【課題】鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから選択される少なくとも１種を含有する治具を接触させて加工を行っても、加工時に高純度アルミニウム材の表面に侵入した上記鉄等の不純物を除去する製造方法を提供する。
【解決手段】純度が質量比で９９．９９９％以上のアルミニウム材を準備する工程と、前記アルミニウム材に、鉄、クロム、ニッケル、タングステンおよびコバルトから成る群から選択される少なくとも１つを含有する治具を接触させて、前記アルミニウム材を加工する工程と、前記加工を行ったアルミニウム材の表面を、フッ硝酸を含む水溶液に浸漬する、または電解研磨する工程と、を含むアルミニウム物品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低電気抵抗で、かつ繰返しの加熱環境にあって抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜、そのＮｉ合金電極膜を形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】 基板上に形成される電極膜であって、０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有し、抵抗率が３０μΩｃｍ以下である繰返し加熱における抵抗率安定性に優れるＮｉ合金電極膜である。また、繰返し加熱に曝される電極膜形成用に用いられる０．５〜２．０原子％のＷを含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなる組成を有するＮｉ合金電極膜形成用スパッタリングターゲットである。 （もっと読む）

【課題】耐弧成分の測定方法から導電成分が固溶した耐弧成分を把握し、耐電圧特性や遮断特性を向上させる。
【解決手段】真空の絶縁容器２内に接離自在の一対の接点１３ａ、１３ｂを有する真空バルブに用いられる導電成分と耐弧成分と必要により補助成分とで構成される真空バルブ用接点材料において、湿式化学分析法により求めた耐弧成分の含有率をＡとし、光学顕微鏡の組織写真から求めた耐弧成分の含有率をＢとしたとき、これらの間には、Ｂ≧１．１×Ａの関係があり、前記耐弧成分に前記導電成分が固溶し、遮断特性、耐電圧特性を向上させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】強度と導電性に共に優れた高強度高導電性銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】質量％でＦｅ，Ｃｒ，Ｔａ，Ｖ，Ｎｂ，Ｍｏ及びＷの群から選ばれる１種の添加元素を７％以上５０％以下含有し残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる銅合金の圧延素材を２枚以上積層する第１工程と、積層された圧延素材をその積層方向に圧延する第２工程とをこの順序で１回以上繰り返し、圧延直角断面から見たとき、最終圧延材における添加元素を含む第二相４の平均アスペクト比Ａｔ（ｔ２/ｔ１）を１０以上とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子部品および電子機器またはそれらの製品に使用される金属合金材料、電子および金属材料の加工方法及び電子光学部品に関し、例えば液晶表示素子、各種半導体製品あるいは部品、プリント配線基板、その他のICチップ部品等に適用して、従来に比して低抵抗率であり、更に製造工程中での優位性を保有した安定かつ加工性に優れた電子部品用金属合金材料、この金属材料を使用した電子部品、電子機器を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを主成分とし、Ｗを0.1〜7.0ｗｔ％含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１又は複数の元素を合計で0.1〜3.0ｗｔ％含有してなる合金を金属材料として適用する。この金属材料によれば、ＣｕにＷを添加してＣｕの粒界にＭｏを均質に混入させることにより、Ｃｕ全体の耐候性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温および腐食性環境の中で用いる電気接点の製造用に用いるストリップ製品に関する。
【解決手段】ストリップ製品は、ステンレス鋼などの金属基材、および次に少なくとも一つの金属層および一つの反応層を含む被膜からなる。被覆ストリップ製品は、好ましくは被覆により異なる層を備えて、その後被膜を酸化して、ペロブスカイトおよび／またはスピネル構造を含む導電性表面層を達成することにより製造される。 （もっと読む）

Ｃｕが９０原子％より大である銅合金から製造した導電線のための材料に関する。該材料は、０．５〜１０原子％のＣａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｓｃ、Ｙ、ランタニド、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｉからなる群から選択した１種又は複数の元素および０〜５原子％のＭｇ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｂからなる群から選択した１種又は複数の元素を含む。この材料は、低い電気抵抗、ガラス基材に対する良好な接着性、酸化に対する充分な抵抗性および低いエレクトロマイグレーション速度を有する。 （もっと読む）