【課題】ガスレーザー装置の動作方法。
【解決手段】ガスレーザー装置の動作時、特にＣＯ_２レーザーを使用することにより、それぞれ所定のパルス（ＬＰＦ１、ＬＰＦ２、ＬＰＦ３）は、動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）において基板の特定の加工位置に偏向され、その後レーザー偏向は、ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）において、次の加工位置に調整される。レーザー共振器の冷却のばらつきと、レーザーによって開けられた穴の、加工位置の間の不均等な間隔とそれに対応するジャンプ段階の不均等な長さによる穴品質のばらつきを抑えるため、高周波励起エネルギー（ＲＦ）は、ジャンプ段階（ＳＰＨ１、ＳＰＨ２）の間もレーザー共振器に断続的に印加され、共振器のエネルギーレベルが動作段階（ＡＰＨ１、ＡＰＨ２、ＡＰＨ３）の間とほぼ同じ高さに維持されるようになっている。 （もっと読む）

放射線反応性歯科修復材料を備えるカプセルアセンブリを形成する方法は、印を人が容易に目視で検出できるように、および／又は光学機械で読み取って検出できるように、外面に対して十分なコントラストを有する印を外面に作り出すのに十分なエネルギーレベルの、レーザーで発生した放射線に容器の外面の選択された部分を露光させる工程を含む。印は、容器内の放射線反応性歯科修復材料の特性を識別し、容器は、容器内の放射線反応性歯科修復材料に対して不活性なレーザーマーキング向上（ＬＥ）ポリマーから形成されている。容器が圧力下で放射線反応性歯科修復材料を分配する能力は、容器の外面に印を作り出すとき、容器をレーザーで発生した放射線に露光させることによって悪影響を受けない。任意に、レーザーマーキング向上（ＬＥ）ポリマーのレーザーで発生した放射線への露光は、弾性キャップをオリフィスに隣接して容器に係合させるのに有用な、１つ以上の隆起した突起を容器上に作り出すのに十分なエネルギーレベルで行われる。
（もっと読む）

基板上を走査される線像を形成するためのレーザーダイオードの二次元アレイを使用してレーザー熱処理（ＬＴＰ）を行うための方法及び装置である。装置はレーザーダイオードの二次元アレイを含み、レーザーダイオードの二次元アレイからの放射線は円柱レンズアレイを使用して一平面でコリメートされ、アナモルフィック・テレセントリック光学結像系を使用して線像として基板に結像される。装置は、ＬＴＰ処理される基板を支持するための走査基板ステージも含む。レーザーダイオード放射線ビームは所与の基板材料及び直線Ｐ偏光された放射線ビームの波長のブリュースター角またはその近傍の入射角で基板に入射する。二次元レーザーダイオードアレイを使用することによって、比較的高いエネルギー密度の偏光放射線ビームが基板に供給され、均一性に優れたＬＴＰ処理、適度に短い滞在時間、従って適度に高いスループットが達成される。
（もっと読む）

マスターオシレータ増幅器において、ダイオードレーザー(202)の駆動回路(208)を特別に制御して２つ以上の注入レーザーパルスの組を発生し、これらのパルス組を非飽和状態で動作する増幅器(204)に注入して、これらの注入レーザーパルスの時間的なパワー特性を複製したレーザーパルス(52)の組(50)を発生して、メモリーまたは他のＩＣチップ内の導電リンク２２及び／またはその上にあるパシベーション層(44)を除去する。各組(50)は、少なくとも１つの特別に整形したパルス(52)及び／または異なる時間的なパワー特性を有する２つ以上のパルス(50)を含む。組(50)の持続時間は十分小さく、通常の位置決めシステム(380)によって単一の「パルス」として扱われ、オン・ザ・フライのリンク除去が停止なしに実行される。
（もっと読む）

この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）