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【課題】線路を伝播する不要な高周波信号を抑制するとともに、スルーホールから不要な高周波信号が輻射されるのを低減するように構成された高周波モジュールを提供する。
【解決手段】バイアス線路123、124のそれぞれから分岐部131、141で分岐させ合流部132、142で合流させた分岐線路130、140を設けている。分岐線路140の電気長L2と分岐部141から合流部142までのバイアス線路124の電気長L1との差(L2−L1)が、不要な高周波信号の実効的な波長λgの1/2またはその奇数倍に略等しくなるように電気長L1、L2を設定する。 (もっと読む)


【課題】通気穴からの高周波信号の漏れを低減した高周波パッケージを得ること。
【解決手段】誘電体基板を複数積層した多層基板1と、多層基板1に実装された半導体デバイスと、半導体デバイスの実装領域を略環状に囲うように多層基板1に接合されて、多層基板1との間にキャビティを形成する金属蓋3と、多層基板1と金属蓋3とを接合するはんだ4と、はんだ4が途切れていることによって多層基板1と金属蓋3との間に形成されて、キャビティの内外を連通する通気穴5と、半導体デバイスが出力する信号波の基板内実効波長の略1/2の自然数倍の長さを有して多層基板1内に形成され、開口部が金属蓋3との接合部において通気穴5をまたいで露出し、先端が短絡された抑圧用導波管と、を備える。 (もっと読む)


【課題】コネクタのグラウンド端子の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置を得る。
【解決手段】誘電体基板1の一方の面にグラウンド2を形成し、誘電体基板1の他方の面に差動信号線路11,12を形成した構成において、差動信号線路11,12およびアイソレーション素子10が配置される直下のグラウンド2に、矩形状に除去されたグラウンド除去部13を設け、差動伝送用コネクタ3のグラウンド端子4とグラウンド端子4の直下に形成されたグラウンド2とが電気的に接続されるように構成した。
したがって、差動伝送用コネクタ3のグラウンド端子4とグラウンド端子4の直下に形成されたグラウンド2とが電気的に接続されることにより、差動伝送用コネクタ3のグラウンド端子4の電位を安定化させ、高性能なコネクタ実装用基板装置が得られる。 (もっと読む)


【課題】長距離光ファイバに対しても小型なデバイスが実現でき、分散スロープSを含めて残留分散をより正確に打ち消すことが可能な電気分散補償器を提供する。
【解決手段】光ファイバの残留分散を電気信号として補償する電気分散補償器であって、ストリップ導体5の幅w(z)が長手方向(z方向)に不均一に分布し、光ファイバの残留分散として分散Dおよび分散スロープSを補償するための電気信号の群遅延特性を有する反射型のマイクロストリップ線路1から構成される。ストリップ導体5の幅の分布w(z)は、Zakharov-Shabat方程式における、スペクトルデータからポテンシャルを導く逆問題に基づく設計法を用いて設計することができる。 (もっと読む)


【課題】LSIなどの多数の配線のノイズを一括して抑制することができ、小型且つ薄型のノイズ抑制伝送路及びそれに用いられるシート状構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のノイズ抑制伝送路は、少なくとも信号導体を備える配線層と、誘電体層と、シート状構造体とを備えている。シート状構造体は、所定パターンを有する単位形状を繰り返し並べてなる導電体層を備えており、誘電体層は、配線層と導電体層との間に設けられている。なお、配線層のグランド線と導電体層の一部とを接続することとしてもよい。以上の構成により、信号導体を流れるノイズを低減することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】不要放射の抑制効果を向上させた伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体2と、誘電体2上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第1の正相逆相信号線対と、第1の正相逆相信号線対と同じ断面構造を有し、かつ第1の正相逆相信号線対に対して線対称の相位置となるように、誘電体2上に並設された正相信号線および逆相信号線からなる第2の正相逆相信号線対とを備えている。第1および第2の正相逆相信号線対の4本の信号線3p、3n、4p、4nによって差動伝送が行われるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】ディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路のシグナルインテグリティを向上しEMC問題を解決する。
【解決手段】電源デカップリング素子を構成する伝送線路構造チップは、アルミニウム層61、ポリチオフェンが含浸されていないエッチング層62、レジスト層63、ポリチオフェンが含浸されているエッチング層64、磁性薄膜層65、カーボン含有層66、金属粉皮膜層67、ポリチオフェン層68で構成される積層構造体から形成される。伝送線路構造チップを外装樹脂で封止して電源デカップリング素子として完成させ、エージングによって単極性の前記伝送線路構造チップとして機能させる。電源デカップリング素子をディジタル回路を始めとするスイッチングモード電気回路の印刷配線基板に搭載し、コンデンサに代えて電源分配回路に使用する。 (もっと読む)


【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造(基板が筐体から浮く構造)の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 (もっと読む)


【課題】伝送線路間のアイソレーションが十分に取れ、構造が簡易で、低コストな伝送線路の交差構造を得る。
【解決手段】マイクロストリップ線路1,2を交差させる伝送線路の交差構造において、マイクロストリップ線路1,2は平面構造形の伝送線路であり、マイクロストリップ線路1,2の交差部の中心から所定の第1の距離s1だけ離れたマイクロストリップ線路1上の点Aと同中心から所定の第2の距離s2だけ離れたマイクロストリップ線路2上の点Bとを長さdの導線4で接続し、使用周波数帯域の中心周波数をfcとし、距離s1およびs2を、中心周波数fcにおける波長に比べて微小とし、交差部におけるマイクロストリップ線路1,2間の寄生容量をCとし、導線4の等価インダクタンスをLとして、長さdを、中心周波数fcが約1/(2π(LC)0.5)となる長さに調整し決定する。 (もっと読む)


【課題】電子回路の動作により電子回路を収容する導電性の収容部に流れる収容部固有の共振周波数の電流を抑制可能な、電子回路を収容する容器及び電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置100は、電子回路2を内部空間に収容する導電性材料のケース10と、電子回路の動作によりケース10に流れる環状電流の電流路に設けられ、前記収容部の共振周波数を有する電流を抑制可能なEBG構造体3とを有する筐体1、及び電子回路2を有する。 (もっと読む)


【課題】ストリップ導体線路の接続端間にグランド面の不連続を発生させず、かつ線路損失の低減が図れる高周波伝送線路を得ること。
【解決手段】金属筐体1の面上に、水平部4a,4bを筐体面から持ち上げる段差部3a,3bを対面させて配置されたキャリア2a,2bと、キャリア2a,2bの水平部上に配置され、表面にストリップ導体線路6a,6bが形成された誘電体基板5a,5bと、表面に幅広のストリップ導体線路8が形成され、一端がキャリア2aの段差部3a側水平部に支持され、他端がキャリア2bの段差部3b側水平部に支持された誘電体基板7と、ストリップ導体線路6a,6bとストリップ導体線路8との各対向端間をそれぞれ接続するワイヤ9a,9bと、誘電体基板5aの大部分と誘電体基板5bの大部分との間を覆い隠して金属筐体1に電気的に接続固定される構成の導電性カバー10とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 多極コネクタを含めた伝送経路の高周波特性を測定するのに使用される評価基板のクロストークを低減するとともに多極コネクタ自体が持つインピーダンスの影響を受け難くする。
【構成】 基板30の表面には多極コネクタ10を実装するための電極パッド313が形成される一方、裏面には多極コネクタ10と同軸コネクタ20との間を電気接続するマイクロストリップライン334が形成される。基板30内にはマイクロストリップライン334の対向電極となるグランドパターン333が形成される。隣り合うマイクロストリップライン334については引き出し方向β1が互いに逆であり、電極パッド313とマイクロストリップライン334とを電気接続するスルーホール電極34については部品領域γ内、即ち、多極コネクタ10の下方に配置されている。 (もっと読む)


【課題】簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板101において、半導体装置102の電源端子103とバイパスコンデンサ107の一端とを接続する電源配線110と、プリント配線基板101のグランド層に接続されるビアホール106aと、半導体装置102のグランド端子104とビアホール106aとを接続するグランド引き出し配線111とを備え、バイパスコンデンサ107、電源配線110、電源端子103、およびビアホール106aを同一直線上に配置した。 (もっと読む)


【課題】数百[kHz]から1[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と透過係数値を有する、コンデンサでは実現不可能な理想電源の機能を伝送線路構造で実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、弁作用金属から成り両面にエッチング部が形成され該エッチング部の表面に誘電体酸化皮膜が形成された陽極箔24と、第1の陰極箔21と、第2の陰極箔27と、陽極箔24の両面の誘電体酸化皮膜上に形成される第1の導電性ポリマー層23および第2の導電性ポリマー層25と、第1の導電性ポリマー層23に第1の陰極箔21を貼付するための第1の導電性ポリマーペースト層22と、第2の導電性ポリマー層25に第2の陰極箔27を貼付するための第2の導電性ポリマーペースト層26から形成され、第1の陰極箔21および第2の陰極箔27を電極とする平行板線路を形成している。 (もっと読む)


【課題】1[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、陽極箔19、陰極層15、23、誘電体酸化皮膜18、20、陽極箔19のエッチング層に含浸されたナノサイズの粒子からなる導電性ポリマーによって形成される固体電解質層17、21、およびカーボングラファイト層16,22によって構成されている。低インピーダンス損失線路は整流作用を有している。従って、陰極層23にグランド線が接続され陰極層15に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔19と陰極層23で構成される線路が機能を発揮し、陰極層15にグランド線が接続され陰極層23に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔19と陰極層15で構成される線路が機能を発揮する。 (もっと読む)


【課題】1[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
陽極箔28と陽極端子部29を有する第1の陰極箔24と陰極端子部30を有する第2の陰極箔25と、陽極箔28と第1の陰極箔24および第2の陰極箔25との間に形成される固体電解質層とから低インピーダンス損失線路が形成され、該低インピーダンス線路を外装樹脂で封止して、陽極端子部29と陰極端子部30を折り曲げて、陽極端子37と陰極端子38を備える低インピーダンス損失線路部品43を形成する。低インピーダンス損失線路部品43は、印刷配線基板39上に搭載され、電源端子35はビア41によって電源配線40に直列に挿入され、グランド端子34はビア41によってグランドプレーン39に並列に接続される。 (もっと読む)


【課題】1[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路の第2の陰極層の幅方向の端部および第1の陰極層の中央部全体にそれぞれリードフレームの一部が接続され、低インピーダンス損失線路およびリードフレームの一部が外装樹脂36によって封止され、端子部を残してリードフレームが切断され、外装樹脂36から露出している端子部が折り曲げられ電源端子35およびグランド端子34が形成されることによって低インピーダンス損失線路部品37が形成される。低インピーダンス損失線路部品37は、印刷配線基板38上に搭載され、電源端子35はビア41によって電源配線40に直列に挿入され、グランド端子34はビア41によってグランドプレーン39に並列に接続される。 (もっと読む)


【課題】1[GHz]を超える帯域まで非常に低いインピーダンス値と非常に小さい透過係数値を有する、コンデンサでは実現出来ない、理想電源の機能を実現する。
【解決手段】
低インピーダンス損失線路は、陽極箔19、陰極箔15、23、誘電体酸化皮膜16、18、20、22、およびセパレータに含浸されたナノサイズの粒子からなる導電性ポリマーによって形成される固体電解質層17、21によって構成されている。低インピーダンス損失線路は整流作用を有している。従って、陰極箔23にグランド線またはグランド板が接続され陰極箔15に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔19と陰極箔23で構成される線路が機能を発揮し、陰極箔15にグランド線またはグランド板が接続され陰極箔23に正の電圧を有する電源線が接続された場合は、陽極箔19と陰極箔15で構成される線路が機能を発揮する。 (もっと読む)


一緒に取られたいずれか2つが、高いレベルのコモンモード特性インピーダンスを実現しながら、ほぼ等しい差動モード特性インピーダンスを有する差動伝送路として使用されることが可能であるようなやり方で設計された3つの結合された伝送路を有するシステム。高いレベルのコモンモード特性インピーダンスは、伝送軸に沿ったそれぞれ異なる面における3つの伝送路の配列によって実現される。
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【課題】高周波デジタル信号の高調波成分に起因する放射ノイズが低減される配線回路基板を提供することである。
【解決手段】 配線回路基板100はベース絶縁層1を有する。ベース絶縁層1の一方の面には、導体層からなる信号配線パターン2が形成されている。ベース絶縁層1上には、信号配線パターン2を覆うようにカバー絶縁層3が形成されている。ベース絶縁層1の他方の面上には、接地導体層が形成されている。各信号配線パターン2の両側面が凹凸形状に形成されている。 (もっと読む)


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