【課題】作業ヘッドごとに別個の駆動源を設ける必要がないとともに、互いに異なる作業を行う複数の作業ヘッドの付け替え作業時の負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板に対して液状材の塗布作業を行うディスペンスヘッド１０、および、基板に対して実装作業を行うマウントヘッド２０を選択的に付け替え可能なヘッド装着部３１と、ディスペンスヘッド１０およびマウントヘッド２０に共通に用いられ、ヘッド装着部３１にディスペンスヘッド１０が装着された場合には液状材が塗布されるようにディスペンスヘッド１０を駆動し、ヘッド装着部３１にマウントヘッド２０が装着された場合にはマウントヘッド２０を駆動するＲ軸モータ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】シリンジのネジ締結部の緩みを排除して、ペーストの漏れを防止することができるペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ１６の下端部に設けられたペースト送給口１６ｅがねじ締結部を介して着脱自在に接続される回転部材３２を軸線ＡＺ廻りに回転自在に保持し、この回転部材３２の下部に設けられた吐出ネジ部３２ｂが嵌合する吐出空間３１ｂが形成され、吐出ネジ部３２ｂを吐出空間３１ｂ内で軸線ＡＺ廻りに回転させることによりペーストを圧送するためのポンプ機構１８を形成するケーシング部３１と、回転部材３２をケーシング部３１に対して所定方向に相対回転させることによりポンプ機構１８を作動させてペーストを吐出口１７ａから吐出させる吐出用回転駆動機構とを備えた構成において、回転部材３２のペースト吐出時の回転方向をねじ締結部による締結時の回転方向と逆方向に設定する。 （もっと読む）

【課題】微少量の塗布剤の塗布も可能とする塗布装置を提供する。
【解決手段】シリンジ４２をヘッド２１に接続し、樹脂１１をヘッド２１の貯留空間３１に供給する。圧力制御部５１からのエア圧に応じた予圧を貯留空間３１内の樹脂１１に付与する。ヘッド２１のノズル部２３に小孔部６３とテーパー部６４からなる連通穴６１を設け、小孔部６３は、チップをボンディングする為に十分な樹脂量の樹脂１１を貯留可能とする。ヘッド２１に押出ツール７４を挿通し、前進時に小径部８２に貯留した樹脂１１を押出ツール７４の先端部に付して押し出して、ボンディング箇所１０１に塗布する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、接着剤塗布を撮影するための認識用カメラの移動動作を排除し、高いスループットによる信頼性の高いダイボンダを提供することにある。
【解決手段】
本発明は、リードフレームとこのリードフレームの上部に位置して内部にペースト状接着剤を封入したシリンジと、このシリンジの側方に固定された認識用カメラと、この認識用カメラの近傍に設けられた照明と、この照明と対向する位置に設けられた反射板とを備え、前記反射板は前記照明からの明かりを前記リードフレームのペースト状接着剤の塗布面を照射するようにしたもの。また、認識用カメラと前記照明と反射板はＸ方向に搬送されるリードフレームの上部にある前記シリンジを境として−Ｙ側に反射板、＋Ｙ側に認識用カメラと照明が配置するとともに、前記反射板の反射面を艶消し白色コーティングとしたもの。 （もっと読む）

【課題】全体のコンパクト化を図りつつ、吸着ノズルや塗布ノズルのクリーニングを十分に行うことができるようにした部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート部材７３及びシート部材７３を水平方向に進行させるシート部材進行機構（巻き取りリール駆動機構７２ａ）を有し、シート部材７３に装着用ノズル１７ａが上方から押し付けられた状態でシート部材７３をシート部材進行機構により進行させることによって装着用ノズル１７ａのクリーニングを行うノズルクリーナー７０を備える。 （もっと読む）

【課題】１つのシリンジで塗布する場合には、塗布面積が大きい場合には時間がかかる。また、複数のシリンジで塗布する場合には、それぞれのシリンジの違い（圧力さ、ペースト量、等）により、流動性材料を同一の塗布量にすることが難しく、塗布むらや断線が発生し易い。本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、複数のシリンジで塗布作業を短時間とし、かつ、塗布形状が安定した半導体製造方法を提供する
【解決手段】Ｘ軸およびＹ軸方向に任意の距離を相対的に水平移動する基板に流動性材料で所定のパターンを描画塗布して形成するペースト塗布方法であって、複数のシリンジそれぞれが異なるサブパターンを描画塗布して１つのパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】ダイ供給装置において、突き上げ機構のポット取付部に取り付けた突き上げポットの交換作業を簡単化する。
【解決手段】突き上げ機構１８のポット取付部５５に突き上げポット２７をクランプ機構４９により交換可能に係合保持する構成とする。突き上げポット２７の下部には、突き上げ動作時に突き上げポット２７の上端面にダイシングシートを吸い付けるバキューム圧を導入するバキューム圧導入管の接続口部を下向きに設けると共に、突き上げ機構１８のポット取付部５５には、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部と接続されるバキューム圧供給口部５７を設け、該ポット取付部５５に突き上げポット２７を係合保持させる際に、突き上げポット２７のバキューム圧導入管の接続口部をバキューム圧供給口部５７に接続することで該突き上げポット２７の係合位置を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】個片化されたチップ領域を有する半導体ウエハに形成した接着剤層の切断性を高めると共に、接着剤層の切断屑等による半導体チップの汚染等を抑制した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態において、第１の面３ａに貼付された表面保護フィルム４でウエハ形状が維持された半導体ウエハ３に液状接着剤を塗布して接着剤層７を形成する。半導体ウエハ３の第２の面３ａに粘着層８を有する支持シート９を貼付する。表面保護フィルム４を剥離した後、支持シート９を引き伸ばしてダイシング溝１内に充填された接着剤を含む接着剤層７を割断する。支持シート９の引き伸ばし状態を維持しつつ洗浄する。粘着層８のダイシング溝１に対応する部分の粘着力を、洗浄工程前に選択的に低下させる。 （もっと読む）

【課題】シリンジ内の接着剤の残量が少なくなると描画動作開始時に塗布線幅が細くなることがわかった。塗布線幅が細くなると、チップの裏面の一部でペーストにぬれない領域が発生する恐れがある。ぬれない部分があると半導体集積回路装置の信頼性が著しく低下する可能性がある。
【解決手段】シリンジにかかるエア圧をモニタして、それが設定値を越えた時点で描画動作を開始させるものである。すなわち、シリンジにかかるエア圧をモニタして、それが設定値（正常圧力値）を越えた時点で、はじめて描画動作（シリンジ先端のノズル部がペーストを吐出しながらXY平面で移動）を開始させるので、描画開始時に塗布線幅が細くなる問題を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】加圧を始めてから液体が吐出口から押出されるまでの時間遅れを防止して設定量の液体を正確に塗布できる流体供給装置を提供する。
【解決手段】液体Ｌがその吐出口５３から吐出されるシリンジ１と、開状態で流体供給源からの加圧流体をシリンジ１に供給して液体Ｌを吐出口５３から吐出させ、閉状態で流体供給源からの流体のシリンジ１への供給を停止する開閉弁２とを備える。流体供給源をシリンジ１から離間した位置に配設し、開閉弁２の流体排出口とシリンジ１の反吐出口側とを連結した。 （もっと読む）

【課題】設置面積の小さいデュアルヘッドディスペンスシステムを提供する。
【解決手段】第一の軸に沿った接合パッドの行と第一の軸に垂直な第二の軸に沿った列とを含んでいる基板上に、ダイボンディング用の接着剤がディスペンスされる。第一ノズル２０を組み込んでいる第一ディスペンスヘッド１２と、第二ノズル２２を組み込んでいる第二ディスペンスヘッド１４とが設けられ、光学システム１８を用いて接合パッドのパターン認識を行い、第一ノズル２０及び第二ノズル２２を同時に駆動して基板の同一の列状セクションにおけるディスペンス目標位置上へ、接着剤をディスペンスする。 （もっと読む）

【課題】 素子部品の搭載を容易にする。
【解決手段】 素子部品が収納されたパレットから導電性接着剤が設けられた素子搭載部材ウェハに素子部品を搭載する素子部品搭載装置であって、パレットから移動された素子部品を仮置きするトレーと、パレットに収納された複数の素子部品を吸引する複数の吸着部を有し、吸着部で素子部品をトレーに仮置きし、仮置きした素子部品をトレーから素子搭載部材ウェハの所定の位置に搭載する吸引移動手段とを備え、トレーが素子部品を個別に仮置きさする複数の凹部を有し凹部の壁面が傾斜しつつ凹部の開口側に露出しており、吸引移動手段がトレーの凹部に素子部品を仮置きした場合に、素子部品が凹部の傾斜した壁面を滑り凹部の底面に位置したところで、再度、素子部品を吸引して素子搭載部材ウェハの搭載位置まで移動して吸引した素子部品を所定の位置に搭載することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板と電子部品の間から食み出す液状材料の食み出し状態を安定化させる。
【解決手段】食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出された情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報とに基いて、新たに電子部品搭載手段Ａで搭載される電子部品８と其の周辺状況を撮像手段Ｂで撮像した際に食み出し情報抽出手段Ｃによって抽出される情報と食み出し情報記憶手段Ｄに記憶された情報との類似の度合いが増大するように、つまり、液状材料５の実際の食み出し状態と理想的な食み出し状態との乖離が解消されるように電子部品搭載手段Ａにおける電子部品８の押圧時間ｔまたは電子部品８の押圧圧力である搭載荷重を調整する。 （もっと読む）

【課題】治工具の取換えが可能なダイボンダにおいて、治工具の管理の自動化をおこない、オペレータの作業を軽減して、治工具の装着の誤りを防止する。
【解決手段】プリフォームヘッドと、ボンディングヘッドと、突上げユニットの治工具にＲＦＩＤタグを取付け、加工対象のダイの寸法などの治工具に関する情報を記憶する。治工具を取付けたときに、オペレータは、治工具に関する製造条件を入力する。一方、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグから読取った治工具に関する情報と、治工具に関する製造条件が一致しないときには、モニタに治工具の取付け誤りのメッセージを表示する。また、生産終了時に、治工具の稼動履歴を、ＲＦＩＤリーダ・ライタにより、ＲＦＩＤタグに書き込み、次の生産開始時にそれを読み取って、規定の回数を越えているときにメッセージをモニタに表示する。 （もっと読む）

【課題】どのウェハから取出されて実装された部品であるのかを把握し、もって生産効率の向上を図ること。
【解決手段】ＣＰＵ１０がウェハから全部品の取出が終了したと判定すると、取出が終了したウェハリング４をマガジン８に戻すと共にマガジン８内の新たなウェハリング４を取出す。そして、取出したウェハリング４の段数を記憶エリアＡに記憶させ、吸着ノズル５がウェハから部品を吸着して取出し、記憶エリアＡに記憶している前記段数を記憶エリアＢに転送し、吸着ノズル５が保持している部品をワーク２上に実装させる。そして、現在記憶している記憶エリアＣの段数と記憶エリアＢに転送されて記憶している段数とを比較して一致しないと判定すると、記憶エリアＢの段数を記憶エリアＣに転送して記憶したウェハリング４の段数をインデックスとして、現在実装中のワーク２のシリアル番号をＲＡＭ１１のファイルＡに保存させる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の充填性に優れ、ボイドの噛み込み及び樹脂引けを抑制することができ、更に、半導体チップ接合領域からの接着剤のはみ出しを調整することのできる半導体チップ実装体の製造方法を提供する。また、該半導体チップ実装体の製造方法を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップと、基板又は他の半導体チップとを接合した半導体チップ実装体の製造方法であって、基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の４０〜９０％に、半導体部品用接着剤を塗布する工程（１）と、前記半導体部品用接着剤を介して、前記基板又は他の半導体チップ上に半導体チップを積層することにより、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域の６０％以上１００％未満に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（２）と、室温下にて、前記基板又は他の半導体チップ上の半導体チップ接合領域全体に、前記半導体部品用接着剤を濡れ広がらせる工程（３）と、前記半導体部品用接着剤を硬化させる工程（４）とを有し、前記半導体チップ、及び、前記基板又は他の半導体チップは、厚さが５０〜３００μｍであり、前記半導体部品用接着剤は、２５℃でＥ型粘度計を用いて測定したときの０．５ｒｐｍにおける粘度が２０〜４０Ｐａ・ｓ、１０ｒｐｍにおける粘度が１０〜３０Ｐａ・ｓである半導体チップ実装体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与えるダイボンド剤の提供、および該ダイボンド剤で光半導体素子をダイボンディングした光半導体装置の提供。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）少なくとも主鎖の両末端に（３，５−ジグリシジルイソシアヌリル）アルキル基を備えるオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）硬化剤・・（Ａ）成分中のエポキシ基１当量に対し（Ｂ）成分中の反応性を有する基が０．４〜１．５当量となる量（Ｃ）レーザー回折法で測定される累積頻度９９％の粒径２０μｍ以下を持ち、かつ比表面積０．２〜１．５ｍ^２／ｇを持つ導電性粉末・・（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３５０〜８００質量部（Ｄ）硬化触媒・・（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し０．０５〜３質量部を含有することを特徴とするダイボンド剤。 （もっと読む）

【課題】配線基板上にペースト状の接着材を介して半導体チップを搭載する際に、ボイドの発生を抑制する。
【解決手段】配線基板４０が有するチップ搭載領域２０ａ上に、半導体チップを、接着材を介して搭載するダイボンディング工程を有している。配線基板４０は、コア層の上面に形成された複数の配線（第１配線）２３ａ、ダミー配線（第２配線）２３ｄを有している。また、チップ搭載領域２０ａは、複数の配線２３ａ、ダミー配線２３ｄ上に配置される。また、ダイボンディング工程には、チップ搭載領域２０ａ上の接着材配置領域上に接着材を配置する工程が含まれる。そして、複数のダミー配線２３ｄのそれぞれは、ダイボンディング工程において、接着材が広がる方向に沿って延在している。 （もっと読む）

【課題】基板などの下地と半導体チップとの間に発生するボイドを抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１００の製造方法は、第１主面５ａに電極パッド１７が形成され第２主面５ｂに接着層３が設けられた半導体チップ５と、半導体チップを載置する基板１２と、を有する半導体装置の製造方法であって、基板の表面において、半導体チップの第２主面の外縁に接触する部分にフィレット形成材１３ａを塗布する工程と、半導体チップの第２主面を、接着層を介して基板に接着する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】棒体の配置位置の自由度が向上した治具装置及び当該治具装置を備えた治具システムを提供することを課題とする。
【解決手段】治具装置１は、棒体３０と、棒体３０を収納した筒体２０と、筒体２０を保持した本体１０と、を備え、筒体２０は、棒体３０の移動を許容する胴部２１、２２、胴部２１、２２間に設けられ棒体３０の移動を規制可能な絞り部２３、を含み、絞り部２３が棒体３０により塞がれた状態で胴部２１、２２内の少なくとも一方の気圧が筒体２０外の気圧よりも大きくなることにより、絞り部２３は、棒体３０の移動を許容するように拡大する。 （もっと読む）