【課題】水平駆動軸のトルクを大きくせず、昇降軸の高速化を実現できるＺ軸を含む２軸駆動機構及びそれを用いたダイボンダを提供する。
【解決手段】処理部と、前記処理部を第１のリニアガイド５３に沿って昇降する第１の可動部５１と第１の固定部５２とを備える第１のリニアモータと、前記処理部を前記昇降する方向とは垂直な水平方向に移動させる第２の可動部４１と第２の固定部４２とを備える第２のリニアモータと、前記第１の可動部を前記第１のリニアガイド４３を介して連結し、前記第２の可動部を直接的又は間接的に連結する連結部６１と、前記第１の可動部、前記第２の可動部及び前記連結部を一体となって前記水平方向に移動させる第２のリニアガイドと、前記第１の固定部と前記第２の固定部を前記水平方向に所定の長さで互いに平行に固定する支持体６２ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】高い粘度の部材を、短いタクトタイムで均一に塗布できる半導体製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１００は、第１主面から第２主面に貫通した複数の第１貫通孔を有する第１ブロック３と、前記第１主面側から前記複数の第１貫通孔のそれぞれに挿入され、前記第２主面から一方の端を突出させたスタンプピン５であって、前記挿入方向において前進および後退が可能な複数のスタンプピン５と、前記第１貫通孔よりも内径の大きな複数の第２貫通孔を有し、前記第１主面に対して平行な平面視において、前記第２貫通孔が前記第１貫通孔に重なるように配置された第２ブロック７と、前記複数の第２貫通孔のそれぞれの内部に配置され、スタンプピン５を前記挿入方向に付勢する複数のバネと、を備える。 （もっと読む）

【課題】両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、当該両面粘着物をベースフィルムから剥がして被マウント材に貼り付けることを適切に行う。
【解決手段】被マウント材２０としてベースフィルム３０よりも両面粘着物１０との粘着力が大きいものを用い、押さえ面９１が両面粘着物１０の他面１２と同等以上のサイズを有する押し付け治具９０を用い、ベースフィルム３０の他面３２に押し付け治具９０の押さえ面９１を接触させ、ベースフィルム３０の他面３２側から、押し付け治具９０によってベースフィルム３０越しに両面粘着物１０の他面１２全体を押さえ、両面粘着物１０の一面１１全体を被マウント材２０に押し付けることにより、両面粘着物１０の被マウント材２０への貼り付けを行い、その後、両面粘着物１０のベースフィルム３０からの剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半導体チップを半田付けする際に、組立治具と実装基板面の隙間寸法が半導体チップの厚みと半田の厚みを合わせた寸法以下にできる半導体装置の組立治具および半導体装置の組立方法を提供することである。
【解決手段】半田が溶融する温度で実装基板２１が凹状に湾曲した場合でもチップコマ１の底面２ａの一部が実装基板面２２に常に自重で接触させることで、組立治具１００と実装基板２１の間の隙間寸法Ｔ１を半導体チップ３１の厚さＷ１と溶融半田３２ａの厚さＷ２ａを合わせた寸法Ｔ２以下にできる。その結果、半田溶融時に半導体チップ３１が横方向にズレしてチップコマ１の開口部５からはみ出ることがなく、半導体チップ３１の実装基板２１への位置決めを精度よく行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】２つのピンを作動させるようにして、１つのピンの動作を遅くすることができるようにしたペースト塗布装置の提供。
【解決手段】この装置は、フレームと、第１乃至第４リンク２０、２２、２４、２６を有する四節平行リンク機構と、第３リンクに固定された第１アーム４０と、第４リンクに固定された第２アーム４２と、第３リンクに取りつけられた第１ピン１６と、第４リンクに取りつけられた第２ピン１８とを有する。第１ピン１６は、第１リンク２０が、第１の方向への所定角度の枢動により、第１及び第２枢軸線Ｘ１、Ｘ２を結ぶ線上にある第１位置Ａ１となり、反対の第２方向に同じ角度だけの枢動により、同線上にある第２位置Ａ２となるようにされ、第２ピン１８は第１方向の枢動で第２位置Ａ２、第２方向の枢動で第１位置Ａ１となるようにされている。 （もっと読む）

【課題】はんだの塗布後にはんだを押しつぶす別工程を行うことなく、半導体チップの接合面に一様に濡れる所望形状のはんだを、はんだの塗布と同時に形成できるようにする。
【解決手段】基板２の一面上に、はんだ４を配置し、はんだ４の上に半導体チップ１を搭載し、はんだ４を介して半導体チップ１を基板２に接合するときに、はんだ４を基板２の一面に配置するはんだ供給装置であって、はんだ４を溶融させる溶融部２０と、はんだ４を基板２の一面に配置したときの当該はんだ４の形状に対応する空間形状をなすキャビティ３１を有する型３０と、溶融部２０にて溶融したはんだ４を型３０のキャビティ３１へ充填するノズル４０とを備えており、型３０を基板２の一面に接触させた状態でキャビティ３１に溶融したはんだ４の充填を行うことにより、基板２の一面上にて、はんだ４を、キャビティ３１の空間形状に対応した形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合層の表面を平坦化させることができる半導体装置の製造方法および半導体製造装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの回路パターンが形成された第１の面と対向する第２の面に、樹脂と溶媒とを含む接合剤を付着させる際に、接合剤を加熱して前記溶媒を蒸散させるとともに、前記接合剤が面する雰囲気における前記溶媒の蒸気圧を低下させる工程と、前記付着させた接合剤を加熱して接合層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体ボンディング過程においてスタンピング効率が向上し、スタンピング条件を様々に可変させることができるスタンピング装置を提供する。
【解決手段】樹脂材供給部６００で樹脂材に浸漬され、基板に樹脂材をスタンピングする複数個のスタンパー１００と、それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパー１００を支持する複数個のスタンパー軸２００ｘ、２００ｙと、複数個の前記スタンパー軸２００ｘ、２００ｙを同時に回転させるスタンパー回転装置と、前記スタンパーの移送過程、浸漬過程またはスタンピング過程でスタンパーの高さを調節するスタンパー高さ調節装置と、を含むスタンピング装置１０００とする。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、装置全体としても大型化せず、低コスト化を達成できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、ペースト状の塗布剤Ｐを被塗布部２０に塗布するための一対の転写ピン２１，２２を備える。状態変位手段２５にて、第１状態と第２状態とに交互に変位させる。第１状態は、第１の転写ピン２１がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に対応する。第２状態は、第２の転写ピン２２がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に対応する。Ｚ軸方向移動手段にて、第１状態及び第２状態において各転写ピン２１、２２を上下方向であるＺ軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取りこの受け取った塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。一方の転写ピン２１にて塗布剤Ｐを受け取ると同時に他方の転写ピン２２から被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写するとともに、塗布剤Ｐを受け取るとき及び塗布剤Ｐを転写するときには転写ピン２１，２２が上下方向に沿って下降する。塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿５３と、このペースト皿５３の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構５５とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置全体のコンパクト化を図ることができ、しかも、調整部位を少なくできてコストの低減を図ることが可能な半田供給装置および半田供給方法を提供する。
【解決手段】非酸化性雰囲気中の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する半田供給装置である。ルツボ１の上流側に、半田ワイヤＷを切断してその切断部位よりも下流側の半田ワイヤＷをルツボ１に供給する切断機構１０を備える。切断機構１０は、シールした状態で非酸化性雰囲気中とルツボ１とを連通する通路１２と、通路１２内に配置される回動体１３とを有する。回動体１３を介してルツボ１に供給されている半田ワイヤＷを回動体１３の回動によって切断する。 （もっと読む）

【課題】粘性材料が濡れ広がり易い材質からなる場合や、光の反射が不順になり易い材質からなる場合であっても、塗布対象上への塗布状態の正確な検査結果を得ることができる塗布状態検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板Ｐｂ上に所定の描画パターンで塗布されたペーストＰｓｔを撮像してその画像を取り込んだ後（ステップＳＴ１）、その取り込んだ画像に基づいて、基板Ｐｂ上に塗布されたペーストＰｓｔの輪郭Ｇを抽出し（ステップＳＴ２）、その抽出したペーストＰｓｔの輪郭ＧからペーストＰｓｔの輪郭長を求める（ステップＳＴ３）。そして、求めたペーストＰｓｔの輪郭長をそのペーストＰｓｔの描画パターンに対応して定められた輪郭長の基準範囲と比較し、ペーストＰｓｔの輪郭長が基準範囲内にあるかどうかの判定を行って（ステップＳＴ４〜ＳＴ６）、ペーストＰｓｔの塗布状態の良否判断を行う（ステップＳＴ７及びＳＴ８）。 （もっと読む）

【課題】端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造を提供する。
【解決手段】電子部品実装用装置において所定の作業を行う作業部に設けられたセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３などの端末部品を接続する伝達配線部として用いられる専用のケーブル６４Ａを、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と制御部とを接続し個別に絶縁被覆された心線６８（１）、（２）、（３）からなる複数の信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃと、センサＳ１，Ｓ２，Ｓ３と電源部とを接続し、同電位の電力を供給する複数の心線６６ａ（１）、（２）、（３）、６６ｂ（１）、（２）、（３）をそれぞれ撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線６５Ａ，６５Ｂとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】チップ圧着時の空隙発生を抑制可能な、凹凸差の小さい膜形状を形成できる印刷用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂、硬化促進剤、高分子量成分および溶剤を含む接着剤組成物において、２５℃における蒸気圧が４．０×１０^２Ｐａ未満の溶剤と、４．０×１０^２Ｐａ以上、１．３４×１０^３Ｐａ未満の溶剤とを、２種類以上併用する接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】小型化（ファイン化）された半導体チップを確実に実装することができるとともに、製造コストを低減することができる、半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用配線部材１０は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと外部配線部材２１とを電気的に接続するものである。このような半導体装置用配線部材１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一の側に配置された金属基板１２と、絶縁層１１の他の側に配置された銅配線層１３とを備えている。また絶縁層１１の銅配線層１３側に半導体チップ載置部１１Ａが形成されている。銅配線層１３は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと接続される第１端子部１３Ｄと、外部配線部材２１と接続される第２端子部１３Ｅと、第１端子部１３Ｄと第２端子部１３Ｅとを接続する配線部１３Ｃとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性及び長期信頼性を従来の半導体パッケージよりも向上すると共に、半導体チップの反りを防止することが可能となる、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ４とインターポーザ２とは、導電性のダイボンド材で接続されており、半導体チップ４とインターポーザ２との間には、前記ダイボンド材が存在する塗布領域９と、封止樹脂６が存在する領域１０とが形成されている。これにより、前記半導体チップと前記インターポーザとの接着力との接着力を従来の半導体パッケージよりも高く出来るので、接着界面の剥離が生じない。従って、電気的特性及び長期信頼性を従来の半導体パッケージよりも向上することが可能となる。また、前記半導体チップの反りを防止することも可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを基板に搭載し、はんだ付けするマウント装置において、はんだ供給部とチップ搭載部とを一体化したときに、チップ搭載部からはんだ供給部への熱伝導を抑制するとともに、これら両稼働部の基板や基板上の部品への衝突を防止する。
【解決手段】はんだ供給部１０は、その先端部１１からはんだ４を基板２の一面に供給するものであり、チップ搭載部２０は、その先端部２１に半導体チップ１を保持して基板２の一面に半導体チップ１を搭載するものであり、これら両稼働部１０、２０は、断熱性を有する断熱材を介して隣り合って設けられて基板２の一面に平行方向に一体に移動するとともに、これら両稼働部１０、２０は基板２の一面に垂直方向に互いに独立して移動するようになっている。 （もっと読む）

【課題】目的に応じて、任意の個数あるいは量、もしくは種類の機能性物体をワークに付与すること。
【解決手段】機能性物体を内包した有形の吐出物が前記吐出物のみの状態で供給された液滴吐出ヘッドから、前記吐出物をワークに吐出することを特徴とする機能性物体付与方法および機能性物体付与装置。 （もっと読む）

【課題】ペーストの性質に応じた供給方法を選択可能にすることにより、実装品質の維持と生産性の向上を実現した電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置が、基板１３、１３ａを搬送する基板搬送機構１４と、実装位置において基板１３にペーストを供給する第１の描画ヘッド４と、実装位置より搬送元側となるプリペースト供給位置において基板１３ａにペーストを供給する第２の描画ヘッド５と、プリペースト供給位置においてペーストが供給された基板１３ａに実装位置において電子部品を実装するボンディングヘッド３を備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】母材に対する並行度を不具合無く維持することができるスパンカー構造を提供する。
【解決手段】リードフレーム上の半田を押圧する圧印体７３の揺動中心９１を、リードフレームに対向する圧印面８４の中央に設定することで、リードフレームに押圧された圧印体７３がリードフレーム２の表面に対して並行となるように回動する際に、圧印面８４上に設定された揺動中心９１を中心に回動させる。中空シャフト２４の内側に中間部材６１をＹ方向６４へ揺動自在に支持し、この中間部材６１の内側に圧印体７３をＸ方向７６へ揺動自在に支持する。圧印体７３の基端に、揺動中心９１を中心とした球面状の凸球面９２を設定し、ホルダ２５の圧印体７３の基端に対向する部位に、凸球面９２に適合した凹球面９３を凸球面９２と摺接可能に設定する。 （もっと読む）