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Fターム[5J013DA04]の内容

非可逆伝送装置 (407) | 温度・湿気対策 (47) | 温度対策 (45) | 保護 (22) | 冷却 (18)

Fターム[5J013DA04]に分類される特許

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【課題】第1及び第2のアンテナによりダイバーシティ機能を有し、第1のアンテナに近接して発熱体を備える場合において、アンテナの性能低下を引き起こすことがない携帯電話機を提供する。
【解決手段】 第1アンテナ41及び第2アンテナ42によるダイバーシティ機能を有する携帯電話機10において、第1アンテナ41に近接してLED照明灯32が設けられている。また、LED照明灯32が発する熱を拡散する放熱板34が、回路基板23を構成するグラウンド層23bから隔離して、携帯電話機10の内部に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 共振周波数が大きく外れることなく、共振動作の最中に発生した熱を、表面から効率よく放熱することができる誘電体共振子を提供する。
【解決手段】 一方主面と、前記一方主面に平行な他方主面と、前記一方主面および前記他方主面に対して垂直な周面とを備え、前記一方主面および前記他方主面の少なくともいずれか一方に開口を有する、前記一方主面に垂直な方向に延びた複数の孔が設けられているとともに、複数の前記孔が、前記一方主面および前記他方主面に垂直な所定軸に対してn回対称(nは2以上の整数)となるように配置されていることを特徴とする誘電体共振子を提供する。 (もっと読む)


【課題】六フッ化硫黄ガス(SF)を使用することなく、大電力を伝送する導波管回路に用いることができる導波管型非可逆素子を提供する。
【解決手段】電力を伝送する導波管回路に用いられる導波管型非可逆素子Wであって、両端が貫通した中空筒状の導波管10と、導波管10の内壁面に、熱伝導部材である真空ハンダ40を介して接着されたフェライト20と、導波管10の外部であって且つフェライト20を挟む位置に対向して配置された一対のマグネット30a、30bとを備え、導波管10は、その内部が超高真空状態になっている。そして、フェライト20で発生した熱が真空ハンダ40を介して導波管10に伝熱して放熱されるようになっている。 (もっと読む)


【課題】電力の印加による発熱があってもフィルタ特性の変化を抑制することができる共振器を提供する。
【解決手段】空間Cを形成する筐体40と、誘電体から形成された共振子20と、誘電体よりも熱伝導率が高い材料から形成された支持台30と、が設けられた共振器10において、共振子20における対向面22の全体において共振子20と支持台30とを熱伝達可能に接触させている。そのため、共振子20の熱は支持台30を介して筐体40の壁面に伝わりやすくなり、共振子20の温度上昇を抑制でき、電力の印加による発熱があってもフィルタ特性の変化を抑制できる。 (もっと読む)


【課題】構造を複雑化させることなく、小型・軽量かつ薄型の形状を維持したまま、液冷による効率の良い冷却が可能なアンテナ複合ユニット、及びコールドプレート一体型反射板を得る。
【解決手段】アンテナ複合ユニットの構成品の一部である反射板の内部に冷媒の流路を形成し、この反射板を液冷方式のコールドプレートとしても機能させることによって、反射板とコールドプレートとをひとつの構成品として一体化し、さらに他の構成品であるアンテナモジュールユニット、駆動回路ユニット、及び構造体とも一体に積層して熱的に結合させた構造としている。 (もっと読む)


【課題】共振回路を構成するインダクタンス素子の放熱性が良好で信頼性の高い非可逆回路素子を得る。
【解決手段】永久磁石により直流磁界が印加されるフェライトに互いに電気的に絶縁状態で交差して配置された複数の中心電極と、該中心電極の少なくとも一つと電気的に接続されたLC共振回路と、表面に端子電極が形成された多層の回路基板120と、を備えた非可逆回路素子。LC共振回路はインダクタンス素子Lg1とキャパシタンス素子Cg1とで構成され、回路基板120にはインダクタンス素子Lg1をグランド用電極177に電気的に接続するためのビアホール導体125a’,151’,159’,165が形成され、該ビアホール導体は回路基板120に形成されている他のビアホール導体よりも大きい、あるいは電気的に並列に接続された複数のビアホール導体からなる。 (もっと読む)


光軸(OA)に沿った光を生成する光源(LS)−たとえばLED−を有する、たとえば取り替え式照明装置のような照明装置。電気抵抗が0.01Ωm未満の材料で作られたヒートシンク(HS)−たとえば筐体の一部である金属製ヒートシンク−は、前記光源(LS)から熱を取り去る。アンテナ(A)と接続する高周波(RF)通信回路(CC)は、RF信号通信によって、たとえば遠隔制御による当該装置の制御を可能にする役割を果たす。前記RF信号の波長の1/10未満の長さを有する金属部品−前記ヒートシンク(HS)を含む−は、前記光軸(OA)に対して直交し、かつ前記アンテナ(A)を突き抜ける仮想面(VP)の下方に配置される。それにより小型の装置を得ることが可能となる。しかも依然としてRF放射パターンも満足することができる。前記アンテナは、ワイヤアンテナ又はPCBアンテナ−たとえばPIFA又はIFA型アンテナ−であって良い。特別な実施例では、前記アンテナは、前記光源からの光を通過させることを可能にする中心穴を有する環状PCB上に形成される。前記アンテナは、前記ヒートシンク(HS)の前方少なくとも2mmの位置に設けられることが好ましい。
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【課題】 冷却時に、パッケージと誘電体基板との熱膨張係数の差に起因して、誘電体基板にクラックが発生する。
【解決手段】 誘電体基板の表面に、超伝導材料で共振器パターンが形成されて超伝導フィルタ基板が構成される。パッケージ内に、超伝導フィルタ基板が収容される。パッケージの内面と、超伝導フィルタ基板との間に、該パッケージと該超伝導フィルタ基板とを熱的に結合させる中間基板が配置される。パッケージ、中間基板、及び誘電体基板の材料は、室温から共振器パターンの臨界温度まで冷却したとき、中間基板の収縮率と誘電体基板の収縮率との差が、誘電体基板の収縮率とパッケージの収縮率との差よりも小さくなるように選択されている。 (もっと読む)


【課題】終端抵抗の放熱性を改善し、挿入損失などの特性の劣化を抑えることのできる非可逆回路素子を得る。
【解決手段】平板状ヨーク10と、永久磁石41と、該永久磁石41により直流磁界が印加されるフェライト32と、該フェライト32に配置された第1中心電極及び第2中心電極と、回路基板20とを備えた非可逆回路素子(2ポート型アイソレータ)。終端抵抗Rはチップ型素子であり、回路基板20上の端子電極25d,25eに接続されている。端子電極25d,25eは回路基板20の裏面に形成した放熱用電極29とスルーホール導体29aを介して接続されている。放熱用電極29は終端抵抗R以外の素子には接続されていない。 (もっと読む)


【課題】低温動作する信号伝送デバイスと室温環境との間の信号伝送構造において、熱流入と伝送損失を低減し、冷凍機への熱負荷を低減する。
【解決手段】信号伝送構造(10)は、信号伝送デバイスを実装する実装部(14)を有する第1の導波管(16)と、前記第1の導波管を冷却する冷却部(15)と、前記第1の導波管に非接触で接続される第2の導波管(17A、17B)と、前記第2の導波管内に配置され、外部の同軸ケーブルを伝搬する信号と、前記第1の導波管へ又は前記第1の導波管から伝搬する信号の伝搬モードを相互変換する同軸−導波管変換部(20)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】フェライトコア内部の温度上昇を低減し、飽和磁化の低下を抑制し大電力化が容易な高周波位相制御装置を得る。
【解決手段】フェライトコアブロック11aとこれよりも熱伝導率の大きい放熱セラミックスコア冷却ブロック11bとが交互に積層されたフェライトコア11が方形導波管2内に2列に平行に配設され、フェライトコア11の下方に、これらを磁気的に連結するU字状のフェライトヨーク13が設置されている。導波管2には、冷却用ブロック6が接合されている。冷却ブロック6は、フェライトコアブロック11a及び熱伝導率の大きい放熱セラミックスコア冷却ブロック11bの双方を冷却するので、高周波電波によりフェライトコアブロック11aで発生した熱を効率良く排熱でき、フェライトコア内部の温度上昇を低減できる。 (もっと読む)


【課題】放熱性及びパワーアンプの動作の安定性を維持しつつ、小型で高性能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】高周波モジュール1は、多層基板10と、多層基板10の上面に実装されたパワーアンプIC11と、多層基板10の内層に形成された第1及び第2のフィルタ12,13とを備えている。第1及び第2のフィルタ12,13は、パワーアンプIC11の略直下に配置されている。第1のフィルタ12は多数のグランドビア26を有しており、このグランドビア26はパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。また、第1のフィルタ12と第2のフィルタ13の間には結合低減用グランドビア21が設けられており、結合低減用グランドビア21もパワーアンプ用サーマルビアを兼ねている。よって、ビアホールの総数を少なくすることができ、高周波モジュールを小型化することができる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、電波干渉を起さない無線タグ通信用アンテナを提供する。
【解決手段】接地部材のアンテナ本体部が設けられる第1の面と対向する第2の面に、熱伝導性材と電磁波吸収材を含む電磁波遮蔽壁によって形成され、電子回路基板を収納する放熱ケースを備える。電子回路基板において発生した熱は、熱伝導性材及び接地部材から放熱される。一方、電子回路基板において発生した電磁波は、電磁波吸収材により吸収される。 (もっと読む)


【課題】内部を通過する電波の電力を増大させても、金属箔の温度の上昇を抑制して、金属箔の温度を許容温度範囲内に維持することができるフレキシブル導波管を得る。
【解決手段】固定側リジッド導波管3および可動側リジッド導波管5の間に接続され、固定側リジッド導波管3を通過した電波を可動側リジッド導波管5に伝送するフレキシブル導波管1において、可撓性の金属箔により筒形状に形成され、内部に電波が通過する可動部4と、可動部4の周囲に設けられ、可動部4の温度の上昇を抑制する遮光放熱体7とを備えている。 (もっと読む)


【課題】マイクロ波による温度上昇を低減すること。
【解決手段】送電アンテナ7から送信されたマイクロ波を受電し、エネルギーに変換する受電装置であって、シャーシ30に取り付けられ、マイクロ波を受信する受電アンテナ12と、シャーシ30と受電アンテナ12との間に配される放熱フィン20と、放熱フィン20を冷却する冷却ファン31とを具備する受電装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】冷却機構を備えたアレイアンテナにおいて、部品点数の削減や軽量化したアレイアンテナを提供する。
【解決手段】放熱フィン12を備えた複数のモジュ−ルの送風経路の一端に、各モジュールに、ダクト用のダクトスペ−ス13を設けることで、冷却空気の吸気から排気に至る経路が全て支持パネルの前面側に配置され、支持パネルを冷却空気が貫通することが無くなり、支持パネル背面の電気配線と送風経路を分離できるようにした。 (もっと読む)


【課題】 大電力マイクロ波の通過時においても、フェライトの温度上昇を抑制し、フェライト移相器としての性能を低下させないようにした冷却構造付のフェライト移相器を得る。
【解決手段】 方形導波管と、この方形導波管の一壁面に電磁波伝搬方向に沿って設けられた二組の棒状フェライトと、この二組の棒状フェライトを磁気的に結合する外部磁気回路フェライトと、この外部磁気回路フェライトの一部を巻くように設けられ外部磁気を発生するコイルと、上記方形導波管の一壁面の導波管外部に設けられ上記電磁波伝搬にともなうフェライト内で発生する熱を除去する冷却水流路とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】 大電力高周波伝送線路の接続構造に関し、接続部での温度上昇を放熱低減させ安定化を図る。
【解決手段】 金属製筐体25に設けられる同軸コネクタ27の中心導体35をこの金属製筐体内部に設けられ高熱伝導率を有する誘電体基板52上に形成された平面回路の導体線路54と結合させ同軸コネクタの発熱を金属製筐体に伝熱させる。 (もっと読む)


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