【課題】高精度・低コスト・小型化が可能なレーザモジュールを提供することができる。
【解決手段】基板１と、基板１上に配置されている第１のレーザ素子２と、基板１上で第１のレーザ素子２と出射面が対向するように配置されている第２のレーザ素子３と、第１のレーザ素子２と第２のレーザ素子３との間に配置されているミラー７とを備え、ミラー７は、第１のレーザ素子２または第２のレーザ素子３の出射光を所定方向へ反射可能な反射面を備え、第１のレーザ素子２の出射光を反射可能な第１の位置と、第２のレーザ素子３の出射光を反射可能な第２の位置とに、移動または回転可能に配されている。 （もっと読む）

【課題】フレームレーザユニットから出射されるレーザ光の光軸と光学ハウジングの信号記録媒体に向かう往路上光学系の光軸とにずれが発生してしまう。
【解決手段】レーザホルダ７の孔８にレーザユニット１と共に挿入する押さえ部材１０に、レーザユニット１の一方のフレーム拡張部４ａをリードフレーム４の面方向に対して略垂直に押圧する第１押圧部１１及びレーザユニットの他方のフレーム拡張部４ｂの角を斜め方向に押圧する第２押圧部１２を備え、第１押圧部１１によりレーザユニット１をリードフレーム４の面方向に対して略垂直方向に前記孔８の内壁に押し付けると共に、第２押圧部１２によりレーザユニット１をリードフレーム４の面方向に対して略垂直方向及び略水平方向に前記孔８の内壁に押し付けるようにしている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタを介して加わる外力に起因する光パワーの揺らぎを小さくできるレーザモジュールが提供される。
【解決手段】レーザモジュール１１は、光通信サブアセンブリ１３、ファイバスタブ１５、及びホルダ１７を備える。光通信サブアセンブリ１３は、レーザダイオード１９、ステム２１、レンズホルダ２３、及びレンズ２５を含む。レーザダイオード１９の端面とレンズ２５のレンズ主面との距離Ｌ１は基準値Ｌ０よりも大きい。レーザダイオード１９の端面とレンズ２５のレンズ主面との距離Ｌ１はレンズ２５の焦点距離ＦＰより大きい。基準値Ｌ０は、実験的に或いは仮想的に、レーザダイオード１９とレンズ２５との距離およびレンズ２５とファイバスタブ１５との距離を変化させたときに、レーザダイオード１９からレンズ２５を通した光Ｌの出力パワーＰ１が基準値Ｌ０において最大であるように決定される。 （もっと読む）

【課題】 光ピックアップ装置の小型化を可能にする半導体レーザ装置およびその製造方法を提供し、小型化が可能な光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 青紫色半導体レーザ素子１上にモノシリック赤色／赤外半導体レーザ素子２３Ｘが接合される。青紫色半導体レーザ素子１の青紫色発光点１１と赤外半導体レーザ素子３の赤外発光点３１との間隔は、赤色半導体レーザ素子２の赤色発光点２１と赤外発光点３１との間隔に比べて非常に小さい。青紫色発光点１１、赤色発光点２１および赤外発光点３１から出射される青紫色レーザ光、赤色レーザ光および赤外レーザ光は、偏光ＢＳ９０２、コリメータレンズ９０３、ビームエキスパンダ９０４、λ／４板９０５、対物レンズ９０６、シリンダレンズ９０７および光軸補正素子９０８からなる光学系により、光ディスクＤＩに入射した後にともに光検出器９０９に導かれる。 （もっと読む）

【課題】 光ピックアップ装置の小型化を可能にする半導体レーザ装置を提供し、小型化が可能な光ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】 半導体レーザ装置１０００Ａの青紫色発光点１１、赤外発光点３１および赤色発光点２１は、この順でＹ方向に沿って略直線上に並ぶように配置されている。青紫色発光点１１から出射される青紫色レーザ光および赤色発光点２１から出射される赤色レーザ光は、偏光ＢＳ９０２、コリメータレンズ９０３、ビームエキスパンダ９０４、λ／４板９０５、対物レンズ９０６、シリンダレンズ９０７および光軸補正素子９０８からなる光学系により光ディスクＤＩに入射し、光ディスクＤＩから帰還し、ともに光検出器９０９ａに導かれる。赤外発光点３１から出射される赤外レーザ光は、上記の光学系により光ディスクＤＩに入射し、光ディスクＤＩから帰還し、光検出器９０９ｂに導かれる。 （もっと読む）

【課題】 現段階では光回路への応用例の報告が少ない自己形成導波路の技術をさらに発展させることによって基板に実装されたＶＣＳＥＬのワイヤの高さに左右されず常に安定且つ高い結合効率で接続することが可能な光接続装置の製造方法及び光接続装置を提供する。
【解決手段】 発光素子１０の全体を覆うようにして感光性媒質９を被覆し（Ｓ１）、発光素子１０を包囲可能でその実装を阻害しない高さを有するスペーサ２７を備えると共に、その上面２１側に所定のサイズのホール部２３を備えたホールアレイ２０を感光性媒質９がその内部に内包されるようにして発光素子１０の上部に載置して（Ｓ２）位置合わせし（Ｓ３）、ホールアレイ２０の上方から紫外線を照射することにより光感光性媒質９に光導波路２４を形成（Ｓ４）した後、カバー部材３０を除去する。 （もっと読む）

【課題】光学素子を取付け、整合させかつセッティング（すなわち剛的固定）するための迅速かつ正確な方法を提供すること。
【解決手段】ピボットを光学素子に固定して、光学組立体を形成する段階と、該光学組立体を光学ベンチに取付ける段階と、光学組立体を所定位置に対して整合させる段階と、光学組立体を光学ベンチに固定する段階とを有することを特徴とする光学ベンチへの光学素子の固定方法。 （もっと読む）

エタロン透過スペクトル内のピークとＩＴＵグリッドの様な周期的ロック周波数グリッドとの間の位置調整を最適化するための方法が開示されている。この方法は、エタロン透過スペクトル内に好適な周期性を生成し、同時に、予め定められた端数干渉次数ｃを具備した適切なエタロン透過ピークを、周期的ロック周波数グリッド内の予め定められた周波数に調整させる、有効エタロン厚さ（d.cose）に対する値を決定し、実施することを含む。オプションとして、この方法は端数干渉次数Ｅの値を反復法で調整することを含む。本発明は、本発明に基づいて製造されたエタロンを含む波長ロッカの製造方法に拡張される。
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【課題】 本出願は、電子写真装置の部品点数増加、戻り光やフレア光起因による画質の劣化及び破壊光出力に対するマージン低下を抑制することができ、主放射光（出射光）をモニタして駆動電流を制御する半導体レーザを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る半導体レーザの代表的な構成は、レーザ光を出射するレーザチップ54と、レーザチップ54から出射された出射光Ｌａを受光して電流に変換し、レーザチップ54の発光状態をモニタするフォトダイオード57と、レーザチップ54からの出射光Ｌａを切り取る窓59が設けられ、レーザチップ54とフォトダイオード57をカバーするウィンドウキャップ58と、を有し、フォトダイオード57を、窓59を通過するレーザ光Ｌｃの通過領域外かつ、フォトダイオード57で反射した一次反射光Ｌｄがウィンドウキャップ58で遮光可能な位置に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 コストアップを回避しながら、正確に光軸合わせをすることができる光半導体素子、光通信装置、電子機器、光半導体素子の製造方法及び光通信装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板１０と、半導体基板１０の平面上に形成された発光素子２０と、半導体基板１０の前記平面上に形成されているとともに、発光素子２０についての位置決めに少なくとも用いられる受光素子３０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】面型光素子と光伝送媒体の高精度な光軸合せを、簡易な構造にて実現することによって光モジュールの低コスト化を図ることのできる、光信号入出力機構を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置の光信号入出力機構は、プリント基板１１に設けられていて光入出力端部を有する光導波路２５と、光入出力面を有する面型光素子２１と、その面型光素子２１の光入出力面が光導波路２５の光入出力端部と対向するように面型光素子２１が一端に固定され、他端がプリント基板１１に電気的および構造的に接続されている小基板１３とを有しており、小基板１３は、面型光素子２１が固定された一端が固定機構を介してプリント基板１１に位置決めされ、プリント基板１１と電気的および構造的に接続されている他端側には、他端を介してその小基板１３に加わる外力を吸収するための弾性の高いたわみ可能部１５が設けられている。 （もっと読む）