【課題】連続した部材によって外部と区画された区画領域内に、電界効果トランジスタ、マイクロコンピュータ等の動作時に発熱する電子機器及び／又は素子とともに温度計測手段が設けられた温度コントロールユニットにおいて、それらの発熱の影響によらず区画領域外の温度を正確に推定できる温度コントロールユニットを提供すること。
【解決手段】温度コントロールユニットの区画領域内に、温度計測手段が相互に異なる位置に複数個設けられ、複数の温度計測手段によって計測された温度に基づいて区画領域外の温度を推定し、推定された外部の温度に基づいて前記区画領域外に設けられたヒータの出力を制御する。 （もっと読む）

【課題】温度制御管理に関する機能性が高く信頼性を向上させる。
【解決手段】反応管及び反応管内部のウェーハを加熱処理するためのヒータと、上記反応管の温度を測定して上記ヒータの温度を調節する温度調節用の複数の第１の温度センサと、上記反応管の温度を測定して上記反応管の温度を監視する監視用の複数の第２の温度センサと、上記複数の第１の温度センサのうちの任意の第１の温度センサが故障したときは、上記故障した任意の第１の温度センサにより測定される温度に代えて、上記複数の第２の温度センサのうち上記任意の第１の温度センサの近傍に設けられた第２の温度センサにより測定される温度に応じて、上記ヒータヘの電力供給の制御を継続させる制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】パソコンに接続した際に、安定して動作させることができる温度調節器を提供することである。
【解決手段】温度調節器は、コンピュータと接続可能である。温度調節器は、コンピュータから電源を供給されて動作すると共に、一般電源を供給されて動作するものである。そして、温度調節器にて用いる電圧は、デジタル信号を処理する第一の電圧（範囲ａ）を含む。温度調節器は、温度調節器内を流れる第一の電圧の変動を監視し、第一の電圧が所定の値（４．９Ｖ）を超えたと検出すると、一般電源の供給を低下させるフィードバック回路を含み、コンピュータから供給される電源の電圧（範囲ｂ）は、所定の値より小さい。 （もっと読む）

【課題】装置内の部品を温度変動から保護し、装置の性能を保証する。
【解決手段】温度制御装置は、温度変動からの保護対象となる保護部１１と、前記保護部を収容する筐体内の温度を測定する装置内温度測定部１３と、前記筐体内の温度を調整する温度調整部１と、天候情報を取得する天候情報取得部１４と、前記天候情報を解析し、保護部１１が保証する温度変動を超える温度変動が生じると予測した場合には、天候の変化が生じるよりも早いタイミングで温度調整部１２を制御して、前記筐体内の温度勾配が緩やかになるように制御する制御部１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高温度から低温度への降温の際、低温度域において温度計測の信頼性が低下する場合において、信頼性の低下を補う。
【解決手段】温度推定値提示装置は、温度計測手段から対象物の降温時の３点の温度計測値を取得する計測値取得部１と、温度計測値から降温時の対象物の温度変化の時定数を算出する時定数算出部２と、温度計測値から降温時の対象物の温度の収束値を算出する収束値算出部３と、時定数と収束値とから降温時の対象物の温度推定値を算出する推定算出部４と、温度推定値をオペレータに対して提示する温度推定値提示部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】熟練作業者がいなくても、目標温度で熱処理すべきウェーハ領域の全領域に渡って、短時間かつ正確に誤差の少ない均熱調整を行うことができ、コンピュータシステムにより自動化も可能な温度制御方法を提供する。
【解決手段】所定位置での検出温度をその目標温度とするよう、少なくとも２つの加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する温度制御方法であって、前記加熱ゾーンの数よりも多く、且つ各加熱ゾーンにおいて少なくとも一つの所定位置での温度を検出し、検出された複数の所定位置における検出温度と、前記目標温度との差を、縮小するように前記加熱装置を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】温度制御機能付フィールド機器（１０）は、ハウジング（１２）、温度センサ（１６）、コントローラ（１４）、及び端子ブロック（１５）を備える。前記ハウジング（１２）は、前記フィールド機器の内部部品を封入する。前記温度センサ（１６）及び前記コントローラ（１４）は前記ハウジング（１２）内に設けられる。前記温度センサ（１６）は、前記フィールド機器の内部温度を検出し、前記コントローラ（１４）は、前記フィールド機器に供給される熱を調節することにより前記内部温度を制御する。前記端子ブロック（１５）は、前記コントローラ（１４）に接続され、前記内部温度に応じて前記ヒータの熱出力を調節する。
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【課題】膜堆積、生産ウエハ枚数の変化等による炉内温度安定性悪化を抑える。
【解決手段】基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段１と、加熱手段を制御する加熱制御部７１と、処理室内の温度を検出する第一および第二の温度検出手段とを備え、第一の温度検出手段３は第二の温度検出手段２よりも基板に近い位置に配置され、第二の温度検出手段２は第一の温度検出手段３よりも加熱手段に近い位置に配置される熱処理装置であって、加熱制御部は、第二の温度検出手段２による検出温度の最大温度時点から第一の温度検出手段３による検出温度の最大温度時点との時間差を求め、この時間差が予め定めた時間差以上であった場合には、この時間差が予め定めた時間差以下となるように、加熱手段を制御することを特徴とした熱処理装置。 （もっと読む）

【課題】熱処理装置の温度制御応答性を向上させ、温度安定時間を早くする。
【解決手段】基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段と、加熱手段を制御する加熱制御部と、処理室内の温度を検出する第一および第二の温度検出手段とを備え、第一の温度検出手段は第二の温度検出手段よりも基板に近い位置に配置され、第二の温度検出手段は第一の温度検出手段よりも加熱手段に近い位置に配置される熱処理装置であって、熱処理装置に具備される加熱手段に入力する操作量を比例・積分・微分（ＰＩＤ）演算による帰還制御の一部を予め適当な値に設定し、当該加熱手段から出力される制御量を制御し、制御応答性の高い温度制御方式を得る。 （もっと読む）

【課題】温度制御管理に関する機能性が高く信頼性を向上させる。
【解決手段】反応管４内部のウェーハを加熱処理するためのヒータ２と、上記ヒータ２の温度を測定して上記ヒータ２の温度を調節する温度調節用の複数の第１の温度センサ３と、上記ヒータ２の温度を測定して上記ヒータ２の温度を監視する監視用の複数の第２の温度センサ６と、上記複数の第１の温度センサ３のうちの任意の第１の温度センサ３が故障したときは、上記故障した任意の第１の温度センサ３により測定される温度に代えて、上記複数の第２の温度センサ６のうち上記任意の第１の温度センサ３の近傍に設けられた第２の温度センサ６により測定される温度に応じて、上記ヒータ２ヘの電力供給の制御を継続させる制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】位相制御用サイリスタ駆動ユニットと温度調節器の分離設置ができるように、両ユニット間をシリアル伝送による通信を行うことで、ノイズの影響による制御誤動作を防止することができる基板処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板を装填した基板保持具を搬入して、所定の処理を施すための炉と、前記炉内に収納された基板を加熱する加熱手段と、前記炉内の温度を計測する熱電対に接続される温度調節器と、該温度調節器からの信号に基づいて前記加熱手段に電力を供給する手段に所定の信号を出力する駆動ユニットとを備え、前記温度調節手段と前記駆動ユニットはそれぞれ分離して設置される。 （もっと読む）

【課題】交流電源の周期数に拘わることなく一定のサンプリング周期で入力信号を取り込んで電源周期数に起因するコモンモードノイズを除去し得る簡易な構成の信号処理装置を提供する。
【解決手段】Ａ／Ｄ変換手段においては、演算処理手段に設定された一動作周期内において、第１の入力信号を電源周波数に応じて定められる回数に亘って繰り返しサンプリングすると共に、第２の入力信号を少なくとも１回サンプリングし得る一定の周期で前記第１および第２の入力信号をそれぞれデジタル変換し、平均化処理手段においては前記電源周波数に応じて定められる回数に亘って繰り返しサンプリングされた前記第１の入力信号のデジタル変換値の平均値を求める。 （もっと読む）

ディスクドライブ試験用スロット熱制御システムは、筐体（５０８、５５０）であって、外部表面（５３０、５５９）と、この筐体によって画定されかつ試験のためにディスクドライブ（６００）を運ぶディスクドライブ運搬装置（４００）を受けて支持するための試験区画（５２６、５６０）を具える内部空洞（５１７、５５６）と、この筐体の外部表面から内部空洞へと延在する注入口開口部（５２８、５５１）とを有する筐体（５０８、５５０）を具える試験用スロット（５００、５００ａ、５００ｂ、５４０）を具える。このディスクドライブ試験用スロット熱制御システムはまた、冷却導管（７１０）と、この冷却導管に取り付けられた熱電素子（７４２）とを具える。この熱電素子は、注入口開口部を通って内部空洞に入る空気の流れを冷却または加熱するように構成されている。
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【課題】作業効率の向上およびコストダウンに寄与する技術を提供する。
【解決手段】 基板を処理する処理室内を加熱する加熱手段と、処理室内の温度を検出する第一の温度検出手段と、処理室内の温度を検出し、第一の温度検出手段よりも加熱手段に近い位置に配置される第二の温度検出手段とを用い、第一の温度検出手段の検出する温度が昇温開始時の温度から目標温度となるように、積分演算、微分演算、比例演算それぞれによる出力分を含む第一の出力制御パターンを用いて加熱手段を制御した際に、検出された第二の温度検出手段の検出温度から算出される、昇温開始時から最大温度時までの間の熱量の中から比例演算による出力分を差し引いた熱量を用いて加熱手段の操作量の少なくとも一部をパターン化した第二の出力制御パターンを求める工程と、第二の出力制御パターンを用いて、加熱手段を制御しつつ基板を処理する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】温度センサの断線と監視対象の過昇温とを区別して把握することのできる状態監視装置を提供する。
【解決手段】温度値ＰＶの変化率ΔＰＶを求めると共に、正常時における上記変化率ΔＰＶの最大値に基づいて変化率閾値Ｔｈを設定する。そして温度値ＰＶが所定の上限値Ｒｈを超えたか否かを判定すると共に、上限値Ｒｈを超える温度値ＰＶを検出したとき、その直前における前記変化率ΔＰＶが前記変化率閾値Ｔｈを超えているか否かを判定し、変化率閾値Ｔｈを超える変化率ΔＰＶが検出されたときには断線信号を出力し、変化率閾値Ｔｈを超えていないときにはオーバー信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】温度制御などにおいて、干渉の強い制御対象であっても、ハンチング等が生じない安定な制御を可能とする。
【解決手段】各チャンネルのコントローラＣ１，Ｃ２の比例ゲインを、各チャンネル間の干渉を考慮して、操作量を変化させたチャンネルのみの検出温度の応答に基づいて求められる比例ゲインよりも小さな比例ゲインとしている。 （もっと読む）

【課題】
発熱体の寿命を長くする電気炉等発熱装置内の温度制御システムを提供する。
【解決手段】
本発明の温度制御システムは、同じ最高使用温度の複数個の発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを並列に接続した電気炉等発熱装置１内の温度を検知してこれら発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄへの通電をオンオフ制御する温度制御システムにおいて、これら発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄへの通電のオン時間と通電のオフ時間との割合から発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの使用本数を選定し、これら発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄへの通電オンオフを連続的に順次繰り返す制御を行って、発熱体６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄの寿命を向上させる。 （もっと読む）

【課題】環境温度や放熱面温度が変化しても温度安定性や過渡応答性が変わらぬように、迅速に最適なPID制御パラメータを設定することが可能な温度制御装置を提供する。
【解決手段】温度の制御対象が配置される第１面を有するペルチェ素子と、ペルチェ素子の第１面に対する裏面である第２面側に配置される放熱部と、制御対象の温度を検出する対象温度検出部と、放熱部の温度を検出する放熱温度検出部と、温度設定部とを有する。温度設定部には、放熱部の温度に対応して、ＰＩＤ演算に用いるためのパラメータの値が記述されたテーブルが予め格納されている。そして、温度設定部は、制御対象の目標温度が設定されると、テーブルを参照して放熱部の温度に対応するパラメータの値を特定する。続いて、パラメータの値、及び目標温度と制御対象の温度との差である偏差を用いてＰＩＤ演算を行い、ＰＩＤ演算の結果に基づいてペルチェ素子への電力を調整する。 （もっと読む）

【課題】 設定された温度プロファイルへの追随性のよいパルスヒート電源を提供する。
【解決手段】 本発明になるパルスヒート電源は、設定された温度プロファイルを目標値としてＰＩＤ制御手段により温度制御を行うことで半田付けをするものであって、ａ）時点ｉにおける前記温度プロファイルの温度データとこの時点の前記半田付け部からの温度データとの誤差を算出する誤差算出手段、ｂ）時点（ｉ−１）とその後の時点ｉにおける前記半田半田付け部の温度データの偏差を算出する偏差算出手段、ｃ）誤差算出手段と偏差算出手段との結果により前記ＰＩＤ制御手段に用いるＰＩＤ制御定数の選定手段を備えるものである。 （もっと読む）

【課題】傾斜温度（温度差）を用いた温度制御などにおいて、干渉の強い制御対象であっても、ハンチング等が生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】温度差である傾斜温度に基づいて、操作量を演算する傾斜モモードのコントローラＣｇと、平均温度に基づいて、操作量を演算する平均モードのコントローラＣａとを備える温度調節器において、傾斜温度に基づいて、干渉を打ち消すように、傾斜モードおよび平均モードの各コントローラＣｇ，Ｃａの操作量を調整する傾斜モードおよび平均モードの非干渉化器Ｆｇ，Ｆａを設けている。 （もっと読む）