【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 モータ絶縁用相間紙としてフィルム割れのない加工性に優れた相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルムを提供すること。
【解決手段】 二軸延伸ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ａ層）および二軸延伸共重合ポリアリーレンスルフィドフィルム（Ｂ層）が交互に積層された積層フィルムであり、該積層フィルムの端裂抵抗伸度が７０％以上、端裂抵抗強度が７００Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする相間紙絶縁用ＰＰＳ積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波化・伝送速度の高速化に伴うフレキシブルフラットケーブルの問題を、フェライトコアチップ等を用いず克服でき、安価でしかも従来の絶縁テープ以上の性能および作業性に優れたフレキシブルフラットケーブル用絶縁テープを提供する。
【解決手段】接着剤層３と、絶縁層１と、必要に応じて、これら両者の間に介在するアンカーコート層２とを備え、上記接着剤層３がポリオレフィン系樹脂接着剤からなり、上記絶縁層１が比重０．６〜１．２のポリオレフィン系樹脂またはポリエステル系樹脂の発泡体からなり、上記各層間が密着して実質的に一体化しているフレキシブルフラットケーブル用絶縁テープである。 （もっと読む）