デュアルヘッドディスペンサを組み込んだダイボンダ
【課題】設置面積の小さいデュアルヘッドディスペンスシステムを提供する。
【解決手段】第一の軸に沿った接合パッドの行と第一の軸に垂直な第二の軸に沿った列とを含んでいる基板上に、ダイボンディング用の接着剤がディスペンスされる。第一ノズル２０を組み込んでいる第一ディスペンスヘッド１２と、第二ノズル２２を組み込んでいる第二ディスペンスヘッド１４とが設けられ、光学システム１８を用いて接合パッドのパターン認識を行い、第一ノズル２０及び第二ノズル２２を同時に駆動して基板の同一の列状セクションにおけるディスペンス目標位置上へ、接着剤をディスペンスする。
【解決手段】第一の軸に沿った接合パッドの行と第一の軸に垂直な第二の軸に沿った列とを含んでいる基板上に、ダイボンディング用の接着剤がディスペンスされる。第一ノズル２０を組み込んでいる第一ディスペンスヘッド１２と、第二ノズル２２を組み込んでいる第二ディスペンスヘッド１４とが設けられ、光学システム１８を用いて接合パッドのパターン認識を行い、第一ノズル２０及び第二ノズル２２を同時に駆動して基板の同一の列状セクションにおけるディスペンス目標位置上へ、接着剤をディスペンスする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子デバイスのためのダイボンダ、とりわけ基板上への一つ以上の接着剤の同時ディスペンスのためのデュアルディスペンスヘッドを組み込んだダイボンダに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ダイ（ｄｉｃｅ）又はチップの製造中に、多くの半導体ダイが単一のウエハ上に一緒に形成される。次いで、ウエハを切断して、個々のダイに分離する。これら半導体ダイそれぞれは次いで、さらなるプロセスのために、ダイボンディングプロセスを利用することによって支持表面上へ個々に取り付けられるべきである。その後、電気的接続がダイ及び外部デバイス間に生成され、ダイは後にプラスチックコンパウンドを用いて封止されて、これらダイは環境から保護される。
【０００３】
従来技術のダイボンダでは、ダイボンディングプロセスは、個々のダイを接合アームを用いてウエハから取り上げるステップを含んでいる。次いで、ダイを、接合場所にディスペンスされた接着剤を有する基板上への接合のために接合場所へ搬送して、ダイを基板上へ取り付ける。通常、シングルヘッドディスペンスシステムが配備され、これにより基板上へ接着材料をディスペンスする。工程の処理能力を増加させるために、デュアルヘッドを有するディスペンスシステムを用いることができる。
【０００４】
図１は、エポキシのような接着剤をディスペンスするためのデュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだ従来のダイボンダ１００の前面図である。デュアルヘッドディスペンスシステムは、分離したＸＹＺ動作テーブルに取り付けられた第一及び第二エポキシディスペンスヘッド１０２、１０４を備えている。第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４は、エポキシをディスペンスする前の基板位置のパターン認識のための光学システムをそれぞれ備えている。２つのディスペンスヘッド１０２、１０４は、第一及び第二ディスペンスノズル１０５、１０７から接着剤をディスペンスするために、離間しているとともに、２つの分離した作業台又はコンベア機構上において独立して動作可能である。作業台それぞれは、吸引孔１０６のセットを備え、これら吸引孔１０６は真空吸引を提供するために列状に配列することができ、これにより基板をアンビルブロック上に堅固に保持する。図２は、互いに隣接して位置合わせされた吸引孔１０６からなる２つの列を有するアンビルブロック１０８の上面図である。
【０００５】
図３は、基板又はリードフレーム１１０の上面図を示しており、この基板又はリードフレーム１１０は、アンビルブロック１０８の吸引孔１０６を通じて提供される真空吸引によって、図２のアンビルブロック１０８上に保持されている。第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の位置は、吸引孔１０６の２つの列の配置に対応している。言い換えると、吸引孔１０６の２つの列は、列ピッチ１１４によって決定されるギャップ１１２によって隔てられ、この列ピッチ１１４はリードフレーム１１０上のダイパッド１１６の２つの列を隔てている。通常、列ピッチ１１４は２ｍｍ〜７０ｍｍに及ぶ。達成可能な最も小さいギャップ１１２は、第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の幾何学的配置によって制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の配置は、リードフレーム１１０の構成によって制約される。列ピッチ１１４の全範囲を考慮に入れるために、且つ異なるリードフレーム１１０のサイズに対応するために、Ｘ方向における長い移動軌道を有するディスペンステーブルと、長いアンビルブロック１０８とが必要とされる。従って、複数のディスペンスヘッド及び関連する作業台に対応するために必要とされる空間は大きく、空間の制約がある場合に深刻な制限となる。さらに、長いアンビルブロック１０８を全体的に平坦に維持して、これにより真空漏れを避けることを保証することが難しい。そのため、真空漏れの恐れが原因で、ねじが無い設計は不可能である。従って、上述した従来技術と比較してより小さい設置面積しか占有しなくてもよいデュアルヘッドディスペンスシステムを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従って、１つ以上の接着剤をディスペンスするための、少なくとも２つのディスペンスヘッドを有しているダイボンダを提供しようとすることが、本発明の１つの目的であり、このダイボンダは、上述された従来技術と比較してより少ない空間しか占有しなくてもよい。
【０００８】
本発明の第一の態様によると、基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法が提供され、この基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、この方法は、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ、第一の軸に沿って基板を供給するステップと、光学システムを用いて、この光学システムを基板に対して第二の軸に沿って移動させることによって、１つ以上の連続した接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を行うステップと、その後に、パターン認識が行われた基板の同じ列状セクションにおけるディスペンス目標位置上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、を備えている。
【０００９】
本発明の第二の態様によると、基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法が提供され、この基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、この方法は、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、第一の軸に沿って、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ基板を供給するステップと、連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を接合パッド上に備えている基板の第一列状セクション上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、その後に、連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を第一列状セクションに隣接した接合パッド上に備えている基板の第二列状セクション上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、を備えている。
【００１０】
本発明の第三の態様によると、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含んでいる基板上にダイボンディングを行うためのダイボンダ用の接着剤ディスペンサーが提供され、この接着剤ディスペンサーは、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッド及び第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置されている位置へ、第一の軸に沿って基板を供給するためのコンベアと、連続した１つ以上の接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を、第二の軸に沿った光学システム及び基板間の相対移動によって行うように作動可能な光学システムと、を備え、第一ノズル及び第二ノズルは、光学システムによってパターン認識が行われた基板の、同じ列状セクションにおけるディスペンス目標位置上に、同時に接着剤をディスペンスするように、構成されるとともに作動可能であることを特徴とする。
【００１１】
添付の図面を参照することにより、以下に本発明をより詳細に記載することが都合がよい。図面の特殊性及び関連する記載が、請求項によって規定されている本発明の広範な識別の一般性に優先していると理解されるべきではない。
【００１２】
本発明は、添付の図面を用いて検討される際に、本発明の１つの好ましい実施形態の詳細な記載を参照することによって容易に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】エポキシのような接着剤をディスペンスするためのデュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだ従来のダイボンダの前面図である。
【図２】互いに隣接して位置合わせされた吸引孔からなる２つの列を有するアンビルブロックの上面図である。
【図３】図２のアンビルブロック上に、アンビルブロックの吸引孔を通じて提供される真空吸引によって保持されているリードフレームの上面図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態による、デュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだダイボンダの等角図である。
【図５】図４のダイボンダの前面図である。
【図６】エポキシのディスペンスのための、リードフレーム支持用の吸引孔の単一の列を有して構成されたアンビルブロックの上面図である。
【図７】アンビルブロックの吸引孔の単一の列を通じて提供される真空吸引によって、アンビルブロック上に保持されるリードフレームの上面図である。
【図８】リードフレームのパターン認識、及び接合パッドの単一の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示している、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ａ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ｂ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ｃ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好ましい実施形態は、添付の図面を参照しながら本明細書にて説明される。
【００１５】
図４は、本発明の好ましい実施形態による、デュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだダイボンダ１０の等角図である。デュアルヘッドディスペンスシステムは、基板上へダイボンディングを行うためのエポキシのような接着剤をディスペンスする、第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４を備えている。一方のディスペンスヘッド１２は、ＸＹＺテーブル１６のような第一位置決めテーブルに取り付けられ、他方のディスペンスヘッド１４はＸＹＺテーブル１７のような第二位置決めテーブルに取り付けられている。
【００１６】
また、これら第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は共通のＸテーブルに取り付けることができ、これによって第一及び第二ＸＹテーブル１６、１７は単一のＸ案内経路を共有するとともにＸ軸に沿って単一のモジュールとして作動する。その結果、一定の分離距離が、Ｘ軸に沿った第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４間に保持される。あるいは、第一及び第二ＸＹテーブル１６、１７は、別々のモジュールであって、完全に独立して作動することができる。
【００１７】
ディスペンスシステムは、単一の光学システム１８をさらに含み、この光学システムは第一ＸＹＺテーブル１６又は第二ＸＹＺテーブル１７のいずれか一方に取り付けられている。あるいは、光学システム１８は可動テーブルに取り付けることができ、この可動テーブルは、第一及び第二ＸＹＺテーブル１６、１７とは独立して動作可能である。位置合わせのためのパターン認識が必要とされない場合、光学システム１８はディスペンスシステムから完全に除外することができる。
【００１８】
第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４の一端には、それぞれ第一及び第二ノズル２０、２２がある。ディスペンスヘッド１２、１４は、これらノズル２０、２２がそれぞれ基板の面に対して、所定の強いられた角度に傾けられるように傾斜している。傾けられた第一及び第二ノズル２０、２２によって、ノズル２０、２２を、幅約１２ｍｍの重複するディスペンス領域Ａ（図６を参照）における、同じエポキシディスペンス経路に沿って位置合わせすることが可能となる。第一及び第二ノズル２０、２２の両方は、この重複ディスペンス領域Ａ内に同時に接着剤をディスペンスするように作動する。従って、ただ一つの作業台が接着剤の塗布のために必要とされ、この作業台の配置はリードフレーム２４の列ピッチとは無関係である。
【００１９】
また、作業台のＸ方向の軌道は大幅に縮小され、基板の支持のために、アンビルブロックのような比較的短い支持表面しか必要とされず、この基板は、リードフレーム２４の形をとることができる。従って、より小さい装置設置面積しか必要としない、より小さいディスペンスシステムを用いることができる。あるいは、単一の作業台を用いるデュアルディスペンスは、２つの単一ヘッドディスペンスシステムをカスケーディング（ｃａｓｃａｄｉｎｇ）することによっても同様に達成することができる。
【００２０】
図５は、図４のダイボンダの前面図である。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は、リードフレーム２４に備えられている接合パッド２５上の１つ以上のディスペンス目標位置を備えている、リードフレーム２４の同じ列状セクションに沿った重複ディスペンス領域Ａ（図６参照）に、接着剤又はエポキシをディスペンスするように作動可能である。この例においては、列状セクションは、アンビルブロック２６上に支持されたリードフレームの上の接合パッドからなる単一の列を備えている。これら接合パッド２５それぞれは、複数のディスペンス目標位置を備えることができる。図６は、アンビルブロック２６に設けられた吸引孔からなる単一の列のみを有する、アンビルブロック２６の上面図であり、このアンビルブロック２６は、エポキシディスペンスの間に真空吸引によってリードフレーム２４を固定するように構成されている。ディスペンスヘッド１２、１４が、ディスペンスの間、接合パッド２５の同じ列におけるディスペンス目標位置上にディスペンスするので、アンビルブロック２６にはただ１列の吸引孔２８しか必要とされない。
【００２１】
図７は、リードフレーム２４の上面図を図示しており、このリードフレーム２４は、アンビルブロック２６の吸引孔２８からなる単一の列を通じて提供される真空吸引によって、アンビルブロック２６上に保持されている。基板又はリードフレーム２４は、Ｘ軸に沿って位置合わせされた接合パッド２５上のディスペンス目標位置からなる行と、Ｘ軸に対して垂直なＹ軸に沿って位置合わせされた接合パッド２５上のディスペンス目標位置からなる列とを有する。リードフレーム２４はＸ軸に沿ってアンビルブロック２６に供給され、このアンビルブロックには第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４が配置されるとともに、リードフレーム２４がアンビルブロック２６に固定された後に接着剤のディスペンスが実施される。
【００２２】
アンビルブロック２６は、上述された従来のダイボンダ１００において用いられているアンビルブロックよりも比較的短い。何故なら、接合パッド２５の複数の列を吸引孔２８の複数の列に位置合わせするために、リードフレーム２４の列ピッチを考慮に入れる必要がないからである。従来技術と比較してより単純な、ねじを必要としないアンビルブロック２６の設計を達成することができる。また、作業台のＸ方向の軌道が、処理能力に影響することなく縮小される。
【００２３】
図８Ａ〜８Ｉは、リードフレーム２４のパターン認識、及び接合パッド２５の単一の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示している、リードフレーム２４の上面概略図である。第一ディスペンスヘッド１２は、スキャンされる選択された接合パッド２５の列に隣接して、待機状態となっている。光学システム１８は、リードフレーム２４の予備ディスペンスパターン認識を実行する。パターン認識は、光学システム１８を用いて、接合パッド２５の列の後方から前方へ、作業者に向かう方向へ開始される。図８Ａ及び８Ｂに示されるように、第二ディスペンスヘッド１４は、光学システム１８とともに、パターン認識経路に沿って、リードフレーム２４の前方へ移動する。
【００２４】
図８Ｃに示されているように、第一ディスペンスヘッド１２は、光学システム１８がリードフレーム２４の中央を観察して通過した後に、リードフレーム２４の前記中央に近い接合パッド２５を越えて移動する。図８Ｄに示されているように、第一ディスペンスヘッド１２は、リードフレーム２４の中央から、接合パッド２５のディスペンス目標位置上へエポキシのディスペンスを開始し、光学システム１８がリードフレーム２４の予備ディスペンスパターン認識を前方へ向かって継続している間、リードフレーム２４の後方へ向かってリードフレームの略半分上におけるディスペンスを継続する。図８Ｅに示されているように、第二ディスペンスヘッド１４は、光学システム１８が前記接合パッド２５の列の予備ディスペンスパターン認識を完了するとすぐに、リードフレーム２４の別の半分に備えられている残りの接合パッド２５のディスペンス目標位置へのディスペンスを、前方から後方へ向かって開始する。
【００２５】
その後、第一ディスペンスヘッド１２は、この第一ディスペンスヘッド１２がリードフレーム２４の後半分でのエポキシディスペンスを完了した後に、図８Ｆに示されているように接合パッド２５の列から離れ、列の中央へ向かって移動して待機位置へ戻る。同時に、第二ディスペンスヘッド１４は、接合パッドの列全体がエポキシを受けるまで、接合パッドの中央に向かって接合パッド２５の列の残りに対する、エポキシディスペンスを完了する。リードフレーム２４は、光学システム１８がリードフレーム２４の後部へ戻り、パターン認識の別のサイクルの開始を準備する間に、パターン認識とエポキシディスペンスとのために隣接した接合パッドの列を配置するように、対応してインデックス化されている。また、第二ディスペンスヘッド１４は、図８Ｈ及び図８Ｉに示されているように、光学システム１８とともに、リードフレームの後方へ向かって移動する。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は通常、接合パッド２５の次の列での、新しいパターン認識と接着剤ディスペンスとのサイクルのために、図８Ａに図示されている位置と同じ位置をとる。
【００２６】
図９Ａ〜図９Ｃは、接合パッド２５の複数の列上の複数のディスペンス目標位置に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレーム２４の上面概略図である。この別の好ましい実施形態においては、第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４が同時に接着剤をディスペンスする列状セクションは、接合パッド２５からなる複数の連続した列を備える。第一又は第二ディスペンスヘッド１２、１４は、連続した接合パッドからなる複数の列を組み込んでいる接着経路３２のパターン認識が完了した後に、図９Ａにおける接合パッド２５の複数の列の中央の行に沿って、ディスペンス目標位置のいくつかの列を横切るエポキシディスペンスを開始する。
【００２７】
また、一旦パターン認識が完了している後方の行からエポキシをディスペンスするために位置決めされた、別のディスペンスヘッドが図９Ｂに示されている。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は同時に作動する。一方のディスペンスヘッド１２はリードフレーム２４の略前半において作動し、他方のディスペンスヘッド１４はリードフレーム２４の略後半において作動する。これらディスペンスヘッドは、図８Ａ〜図８Ｉに示されたように接合パッドの単一の列上への代わりに、複数の接合パッドの列へ行ごとにエポキシをそれぞれディスペンスしている。繰り返される、パターン認識とエポキシのディスペンスとのシーケンスに続いて、接合パッドの複数の列はディスペンスされたエポキシをより迅速に受け取ることができ、これにより処理能力を著しく向上させることができる。接合パッドの前方行から後方行への、幾つかの連続した列を横切っている、リードフレーム２４に対する第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４の移動経路が、図９Ｃに示されており、この図９Ｃはディスペンスの最終結果をも図示している。
【００２８】
本発明の好ましい実施形態によるデュアルディスペンスシステムを組み込んでいるダイボンダ１０は、処理能力が増加した状態で接着剤のディスペンスを達成することが、理解されるべきである。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４を同時に用いた接着剤のディスペンスのための重複した場所は、より短いＸ軌道経路と、吸引孔２８の単一の行と、１つの光学システム１８とを必要とする。従って、ただ１つの作業台と、単純且つ短いアンビルブロックの設計を有する縮小された機械設置面積を利用することが可能となる。また、機械の総費用が削減される。
【００２９】
本明細書にて説明された発明は、具体的に記載されたもの以外の変形、修正及び／又は追加を許容することができ、且つ本発明は上述の説明の精神及び範囲内に該当するこのような変形、修正及び／又は追加の全てを含むことが理解されるべきである。
【符号の説明】
【００３０】
１０ ダイボンダ
１２ 第一ディスペンスヘッド
１４ 第二ディスペンスヘッド
１６ 第１ＸＹＺテーブル
１７ 第２ＸＹＺテーブル
１８ 光学システム
２０ 第１ノズル
２２ 第２ノズル
２４ リードフレーム
２５ 接合パッド
２６ アンビルブロック
２８ 吸引孔
３２ 接着経路
１００ ダイボンダ
１０２ 第一ディスペンスヘッド
１０４ 第二ディスペンスヘッド
１０５ 第一ディスペンスノズル
１０６ 吸引孔
１０７ 第二ディスペンスノズル
１０８ アンビルブロック
１１０ リードフレーム
１１２ ギャップ
１１４ 列ピッチ
１１６ ダイパッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子デバイスのためのダイボンダ、とりわけ基板上への一つ以上の接着剤の同時ディスペンスのためのデュアルディスペンスヘッドを組み込んだダイボンダに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ダイ（ｄｉｃｅ）又はチップの製造中に、多くの半導体ダイが単一のウエハ上に一緒に形成される。次いで、ウエハを切断して、個々のダイに分離する。これら半導体ダイそれぞれは次いで、さらなるプロセスのために、ダイボンディングプロセスを利用することによって支持表面上へ個々に取り付けられるべきである。その後、電気的接続がダイ及び外部デバイス間に生成され、ダイは後にプラスチックコンパウンドを用いて封止されて、これらダイは環境から保護される。
【０００３】
従来技術のダイボンダでは、ダイボンディングプロセスは、個々のダイを接合アームを用いてウエハから取り上げるステップを含んでいる。次いで、ダイを、接合場所にディスペンスされた接着剤を有する基板上への接合のために接合場所へ搬送して、ダイを基板上へ取り付ける。通常、シングルヘッドディスペンスシステムが配備され、これにより基板上へ接着材料をディスペンスする。工程の処理能力を増加させるために、デュアルヘッドを有するディスペンスシステムを用いることができる。
【０００４】
図１は、エポキシのような接着剤をディスペンスするためのデュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだ従来のダイボンダ１００の前面図である。デュアルヘッドディスペンスシステムは、分離したＸＹＺ動作テーブルに取り付けられた第一及び第二エポキシディスペンスヘッド１０２、１０４を備えている。第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４は、エポキシをディスペンスする前の基板位置のパターン認識のための光学システムをそれぞれ備えている。２つのディスペンスヘッド１０２、１０４は、第一及び第二ディスペンスノズル１０５、１０７から接着剤をディスペンスするために、離間しているとともに、２つの分離した作業台又はコンベア機構上において独立して動作可能である。作業台それぞれは、吸引孔１０６のセットを備え、これら吸引孔１０６は真空吸引を提供するために列状に配列することができ、これにより基板をアンビルブロック上に堅固に保持する。図２は、互いに隣接して位置合わせされた吸引孔１０６からなる２つの列を有するアンビルブロック１０８の上面図である。
【０００５】
図３は、基板又はリードフレーム１１０の上面図を示しており、この基板又はリードフレーム１１０は、アンビルブロック１０８の吸引孔１０６を通じて提供される真空吸引によって、図２のアンビルブロック１０８上に保持されている。第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の位置は、吸引孔１０６の２つの列の配置に対応している。言い換えると、吸引孔１０６の２つの列は、列ピッチ１１４によって決定されるギャップ１１２によって隔てられ、この列ピッチ１１４はリードフレーム１１０上のダイパッド１１６の２つの列を隔てている。通常、列ピッチ１１４は２ｍｍ〜７０ｍｍに及ぶ。達成可能な最も小さいギャップ１１２は、第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の幾何学的配置によって制限される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、第一及び第二ディスペンスヘッド１０２、１０４の配置は、リードフレーム１１０の構成によって制約される。列ピッチ１１４の全範囲を考慮に入れるために、且つ異なるリードフレーム１１０のサイズに対応するために、Ｘ方向における長い移動軌道を有するディスペンステーブルと、長いアンビルブロック１０８とが必要とされる。従って、複数のディスペンスヘッド及び関連する作業台に対応するために必要とされる空間は大きく、空間の制約がある場合に深刻な制限となる。さらに、長いアンビルブロック１０８を全体的に平坦に維持して、これにより真空漏れを避けることを保証することが難しい。そのため、真空漏れの恐れが原因で、ねじが無い設計は不可能である。従って、上述した従来技術と比較してより小さい設置面積しか占有しなくてもよいデュアルヘッドディスペンスシステムを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従って、１つ以上の接着剤をディスペンスするための、少なくとも２つのディスペンスヘッドを有しているダイボンダを提供しようとすることが、本発明の１つの目的であり、このダイボンダは、上述された従来技術と比較してより少ない空間しか占有しなくてもよい。
【０００８】
本発明の第一の態様によると、基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法が提供され、この基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、この方法は、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ、第一の軸に沿って基板を供給するステップと、光学システムを用いて、この光学システムを基板に対して第二の軸に沿って移動させることによって、１つ以上の連続した接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を行うステップと、その後に、パターン認識が行われた基板の同じ列状セクションにおけるディスペンス目標位置上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、を備えている。
【０００９】
本発明の第二の態様によると、基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法が提供され、この基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、この方法は、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、第一の軸に沿って、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ基板を供給するステップと、連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を接合パッド上に備えている基板の第一列状セクション上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、その後に、連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を第一列状セクションに隣接した接合パッド上に備えている基板の第二列状セクション上に、第一ノズル及び第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、第一ノズル及び第二ノズルを駆動させるステップと、を備えている。
【００１０】
本発明の第三の態様によると、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含んでいる基板上にダイボンディングを行うためのダイボンダ用の接着剤ディスペンサーが提供され、この接着剤ディスペンサーは、第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッド及び第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、第一ディスペンスヘッド及び第二ディスペンスヘッドが配置されている位置へ、第一の軸に沿って基板を供給するためのコンベアと、連続した１つ以上の接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を、第二の軸に沿った光学システム及び基板間の相対移動によって行うように作動可能な光学システムと、を備え、第一ノズル及び第二ノズルは、光学システムによってパターン認識が行われた基板の、同じ列状セクションにおけるディスペンス目標位置上に、同時に接着剤をディスペンスするように、構成されるとともに作動可能であることを特徴とする。
【００１１】
添付の図面を参照することにより、以下に本発明をより詳細に記載することが都合がよい。図面の特殊性及び関連する記載が、請求項によって規定されている本発明の広範な識別の一般性に優先していると理解されるべきではない。
【００１２】
本発明は、添付の図面を用いて検討される際に、本発明の１つの好ましい実施形態の詳細な記載を参照することによって容易に理解される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】エポキシのような接着剤をディスペンスするためのデュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだ従来のダイボンダの前面図である。
【図２】互いに隣接して位置合わせされた吸引孔からなる２つの列を有するアンビルブロックの上面図である。
【図３】図２のアンビルブロック上に、アンビルブロックの吸引孔を通じて提供される真空吸引によって保持されているリードフレームの上面図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態による、デュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだダイボンダの等角図である。
【図５】図４のダイボンダの前面図である。
【図６】エポキシのディスペンスのための、リードフレーム支持用の吸引孔の単一の列を有して構成されたアンビルブロックの上面図である。
【図７】アンビルブロックの吸引孔の単一の列を通じて提供される真空吸引によって、アンビルブロック上に保持されるリードフレームの上面図である。
【図８】リードフレームのパターン認識、及び接合パッドの単一の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示している、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ａ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ｂ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【図９Ｃ】接合パッドの複数の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレームの上面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好ましい実施形態は、添付の図面を参照しながら本明細書にて説明される。
【００１５】
図４は、本発明の好ましい実施形態による、デュアルヘッドディスペンスシステムを組み込んだダイボンダ１０の等角図である。デュアルヘッドディスペンスシステムは、基板上へダイボンディングを行うためのエポキシのような接着剤をディスペンスする、第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４を備えている。一方のディスペンスヘッド１２は、ＸＹＺテーブル１６のような第一位置決めテーブルに取り付けられ、他方のディスペンスヘッド１４はＸＹＺテーブル１７のような第二位置決めテーブルに取り付けられている。
【００１６】
また、これら第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は共通のＸテーブルに取り付けることができ、これによって第一及び第二ＸＹテーブル１６、１７は単一のＸ案内経路を共有するとともにＸ軸に沿って単一のモジュールとして作動する。その結果、一定の分離距離が、Ｘ軸に沿った第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４間に保持される。あるいは、第一及び第二ＸＹテーブル１６、１７は、別々のモジュールであって、完全に独立して作動することができる。
【００１７】
ディスペンスシステムは、単一の光学システム１８をさらに含み、この光学システムは第一ＸＹＺテーブル１６又は第二ＸＹＺテーブル１７のいずれか一方に取り付けられている。あるいは、光学システム１８は可動テーブルに取り付けることができ、この可動テーブルは、第一及び第二ＸＹＺテーブル１６、１７とは独立して動作可能である。位置合わせのためのパターン認識が必要とされない場合、光学システム１８はディスペンスシステムから完全に除外することができる。
【００１８】
第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４の一端には、それぞれ第一及び第二ノズル２０、２２がある。ディスペンスヘッド１２、１４は、これらノズル２０、２２がそれぞれ基板の面に対して、所定の強いられた角度に傾けられるように傾斜している。傾けられた第一及び第二ノズル２０、２２によって、ノズル２０、２２を、幅約１２ｍｍの重複するディスペンス領域Ａ（図６を参照）における、同じエポキシディスペンス経路に沿って位置合わせすることが可能となる。第一及び第二ノズル２０、２２の両方は、この重複ディスペンス領域Ａ内に同時に接着剤をディスペンスするように作動する。従って、ただ一つの作業台が接着剤の塗布のために必要とされ、この作業台の配置はリードフレーム２４の列ピッチとは無関係である。
【００１９】
また、作業台のＸ方向の軌道は大幅に縮小され、基板の支持のために、アンビルブロックのような比較的短い支持表面しか必要とされず、この基板は、リードフレーム２４の形をとることができる。従って、より小さい装置設置面積しか必要としない、より小さいディスペンスシステムを用いることができる。あるいは、単一の作業台を用いるデュアルディスペンスは、２つの単一ヘッドディスペンスシステムをカスケーディング（ｃａｓｃａｄｉｎｇ）することによっても同様に達成することができる。
【００２０】
図５は、図４のダイボンダの前面図である。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は、リードフレーム２４に備えられている接合パッド２５上の１つ以上のディスペンス目標位置を備えている、リードフレーム２４の同じ列状セクションに沿った重複ディスペンス領域Ａ（図６参照）に、接着剤又はエポキシをディスペンスするように作動可能である。この例においては、列状セクションは、アンビルブロック２６上に支持されたリードフレームの上の接合パッドからなる単一の列を備えている。これら接合パッド２５それぞれは、複数のディスペンス目標位置を備えることができる。図６は、アンビルブロック２６に設けられた吸引孔からなる単一の列のみを有する、アンビルブロック２６の上面図であり、このアンビルブロック２６は、エポキシディスペンスの間に真空吸引によってリードフレーム２４を固定するように構成されている。ディスペンスヘッド１２、１４が、ディスペンスの間、接合パッド２５の同じ列におけるディスペンス目標位置上にディスペンスするので、アンビルブロック２６にはただ１列の吸引孔２８しか必要とされない。
【００２１】
図７は、リードフレーム２４の上面図を図示しており、このリードフレーム２４は、アンビルブロック２６の吸引孔２８からなる単一の列を通じて提供される真空吸引によって、アンビルブロック２６上に保持されている。基板又はリードフレーム２４は、Ｘ軸に沿って位置合わせされた接合パッド２５上のディスペンス目標位置からなる行と、Ｘ軸に対して垂直なＹ軸に沿って位置合わせされた接合パッド２５上のディスペンス目標位置からなる列とを有する。リードフレーム２４はＸ軸に沿ってアンビルブロック２６に供給され、このアンビルブロックには第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４が配置されるとともに、リードフレーム２４がアンビルブロック２６に固定された後に接着剤のディスペンスが実施される。
【００２２】
アンビルブロック２６は、上述された従来のダイボンダ１００において用いられているアンビルブロックよりも比較的短い。何故なら、接合パッド２５の複数の列を吸引孔２８の複数の列に位置合わせするために、リードフレーム２４の列ピッチを考慮に入れる必要がないからである。従来技術と比較してより単純な、ねじを必要としないアンビルブロック２６の設計を達成することができる。また、作業台のＸ方向の軌道が、処理能力に影響することなく縮小される。
【００２３】
図８Ａ〜８Ｉは、リードフレーム２４のパターン認識、及び接合パッド２５の単一の列に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示している、リードフレーム２４の上面概略図である。第一ディスペンスヘッド１２は、スキャンされる選択された接合パッド２５の列に隣接して、待機状態となっている。光学システム１８は、リードフレーム２４の予備ディスペンスパターン認識を実行する。パターン認識は、光学システム１８を用いて、接合パッド２５の列の後方から前方へ、作業者に向かう方向へ開始される。図８Ａ及び８Ｂに示されるように、第二ディスペンスヘッド１４は、光学システム１８とともに、パターン認識経路に沿って、リードフレーム２４の前方へ移動する。
【００２４】
図８Ｃに示されているように、第一ディスペンスヘッド１２は、光学システム１８がリードフレーム２４の中央を観察して通過した後に、リードフレーム２４の前記中央に近い接合パッド２５を越えて移動する。図８Ｄに示されているように、第一ディスペンスヘッド１２は、リードフレーム２４の中央から、接合パッド２５のディスペンス目標位置上へエポキシのディスペンスを開始し、光学システム１８がリードフレーム２４の予備ディスペンスパターン認識を前方へ向かって継続している間、リードフレーム２４の後方へ向かってリードフレームの略半分上におけるディスペンスを継続する。図８Ｅに示されているように、第二ディスペンスヘッド１４は、光学システム１８が前記接合パッド２５の列の予備ディスペンスパターン認識を完了するとすぐに、リードフレーム２４の別の半分に備えられている残りの接合パッド２５のディスペンス目標位置へのディスペンスを、前方から後方へ向かって開始する。
【００２５】
その後、第一ディスペンスヘッド１２は、この第一ディスペンスヘッド１２がリードフレーム２４の後半分でのエポキシディスペンスを完了した後に、図８Ｆに示されているように接合パッド２５の列から離れ、列の中央へ向かって移動して待機位置へ戻る。同時に、第二ディスペンスヘッド１４は、接合パッドの列全体がエポキシを受けるまで、接合パッドの中央に向かって接合パッド２５の列の残りに対する、エポキシディスペンスを完了する。リードフレーム２４は、光学システム１８がリードフレーム２４の後部へ戻り、パターン認識の別のサイクルの開始を準備する間に、パターン認識とエポキシディスペンスとのために隣接した接合パッドの列を配置するように、対応してインデックス化されている。また、第二ディスペンスヘッド１４は、図８Ｈ及び図８Ｉに示されているように、光学システム１８とともに、リードフレームの後方へ向かって移動する。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は通常、接合パッド２５の次の列での、新しいパターン認識と接着剤ディスペンスとのサイクルのために、図８Ａに図示されている位置と同じ位置をとる。
【００２６】
図９Ａ〜図９Ｃは、接合パッド２５の複数の列上の複数のディスペンス目標位置に対する接着剤ディスペンスの逐次ステップを図示する、リードフレーム２４の上面概略図である。この別の好ましい実施形態においては、第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４が同時に接着剤をディスペンスする列状セクションは、接合パッド２５からなる複数の連続した列を備える。第一又は第二ディスペンスヘッド１２、１４は、連続した接合パッドからなる複数の列を組み込んでいる接着経路３２のパターン認識が完了した後に、図９Ａにおける接合パッド２５の複数の列の中央の行に沿って、ディスペンス目標位置のいくつかの列を横切るエポキシディスペンスを開始する。
【００２７】
また、一旦パターン認識が完了している後方の行からエポキシをディスペンスするために位置決めされた、別のディスペンスヘッドが図９Ｂに示されている。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４は同時に作動する。一方のディスペンスヘッド１２はリードフレーム２４の略前半において作動し、他方のディスペンスヘッド１４はリードフレーム２４の略後半において作動する。これらディスペンスヘッドは、図８Ａ〜図８Ｉに示されたように接合パッドの単一の列上への代わりに、複数の接合パッドの列へ行ごとにエポキシをそれぞれディスペンスしている。繰り返される、パターン認識とエポキシのディスペンスとのシーケンスに続いて、接合パッドの複数の列はディスペンスされたエポキシをより迅速に受け取ることができ、これにより処理能力を著しく向上させることができる。接合パッドの前方行から後方行への、幾つかの連続した列を横切っている、リードフレーム２４に対する第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４の移動経路が、図９Ｃに示されており、この図９Ｃはディスペンスの最終結果をも図示している。
【００２８】
本発明の好ましい実施形態によるデュアルディスペンスシステムを組み込んでいるダイボンダ１０は、処理能力が増加した状態で接着剤のディスペンスを達成することが、理解されるべきである。第一及び第二ディスペンスヘッド１２、１４を同時に用いた接着剤のディスペンスのための重複した場所は、より短いＸ軌道経路と、吸引孔２８の単一の行と、１つの光学システム１８とを必要とする。従って、ただ１つの作業台と、単純且つ短いアンビルブロックの設計を有する縮小された機械設置面積を利用することが可能となる。また、機械の総費用が削減される。
【００２９】
本明細書にて説明された発明は、具体的に記載されたもの以外の変形、修正及び／又は追加を許容することができ、且つ本発明は上述の説明の精神及び範囲内に該当するこのような変形、修正及び／又は追加の全てを含むことが理解されるべきである。
【符号の説明】
【００３０】
１０ ダイボンダ
１２ 第一ディスペンスヘッド
１４ 第二ディスペンスヘッド
１６ 第１ＸＹＺテーブル
１７ 第２ＸＹＺテーブル
１８ 光学システム
２０ 第１ノズル
２２ 第２ノズル
２４ リードフレーム
２５ 接合パッド
２６ アンビルブロック
２８ 吸引孔
３２ 接着経路
１００ ダイボンダ
１０２ 第一ディスペンスヘッド
１０４ 第二ディスペンスヘッド
１０５ 第一ディスペンスノズル
１０６ 吸引孔
１０７ 第二ディスペンスノズル
１０８ アンビルブロック
１１０ リードフレーム
１１２ ギャップ
１１４ 列ピッチ
１１６ ダイパッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法であって、前記基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、前記方法は、
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ、前記第一の軸に沿って前記基板を供給するステップと、
光学システムを用いて、前記光学システムを前記基板に対して前記第二の軸に沿って移動させることによって、１つ以上の連続した接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を行うステップと、その後に
パターン認識が行われた前記基板の同じ前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、
を備えている方法。
【請求項２】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、隣接している接合パッドの列上へ接着剤をディスペンスする前に、接合パッドの単一の列上におけるディスペンス目標位置の複数の行上へ、同時に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項３】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、前記第一の軸に沿って移動せず、前記第二の軸に沿ってのみ移動しつつ、前記接合パッドの単一の列上におけるディスペンス目標位置の上へ同時に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項２に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項４】
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドは、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドを前記第一の軸に沿って駆動させるための共通の位置決めテーブルに取り付けられ、前記共通の位置決めテーブルは、前記第一ノズル及び前記第二ノズルが前記第二の軸に沿って駆動して接着剤をディスペンスしている間、前記第一の軸に沿った前記第一ディスペンスヘッドと前記第二ディスペンスヘッドとの間に一定の分離距離を維持することを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項５】
前記光学システムは位置決めテーブルに取り付けられ、前記位置決めテーブルには前記第一ディスペンスヘッドが取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項６】
前記第一ノズルは、前記基板の面に対して、所定の傾斜角度に傾けられることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項７】
前記第二ノズルもまた、前記基板の面に対して、所定の傾斜角度に傾けられることを特徴とする請求項６に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項８】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルが同時に接着剤をディスペンスしている間、前記第一ノズルが接着剤をディスペンスするように作動可能なディスペンス領域が、前記第二ノズルが接着剤をディスペンスするように作動可能なディスペンス領域と重複していることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項９】
支持表面に、前記支持表面に設けられた吸引孔からなる単一の列を設けることによって、前記接着剤をディスペンスするステップの間、真空吸引によって前記基板を前記支持表面に固定するステップをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１０】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルから、前記接合パッドの列状セクションにおける目標位置上へ同時に接着剤をディスペンスするステップの間に、前記第一ノズルは、複数の連続した接合パッドの行を備える前記列状セクションの略半分に接着剤をディスペンスし、前記第二ノズルは、複数の連続した接合パッドの行を備える前記列状セクションの残部に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１１】
前記パターン認識及び接着剤ディスペンスのステップが、
前記光学システムを用いて、前記接合パッドの列状セクションの一端から他端までスキャンすることによりパターン認識を行うステップと、
前記光学システムがパターン認識を完了した前記列状セクションの略半分におけるディスペンス目標位置への接着剤のディスペンスを開始するために、前記第一ノズルを用いるステップと、その後に
前記列状セクション全体のパターン認識が完了した後に、前記第一ノズルからの接着剤を受け入れていない前記列状セクションの残りの前記接合パッドにおけるディスペンス目標位置への接着剤のディスペンスを開始するために、前記第二ノズルを用いるステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１２】
前記接合パッドの列状セクションの略半分におけるディスペンス目標位置へ前記第一ノズルが接着剤をディスペンスした後で、前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置の残部へのディスペンスが前記第二ノズルによって完了するのを待機する間に、前記第一ノズルを待機位置へ移動させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１３】
基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法であって、前記基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列とを含み、前記方法が
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、
前記第一の軸に沿って、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ前記基板を供給するステップと、
連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を前記接合パッド上に備えている前記基板の第一列状セクション上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、その後に
連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を前記第一列状セクションに隣接した前記接合パッド上に備えている前記基板の第二列状セクション上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、
を備えている方法。
【請求項１４】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルを用いて前記列状セクション上へ同時に接着剤をディスペンスする前に、光学システムを用いて、前記光学システムを前記第二の軸に沿って前記基板に対して動かすことにより、列状セクションそれぞれのパターン認識を行うステップをさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１５】
ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含んでいる基板上にダイボンディングを行うためのダイボンダ用の接着剤ディスペンサーであって、前記接着剤ディスペンサーは
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッド及び第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置されている位置へ、前記第一の軸に沿って前記基板を供給するためのコンベアと、
連続した１つ以上の接合パッドの列を備えている前記基板の列状セクションのパターン認識を、前記第二の軸に沿った前記光学システム及び前記基板間の相対移動によって行うように作動可能な光学システムと、
を備え、
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、前記光学システムによってパターン認識が行われた前記基板の、同じ前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置上に、同時に接着剤をディスペンスするように、構成されるとともに作動可能であることを特徴とする接着剤ディスペンサー。
【請求項１６】
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドは共通の位置決めテーブルに取り付けられ、前記共通の位置決めテーブルは、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドを前記第一の軸に沿って駆動するように作動可能であり、且つ前記共通の位置決めテーブルは、前記ディスペンス目標位置上へ接着剤をディスペンスするために前記第一ノズル及び前記第二ノズルが前記第二の軸に沿って駆動している間に、前記第一の軸に沿った前記第一ディスペンスヘッドと前記第二ディスペンスヘッドとの間に一定の分離距離を維持することを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１７】
前記光学システムは位置決めテーブルに取り付けられ、前記位置決めテーブルに前記第一ディスペンスヘッドが取り付けられることを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１８】
支持表面であって、前記支持表面に設けられた吸引孔からなる単一の列を有している支持表面をさらに備え、前記吸引孔からなる単一の列は、接着剤のディスペンスの間、真空吸引によって前記支持表面に前記基板を固定するように作動可能である請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１９】
前記第一ノズルは、垂直方向に対して所定の角度で傾けられていることを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項２０】
前記第二ノズルは、前記垂直方向に対して所定の角度で傾けられていることを特徴とする請求項１９に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１】
基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法であって、前記基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と、前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含み、前記方法は、
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ、前記第一の軸に沿って前記基板を供給するステップと、
光学システムを用いて、前記光学システムを前記基板に対して前記第二の軸に沿って移動させることによって、１つ以上の連続した接合パッドの列を備えている基板の列状セクションのパターン認識を行うステップと、その後に
パターン認識が行われた前記基板の同じ前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、
を備えている方法。
【請求項２】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、隣接している接合パッドの列上へ接着剤をディスペンスする前に、接合パッドの単一の列上におけるディスペンス目標位置の複数の行上へ、同時に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項３】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、前記第一の軸に沿って移動せず、前記第二の軸に沿ってのみ移動しつつ、前記接合パッドの単一の列上におけるディスペンス目標位置の上へ同時に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項２に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項４】
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドは、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドを前記第一の軸に沿って駆動させるための共通の位置決めテーブルに取り付けられ、前記共通の位置決めテーブルは、前記第一ノズル及び前記第二ノズルが前記第二の軸に沿って駆動して接着剤をディスペンスしている間、前記第一の軸に沿った前記第一ディスペンスヘッドと前記第二ディスペンスヘッドとの間に一定の分離距離を維持することを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項５】
前記光学システムは位置決めテーブルに取り付けられ、前記位置決めテーブルには前記第一ディスペンスヘッドが取り付けられることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項６】
前記第一ノズルは、前記基板の面に対して、所定の傾斜角度に傾けられることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項７】
前記第二ノズルもまた、前記基板の面に対して、所定の傾斜角度に傾けられることを特徴とする請求項６に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項８】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルが同時に接着剤をディスペンスしている間、前記第一ノズルが接着剤をディスペンスするように作動可能なディスペンス領域が、前記第二ノズルが接着剤をディスペンスするように作動可能なディスペンス領域と重複していることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項９】
支持表面に、前記支持表面に設けられた吸引孔からなる単一の列を設けることによって、前記接着剤をディスペンスするステップの間、真空吸引によって前記基板を前記支持表面に固定するステップをさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１０】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルから、前記接合パッドの列状セクションにおける目標位置上へ同時に接着剤をディスペンスするステップの間に、前記第一ノズルは、複数の連続した接合パッドの行を備える前記列状セクションの略半分に接着剤をディスペンスし、前記第二ノズルは、複数の連続した接合パッドの行を備える前記列状セクションの残部に接着剤をディスペンスすることを特徴とする請求項１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１１】
前記パターン認識及び接着剤ディスペンスのステップが、
前記光学システムを用いて、前記接合パッドの列状セクションの一端から他端までスキャンすることによりパターン認識を行うステップと、
前記光学システムがパターン認識を完了した前記列状セクションの略半分におけるディスペンス目標位置への接着剤のディスペンスを開始するために、前記第一ノズルを用いるステップと、その後に
前記列状セクション全体のパターン認識が完了した後に、前記第一ノズルからの接着剤を受け入れていない前記列状セクションの残りの前記接合パッドにおけるディスペンス目標位置への接着剤のディスペンスを開始するために、前記第二ノズルを用いるステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１０に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１２】
前記接合パッドの列状セクションの略半分におけるディスペンス目標位置へ前記第一ノズルが接着剤をディスペンスした後で、前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置の残部へのディスペンスが前記第二ノズルによって完了するのを待機する間に、前記第一ノズルを待機位置へ移動させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１３】
基板上へのダイボンディングを行うために接着剤をディスペンスする方法であって、前記基板は、ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列とを含み、前記方法が
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッドと、第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、を設けるステップと、
前記第一の軸に沿って、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置された位置へ前記基板を供給するステップと、
連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を前記接合パッド上に備えている前記基板の第一列状セクション上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、その後に
連続した１つ以上のディスペンス目標位置の列を前記第一列状セクションに隣接した前記接合パッド上に備えている前記基板の第二列状セクション上に、前記第一ノズル及び前記第二ノズルから同時に接着剤をディスペンスするように、前記第一ノズル及び前記第二ノズルを駆動させるステップと、
を備えている方法。
【請求項１４】
前記第一ノズル及び前記第二ノズルを用いて前記列状セクション上へ同時に接着剤をディスペンスする前に、光学システムを用いて、前記光学システムを前記第二の軸に沿って前記基板に対して動かすことにより、列状セクションそれぞれのパターン認識を行うステップをさらに備えることを特徴とする請求項１３に記載の接着剤をディスペンスする方法。
【請求項１５】
ディスペンス目標位置が配置されている、第一の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの行と前記第一の軸に垂直な第二の軸に沿って位置合わせされた接合パッドの列と、を含んでいる基板上にダイボンディングを行うためのダイボンダ用の接着剤ディスペンサーであって、前記接着剤ディスペンサーは
第一ノズルを組み込んでいる第一ディスペンスヘッド及び第二ノズルを組み込んでいる第二ディスペンスヘッドと、
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドが配置されている位置へ、前記第一の軸に沿って前記基板を供給するためのコンベアと、
連続した１つ以上の接合パッドの列を備えている前記基板の列状セクションのパターン認識を、前記第二の軸に沿った前記光学システム及び前記基板間の相対移動によって行うように作動可能な光学システムと、
を備え、
前記第一ノズル及び前記第二ノズルは、前記光学システムによってパターン認識が行われた前記基板の、同じ前記列状セクションにおける前記ディスペンス目標位置上に、同時に接着剤をディスペンスするように、構成されるとともに作動可能であることを特徴とする接着剤ディスペンサー。
【請求項１６】
前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドは共通の位置決めテーブルに取り付けられ、前記共通の位置決めテーブルは、前記第一ディスペンスヘッド及び前記第二ディスペンスヘッドを前記第一の軸に沿って駆動するように作動可能であり、且つ前記共通の位置決めテーブルは、前記ディスペンス目標位置上へ接着剤をディスペンスするために前記第一ノズル及び前記第二ノズルが前記第二の軸に沿って駆動している間に、前記第一の軸に沿った前記第一ディスペンスヘッドと前記第二ディスペンスヘッドとの間に一定の分離距離を維持することを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１７】
前記光学システムは位置決めテーブルに取り付けられ、前記位置決めテーブルに前記第一ディスペンスヘッドが取り付けられることを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１８】
支持表面であって、前記支持表面に設けられた吸引孔からなる単一の列を有している支持表面をさらに備え、前記吸引孔からなる単一の列は、接着剤のディスペンスの間、真空吸引によって前記支持表面に前記基板を固定するように作動可能である請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項１９】
前記第一ノズルは、垂直方向に対して所定の角度で傾けられていることを特徴とする請求項１５に記載の接着剤ディスペンサー。
【請求項２０】
前記第二ノズルは、前記垂直方向に対して所定の角度で傾けられていることを特徴とする請求項１９に記載の接着剤ディスペンサー。
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９Ｂ】
【図９Ｃ】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１０４８２８（Ｐ２０１２−１０４８２８Ａ）
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−２４３５９７（Ｐ２０１１−２４３５９７）
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（５００３０９３５５）エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド (13)
【氏名又は名称原語表記】ＡＳＭ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｌｔｄ．
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４３５９７（Ｐ２０１１−２４３５９７）
【出願日】平成２３年１１月７日（２０１１．１１．７）
【出願人】（５００３０９３５５）エーエスエム・アセンブリー・オートメーション・リミテッド (13)
【氏名又は名称原語表記】ＡＳＭ Ａｓｓｅｍｂｌｙ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ Ｌｔｄ．
【Ｆターム（参考）】
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