【課題】ウレタン樹脂組成物中への高い充填率と、高い熱放散性を有し、作業性、絶縁処理等に適したウレタン樹脂組成物及びこのウレタン樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品を提供する。
【解決手段】ウレタン樹脂組成物は、（ａ）水酸基を有するポリブタジエン、（ｂ）ヒマシ油エステル交換物、（ｃ）ポリイソシアネート、（ｄ）可塑剤、（ｅ）無機フィラーを含むウレタン樹脂組成物であって、前記（ｅ）無機フィラーが、（ｅ１）アルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）を含み、且つ（ｅ）無機フィラーの含有割合がウレタン樹脂組成物の総量に対して７０重量％以上とするものである。 （もっと読む）

低温焼成磁器組成物は１０００℃以下で焼成可能であり、低い比誘電率（１６ＧＨｚ以上において９以下）と高いＱｆ値（10,000以上）を有する。組成物はＡｇ、ＡｕまたはＣｕなどの配線材料と同時焼成できる。セラミック組成物は（質量で）ＣａＯとＭｇＯとＳｉＯ₂とを合計量で６０質量％を超え９８.６質量％以下、Ｂｉ₂Ｏ₃を１質量％以上３５質量％未満及びＬｉ₂Ｏを０.４質量％以上６質量％未満含み、（ＣａＯ＋ＭｇＯ）とＳｉＯ₂の含有比が１：１以上１：２.５未満（モル比）含む。 （もっと読む）

グリーンシート１０ａと所定パターンの電極層１２ａとを積層させて積層体を形成する工程と、積層体を焼成する工程と、を有する電子部品の製造方法である。積層体を形成する前に、所定パターンの前記電極層の隙間部分には、前記電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層２４を形成する。余白パターン層２４を形成するための電極段差吸収用印刷ペーストが、セラミック粉体と、バインダ樹脂とを少なくとも含み、電極段差吸収用印刷ペーストに含まれるバインダ樹脂の重合度が、グリーンシートを形成するためのスラリーに含まれるバインダ樹脂の重合度と同等以上、好ましくは高く設定してある。電極段差吸収用印刷ペーストのバインダ樹脂が、ポリビニルブチラール樹脂を含み、そのポリビニルブチラール樹脂の重合度が１４００以上であり、ブチラール化度が６４〜７４モル％で、アセタール化度が６６〜７４モル％である。
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１０００℃以下の低温焼成が可能で、強度が高く、セラミックス層を利用した電子部品領域を形成する場合にも有利なセラミックス組成物及び配線基板を提供する。 ＳｉＯ_２ ５２〜６２質量％、ＭｇＯ １２〜２２質量％、ＣａＯ ２１〜３２質量％からなる主成分１００質量部に対し、ホウ素成分を酸化物換算で０．５〜３質量部含む組成のセラミックス原料又はその仮焼粉末を成形し、焼成して、主結晶としてディオプサイド結晶を含有するセラミックス組成物を得る。また、上記セラミックス組成物からなる基板に導電性部材で形成された配線層を形成することにより、セラミックス配線基板を得る。 （もっと読む）

１０００℃以下の温度で焼結させることができ、焼結体の比誘電率が５５０以上であり、容量変化率の温度特性がＪＩＳ規格のＢ特性を満足し、電圧印加時においても比誘電率が実質的に変化しない、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔａ−Ｏ系の誘電体セラミック組成物を提供する。 主成分がＡｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３で表される組成を有し、Ａｇ_ａＣｕ_ｂＮｂ_ｃＴａ_ｄＯ_３において、０．７≦ａ≦０．９５、０．０５≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．６、および０．４≦ｄ≦０．６の各条件を満足するとともに、０．９５≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ）≦１．０２の条件を満足する、誘電体セラミック組成物。 （もっと読む）