【課題】 整合回路が不要で、かつ回路の小型化が可能な複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置を提供する。
【解決手段】 複合高周波部品１０は、ダイプレクサ２、第１乃至第３の高周波スイッチ３〜５、第１及び第２のフィルタ６，７からなる。そして、ダイプレクサ２は、第１のインダクタＬ１１，Ｌ１２、第１のコンデンサＣ１１〜Ｃ１５で構成される。また、第１乃至第３の高周波スイッチ３〜５は、第１及び第２のダイオードＤ１，Ｄ２、第２のインダクタＬ２１〜Ｌ２３、第２のコンデンサＣ２１〜Ｃ２３で構成される。さらに、第１及び第２のフィルタ６，７は、第３のインダクタＬ３１、第３のコンデンサＣ３１，Ｃ３２で構成される。 （もっと読む）