
また、ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。さらに、ダイボンディング部３において、３１はプリフォーム部、３２はボンディングヘッド部である。またさらに、ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。
【００２７】
ワーク供給・搬送部２において、基板は、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給される。フレームフィーダ２２に供給された基板は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
ダイボンディング部３において、プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきた基板にダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして、ダイを上昇及び平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。
ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが収納されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。
なお、ダイボンディングするウェハの裏面に、ダイアタッチフィルム（ダイボンディングフィルム）が貼り付けられている場合には、基板にダイ接着剤を塗布するプリフォーム部３１は、不要である。
【００２８】
次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置１２において、５はウェハ、４はウェハ５の個々のダイ、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングテープ、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム（ダイボンディングテープ）、５０は突き上げユニットである。
【００２９】
図２、図３に示すように、ウェハ５の裏面には、ダイアタッチフィルム１８が貼り付けられ、更にその裏側にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４とエキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。
即ち、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ４（ウェハ５）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。
このように、ダイ４の薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ５とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ５では、ダイシングはウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、近年は、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープも存在する。
【００３０】
ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４同士の間隔が広がり、各ダイ４が認識し易くなると共に、個々のダイが離れ突上げ易くなる。
突き上げユニット５０は、ダイ下方よりダイ４を突き上げ、コレットによるダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハでは、ダイシングは、ウェハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離（突き上げ）工程では、ダイ４とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離すると共に、コレットがダイ４を吸着してピックアップする。
【００３１】
図４及び図５によって、本発明のピックアップ装置及びピックアップ方法の一実施例について説明する。図４は、本発明の一実施例で、ボンディングヘッド部のうちのコレット部との構成を示した断面図である。４０はコレット部、４１はコレットホルダ、４２はコレット、４１ｖはコレットホルダ４１の吸着孔、４２ｖはコレット４２の吸着孔、４２ｔはコレット４２の鍔である。
図４に示すように、ボンドヘッドユニット３２のうちのコレット部４０は、コレット４２と、コレット４２を保持するコレットホルダ４１と、それぞれに設けられダイ４を吸着するための吸引孔４１ｖ、４２ｖとがある。図４中の矢印は、吸引する方向を示している。
【００３２】
図５は、本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
図５（ａ）は本発明の一実施形態である突き上げユニットとボンドヘッドユニットのうちコレット部４０との構成を示した図である。図５（ｂ）は、突き上げユニットの突き上げブロック部並びに、突き上げ用の内側ブロック、外側ブロック及び周辺ブロックが存在する部分を上部から見た図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）を横から見た図である。
５０は突き上げユニット、５８はドーム本体、５９はブロック本体、５４は内側ブロック、５２は外側ブロック、５１は周辺ブロック、５２ｂは１／２切替えバネ、５５は上下リンク、５６はブロック駆動リンク、５６ａはブロック駆動リンク５６の支点、５７は図示しないモータによって上下移動する駆動軸、５３は作動体、５８ａは吸着孔、５８ｂはドームヘッド、５４ｖは内側ブロック５４と外側ブロック５２との隙間、５２ｖは内側ブロック５４と周辺ブロック５１との隙間、４ｄは隣のダイ、５１ｖは分割された４つの周辺ブロック５１間の隙間、５１ｔは周辺ブロック５１のコーナ部の位置、５１ｂは周辺ブロック５１の隙間５１ｖ側の位置である。
【００３３】
図５において、突き上げユニット５０は、大別して、突き上げブロック部と、周辺ブロック部と、突き上げブロック部と周辺ブロック部を駆動する駆動部と、それらを保持するドーム本体５８とを有する。
【００３４】
突き上げブロック部は、ブロック本体５９と、ブロック本体５９に直結した内側ブロック５４、１／２切替えバネ５２ｂを介して内側ブロック５４の周囲に設けられ、ダイ４の外形より小さい外形を有する外側ブロック５２とを有している。
【００３５】
周辺ブロック部は、図５（ｂ）に示すように、外側ブロック５２の外側、即ちダイ４の周辺に設けられた隙間５１ｖで分割された４つの周辺ブロック５１と、周辺ブロック５１を保持し、上下に移動可能な上下リンク５５と、支点５６ａを中心に回転し上下リンク５５を上下させる駆動リンク５６とを有する。４つの周辺ブロック５１は、ダイ４の縁辺を角環状（または、角ドーナツ状、または、釘抜き紋状）に囲った形状である。そして、その中の外側ブロック５２も、周辺ブロック５１の内側であって、内側ブロック５４を角環状（または、角ドーナツ状、または、釘抜き紋状）に囲った形状である。
それぞれの周辺ブロック５１は、コーナ部の位置５１ｔを頂上とし（一番高くし）、隙間５１ｖ側の位置５１ｂを山麓とする勾配を設けている。図５の実施例では、コーナ部の位置５１ｔから隙間５１ｖ側の位置５２ｂまで、リニアに低くするように設けている。
【００３６】
駆動部は、モータによって上下に移動する駆動軸５７と、駆動軸５７の上下に伴い上下移動する作動体５３とを有する。作動体５３が下降すると、左右のピン駆動リンク５６が回転し、上下リンク５５が上昇し、周辺ブロック５１を突き上げる。作動体５３が上昇すると、ブロック本体５９を上昇させ、外側ブロック５２及び内側ブロック５４を押し上げる。なお、上下リンク５５と駆動リンク５６は、作動体５３の下降する動きを周辺ブロック５１の突き上げ（上昇）の動きに変える反転部を構成する。
【００３７】
ドーム本体５８の上部には、ダイ４を吸着し保持するドームヘッド５８ｂを有する。ドームヘッド５８ｂは、多くの吸着孔５８ａを具備する。図５（ｂ）では、ブロック部の周囲に一列のみ示しているが、ピックアップ対象でない隣のダイ４ｄを安定し保持するために複数列設けている。また、図５（ｂ）に示すように、内側ブロック５４と外側ブロック５２との隙間５４ｖ、外側ブロック５２と周辺ブロック５１との隙間５２ｖ、周辺ブロック５１とドームヘッド５８ｂとの間（吸着孔５８ａ）を吸引しダイシングテープ１６をブロック部側（Ｚ方向下側）に吸引、保持している。
【００３８】
次に、上述した構成よる突き上げユニット５０によるピックアップ動作を図６、図７、及び図８を用いて説明する。図６は、本発明のピックアップ動作の処理手順の一実施例を示すフローチャートである。図７は、図６に示す処理手順におけるドームヘッド５８ｂ付近部とコレット部４０の動作を示した図である。図８は、図６に示す処理手順におけるダイ４のピックアップ動作時の突き上げユニット５０の駆動動作を主体に示した図である。図７、図８において、（ａ）〜（ｄ）は、同時期の動作を示す。また、これらの動作は、ダイボンダまたはピックアップ装置の制御部１０が装置内の各機器を制御して実行する。
【００３９】
ダイシングテープ吸着ステップＳ１では、まず、図７（ａ）に示すように、周辺ブロック５１の頂上である位置５１ｔ、外側ブロック５２の上面、内側ブロック５４の上面がドームヘッド５８ｂの表面と同一平面を形成するようにし、ドームヘッド５８ｂの吸着孔５８ａと、ブロック間の隙間５２ｖ、５４ｖとによってダイシングテープ１６を吸着する。
次に、コレット下降／ダイ吸着ステップＳ２では、コレット部４０を下降させ、ピックアップするダイ４の上に位置決めし、吸着孔４１ｖ、４２ｖによってダイ４を吸着する。
【００４０】
ステップＳ１とＳ２により、図７（ａ）に示す状態となる。このとき、駆動動作は、図８（ａ）に示すように、作動体５３は周辺ブロック５１、外側ブロック５２及び内側ブロック５４を動作させないニュートラル状態である。
コレットリーク流量検出ステップＳ３では、このような状態で、コレット４２の流量を図示しない流量計によって測定する。このステップＳ３では、コレット４２の鍔４２ｔから漏れがないかを、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ３では、測定される空気流量が所定の値Ｌ３を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１１に進み、ステップＳ１１では、所定時間Ｔ１１経過後、ステップＳ３を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ３以下の場合には、ステップＳ４に進む。
【００４１】
次に、周辺ブロック上昇ステップＳ４では、周辺ブロック５１を所定の距離、Ｚ軸に沿って上方に上昇させる。周辺ブロック５１は、図５（ｃ）に示すように、コーナ部の位置５１ｔを頂上とし各辺の中央部（隙間５１ｖ側の端部）の位置５１ｂを底部とする勾配（テーパ）を持っている。
この周辺ブロック５１の上昇が開始されると、周辺ブロック５１のまず頂上部（コーナ部）の位置５１ｔが突き上がり、ダイアタッチフィルム１８及びダイシングテープ１６が貼り付けられたダイ４の裏面に接触する。従って、図７（ｂ）に示すように、周辺ブロック５１のコーナ部の位置５１ｔにおいてダイシングテープ１６が盛り上がる。この結果、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８の間に微小な空間、即ち剥離開始起点５１ａができる。この空間（剥離開始起点５１ａ）により、ダイ４にかかるストレスが大幅に低減する。
【００４２】
剥離開始起点５１ａが形成された後、さらに、周辺ブロック５１は上昇を続け、勾配を持った辺（位置５１ｔから位置５１ｂを結ぶ線上）に沿って、ダイシングテープ１６が盛り上がり、ダイシングテープ１６がダイアタッチフィルム１８から剥離されて、位置５１ｂに至り、剥離開始起点５１ａを含む剥離起点が形成される。即ち、この剥離は、周辺ブロック５１の上昇に応じて、頂上であるコーナ部の位置５１ｔから底部である周辺ブロック５１の辺のほぼ中央の位置５１ｂに進行していく（図５（ｃ）の矢印方向）剥離起点形成動作である。なお、図５（ｃ）では、Ｙ軸方向についてしか図示していないが、Ｘ軸方向でも同様の剥離起点形成動作が進行する。
この結果、位置５１ｔから位置５１ｂを結ぶ線上に沿って、位置５１ｔからダイシングテープ１６の剥離起点形成動作が進行するときに、剥がれていないダイ４の裏面が周辺ブロック５１で徐々に押し上げられることによって、ダイ４に加えられるストレスが軽減される。この結果、以降のステップにおけるピックアップ動作が確実に遂行できる。
【００４３】
図８（ｂ）は、このときの駆動動作を示した図である。作動体５３は下降し、５６ａを支点に駆動リンク５６が回転し、上下リンク５５を上昇させ、周辺ブロック５１を突き上げるものである。
周辺ブロック５１は、上述したように頂上部と底部を各コーナ部及び当該コーナ部に隣接する縁辺部に設ければ良いので、図５の実施例では、コーナ部の位置５１ｔから隙間５１ｖ側の位置５２ｂまで、リニアに低くするように設けているが、勾配の形状は、三角形の一辺でなくても良く、曲線状や階段状であっても良い。
【００４４】
また、この突き上げでは、図７（ｂ）に示すようにコレット４２の鍔４２ｔが若干変形し、空気の流入を防いでいる。
ステップＳ３と同様に、図示しない流量計によってコレット４２の流量を測定する。即ち、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ５では、測定される空気流量が所定の値Ｌ５を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１２に進み、ステップＳ１２では、所定時間Ｔ１２経過後、ステップＳ５を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ４以下の場合には、ステップＳ６に進む。
【００４５】
次に、周辺ブロック下降ステップＳ６では、作動体５３を上昇させ、周辺ブロック５１の位置（高さ）を元の位置に戻す。周辺ブロック５１は、次のステップ以降のダイ４の剥離動作には寄与しない。
【００４６】
次に、外側ブロック５２及び内側ブッロク５４のダイ４の剥離動作に移る。
そのために、ステージ／コレット上昇ステップＳ７では、図８（ｃ）に示すように、作動体５３をさらに上昇させ、外側ブロック５２及び内側ブッロク５４による剥離動作を実施する。このときのドームヘッド５８ａ付近部とコレット部４０の状態は図７（ｃ）となる。
【００４７】
そしてこのときも、コレットリーク量検出ステップＳ８では、ステップＳ３、Ｓ５と同様に、コレットリークの検出処理を行う。即ち、ステップＳ８では、コレット４２の流量を図示しない流量計によって測定する。このステップＳ８では、コレット４２の鍔４２ｔから漏れがないかを、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ８では、測定される空気流量が所定の値Ｌ８を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１３に進み、ステップＳ１３では、所定時間Ｔ１３経過後、ステップＳ８を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ８以下の場合には、ステップＳ９に進む。
【００４８】
次に、コレット上昇ステップＳ９では、図８（ｃ）の状態から図８（ｄ）に示すように、さらに作動体５３を上昇させると、１／２切替えバネ５２ｂの作用によって内側ブッロク５４のみが上昇し、図７（ｄ）の状態になる。
この状態では、ダイシングテープ１６とダイ４との接触面積は、コレットの上昇により剥離可能な面積まで縮小するので、コレット４２が上昇してダイ４を剥離することができる。
なお、図６の実施例において、所定のリーク量Ｌ３、Ｌ５、及びＬ８は、同一の値でも良いし、異なる値でも良い。同様に、所定時間Ｔ１１、Ｔ１２、及びＴ１３も、同一の値でも良いし、異なる値でも良い。
【００４９】
以上説明したように、本発明の実施例１によれば、ダイ４の四隅（コーナ部）に相当する位置に剥離開始起点５１ａが形成可能な周辺ブロック５１を設け、剥離起点動作の当初に周辺ブロック５１を上昇させ、周辺ブロック５１のコーナ部の位置５１ｔが最初にダイ４の下面に到達してダイ４のコーナ部を突き上げることによって、剥離の開始起点となる空間を形成し、さらに、周辺ブロック５１が上昇を続けて、周辺ブロック５１の上昇に応じて、ダイ４の縁辺方向まで徐々に剥離起点が進行するようにしたことによって、ダイ４にかかるストレスを低減でき、ダイ４が割れることなくその以降による剥離動作処理を確実に行なうことができる。
この結果、特に薄型のダイ（例えば、厚みが３０μｍ以下のダイ）に適用可能で、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することができる。
なお、図５（ｂ）、（ｃ）では、周辺ブロック５１はコーナ毎に４つに分割されていたが、２つに分割しても良く、また隙間５１ｖを除去し、すべて一体化されていても良い。
【実施例２】
【００５０】
本発明の実施例２は、実施例１の図５（ｂ）の替わりに図９（ａ）を用い、図５（ｃ）の替わりに図９（ｂ）を用いたものである。
図５（ｂ）、（ｃ）の実施例では、周辺ブロックは、狭い隙間を除き、全周がほぼ繋がっていた。しかし、図９（ａ）に示すように、コーナ部をＬ字型、辺の部分は０または１または複数の突き上げ部に分割するようにしても良い。また、辺の突き上げ部の分割数及びテープに突き当たる面積を、ダイのサイズに応じて変更することができる。さらに、複数の辺の突き上げ部それぞれの間隔及び面積は同一でも良いし、異なるようにしても良いことは勿論である。
またさらに、辺部分の突き上げ量をコーナ部の突き上げ量に対して、任意に変更することで、ダイのサイズや、ダイシングテープ及びダイアタッチフィルム間の接着力に応じて最適な突き上げが可能となり、最適な剥離動作処理手段及び方法を提供することができる。
【００５１】
本発明の実施例２によれば、ダイにかかるストレスを低減でき、ダイが割れることなくその以降による剥離処理を確実に行なうことができる。
この結果、特に薄型のダイ（例えば、厚みが３０μｍ以下のダイ）に適用可能で、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することができる。
【００５２】
また、例えば、薄型のダイ４であれば、ダイ４’は、ダイシングテープ吸着ステップＳ１でダイシングテープ１６は、同一平面を形成する周辺ブロック５１の頂上である位置５１ｔ、外側ブロック５２の上面、内側ブロック５４の上面、及びドームヘッド５８ｂの表面に吸着される。その後、周辺ブロック上昇ステップＳ４において、周辺ブロック５１が徐々に上昇し、ダイシングテープ１６の裏面と周辺ブロック５１との接触面が徐々にコーナ部から辺の中央部に進行する際に、ダイ４は、周辺ブロック５１の勾配に対応して、撓みが発生する。
もしも、ダイ４のサイズに比して、周辺ブロック５１のコーナ部の高さと辺部分の高さの差が多きければ、撓みも大きくなり、ダイ４にクラックが発生する恐れがある。それは、辺部分に設ける突出部の数や間隔が適切でない場合も同様である。
従って、辺の部分の突き上げ量を任意に変更することで、撓みの発生を適切に行い、常に最適な剥離処理を実行する。
さらに、コーナ部をＬ字型、辺部分の突き上げ部の分割個数（０または１または複数）の突き上げ部に分割することで、撓みの発生を適切に行い、常に最適な剥離処理を実行するようにしても良い。
【００５３】
さらに、本発明の実施例１および実施例２のピックアップ装置及びピックアップ方法を用いることによって、通常の厚みのダイであっても、薄型のダイであっても、確実にダイをピックアップ可能なダイボンダを提供することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ４、４ｄ：ダイ、 ５：ウェハ、 １０：制御部、 １４：ウェハリング、 １５：エキスパンドリング、 １６：ダイシングテープ、 １７：支持リング、 １８：ダイアタッチフィルム、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３１：プリフォーム部、 ３２：ボンディングヘッド部、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 ４０：コレット部、 ４１：コレットホルダ、 ４２：コレット、 ４１ｖ、４２ｖ：吸着孔、 ４２ｔ：鍔、 ５０：突き上げユニット、 ５１：周辺ブロック、 ５１ａ：剥離開始起点、 ５１ｖ：隙間、 ５１ｔ、５１ｂ：位置、 ５２：外側ブロック、 ５２ｂ：１／２切替えバネ、 ５２ｖ：隙間、 ５３：作動体、 ５４：内側ブロック、 ５４ｖ：隙間、 ５５：上下リンク、 ５６：駆動リンク、 ５６ａ：支点、 ５７：駆動軸、 ５８：ドーム本体、 ５８ａ：吸着孔、 ５８ｂ：ドームヘッド、 ５９：ブロック本体、 １００：ダイボンダ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法に係わり、特に信頼性の高い製品を製造するダイボンダ並びにピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ（半導体チップ、以下、単にダイと称する）を配線基板やリードフレームなどの被実装対象基板（以下、単に、基板と称する）に搭載してパッケージを組み立て、半導体装置を生産する工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハと称する）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。
【０００３】
ダイボンディング工程の中には、ウェハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、ピックアップ装置に保持されたダイシングテープからダイを１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上、またはパレット上に搬送する。
【０００４】
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２に記載する技術がある。特許文献１では、ダイの４コーナに設けた第１の突き上げピン群と、先端が第１の突き上げピンより低く、ダイの中央部または周辺部に設けた第２の突き上げピン群とをピンホルダに装着し、ピンホルダを上昇させることで剥離する技術が開示されている。
また、特許文献２では、ダイの中心部に行く程突き上げ高さを高くできる３つのブロックを設け、最も外側の外側ブロックの４コーナに一体形成されダイのコーナ方向に突き出た突起を設け、３つのブロックを順次突き上げていく技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１８４８３６号公報
【特許文献２】特開２００７− ４２９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体装置の高密度実装化を実現するために、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージ（例えば、スタックドＭＣＰ（Multi Chip Package））が実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを２０μｍ以下まで薄くすることが要求される。
【０００７】
ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。
特許文献１の高さの異なる多段突き上げピン方式であっても、特許文献２の突起を有する多段ブロック方式であっても、ダイシングテープからダイを剥離する場合には、ダイの外周部またはコーナ部から一気に剥離する。
一気に剥離すると、剥離に対抗する力が発生する。この剥離に対抗する力は、まず、ダイの外周部またはコーナ部に発生する。即ち、ストレスがダイの外周部またはコーナ部に集中する。上述したように、ダイが薄くなるとダイの剛性が低くなるため、ダイの外周部またはコーナ部が変形してクラックが発生する。そして、発生したクラックは、ダイの辺に沿って中央部に向かって進行する。
特に、ダイとダイシングテープとの間にダイアタッチフィルムが介在している場合には、ダイアタッチフィルムとダイシングテープとの粘着力が、ダイとダイアタッチフィルムの粘着力よりも強くなることがある。または、粘着力が安定せず、ダイの剥離が一層困難となる。
【０００８】
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の第１の目的は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することである。
また、本発明の第２の目的は、第１の目的を達成するピックアップ装置またはピックアップ方法を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の目的を達成するために、コーナ部が先にダイの裏面に接触し、辺の中央部が最後に接触するように、周辺ブロックを、コーナ部が頂上で、辺の中央部が底部となるような勾配を持たせ、ダイの辺方向にサポートを持たせた突き上げブロックとする。その結果、ダイシングテープの剥離をダイのコーナ部から開始するようにして、ダイの辺中央部まで、徐々に剥離が進行するようにすることを主な特徴とする。
【００１０】
また、本発明のダイボンダは、上記の目的を達成するために、ダイの周辺部を角環状に形成した、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを本発明の第１の特徴とする。
【００１１】
また、本発明の第１の特徴のダイボンダの前記剥離起点形成手段は、コーナ部分に前記剥離開始起点を形成する頂上部分と、前記角環状の縁辺部の中央部を底部とする勾配を有することを本発明の第２の特徴とする。
【００１２】
また、本発明の第１の特徴または第２の特徴のダイボンダの前記所定部は、前記ダイの４コーナ部分のうち少なくとも１つのコーナ部分に設けられていることを第３の特徴とする。
【００１３】
また、本発明の第１の特徴乃至第３の特徴のいずれかの特徴のダイボンダの前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを本発明の第４の特徴とする。
【００１４】
また、本発明のピックアップ装置は、ウェハリングを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハリングに保持され複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを保持する保持手段と、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、を有することを本発明の第５の特徴とする。
【００１５】
また、本発明の第５の特徴のピックアップ装置の前記剥離起点形成手段は前記剥離起点を形成する角環状のブロックを有することを本発明の第６の特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第５の特徴または第６の特徴のピックアップ装置の前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを本発明の第７の特徴とする。
【００１７】
また、本発明の第７の特徴のピックアップ装置において、前記他方は前記剥離起点形成手段の前記突き上げであることを第８の特徴とする。
【００１８】
また、本発明のピックアップ方法は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、剥離対象である前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成するステップと、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップ有することを第９の特徴とする。
【００１９】
また、本発明の第９の特徴のピックアップ方法は、前記剥離起点の形成を角環状のブロックで行うことを本発明の第１０の特徴とする。
【００２０】
また、本発明の第１０の特徴のピックアップ方法は、前記剥離開始起点の形成を前記角環状のブロックのコーナ部分に設けた頂上部分で行うことを本発明の第１１の特徴とする。
【００２１】
また、本発明の第１１の特徴のピックアップ方法は、前記角環状のブロックの前記頂上部分がダイシングフィルムを突き上げて剥離開始起点を形成し、前記角環状のブロックの底部が所定の位置で静止するステップを有することを本発明の第１２の特徴とする。
【００２２】
また、本発明の第１２の特徴のピックアップ方法は、前記角環状のブロックが前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する所定の位置に達した後、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップが終了するまでに、前記ピンが前記所定の位置から前記突き上げとは逆の方向に移動するステップを有することを本発明の第１３の特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ダイシングテープをダイから剥離するときに、ダイの撓みを軽減することができ、特に薄型のダイにおいて、確実にダイを剥離できるピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することができる。
また、本発明によれば、上記のピックアップ装置またはピックアップ方法を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。
【図２】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態であるコレット部の構成を示した断面図である。
【図５】本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
【図６】本発明のピックアップ動作の処理手順の一実施例を示すフローチャートである。
【図７】図６に示す処理手順におけるドームヘッド付近部とコレット部の動作を示した図である。
【図８】図６に示す処理手順におけるダイのピックアップ動作時の突き上げユニットの駆動動作を主体に示した図である。
【図９】本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に本発明の一実施形態を、図面等を用いて説明する。なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
なお、本書では、各図の説明において、共通な機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、説明の重複をできるだけ避ける。
【実施例１】
【００２６】
図１によって本発明のダイボンダの一実施例を説明する。図１は、本発明のダイボンダの一実施例を上から見た概念図である。１００はダイボンダ、１はウェハ供給部、２はワーク供給・搬送部、３はダイボンディング部、１０はダイボンダの動作を制御する制御部である。
ダイボンダは大別してウェハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。
また、ワーク供給・搬送部２において、２１はスタックローダ、２２はフレームフィーダ、２３はアンローダである。さらに、ダイボンディング部３において、３１はプリフォーム部、３２はボンディングヘッド部である。またさらに、ウェハ供給部１において、１１はウェハカセットリフタ、１２はピックアップ装置である。
【００２７】
ワーク供給・搬送部２において、基板は、スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給される。フレームフィーダ２２に供給された基板は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。
ダイボンディング部３において、プリフォーム部３１は、フレームフィーダ２２により搬送されてきた基板にダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ピックアップ装置１２からダイをピックアップして、ダイを上昇及び平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２は、ダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。
ウェハ供給部１において、ウェハカセットリフタ１１は、ウェハリングが収納されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置１２に供給する。
なお、ダイボンディングするウェハの裏面に、ダイアタッチフィルム（ダイボンディングフィルム）が貼り付けられている場合には、基板にダイ接着剤を塗布するプリフォーム部３１は、不要である。
【００２８】
次に、図２および図３を用いてピックアップ装置１２の構成を説明する。図２は、ピックアップ装置１２の外観斜視図を示す図である。図３は、ピックアップ装置１２の主要部を示す概略断面図である。ピックアップ装置１２において、５はウェハ、４はウェハ５の個々のダイ、１４はウェハリング、１５はエキスパンドリング、１６はダイシングテープ、１７は支持リング、１８はダイアタッチフィルム（ダイボンディングテープ）、５０は突き上げユニットである。
【００２９】
図２、図３に示すように、ウェハ５の裏面には、ダイアタッチフィルム１８が貼り付けられ、更にその裏側にダイシングテープ１６が貼り付けられている。さらに、ダイシングテープ１６の縁辺は、ウェハリング１４とエキスパンドリング１５に挟み込まれて固定されている。
即ち、ピックアップ装置１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイ４（ウェハ５）が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０とを有する。突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置１２が移動するようになっている。
このように、ダイ４の薄型化に伴い、ダイボンディング用の接着剤は、液状からフィルム状に替わり、ウェハ５とダイシングテープ１６との間に、ダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けた構造としている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ５では、ダイシングはウェハ５とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。なお、近年は、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８が一体化されたテープも存在する。
【００３０】
ピックアップ装置１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。この時支持リング１７は下降しないため、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４同士の間隔が広がり、各ダイ４が認識し易くなると共に、個々のダイが離れ突上げ易くなる。
突き上げユニット５０は、ダイ下方よりダイ４を突き上げ、コレットによるダイ４のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウェハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハでは、ダイシングは、ウェハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離（突き上げ）工程では、ダイ４とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離すると共に、コレットがダイ４を吸着してピックアップする。
【００３１】
図４及び図５によって、本発明のピックアップ装置及びピックアップ方法の一実施例について説明する。図４は、本発明の一実施例で、ボンディングヘッド部のうちのコレット部との構成を示した断面図である。４０はコレット部、４１はコレットホルダ、４２はコレット、４１ｖはコレットホルダ４１の吸着孔、４２ｖはコレット４２の吸着孔、４２ｔはコレット４２の鍔である。
図４に示すように、ボンドヘッドユニット３２のうちのコレット部４０は、コレット４２と、コレット４２を保持するコレットホルダ４１と、それぞれに設けられダイ４を吸着するための吸引孔４１ｖ、４２ｖとがある。図４中の矢印は、吸引する方向を示している。
【００３２】
図５は、本発明の一実施形態における突き上げユニットの構成を示した図である。
図５（ａ）は本発明の一実施形態である突き上げユニットとボンドヘッドユニットのうちコレット部４０との構成を示した図である。図５（ｂ）は、突き上げユニットの突き上げブロック部並びに、突き上げ用の内側ブロック、外側ブロック及び周辺ブロックが存在する部分を上部から見た図である。図５（ｃ）は、図５（ｂ）を横から見た図である。
５０は突き上げユニット、５８はドーム本体、５９はブロック本体、５４は内側ブロック、５２は外側ブロック、５１は周辺ブロック、５２ｂは１／２切替えバネ、５５は上下リンク、５６はブロック駆動リンク、５６ａはブロック駆動リンク５６の支点、５７は図示しないモータによって上下移動する駆動軸、５３は作動体、５８ａは吸着孔、５８ｂはドームヘッド、５４ｖは内側ブロック５４と外側ブロック５２との隙間、５２ｖは内側ブロック５４と周辺ブロック５１との隙間、４ｄは隣のダイ、５１ｖは分割された４つの周辺ブロック５１間の隙間、５１ｔは周辺ブロック５１のコーナ部の位置、５１ｂは周辺ブロック５１の隙間５１ｖ側の位置である。
【００３３】
図５において、突き上げユニット５０は、大別して、突き上げブロック部と、周辺ブロック部と、突き上げブロック部と周辺ブロック部を駆動する駆動部と、それらを保持するドーム本体５８とを有する。
【００３４】
突き上げブロック部は、ブロック本体５９と、ブロック本体５９に直結した内側ブロック５４、１／２切替えバネ５２ｂを介して内側ブロック５４の周囲に設けられ、ダイ４の外形より小さい外形を有する外側ブロック５２とを有している。
【００３５】
周辺ブロック部は、図５（ｂ）に示すように、外側ブロック５２の外側、即ちダイ４の周辺に設けられた隙間５１ｖで分割された４つの周辺ブロック５１と、周辺ブロック５１を保持し、上下に移動可能な上下リンク５５と、支点５６ａを中心に回転し上下リンク５５を上下させる駆動リンク５６とを有する。４つの周辺ブロック５１は、ダイ４の縁辺を角環状（または、角ドーナツ状、または、釘抜き紋状）に囲った形状である。そして、その中の外側ブロック５２も、周辺ブロック５１の内側であって、内側ブロック５４を角環状（または、角ドーナツ状、または、釘抜き紋状）に囲った形状である。
それぞれの周辺ブロック５１は、コーナ部の位置５１ｔを頂上とし（一番高くし）、隙間５１ｖ側の位置５１ｂを山麓とする勾配を設けている。図５の実施例では、コーナ部の位置５１ｔから隙間５１ｖ側の位置５２ｂまで、リニアに低くするように設けている。
【００３６】
駆動部は、モータによって上下に移動する駆動軸５７と、駆動軸５７の上下に伴い上下移動する作動体５３とを有する。作動体５３が下降すると、左右のピン駆動リンク５６が回転し、上下リンク５５が上昇し、周辺ブロック５１を突き上げる。作動体５３が上昇すると、ブロック本体５９を上昇させ、外側ブロック５２及び内側ブロック５４を押し上げる。なお、上下リンク５５と駆動リンク５６は、作動体５３の下降する動きを周辺ブロック５１の突き上げ（上昇）の動きに変える反転部を構成する。
【００３７】
ドーム本体５８の上部には、ダイ４を吸着し保持するドームヘッド５８ｂを有する。ドームヘッド５８ｂは、多くの吸着孔５８ａを具備する。図５（ｂ）では、ブロック部の周囲に一列のみ示しているが、ピックアップ対象でない隣のダイ４ｄを安定し保持するために複数列設けている。また、図５（ｂ）に示すように、内側ブロック５４と外側ブロック５２との隙間５４ｖ、外側ブロック５２と周辺ブロック５１との隙間５２ｖ、周辺ブロック５１とドームヘッド５８ｂとの間（吸着孔５８ａ）を吸引しダイシングテープ１６をブロック部側（Ｚ方向下側）に吸引、保持している。
【００３８】
次に、上述した構成よる突き上げユニット５０によるピックアップ動作を図６、図７、及び図８を用いて説明する。図６は、本発明のピックアップ動作の処理手順の一実施例を示すフローチャートである。図７は、図６に示す処理手順におけるドームヘッド５８ｂ付近部とコレット部４０の動作を示した図である。図８は、図６に示す処理手順におけるダイ４のピックアップ動作時の突き上げユニット５０の駆動動作を主体に示した図である。図７、図８において、（ａ）〜（ｄ）は、同時期の動作を示す。また、これらの動作は、ダイボンダまたはピックアップ装置の制御部１０が装置内の各機器を制御して実行する。
【００３９】
ダイシングテープ吸着ステップＳ１では、まず、図７（ａ）に示すように、周辺ブロック５１の頂上である位置５１ｔ、外側ブロック５２の上面、内側ブロック５４の上面がドームヘッド５８ｂの表面と同一平面を形成するようにし、ドームヘッド５８ｂの吸着孔５８ａと、ブロック間の隙間５２ｖ、５４ｖとによってダイシングテープ１６を吸着する。
次に、コレット下降／ダイ吸着ステップＳ２では、コレット部４０を下降させ、ピックアップするダイ４の上に位置決めし、吸着孔４１ｖ、４２ｖによってダイ４を吸着する。
【００４０】
ステップＳ１とＳ２により、図７（ａ）に示す状態となる。このとき、駆動動作は、図８（ａ）に示すように、作動体５３は周辺ブロック５１、外側ブロック５２及び内側ブロック５４を動作させないニュートラル状態である。
コレットリーク流量検出ステップＳ３では、このような状態で、コレット４２の流量を図示しない流量計によって測定する。このステップＳ３では、コレット４２の鍔４２ｔから漏れがないかを、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ３では、測定される空気流量が所定の値Ｌ３を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１１に進み、ステップＳ１１では、所定時間Ｔ１１経過後、ステップＳ３を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ３以下の場合には、ステップＳ４に進む。
【００４１】
次に、周辺ブロック上昇ステップＳ４では、周辺ブロック５１を所定の距離、Ｚ軸に沿って上方に上昇させる。周辺ブロック５１は、図５（ｃ）に示すように、コーナ部の位置５１ｔを頂上とし各辺の中央部（隙間５１ｖ側の端部）の位置５１ｂを底部とする勾配（テーパ）を持っている。
この周辺ブロック５１の上昇が開始されると、周辺ブロック５１のまず頂上部（コーナ部）の位置５１ｔが突き上がり、ダイアタッチフィルム１８及びダイシングテープ１６が貼り付けられたダイ４の裏面に接触する。従って、図７（ｂ）に示すように、周辺ブロック５１のコーナ部の位置５１ｔにおいてダイシングテープ１６が盛り上がる。この結果、ダイシングテープ１６とダイアタッチフィルム１８の間に微小な空間、即ち剥離開始起点５１ａができる。この空間（剥離開始起点５１ａ）により、ダイ４にかかるストレスが大幅に低減する。
【００４２】
剥離開始起点５１ａが形成された後、さらに、周辺ブロック５１は上昇を続け、勾配を持った辺（位置５１ｔから位置５１ｂを結ぶ線上）に沿って、ダイシングテープ１６が盛り上がり、ダイシングテープ１６がダイアタッチフィルム１８から剥離されて、位置５１ｂに至り、剥離開始起点５１ａを含む剥離起点が形成される。即ち、この剥離は、周辺ブロック５１の上昇に応じて、頂上であるコーナ部の位置５１ｔから底部である周辺ブロック５１の辺のほぼ中央の位置５１ｂに進行していく（図５（ｃ）の矢印方向）剥離起点形成動作である。なお、図５（ｃ）では、Ｙ軸方向についてしか図示していないが、Ｘ軸方向でも同様の剥離起点形成動作が進行する。
この結果、位置５１ｔから位置５１ｂを結ぶ線上に沿って、位置５１ｔからダイシングテープ１６の剥離起点形成動作が進行するときに、剥がれていないダイ４の裏面が周辺ブロック５１で徐々に押し上げられることによって、ダイ４に加えられるストレスが軽減される。この結果、以降のステップにおけるピックアップ動作が確実に遂行できる。
【００４３】
図８（ｂ）は、このときの駆動動作を示した図である。作動体５３は下降し、５６ａを支点に駆動リンク５６が回転し、上下リンク５５を上昇させ、周辺ブロック５１を突き上げるものである。
周辺ブロック５１は、上述したように頂上部と底部を各コーナ部及び当該コーナ部に隣接する縁辺部に設ければ良いので、図５の実施例では、コーナ部の位置５１ｔから隙間５１ｖ側の位置５２ｂまで、リニアに低くするように設けているが、勾配の形状は、三角形の一辺でなくても良く、曲線状や階段状であっても良い。
【００４４】
また、この突き上げでは、図７（ｂ）に示すようにコレット４２の鍔４２ｔが若干変形し、空気の流入を防いでいる。
ステップＳ３と同様に、図示しない流量計によってコレット４２の流量を測定する。即ち、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ５では、測定される空気流量が所定の値Ｌ５を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１２に進み、ステップＳ１２では、所定時間Ｔ１２経過後、ステップＳ５を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ４以下の場合には、ステップＳ６に進む。
【００４５】
次に、周辺ブロック下降ステップＳ６では、作動体５３を上昇させ、周辺ブロック５１の位置（高さ）を元の位置に戻す。周辺ブロック５１は、次のステップ以降のダイ４の剥離動作には寄与しない。
【００４６】
次に、外側ブロック５２及び内側ブッロク５４のダイ４の剥離動作に移る。
そのために、ステージ／コレット上昇ステップＳ７では、図８（ｃ）に示すように、作動体５３をさらに上昇させ、外側ブロック５２及び内側ブッロク５４による剥離動作を実施する。このときのドームヘッド５８ａ付近部とコレット部４０の状態は図７（ｃ）となる。
【００４７】
そしてこのときも、コレットリーク量検出ステップＳ８では、ステップＳ３、Ｓ５と同様に、コレットリークの検出処理を行う。即ち、ステップＳ８では、コレット４２の流量を図示しない流量計によって測定する。このステップＳ８では、コレット４２の鍔４２ｔから漏れがないかを、空気流量を測定することで判定し、リーク（空気流量）が正常（空気流量）な範囲に収まるまで吸引する。
例えば、ステップＳ８では、測定される空気流量が所定の値Ｌ８を超える場合には、タイマー延長ステップＳ１３に進み、ステップＳ１３では、所定時間Ｔ１３経過後、ステップＳ８を再度実行する。そして、測定される空気流量が所定の値Ｌ８以下の場合には、ステップＳ９に進む。
【００４８】
次に、コレット上昇ステップＳ９では、図８（ｃ）の状態から図８（ｄ）に示すように、さらに作動体５３を上昇させると、１／２切替えバネ５２ｂの作用によって内側ブッロク５４のみが上昇し、図７（ｄ）の状態になる。
この状態では、ダイシングテープ１６とダイ４との接触面積は、コレットの上昇により剥離可能な面積まで縮小するので、コレット４２が上昇してダイ４を剥離することができる。
なお、図６の実施例において、所定のリーク量Ｌ３、Ｌ５、及びＬ８は、同一の値でも良いし、異なる値でも良い。同様に、所定時間Ｔ１１、Ｔ１２、及びＴ１３も、同一の値でも良いし、異なる値でも良い。
【００４９】
以上説明したように、本発明の実施例１によれば、ダイ４の四隅（コーナ部）に相当する位置に剥離開始起点５１ａが形成可能な周辺ブロック５１を設け、剥離起点動作の当初に周辺ブロック５１を上昇させ、周辺ブロック５１のコーナ部の位置５１ｔが最初にダイ４の下面に到達してダイ４のコーナ部を突き上げることによって、剥離の開始起点となる空間を形成し、さらに、周辺ブロック５１が上昇を続けて、周辺ブロック５１の上昇に応じて、ダイ４の縁辺方向まで徐々に剥離起点が進行するようにしたことによって、ダイ４にかかるストレスを低減でき、ダイ４が割れることなくその以降による剥離動作処理を確実に行なうことができる。
この結果、特に薄型のダイ（例えば、厚みが３０μｍ以下のダイ）に適用可能で、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することができる。
なお、図５（ｂ）、（ｃ）では、周辺ブロック５１はコーナ毎に４つに分割されていたが、２つに分割しても良く、また隙間５１ｖを除去し、すべて一体化されていても良い。
【実施例２】
【００５０】
本発明の実施例２は、実施例１の図５（ｂ）の替わりに図９（ａ）を用い、図５（ｃ）の替わりに図９（ｂ）を用いたものである。
図５（ｂ）、（ｃ）の実施例では、周辺ブロックは、狭い隙間を除き、全周がほぼ繋がっていた。しかし、図９（ａ）に示すように、コーナ部をＬ字型、辺の部分は０または１または複数の突き上げ部に分割するようにしても良い。また、辺の突き上げ部の分割数及びテープに突き当たる面積を、ダイのサイズに応じて変更することができる。さらに、複数の辺の突き上げ部それぞれの間隔及び面積は同一でも良いし、異なるようにしても良いことは勿論である。
またさらに、辺部分の突き上げ量をコーナ部の突き上げ量に対して、任意に変更することで、ダイのサイズや、ダイシングテープ及びダイアタッチフィルム間の接着力に応じて最適な突き上げが可能となり、最適な剥離動作処理手段及び方法を提供することができる。
【００５１】
本発明の実施例２によれば、ダイにかかるストレスを低減でき、ダイが割れることなくその以降による剥離処理を確実に行なうことができる。
この結果、特に薄型のダイ（例えば、厚みが３０μｍ以下のダイ）に適用可能で、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することができる。
【００５２】
また、例えば、薄型のダイ４であれば、ダイ４’は、ダイシングテープ吸着ステップＳ１でダイシングテープ１６は、同一平面を形成する周辺ブロック５１の頂上である位置５１ｔ、外側ブロック５２の上面、内側ブロック５４の上面、及びドームヘッド５８ｂの表面に吸着される。その後、周辺ブロック上昇ステップＳ４において、周辺ブロック５１が徐々に上昇し、ダイシングテープ１６の裏面と周辺ブロック５１との接触面が徐々にコーナ部から辺の中央部に進行する際に、ダイ４は、周辺ブロック５１の勾配に対応して、撓みが発生する。
もしも、ダイ４のサイズに比して、周辺ブロック５１のコーナ部の高さと辺部分の高さの差が多きければ、撓みも大きくなり、ダイ４にクラックが発生する恐れがある。それは、辺部分に設ける突出部の数や間隔が適切でない場合も同様である。
従って、辺の部分の突き上げ量を任意に変更することで、撓みの発生を適切に行い、常に最適な剥離処理を実行する。
さらに、コーナ部をＬ字型、辺部分の突き上げ部の分割個数（０または１または複数）の突き上げ部に分割することで、撓みの発生を適切に行い、常に最適な剥離処理を実行するようにしても良い。
【００５３】
さらに、本発明の実施例１および実施例２のピックアップ装置及びピックアップ方法を用いることによって、通常の厚みのダイであっても、薄型のダイであっても、確実にダイをピックアップ可能なダイボンダを提供することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１：ウェハ供給部、 ２：ワーク供給・搬送部、 ３：ダイボンディング部、 ４、４ｄ：ダイ、 ５：ウェハ、 １０：制御部、 １４：ウェハリング、 １５：エキスパンドリング、 １６：ダイシングテープ、 １７：支持リング、 １８：ダイアタッチフィルム、 ２１：スタックローダ、 ２２：フレームフィーダ、 ２３：アンローダ、 ３１：プリフォーム部、 ３２：ボンディングヘッド部、 １１：ウェハカセットリフタ、 １２：ピックアップ装置、 ４０：コレット部、 ４１：コレットホルダ、 ４２：コレット、 ４１ｖ、４２ｖ：吸着孔、 ４２ｔ：鍔、 ５０：突き上げユニット、 ５１：周辺ブロック、 ５１ａ：剥離開始起点、 ５１ｖ：隙間、 ５１ｔ、５１ｂ：位置、 ５２：外側ブロック、 ５２ｂ：１／２切替えバネ、 ５２ｖ：隙間、 ５３：作動体、 ５４：内側ブロック、 ５４ｖ：隙間、 ５５：上下リンク、 ５６：駆動リンク、 ５６ａ：支点、 ５７：駆動軸、 ５８：ドーム本体、 ５８ａ：吸着孔、 ５８ｂ：ドームヘッド、 ５９：ブロック本体、 １００：ダイボンダ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイの周辺部を角環状に形成した、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
前記剥離起点形成手段は、コーナ部分に前記剥離開始起点を形成する頂上部分と、前記角環状の縁辺部の中央部を底部とする勾配を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記所定部は、前記ダイの４コーナ部分のうち少なくとも１つのコーナ部分に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項４】
前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のダイボンダ。
【請求項５】
ウェハリングを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハリングに保持され複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを保持する保持手段と、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、を有することを特徴とするピックアップ装置。
【請求項６】
前記剥離起点形成手段は前記剥離起点を形成する角環状のブロックを有することを特徴とする請求項５に記載のピックアップ装置。
【請求項７】
前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを特徴とする請求項５または６に記載のピックアップ装置。
【請求項８】
前記他方は前記剥離起点形成手段の前記突き上げであることを特徴とする請求項７に記載のピックアップ装置。
【請求項９】
ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
剥離対象である前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成するステップと、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップ有することを特徴とするピックアップ方法。
【請求項１０】
前記剥離起点の形成を角環状のブロックで行うことを特徴とする請求項９に記載のピックアップ方法。
【請求項１１】
前記剥離開始起点の形成を前記角環状のブロックのコーナ部分に設けた頂上部分で行うことを特徴とする請求項１０に記載のピックアップ方法。
【請求項１２】
前記角環状のブロックの前記頂上部分がダイシングフィルムを突き上げて剥離開始起点を形成し、前記角環状のブロックの底部が所定の位置で静止するステップを有することを特徴とする請求項１０記載のピックアップ方法。
【請求項１３】
前記角環状のブロックが前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する所定の位置に達した後、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップが終了するまでに、前記ピンが前記所定の位置から前記突き上げとは逆の方向に移動するステップを有することを特徴とする請求項１２記載のピックアップ方法。
【請求項１】
ダイの周辺部を角環状に形成した、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、前記ダイを吸着するコレットと、前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
前記剥離起点形成手段は、コーナ部分に前記剥離開始起点を形成する頂上部分と、前記角環状の縁辺部の中央部を底部とする勾配を有することを特徴とする請求項１に記載のダイボンダ。
【請求項３】
前記所定部は、前記ダイの４コーナ部分のうち少なくとも１つのコーナ部分に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のダイボンダ。
【請求項４】
前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のダイボンダ。
【請求項５】
ウェハリングを保持するエキスパンドリングと、前記ウェハリングに保持され複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを保持する保持手段と、前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、を有することを特徴とするピックアップ装置。
【請求項６】
前記剥離起点形成手段は前記剥離起点を形成する角環状のブロックを有することを特徴とする請求項５に記載のピックアップ装置。
【請求項７】
前記駆動手段は、単一の駆動源で上下に駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇時には前記２つの突き上げのうち一方を行い、前記作動体の下降時には前記下降を上昇に変える反転部を介して前記他方を行うことを特徴とする請求項５または６に記載のピックアップ装置。
【請求項８】
前記他方は前記剥離起点形成手段の前記突き上げであることを特徴とする請求項７に記載のピックアップ装置。
【請求項９】
ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
剥離対象である前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成するステップと、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップ有することを特徴とするピックアップ方法。
【請求項１０】
前記剥離起点の形成を角環状のブロックで行うことを特徴とする請求項９に記載のピックアップ方法。
【請求項１１】
前記剥離開始起点の形成を前記角環状のブロックのコーナ部分に設けた頂上部分で行うことを特徴とする請求項１０に記載のピックアップ方法。
【請求項１２】
前記角環状のブロックの前記頂上部分がダイシングフィルムを突き上げて剥離開始起点を形成し、前記角環状のブロックの底部が所定の位置で静止するステップを有することを特徴とする請求項１０記載のピックアップ方法。
【請求項１３】
前記角環状のブロックが前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成する所定の位置に達した後、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップが終了するまでに、前記ピンが前記所定の位置から前記突き上げとは逆の方向に移動するステップを有することを特徴とする請求項１２記載のピックアップ方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１３−６５６２８（Ｐ２０１３−６５６２８Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０２２７４（Ｐ２０１１−２０２２７４）
【出願日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１５日（２０１１．９．１５）
【出願人】（３０００２２５０４）株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Ｆターム（参考）】
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