【課題】機械的特性、耐熱性と難燃性を両立でき、チューブ内径を小さくしても垂直燃焼試験に合格できる難燃性を有するノンハロゲン系の絶縁チューブ及び熱収縮チューブを提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、多官能性モノマー、有機リン系難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物をチューブ状に成形した絶縁チューブであって、前記熱可塑性樹脂は、炭素−炭素不飽和結合を有する樹脂又はカルボニル基を有する樹脂を熱可塑性樹脂全体に対して５質量％以上含有し、前記有機リン系難燃剤は、ホスフィン酸金属塩、リン酸メラミン化合物、リン酸アンモニウム化合物、及びシクロホスファゼンを開環重合して得られるポリホスファゼン化合物からなる群から選ばれる１種以上であり、前記有機リン系難燃剤の含有量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して５〜１００質量部であり、前記多官能性モノマーの含有量が前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１〜２０質量部である、絶縁チューブ。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で高発泡と同時に微細気泡を安定して実現でき、しかも核剤は少量かつ簡易な添加方法でありながら気泡の発生数が多く、高発泡と発泡度の安定性、機械的特性を両立できる発泡樹脂組成物及びこれを用いた発泡絶縁電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】ポリオレフィン系樹脂と、ノルボルネンの開環重合体またはノルボルネンとエチレンとの共重合体の単独、またはこれらの混合体とからなる発泡樹脂組成物であって、上記ノルボルネンの開環重合体または上記ノルボルネンとエチレンとの共重合体の単独または混合体を発泡核剤として用いるものである。 （もっと読む）

【課題】均一で丈夫、かつ絶縁性に優れる薄膜を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される環状化合物を含む薄膜。
（もっと読む）

【課題】低誘電率、低損失特性、及び優れた工程性を有する低損失絶縁材として有用である新規なノルボルネン系重合体、これを用いた絶縁材、印刷回路基板、及び機能性素子を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し単位を少なくとも１種含む、ノルボルネン系重合体である。


（式中、Ｒ１〜Ｒ４の少なくとも一つは独立に置換または非置換のＣ４〜Ｃ３１の線状または分枝状のアラルキル基であり、残りのＲ１〜Ｒ４はそれぞれ独立に水素あるいは置換または非置換のＣ１〜Ｃ３の線状または分枝状のアルキル基であり、ｎは２５０〜４００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】低い誘電率と優れた機械強度を有し、面性（膜面状）及び耐熱性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表されるモノマー単位を含む重合体を含むことを特徴とする膜形成用組成物。


（式（１）中、Ｒ¹はアルキル基又はアリール基を表し、Ｘは−ＣＯＯＲ²、−ＣＯＮ（Ｒ²）₂又は−ＣＮを表し、Ｒ²は水素原子、アルキル基又はアリール基を表し、Ｒ²が複数存在する場合は互いに同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環構造を形成してもよい。） （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐熱、高機械強度、低誘電率、及び、良好な保存経時安定性を有する膜を形成することができる膜形成用組成物、前記膜形成用組成物を用いて得られる絶縁膜、並びに、前記絶縁膜を有する電子デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】分子内に、一般式（１）で表される部分構造を少なくとも一つ有する化合物（Ａ）と絶縁膜用樹脂またはその前駆体（Ｂ）とを含有する絶縁膜形成用組成物。


一般式（１）
（一般式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に任意の置換基を表し、任意のＲ^１〜Ｒ^６がそれぞれ互いに連結して環構造を形成していてもよい。同一炭素上の置換基（Ｒ^１とＲ^２、Ｒ^３とＲ^４、Ｒ^５とＲ^６）が２つ合わせて二重結合を表してもよい。） （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有する絶縁膜が形成可能な、しかも誘電率等の膜特性に優れる絶縁膜を形成することができる縁膜形成用組成物等を提供する。
【解決手段】ビニル基またはエチニル基を有するモノマーを重合させることによって製造され熱分解性成分を有しかつ該熱分解性成分が該モノマー以外の化合物に由来するポリマーを含む絶縁膜形成用組成物、これを用いる絶縁膜の製造方法、該組成物および該方法により形成された絶縁膜、該膜を有する半導体デバイス。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスなどに用いられる誘電率、機械強度、面性（面状）等の膜特性が良好な絶縁膜を形成できる膜形成用組成物（塗布液）およびそれに用いる重合体に関し、さらには該塗布液を用いて得られる絶縁膜およびそれを有する電子デバイスに提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有し、GPCによるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が１０００〜５０００００であり、多分散度（Mw/Mn）（Mw：重量平均分子量、Mn：数平均分子量）が３０以下であることを特徴とする重合体、該膜形成用組成物を用いて形成した絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

【課題】 誘電率、機械強度等の膜特性が良好な膜を提供できる絶縁膜形成用塗布液、さらには該塗布液を用いて得られる誘電率、機械強度等の膜特性が良好な絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含有し、該化合物に芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物を用いて膜を形成した芳香族炭化水素構造を実質的に含まないことを特徴とする絶縁膜、該絶縁膜を有する電子デバイス。 （もっと読む）

半導体装置用のポリマー性誘電フィルムの形成に有用な化合物、ならびに、得られる硬化フィルムおよび装置であり、前記化合物は、ｉ）３つ以上のジエノフィル基（Ａ−官能性基）およびｉｉ）２つの共役炭素−炭素２重結合および脱離基Ｌを含む単一環構造（一括してＢ−官能性基という）を含む化合物であり、ここで、前記化合物の分子の１つのＡ−官能性基の１つは、付加環化反応条件下で第２の分子のＢ−官能性基と反応し、脱離基Ｌを脱離し、これによってポリマーを形成する能力があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線板の樹脂層形成した場合に、電気特性および密着性優れる樹脂組成物、加工性に優れる積層体、電気特性に優れた配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線板の絶縁層を構成する樹脂組成物であって、環状オレフィン系樹脂と、重合性二重結合または三重結合を有する化合物とを含むことを特徴とする樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、アリル基、ビニル基、（メタ）アクリル基、エチニル基およびフェニルエチニル基から選ばれる基を有するものである樹脂組成物。前記重合性二重結合または三重結合を有する化合物は、その分子内に２つ以上のエポキシ基を有するものである樹脂組成物。配線板に用いる積層体であって、前記樹脂組成物より構成される樹脂層と、キャリアフィルムとを積層してなることを特徴とする積層体。前記積層体を用いて形成された樹脂層を有することを特徴とする配線板。 （もっと読む）