【課題】
はんだ接合部中のボイド、界面の接合不良を低減可能なダイボンダ、及びこれを用いたダイボンドプロセスを提供する。
【解決手段】
リードフレーム、又は基板に半導体チップをはんだで接合するダイボンダにおいて、上記リードフレーム、又は基板を搬送する搬送部と、上記リードフレーム、又は基板上にはんだを供給するはんだ供給部と、上記リードフレーム、又は基板上のはんだに半導体チップを搭載、接合する搭載部を備え、上記はんだを上記リードフレーム、又は基板上に供給した後に、炉内で溶融しているはんだ表面の酸化膜を除去する表面清浄化ユニットを有することを特徴とするダイボンダ設備により、ダイボンド品質を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること，または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムを突き上げて剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保存時及び使用時に手間がかからず、取り扱いが容易で、接合時にボイドが発生するのを低減することができる接続シートを提供する。
【解決手段】本発明の接続シート１は、半導体素子１７と基板１６とを接続するための接続シート１であって、金属ペーストをシート状に形成した接合層２と、接合層２の一方の面側に設けられ、接合層２を保護する第一の保護フィルム４とを有し、接合層２は、金属微粒子と有機分散剤とを含み、加熱することにより、有機分散剤が除去され、金属微粒子同士が互いに結合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粘着性を有する粘着物を被マウント材上に搭載してなる粘着物を有する構造体を製造するにあたって、コレットを用いて、当該粘着物を被着体から拾い上げて被マウント材上に貼り付けることを適切に行う。
【解決手段】粘着物１がその他面側にて貼り付けられている被着体１００を用意し、コレット１０として、その一面に開口する貫通穴２３を有するものを用い、粘着物１の一面側をコレット１０の一面に貼り付けて貫通穴２３に粘着物１を食い込ませた状態とし、この状態で粘着物１を被着体１００から剥がして拾い上げ、次に、コレット１０によって粘着物１の他面を被マウント材２に貼り付け、次に、貫通穴２３を介してロッド３２で粘着物１の一面を押さえ付けた状態で、コレット１０の一面と粘着物１とを剥離させる。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムと被実装部材との間のボイドの発生を防止することができる接着装置及び接着方法を提供する。
【解決手段】平板矩形状のワークＦを、被実装部材２の被接着面２０に接着する接着装置である。下面に開口した吸着孔１７を介してワークＦを上面側から吸着保持し、ワークＦの一辺を被接着面２０に接触させる吸着体１と、吸着体１の動作を制御する制御手段３とを備える。制御手段３が、一辺３１と対向する辺３２に向かって、被接着面２０に対して吸着体１を平行移動させながら、ワークＦの被接着面２０への接触面積を拡大しつつ、ワークＦを被接着面２０に接着させる制御を行う。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、装置全体としても大型化せず、低コスト化を達成できる塗布装置および塗布方法を提供する。
【解決手段】塗布装置は、ペースト状の塗布剤Ｐを被塗布部２０に塗布するための一対の転写ピン２１，２２を備える。状態変位手段２５にて、第１状態と第２状態とに交互に変位させる。第１状態は、第１の転写ピン２１がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に対応する。第２状態は、第２の転写ピン２２がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に対応する。Ｚ軸方向移動手段にて、第１状態及び第２状態において各転写ピン２１、２２を上下方向であるＺ軸方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】ペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取りこの受け取った塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。一方の転写ピン２１にて塗布剤Ｐを受け取ると同時に他方の転写ピン２２から被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写するとともに、塗布剤Ｐを受け取るとき及び塗布剤Ｐを転写するときには転写ピン２１，２２が上下方向に沿って下降する。塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿５３と、このペースト皿５３の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構５５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の放熱特性を向上させる。
【解決手段】上面（第１主面）１ａを有するダイパッド（チップ搭載部）１と、ダイパッド１の周囲に配置された複数のリード２と、主面（第２主面）３ａ、裏面（第２裏面）３ｂ、および主面３ａに形成された複数のパッドを有し、裏面３ｂがダイパッド１の上面１ａと対向接触するように固着される半導体チップ３と、半導体チップ３の複数のパッド３ｄと複数のリード２とをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤ５と、半導体チップ３および複数のワイヤ５を封止する封止体６と、を有している。また、ダイパッド１の上面１ａには、半導体チップ３の裏面３ｂと対向するチップ搭載領域（第１領域）１ｅに複数の溝部（第１の溝部）１ｄが形成され、複数の溝部１ｄ内には、半導体チップ３をダイパッド１の上面１ａ上に固着させる接着材９が埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】チップをアライメントすることなく、的確にダイスボンディングする。
【解決手段】角錐型コレット部３４の内部には、平型コレットの機能を有する上下可動式のノズル４０が、上下動可能で且つ水平方向の移動が可能な状態で、吊設されている。そのため、チップピックアップ時には、上下可動式のノズル４０により、例えば、トレイのポケットにくっついたチップ等を、そのポケットとの干渉を起こすことなく、ダイレクトに吸引してピックアップすることができる。しかも、チップ固着時には、上下可動式のノズル４０が持ち上がり、このノズル４０に吸着されたチップが位置決めされて角錐型コレット部３４に吸引保持されるので、チップが所定の位置からずれた場合でも、正確な位置合わせが可能になる。従って、角錐型コレット部３４により、チップを損傷させることなく、的確にスクラブ・ダイスボンディングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤の使用量を抑えること及び接着剤のはみ出しエリアを最小限に抑えることができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】接着剤３を用いて半導体チップ２を基材であるリードフレーム４のチップ搭載部にダイボンドする工程を実施する際に、前記接着剤３を上向きに射出するディスペンサー５、接着剤が上面に仮塗布されたステージまたは接着剤を貯蔵した浴槽を用いて、接着剤３を半導体チップ２に塗布した後にチップ搭載部に半導体チップ２をダイボンドするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体発光素子に受光素子を近づけることができて、受光素子にて受光する半導体発光素子からの光量を多くできるボンディング装置を提供する。
【解決手段】受光素子供給部１０と、受光素子認識部２０と、ステム認識部３０と、ペースト塗布部４０と、受光素子搬送部５０とを備える。受光素子認識部２０は、受光素子１の一端面の位置を認識する。ステム認識部３０は、ステム５の境界の位置を認識する。受光素子搬送部５０は、受光素子１の一端面をステム３の発光素子搭載面に接近するように、受光素子１をステム３の受光素子ボンディング面にボンディングする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の高信頼性を実現させる。
【解決手段】ダイシングシート２０の一方の主面に置かれた半導体素子１１を、当該ダイシングシート２０の他方の主面側から押し上げ、押し上げられた半導体素子１１上に、吸着コレット１００を近接配置する。そして、半導体素子１１の表面に気体を噴出し、気体を排出する。更に、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつダイシングシート２０から剥離する。そして、半導体素子１１を、吸着コレット１００に保持しつつ支持部材上に搭載する。これにより、半導体装置の高信頼性が実現する。 （もっと読む）

【課題】シリンジ内の接着剤の残量が少なくなると描画動作開始時に塗布線幅が細くなることがわかった。塗布線幅が細くなると、チップの裏面の一部でペーストにぬれない領域が発生する恐れがある。ぬれない部分があると半導体集積回路装置の信頼性が著しく低下する可能性がある。
【解決手段】シリンジにかかるエア圧をモニタして、それが設定値を越えた時点で描画動作を開始させるものである。すなわち、シリンジにかかるエア圧をモニタして、それが設定値（正常圧力値）を越えた時点で、はじめて描画動作（シリンジ先端のノズル部がペーストを吐出しながらXY平面で移動）を開始させるので、描画開始時に塗布線幅が細くなる問題を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】従来、接着テープ材と半導体素子等とを接着する場合、両者間にボイドが発生して信頼性の問題が生じることがあった。
【解決手段】接着テープ材１５をＩＣチップ１１に接着させる際に、前記接着テープ材１５をＩＣチップ１１に対して押圧するためのコレット２であって、前記コレット２の接着テープ材１５に対する当接面２１を、該コレット２により接着テープ材１５を押圧したときに、該接着テープ材１５とＩＣチップ１１との接着面に加わる圧力に傾斜が生じる形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップに曲げ応力を与えずに吸着保持し、ボイドを発生させずに基板に実装することができる実装ツールを提供することにある。
【解決手段】半導体チップ１を吸着して基板に実装する実装ツール１５であって、
実装ツールは、吸引孔１９が形成されたホルダ１８と、ホルダの先端部分に装着されるとともに吸引孔に連通する連通孔２３が形成され連通孔に発生する吸引力で半導体チップを吸着保持する弾性保持部材２１とを具備し、
弾性保持部材は、半導体チップを基板に実装するとき、半導体チップを基板に対して中心部から周辺部に向かって順次押圧する段部２５を有する形状である。 （もっと読む）

【課題】チップのダイボンディング時に、チップと接着フィルムとの間の気泡を容易に除去できる技術を提供する。
【解決手段】接着フィルムを熱圧着するのに用いるプリフォームヘッドＰＦＨは、コレットＣＬＴおよびコレットＣＬＴを保持するコレットホルダＣＬＨから形成し、コレットＣＬＴは弾性を有する材料から形成し、コレットホルダＣＬＨの下面の開口部ＫＫＢにコレットＣＬＴを撓ませて嵌め込むことでコレットホルダＣＬＨがコレットＣＬＴを保持する構造とし、コレットＣＬＴの下面を下方に向かって凸状の曲率を有する球面状とする。 （もっと読む）

本発明は、構成素子（２）、特に電子構成素子（２）のためのハンドリング装置（１）であって、負圧（Ｐ_Ｕ）を付与可能な保持開口が設けられていて、該保持開口には、ハンドリングしたい構成素子を負圧に（Ｐ_Ｕ）よって保持することができる形式のものに関する。保持開口（１８）には少なくとも１つのカウンタホルダ（８）が配置されていて、該カウンタホルダ（８）は、運転位置で、開口平面（２０）を越えて外方に突出していることが提案される。本発明はさらに、以下のステップ、即ち、構成素子を負圧で吸引し、構成素子を負圧によって保持し、負圧で保持された構成素子を、負圧を付与される面の領域において、この面が、特に構成素子が、負圧側から見て、凹状に湾曲するように支持する、のステップを有することを特徴とする、構成素子、特に電子構成素子をハンドリングするための方法に関する。
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【課題】薄型化された半導体ウエーハのダイシング時に生じるチッピングを抑制し、ダイシング工程からダイボンディング工程における半導体装置の不良発生率を低減する。
【解決手段】半導体製造装置１１は、半導体ウエーハ１６から個片化された複数の半導体素子を順にピックアップするピックアップ部１２と、複数の半導体素子の裏面部に素子形状に応じて個片化された素子接着用フィルムを順に貼り付けるフィルム貼り付け部１３と、複数の半導体素子を半導体装置形成用基材上に順に接着する素子接着部１４とを具備する。半導体素子は多孔質吸着コレットで保持されてピックアップされる。素子接着用フィルムは多孔質状吸着部材に保持されて切断される。多孔質状吸着部材に保持された素子接着用フィルムは多孔質吸着コレットに保持された半導体素子に貼り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 半田塗布の作業性と品質性に優れる半田塗布方法、ダイボンダーの提供。
【解決手段】 基板１’の第一箇所Ｐ１が半田供給装置４に支持された半田ワイヤ２の真下で停止した状態で、半田ワイヤ２を真下に等速で繰り出し、ワイヤ先端を第一箇所Ｐ１に当接させて溶融させる。連続して駆動制御系２０で半田供給装置４の全体を基板１’の被塗布面と平行な方向に水平移動させて、半田ワイヤ２を先端から順に基板１’上で連続して溶融させ、基板１’の被塗布面上に横長の略楕円状に溶融半田２ｄを塗布する。半田ワイヤ２が第二箇所Ｐ２まで移動すると、半田ワイヤ２を引き上げて、基板上での一筆書きの半田塗布動作を終了する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品本体に一様に接着剤を塗布できるようにして、電子部品本体と被接合部材とが接合された構造を有する電子部品を効率よく製造する。
【解決手段】複数の電子部品本体４を保持プレート６に設けた複数の貫通孔５に保持し、独立懸架の押圧ピン８で背後から押圧することにより、各電子部品本体を接着剤２が展開された塗布テーブル１にほぼ均一な押圧力をもって当接させ、電子部品本体に接着剤を一様に塗布する。そして、接着剤が付着した電子部品本体を被接合部材１０に当接させて、電子部品本体と被接合部材とを接合させる。
また、押圧治具９として、ゴム状弾性体を用いて形成した基体１３に、押圧ピン８を立設させた構造を有するものを用いる。
また、押圧治具を構成する押圧ピン８として、長さが収縮する方向に応力が加わった場合に、元の長さに戻ろうとする復元力が働くように配設されたバネを備えた押圧ピンを用いる。 （もっと読む）