【課題】リードの電気的接続部に生じる応力を抑える。
【解決手段】光送受信モジュールは、配線１２及びグランド電極１４を有する回路基板１０と、光ファイバ２４及び光ファイバ２４と同軸の回転柱面の少なくとも一部を側面に含む筺体２０を有し、筺体２０から引き出された電気的接続のためのリード２８を有し、側面を回路基板１０に向けて回路基板１０に搭載された光モジュール１８と、光モジュール１８と回路基板１０とを固定するための固定具３２と、回路基板１０を収容するケース４０と、を有し、リード２８は、配線１２に電気的に接続され、筺体２０の少なくとも一部及び固定具３２の少なくとも一部は、それぞれ、導電体からなり、固定具３２は、筺体２０を回路基板１０の方向に押圧することで筺体２０の軸周りの回転及び軸方向の移動を規制し、筺体２０とグランド電極１４を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 熱履歴に対して信頼性が向上する電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置１であって、上面に電子部品２を実装した基体３と、平面視して電子部品２を囲むように基体３の上面に設けられた、取付部Ａを有する枠体４と、取付部Ａに取り付けられており、かつ電子部品２と電気的に接続された入出力端子５と、枠体４上に設けられた、電子部品２を覆う蓋体６とを備え、蓋体６は、断面視して両端部６ａから下方に向かって延在し、かつ延在した下端部６ｂが外部基板Ｓに取り付けられる延在部７を有する。延在部７が応力を緩和することができるので、熱履歴に対して信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 コリメート光の光軸の調整を容易にしかも最小の調整しろで行うことができる発光装置を提供する。
【解決手段】 ホルダ２０にコリメータレンズ２５が固定され、さらに半導体レーザ３２を有する発光ユニット３０が、コリメータレンズ２５との距離が最適化されて固定されている。ホルダ２０の先部に凸部２６が、支持部１５に凹部１６が形成され、凸部２６と凹部１６とが当接部Ｅで当接して、ホルダ２０の傾きが調整できるようになっている。ベース１１に対して支持部１５の位置を調整し、ホルダ２０の傾きを調整することで、コリメート光の光軸Ｏ２をベース１１の基準光軸Ｏ１に一致させることができる。凸部２６の球面の中心Ｏｇが発光起点２５ａに一致しているので、ホルダ２０を傾けたときの発光起点２５ａの軸ずれを防止できる。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子を気密封止することなく効率的な冷却が可能な光源装置を得ること。
【解決手段】ＬＤ１９が夫々嵌め込まれて収容される複数の取付穴を有するＬＤホルダ２０と、取付穴に収容された各ＬＤ１９の通電用リード１９ｂに接続される複数の給電端子が端部に形成されたＦＰＣ３２と、ＬＤ１９を冷却するペルチェモジュールと、を備え、ＬＤホルダ２０の一端面にＦＰＣ３２が収容される段落とし部２０ｇが形成され、ペルチェモジュールがＬＤホルダ２０の一端面に密着配置された。 （もっと読む）

【課題】レーザダイオードとヒートシンクとが互いに電気的に絶縁されたレーザダイオード装置において、構成部品に損傷を与えることなくレーザダイオードとヒートシンクとを着脱できるレーザダイオード装置を提供する。
【解決手段】絶縁板を備える第一の複合板３０ａ上にレーザダイオード３４と、レーザダイオード３４と電気的に接続された電極３６、電極３９とを備えるレーザダイオードモジュール３０ａを形成し、このレーザダイオードモジュール３０ａをヒートシンクに取り付ける。 （もっと読む）

【課題】複雑な作業を必要とすることなくプリズムホルダの所定位置にプリズムを配置すること。
【解決手段】光源ユニット３から発せられるレーザー光の光路上に配置されるプリズム４０１と、このプリズム４０１を保持するプリズムホルダ（ケース４０２、保持部材４０３）と、このプリズムホルダを回動させる駆動ギア７２０とを具備するレーザー光源装置１において、プリズムホルダにプリズム４０１を弾性的に保持する保持片４０３ｆ、４０３ｇを設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光半導体素子との間の光軸のずれを、簡易な構成で抑制することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、基体２と、基体２の上面に接合され、一側部に貫通孔３ａが形成された枠体３と、枠体３の貫通孔３ａ周囲の外側面に接合され、光ファイバ５を保持するための保持部材４と、枠体３の貫通孔３ａ周囲の内側面から突出し、光ファイバ５と対応する位置に設けられるべき光半導体素子７を支持するための支持部材６とを備える。 （もっと読む）

【課題】調整用ねじの先端部又はねじ受け部等の調整部の摩耗による位置調整精度の劣化を防止できると共に、Ｘ軸及びＹ軸方向の調整を同一方向から行えて作業性を改善できるレーザー光源装置の提供を目的としている。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザー光源装置は、光軸調整ユニット３０のＸ軸調整部５３とＸステージ４２との間に、Ｘ軸調整部５３の調整動作に伴ってＹ軸方向に作動する昇降部材７０が介在されている。昇降部材７０は、Ｘステージ４２のカム部４２ｃと係合することにより、そのＹ軸方向の動きをＸステージ４２のＸ軸方向の動きへと変換する。 （もっと読む）

【課題】プリズムを所望の状態に変化させるギヤ機構と該ギヤ機構の遊びを無くす機構とを効率的に配置して、省スペース化を図ることのできるレーザー光源装置の提供を目的としている。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るレーザー光源装置の光源照射ユニット８０は、プリズム９６を保持する回動可能に軸支されたプリズムホルダ９５，９７を有し、プリズムホルダ９５の軸支部９５ｂには、プリズムホルダ９５，９７の回動方向の遊びをなくすための第１の付勢部材９０が配置され、プリズムホルダ９５の軸支部９５ｂの支軸８５の頂部には、スラスト方向の遊びをなくすための第２の付勢部材８３が配置されている。そのため、プリズムホルダ９５，９７の回動方向およびスラスト方向の遊びをなくすための付勢部材９０，８３を効率的に配置することができ、省スペース化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】所望の方向に正確かつ安定的にレーザ光を射出することが可能な光源装置を提供する。
【解決手段】ボルト７８とナット７９とが締結されることにより、光源保持部材７２Ａとベース部材７１との間に作用する保持力と、光源保持部材７２Ｂとベース部材７１との間に作用する保持力とが相互に平行な方向に作用するように、ボルト７８及びナット７９の座面を設定する。これにより、ベース部材７１に作用する保持応力によってベース部材７１が大きく歪むことがなくなるため、すべての光源１０１からのレーザ光を所望の方向に正確に射出させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組み立て工数を抑えて光送受信モジュールにおいて発生する輻射ノイズによる受信感度特性の劣化を抑制する光送受信器を得る。
【解決手段】電気信号を光信号に変換する光送信部１３と光信号を電気信号に変換する光受信部１４とを各々異なる外面部分に配置すると共に、自らを電子回路基板１１に固定するフランジ１５等の機構が設けられた筺体を有する双方向光送受信モジュール１２と、光送信部１３と電子回路基板１１との間を接続し、光送信部１３が発生する輻射ノイズをシールドするフレキシブル基板１６とを備えた。 （もっと読む）

【目的】放熱効率を確保するとともに，半導体レーザから出射されるレーザ光の光結合効率の低下をできるだけ抑制する。
【構成】パッケージを構成する底板２の上面にペルチェ素子19が固定され，このペルチェ素子19上に，基板18を介して半導体レーザ11，レンズ13，アイソレータ15および受光素子16が固定されている。底板２は，その周囲から立ち上がり前記底板２の周囲を取り囲む側壁３によって囲まれている。側壁３のうちの出射口９が形成された前壁３ａに，半導体レーザ11から出射されるレーザ光が入射する光ファイバ７が接続されている。底板２の底面には凹部２ｅが形成されており，底板２の凹部２ｅに放熱シート５が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】光源取付部に取り付けられた光源装置を精度良く位置調整することが容易で、かつ位置調整後に光源装置を光源取付部に固定する際に、光源装置に位置変化が生じないようにする。
【解決手段】光源装置の光出射部から出射された光線により像坦持体を走査露光する光走査装置における光源取付部に、前記光源装置を取り付けるための光源装置の取付構造であって、前記光源装置に設けられた光源側基準面と、前記光源取付部に設けられ、前記光源側基準面に当接して該光源側基準面と共に前記光出射部から出射される光線の光軸方向を設定し、かつ光軸直角方向に沿った光軸位置を調整するための取付基準面と、前記光源装置及び前記光源取付部にそれぞれ連結されて前記光軸方向に沿って撓むと共に、該撓みによって生じる該光軸方向に沿った復元力により前記光源側基準面を前記取付基準面上に圧接させる弾性連結部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザを容易に精度良く取付けることができる半導体の取付構造を提供すること。
【解決手段】画像形成装置のレーザスキャニングユニットに取付けられる半導体支持ブラケット４８には、半導体レーザ４２が支持されている。半導体支持ブラケット４８に形成したボルト貫通孔５３には、ボルトが半導体支持ブラケット４８への電気的接触を防止するためのボルト絶縁筒５０を設けるとともに、半導体支持ブラケット４８とレーザスキャニングユニットの基材（フレーム）との間に絶縁シート５１を配設し、半導体支持ブラケット４８と基材との間を絶縁状態にした。 （もっと読む）

【課題】筒状蓋体と鏡筒との係合構造を工夫して、従来方式の光学モジュールに比べて極めて小型化できるようにする共に、レンズの焦点を容易かつ簡単に調整できるようにする。
【解決手段】所定の位置に開口部４を有し、かつ、焦点調整用のレンズ２を内包すると共に内周部に設けられた係合用の凹部１ａを有するレンズユニット１１と、レンズ２から所定距離を隔てて設けられたレーザダイオード５を有し、かつ、外周部に設けられた係合用の凸部３ａを有するＣＡＮパッケージ１３とを備え、レンズユニット１１がＣＡＮパッケージ１３に覆い被されるように組み立てられ、レンズユニット１１の凹部１ａとＣＡＮパッケージ１３の凸部３ａとが係合されてなるものである。部品組み立て時、ＣＡＮパッケージ１３に対するレンズユニット１１の自らの位置を自在に移動できる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも生産性を向上させることができる光電変換装置を提供する。
【解決手段】ガラス板２３の両面のうち、ＶＣＳＥＬベアチップ１０に対向する側の面に配線パターン３０を形成し、配線パターン３０とＶＣＳＥＬベアチップ１０の電極とをはんだで接合してＶＣＳＥＬモジュール１を形成し、ＶＣＳＥＬモジュール１のベアチップを受け入れるための開口を電子回路基板９０に形成し、ガラス板２３の周縁部を電子回路基板９０における開口の周囲箇所に重ね合わせ、その重ね合わせの領域における電子回路基板９０の配線パターンとガラス板２３の配線パターン３０とをはんだで接合し、且つ、電子回路基板９０の両面のうち、ガラス板２３の周縁部と重ね合わせられる側の面を光電変換装置の図示しない基板保持部材に突き当てることで、ＶＣＳＥＬモジュール１を基板保持部材に対して位置合わせした。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ素子で発生した熱を、効率よく逃がす。
【解決手段】半導体レーザ素子１０とサブマウント１１は接合し、サブマウント１１と接ヒートシンク１２は接合し、ヒートシンク１２の側面部にフランジ１４があり、ヒートシンク１２はフランジ１４の中心穴を通り、且つフランジ１４の下面側に突き出し、フランジ下面側１４に突き出た部分は、ペルチェ素子２２０と接触し、更に、フランジ下面にはレーザ駆動基板１００、またレーザ駆動基板１００の下面側に放熱部材２００を設け、レーザ駆動基板１００の中心にはスルーホール１０２があり、レーザ駆動基板１００の上面部と下面部に伝熱部材１０１があり、スルーホール１０２を介し導通しており、伝熱部材１０１とペルチェ素子２２０は接触し、また伝熱部材１０１と放熱部材２００が接触し、ヒートシンク１２、ペルチェ素子２２０、スルーホール１０２、放熱部材２２０は同一軸上にあり固定される。 （もっと読む）

【課題】ＬＤが保持されたブラケットを、ビスを用いて基台に固定しても、ビスの締め付けの際の連れ回りを、従来より一層、抑制することが可能な光源装置、及びそれを備えた光学走査装置を提供する。
【解決手段】基台１４のブラケット固定部１５に、ＬＤ１１が保持されたブラケット１２を固定するためのステー１９と、ステー１９の端部１９ｂを保持するステー保持用突起部２２と、ステー１９に対しビス２１の締め付け回転方向下流側近傍でステー１９と当接可能な回り止め部２３、２４と、を備え、ビス２１を、ステー１９のビス穴１９ｃを貫通させて締め付けることによって、ステー１９がブラケット１２を押圧し、これを基台１４に固定する。 （もっと読む）

【課題】電子素子の端子を基板の端子受部に一括挿入するに際し、作業の簡略化を図りながら同時に組立コスト及び部材コストの上昇を防ぐ。
【解決手段】被取付部材１に位置決め保持された電子素子２の端子２ａを端子揃え治具４を用いて揃え、基板３の端子受部３ａに実装可能に一括挿入する電子素子取付構造であって、端子揃え治具４が、分離可能な一対の治具本体５を有し、各治具本体には端子２ａが治具本体端部位置から移動自在に嵌るように切り込まれた案内溝を形成し、各案内溝の交差する部位に端子２ａが位置決め規制されて揃えられる位置決め揃え孔を形成可能とし、端子揃え時には一対の治具本体の一部を重ね合わせることにより形成される位置決め揃え孔にて端子２ａを位置決め規制して揃え、端子揃え後には一対の治具本体を分離させることにより電子素子２から一対の治具本体を取り除く。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザー（ＬＤ）チップの冷却性能の向上と、その絶縁との両立を図る。
【解決手段】冷却板２６の表面にアルマイト処理を施す。冷却板２７のアルマイト被膜上にＬＤモジュール２７を取り付ける。ＬＤモジュール２７を、ＬＤチップ４３と、チップ保持ブラケット４５と、導光ユニット４７と、駆動回路基板４９とから構成する。チップ保持ブラケット４５を冷却板２７のアルマイト被膜上に固定する。ＬＤチップ４３をチップ保持ブラケット４５に固定する。アルマイト被膜により冷却板２６と電気的に絶縁されたチップ保持ブラケット４５を熱伝導性の高い銅で形成する。これにより、ＬＤチップ４３の冷却性能を向上させつつ、ＬＤチップ４３を電気的に絶縁状態することができる。 （もっと読む）