【課題】本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、ベンズアゾール骨格を含む主鎖と、前記主鎖の両端に結合され且つ末端に重合性基を含む分岐鎖とを有する化合物を含有することを特徴とする。また、本発明の樹脂硬化物は、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環状オレフィン系樹脂を含む優れた通信ケーブル用絶縁材料及び当該絶縁材料を用いたケーブル芯線、ツイストペアケーブルを提供する。
【解決手段】芯線導体の外周を被覆するための通信ケーブル用絶縁材料として、（Ａ）環状オレフィン系樹脂と、（Ｂ）エラストマー樹脂と、（Ｃ）ポリエチレン樹脂を含有するものであり、前記（Ａ）成分は、ＩＳＯ１１４４３に準拠して２６０℃、剪断速度１２１６／秒に於いて測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であり、前記（Ａ）成分と、前記（Ｂ）成分と、の質量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕が、９０／１０から５０／５０である。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）および／もしくは（ＩＩ）の繰り返し単位を有するポリベンザゾール構造または式（ＩＩＩ）の繰り返し単位を有するポリベンザゾール前駆体構造を有する繊維、パルプ、フィブリル、フロックおよびフィブリドのうちの少なくとも１種を含有する紙に関する。


ここで、Ａｒ^１およびＡｒ^２は、それぞれ独立に、炭素原子数４〜１２のパラまたはメタ芳香族基であり、ＸおよびＹは、同一または異なり、Ｏ、ＳおよびＮＨから選択され；ｎは０または１であり、そして上記紙は不可抽出性リン化合物を含有しないかあるいは実質的に含有しない。
この紙は、電気絶縁材料、ハニカム構造または構造材料を製造するために特に好適である。 （もっと読む）

ケーブルにおけるトリーイングが、ポリオレフィンポリマーと非局在化電子構造を有する添加剤とを含む絶縁層の使用により抑制される。この添加剤は、カロテノイド、カロテノイド類似体、カロテノイド誘導体、導電性ポリマーまたはこのような材料の２種以上の組合せであり得る。
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半導体装置用のポリマー性誘電フィルムの形成に有用な化合物、ならびに、得られる硬化フィルムおよび装置であり、前記化合物は、ｉ）３つ以上のジエノフィル基（Ａ−官能性基）およびｉｉ）２つの共役炭素−炭素２重結合および脱離基Ｌを含む単一環構造（一括してＢ−官能性基という）を含む化合物であり、ここで、前記化合物の分子の１つのＡ−官能性基の１つは、付加環化反応条件下で第２の分子のＢ−官能性基と反応し、脱離基Ｌを脱離し、これによってポリマーを形成する能力があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 加工性が良く、保存安定性に優れたアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料、および電気特性、耐熱性、機械的強度に優れた、アリルエステルオリゴマーの硬化物である層間絶縁材料用アリルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表される基と下記式（２）で表される基および／または下記式（３）で表される基とを有するアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料。
【化１３】


（式中、Ｒ₁は、アリル基またはメタリル基を表し、該オリゴマー１分子中にこの基が複
数存在する場合には、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
【化１４】


（式中、Ｘ₁、Ｘ₂およびＸ₃は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｘ₂およびＸ₃は、上記（１）で表される基を有する鎖とエステル結合を介して結合している。Ｒ₂は、水素原子または炭素数１〜１０の有機基を表す。） （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を維持し、低誘電率化を可能とする絶縁膜用樹脂組成物、コーティングワニス、絶縁膜、およびこれを用いた半導体装置を提供することにある。
【解決手段】主鎖構造内に熱分解性の繰返し単位を有する特定構造のポリアミドを必須成分とする絶縁膜用樹脂組成物。また、前記絶縁膜用樹脂組成物と、該絶縁膜用樹脂組成物を溶解もしくは分散させることが可能な有機溶媒からなるコーティングワニス、及びこれらを用いて、加熱処理して縮合反応及び架橋反応せしめて得られるポリベンゾオキサゾールを主構造とする樹脂の層からなり、且つ、微細孔を有してなる絶縁膜、並びに前記絶縁膜を用いた半導体装置である。 （もっと読む）