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Fターム[5F173ME52]の内容

半導体レーザ (89,583) | パッケージ、光モジュールの構成 (7,460) | 冷却(加熱)構造 (436) | 冷却素子 (139)

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【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス5A乃至5Dは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子2は、複数の光半導体デバイス5A乃至5Dを冷却可能に設けられている。抵抗体9A乃至9Dは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか1つの光半導体デバイス5A乃至5Dに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス5A乃至5Dの近傍にそれぞれ設けられている。 (もっと読む)


【課題】温度変化による補正を容易に行うことができるファイバレーザ発振器を提供する。
【解決手段】発熱部品である励起用レーザダイオード11aを当接配置するベース部31aと該ベース部31aから延設されて筐体17外部に取り出される放熱部31bとを備えて筐体17よりも熱伝導率の高い材質からなる熱交換部31と、熱交換部31に取り付けられる温度センサと、温度センサからの温度情報に基づいて励起用レーザダイオード11aの駆動電流を補正する温度出力補正部とを備える。 (もっと読む)


【課題】光送信サブアセンブリのコストを低減する。
【解決手段】光送信サブアセンブリは、温度制御器26、第1のベース42、第2のベース44、第3のベース46、レーザダイオード20、及び、光学系30を備える。第1のベースは、第1の基板26aによって支持されている。レーザダイオードは、マッハツェンダ型光変調器を集積化した波長可変レーザダイオードであり、第2のベース上に搭載されている。光学系は、レーザダイオードの波長を固定するための光学系であり、第3のベース上に搭載されている。第1の基板26a上には、第1のベース42の一部分のみが搭載されている。 (もっと読む)


【課題】チャンバ内に内蔵されている2つのレーザ加工用のレーザダイオードを適正に冷却することができ、レーザダイオードのレーザ光の発振効率を高く維持することができ、利用可能な環境温度も高く設定することのできるレーザ加工用のレーザダイオードユニットを提供する。
【解決手段】箱型に形成されているチャンバ17内の底板17aの上面にペルチェ素子25を積層し、当該ペルチェ素子25の上部にレーザダイオード9a、9bを積層して配置し、底板17aの下面にヒートシンク27を取付けたレーザダイオードユニット7において、チャンバ17の底板17a部分から上部に熱が伝達されることを阻止する断熱層28を設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】制御回路と光モジュール間の距離を近接させつつ、これらを効果的に冷却することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】電子機器の筐体内に配置され、相互に接続された光モジュールと制御回路とが実装された回路基板であって、上記制御回路に搭載され当該制御回路に対して送風して当該制御回路を冷却するファン付きヒートシンクと、上記回路基板上に設けられ上記ファン付きヒートシンクの吸気口に対して上記筐体の外部から取り込んだ外気を流通させる外気導入管と、を備え、上記外気導入管の形成箇所に沿った所定位置に、上記光モジュールを配置した。 (もっと読む)


【課題】レーザー光源で発生した排熱を利用し、トナー画像の定着に必要な光エネルギーを少なくできる効率的なレーザー定着装置を提供する。
【解決手段】レーザー光を出射し得るレーザー光源と、トナー画像が転写されたシートを搬送して前記レーザー光源からのレーザー光で照射される照射領域へ導く搬送ベルトと、前記レーザー光源が発する熱を受ける受熱部と前記搬送ベルトへ熱を供給する放熱部とを有するヒートパイプと、前記レーザー光源を制御する定着制御部とを備え、前記定着制御部は、前記照射領域を通過する前記トナー画像にレーザー光を照射するように制御して前記トナー画像を前記シートに定着させ、前記ヒートパイプは、受熱部で受けた熱を放熱部へ移動させ、前記搬送ベルトは放熱部から供給された熱で前記シートおよび前記トナー画像を加熱することを特徴とするレーザー定着装置。 (もっと読む)


【課題】浸食による流路内壁の構造劣化を防止することが可能なヒートシンクおよび半導体レーザ装置を提供する。
【解決手段】第1層21〜第5層25の5枚の薄板をニッケル(Ni)めっきしたのち、各層21〜25を固相拡散接合により接合させると共に流路3を形成する。硝酸等による強酸化処理またはアニール処理によってNiを不動態化処理することにより流路3の内壁表面にNiO2からなる不動態膜6を形成する。ヒートシンク1Aの流路3の内壁が不動態膜6で覆われていることにより、冷却溶媒による流路3の浸食が抑制される。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザ素子の駆動温度と半導体レーザ素子から出射されたレーザ光に対し所定の処理を施す素子の駆動温度とを適切な温度範囲内に制御すること。
【解決手段】半導体レーザ素子214の駆動温度と半導体光増幅器233の駆動温度とを個別の温度調節素子211,231を用いて調整すると共に、半導体レーザ素子214を備える半導体レーザ基板212と半導体光増幅器233を備える増幅器基板232との間に光選択素子を備える光選択素子基板を介在させることによって半導体レーザ素子214と半導体光増幅器233との間の熱的な干渉を低減させる。これにより、半導体レーザ素子214の駆動温度と半導体光増幅器233の駆動温度とを適切な温度範囲内に制御することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ出力が高い場合でも発光部の温度を一定に保ち、レーザ光の出力や発光波長を安定させることが可能なレーザ光源装置及びプロジェクタ装置を得ること。
【解決手段】レーザ駆動回路基板20と、レーザ駆動回路基板20上に設置された断熱材51と、断熱材51上に設置され、レーザ駆動回路基板20とは熱的に分離された受熱板31と、受熱板31上に、受熱板31と熱的に接続されるように載置されるとともに、レーザ駆動回路基板20と電気的に接続されて駆動されるレーザ光源モジュール10と、ヒートパイプ33を介して受熱板31と熱的に接続された放熱板32とを有する。 (もっと読む)


【課題】地球環境に対する悪影響を抑えつつ冷却効率を向上することができるレーザダイオード冷却機構及びそれを備えたレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置10は、支持台20に支持された複数のレーザダイオード24a、24b、24cと、複数のレーザダイオード24a、24b、24cを冷却するレーザダイオード冷却機構40とを備えている。レーザダイオード冷却機構40には、支持台20に設けられたヒートシンクである設置部材42と、設置部材42と各レーザダイオード24a、24b、24cとの間に設けられたペルチェ素子44と、設置部材42に設けられて該設置部材42を冷却する吸熱部56を有するスターリングクーラ46とが設けられている。 (もっと読む)


【課題】レーザビームの干渉を減少させて、ガスの検出の感度を改善するレーザダイオード装置の提供。
【解決手段】ガス検出に用いるレーザダイオード装置1は、電気的結合部3、底部4及びウィンドウ5を有した密閉されたケーシング2を備えている。レーザダイオードチップ6及び該チップの温度制御部9、12はケーシング2内に装着されている。温度制御部の一部であるペルチエ素子としての熱電素子12は、底面13を介してケーシング2の底部4に結合され且つ上面11を介してレーザダイオードチップ6に結合されている。ダイオードチップ6とウィンドウ5の間に装着されて温度制御されたビーム形成部材14は、レーザダイオードチップ6の開口から放射されたレーザビーム7がウィンドウ5を通過する前にレーザビーム7を平行に調光する。レーザダイオードチップ6に接触しているビーム形成部材14は、その境界面16を介して開口8と面接触又は接着されるか、又は開口8と一体に形成されることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 対象発熱源以外からの熱を空気により遮断して、効率よく半導体発光素子を冷却させて明るく発光させることのできる半導体光源装置と、この半導体光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】 本発明のプロジェクタは、半導体光源装置を有する光源ユニット、表示素子やプロジェクタ制御手段等を備え、半導体光源装置は、熱拡散板122と、該熱拡散板122上に配置される半導体発光素子と、ヒートシンク130と、該ヒートシンク130と熱拡散板122との間に配置される熱電素子と、冷却風を送風する冷却ファン261aと、半導体発光素子の発光光の出射面側に形成される断熱用空気流路と、を備え、冷却ファン261aからの冷却風が、ヒートシンク130と半導体発光素子の出射面側とに分岐して送風されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】PWM駆動により発生するノイズが光素子の発光特性に与える影響を低減した光素子駆動装置を提供する。
【解決手段】第1の実施形態では、PWM駆動部110が配置された第1領域131と、光素子駆動部120及びデジタル回路102が配置された第2領域との間を接続する配線パターンが、配線パターン11a、11b、12a、12b、12cのみに限定されており、これによりPWM駆動部110で発生したノイズが光素子駆動部120に与える影響を低減している。また、電源系についても、領域を分けて配線パターンを配置している。
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【課題】大きな強度を保ちつつ高集積化されて高輝度な発光を行う半導体レーザ装置を得ること。
【解決手段】LDバー1の基板側を除去してLDバー1を薄膜化するとともに、LDバー1の最上面と最下面に導電性のスペーサである接合メタル8を配置し、LDバー1とLDバー1とを接合メタル8を介して熱圧着することにより複数のLDバー1が積層されたLDバー群を構成し、LDバー群を格納したパッケージ21内にLDバー群を冷却する液体N2を送出入する。 (もっと読む)


【課題】半導体レーザおよび集光レンズを有するレーザ光発生集光部を小型化することが可能な放熱構造を備えるレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ光を出射する半導体レーザおよび半導体レーザから出射されるレーザ光を集光する集光レンズを有するレーザ光発生集光部5と、半導体レーザに電力を供給する電源6を有する電源部7と、レーザ光発生集光部5と電源部7とを接続する電源ケーブルと、伝熱性を有する材料で形成され電源ケーブルが内部に配置されるフレキシブルチューブ9とを備えている。レーザ光発生集光部5は、伝熱性を有する材料で形成され半導体レーザを保持するレーザ保持部材を備えており、フレキシブルチューブ9にレーザ保持部材からの熱が伝達されるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】異種材料の使用や部品点数が増加することなく、筐体内部への埃の侵入を軽減させることができるレーザ光源装置を提供すること。
【解決手段】レーザ光源1と、複数枚の冷却フィン2aを有しレーザ光源1を冷却する熱交換器2と、レーザ光源1を駆動する駆動回路3aと、吸気穴4a及び排気穴4bが形成された筐体4と、筐体4に取り付けられ、吸気穴4aから吸い込んだ空気を排気穴4bから吐き出す空冷ファン5とを備え、複数枚の冷却フィン2aは、吸気穴4aと対向する位置に、互いに所定の間隔を空けながら重なるようにして配設され、重ねられた冷却フィン2aのピッチが、吸気穴4aの最小幅寸法以下である。 (もっと読む)


【課題】 光波長多重通信用の光送信器の半導体レーザ素子からのレーザ光を波長モニタする装置の簡略化を目的としている。
【解決手段】 同一基板1上に同じ発振波長の複数個の半導体レーザ素子2を等間隔で並べた発振波長が等間隔で異なる複数個の半導体レーザアレイ3において、さらにモニタ用に余分な1個を付加する。平面光伝送路を複数層積層し周囲の壁面に球面反射鏡13と回折格子14を形成した多層光分波器15も2層付加する。
モニタ用の半導体レーザ素子2と多層光分波器15の1層の出射面17をリボンファイバアレイ5で光学的に結合し、入射面16からの光ファイバ9をもう1層の入射面からの光ファイバ10と光コクタ8で接続する。この層の出射面17と各受光素子19とを光ファイバ6でそれぞれ接続する。各受光素子19からの電気信号を信号処理装置21で処理して、各波長の光の強度が最大になるように各冷却装置18の温度を別々に制御する。 (もっと読む)


【課題】 光波長多重通信では、半導体レーザ素子の発振波長の安定化が必要であり、半導体レーザ素子からのレーザ光を波長モニタする装置の簡略化を目的としている。
【解決手段】 同一基板1上に同じ発振波長の複数個の半導体レーザ素子2を等間隔で並べた発振波長が等間隔で異なる複数個の半導体レーザアレイ3において、さらにモニタ用に余分な1個を付加しておく。平面光伝送路を複数層積層し周囲の壁面に球面反射鏡11と回折格子12を形成した多層光分波器13も余分に1層付加しておく。半導体レーザ素子2と多層光分波器13の出射面15をリボンファイバアレイ5で光学的に結合し、その入射面14からの光ファイバ7を受光素子8と接続する。モニタ用の半導体レーザ素子2は波長毎に時分割で異なる時間に発信させ、受光素子8からの電気信号を信号処理装置18でそれぞれ処理して、各波長の光の強度が最大になるように各冷却装置16の温度を別々に制御している。 (もっと読む)


【課題】投写型映像表示装置における光源ユニットに採用する半導体レーザ素子アレイを環境温度の変化に拘わらず一定のレーザ動作設定温度に保つための冷却手段を設ける。
【解決手段】3原色のレーザ光を画像情報により変調して合成することにより投写光が得られるようにした投写型映像表示装置であり、同一基板上に複数の半導体レーザ素子を配列した半導体レーザ素子アレイを受熱板に配設してなる複数の光源エレメントを、3原色毎に合成プリズムの照射面に向けて階層状に配置して光源ユニットを構成し、少なくとも、冷媒圧縮機、凝縮器、減圧器、および蒸発器を構成する冷媒配管を環状に接続した冷媒回路を備え、前記光源エレメントの受熱板にヒートパイプの一端を固定する一方、該ヒートパイプの他端に放熱板を固定し、前記放熱板と前記蒸発器を構成する冷媒配管とを直接または間接に接続する。 (もっと読む)


【課題】個々の部品の精度を抑えつつも高精度なパッシブアライメントを実現する光サブアセンブリを提供する。
【解決手段】光サブアセンブリ10は、光モジュール1とスリーブ部材6を備える。光モジュール1は、光電変換素子を搭載したリードフレーム4と、少なくともリードフレーム4の素子搭載領域を封止する透明樹脂3を有する。リードフレーム4は、嵌合係合部44aを未封止領域に有し、樹脂3は、光ファイバの光軸と一致するスリーブ部材6の光軸を挟んで嵌合係合部44aに対応する領域に、嵌合係合補助部を有し、スリーブ部材6は、嵌合係合部44a及び嵌合係合補助部にそれぞれ対応する被係合部62aと被係合補助部62dを有する。嵌合係合部44aと被係合部62a、及び嵌合係合補助部と被係合補助部62dがそれぞれ嵌合することにより、光モジュール1とスリーブ部材6が光学的に調芯される。 (もっと読む)


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