【課題】カバーの温度が過度に上昇することを防止することが求められる。
【解決手段】実施形態のアンテナ装置は、漏洩同軸ケーブル、電気デバイスおよびカバーを含む。カバーは、長手方向に沿って第１および第２の端部を有した細長い内部空間と第１および第２の端部のそれぞれの近傍で内部空間と外部とをつなぐ第１および第２の通気孔とを形成し、内部空間に漏洩同軸ケーブルおよび電気デバイスを収容する。 （もっと読む）

【課題】平板状部材よりなる積層板で構成した導波路が所望の性能を発揮するには、積層板に振動衝撃が作用し、温度変化がある環境においても積層板同士が密着しておく必要があり、積層板間に隙間や歪が生じない接合構造を得る。
【解決手段】送受信用アンテナ素子を有する平板状部材を含む複数の平板状部材が積層された積層部、及びこの積層部を押圧状態でベース台に組み付け固定する固定部材を備え、積層部の少なくとも一枚の平板状部材を、弾性部材で構成しこの弾性部材の弾性復元力によって各平板状部材を密着させるものである。 （もっと読む）

【課題】漏洩同軸ケーブルの耐火性を向上させる。
【解決手段】漏洩孔７を外周側から塞ぐ状態で外被６と外部導体５との間に外被６より軟化温度の高い耐熱性樹脂層８を設け、耐熱性樹脂層８の内面と外部導体５の波形外面とを密着させるとともに、耐熱性樹脂層８の外面と外被６の内面とをそれぞれ密着させてある。望ましくは、耐熱性樹脂層８の内外面に接着層９ａ,９ｂを設け、耐熱樹脂層８の軟化温度 > 外被６の軟化温度 > 接着層の軟化温度にしてある。 （もっと読む）

【課題】搭載した半導体素子からの熱の放熱性が不足するおそれのある従来のアンテナ搭載の半導体装置の課題を解消する。
【解決手段】シリコン基板１８の一面側に形成されたアンテナ２４と、シリコン基板１８の他面側に搭載された半導体素子２０とが、シリコン基板１８を貫通する貫通ヴィア２６を介して電気的に接続され、且つシリコン基板１８と別体に形成され、一面側に受動素子が搭載された配線基板１０とシリコン基板１８とが、配線基板１０の一面側とシリコン基板１８の他面側との間に配設された銅コアはんだボール３４を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 セラミック粉末の割合をなるべく抑えつつ、温度変化による電気的特性の変化を防止することができる誘電体アンテナを提供する。
【解決手段】 誘電体ブロック２と、誘電体ブロック２上に形成された放射電極３と、放射電極３に電気的に接続された給電端子４と、放射電極３に電気的に接続された接地端子５と、を備える誘電体アンテナ１において、誘電体ブロック２を、塩基性セラミック粉末と、オレフィン系熱可塑性エラストマーと、酸変性スチレン系熱可塑性エラストマーと、を含有する複合誘電体材料で構成する。誘電体ブロック２において、オレフィン系熱可塑性エラストマーは４９〜７２ｖｏｌ％、酸変性スチレン系熱可塑性エラストマーは３〜２０ｖｏｌ％の割合で含有される。 （もっと読む）

高温環境内で機能するパッチアンテナである。本発明のアンテナは、典型的には、アンテナ放射素子と、ハウジングと、高温マイクロ波ケーブルなどのマイクロ波伝送媒体とを備えている。アンテナ放射素子は、典型的には、誘電体要素と接触する金属被膜（または立体金属）を備えている。アンテナ放射素子は、フレームスプレーコーティングまたは放射素子の前方に配置された厚い誘電体材料を備えた誘電体窓を含むことができる。アンテナ素子は、典型的にはハウジングに挿入されており、このハウジングはアンテナを機械的に捕捉し、アンテナに対する接地面となっている。高温性能を改善するために、オリフィスまたは通路をハウジングに追加することができ、また、オリフィスまたはハウジングによって、アンテナを冷却するための冷却空気を方向付けることも可能である。高温マイクロ波ケーブルは、典型的にはハウジングに挿入されており、また、放射素子と受信装置または送信装置との間で電磁信号を伝達することを支援するために、ケーブルはアンテナ放射体に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】外部振動や熱膨張などの要因でスロットアンテナと回路基板の相対位置にずれが生じても給電部材が半田接続不良を引き起こす虞が少ない高信頼性のアンテナ装置を提供すること。
【解決手段】アンテナ装置１０は、高周波回路が配設された回路基板１１と、回路基板１１を覆う上部シールドケース１３および下部シールドケース１５と、上部シールドケース１３の上板部１３ａから延出する給電部材１４とによって主に構成されており、上板部１３ａに放射スロット１６，１７が開設されている。給電部材１４は、上板部１３ａに連続する基端から水平方向に突出している水平部１４ａと、水平部１４ａの先端部を直角に折曲してなる折り曲げ部と、折り曲げ部から下方へ延びている垂下部１４ｃとによって構成され、垂下部１４ｃの先端部が回路基板１１のランド上に搭載されて半田付けされる。 （もっと読む）

ＭＳＡ（１１２）およびＭＳＡ（１１２）に給電するＭＳＡ給電回路（１１３）がアンテナ基板（１０６）に配置され、アクティブ素子である高出力増幅器（１０２）、低雑音増幅器（１０３）等がＲＦ基板（１０７）に実装される。アンテナ基板（１０６）とＲＦ基板（１０７）の間にはさまれた放熱ブロック（１１１）を有する。ＲＦ−アンテナ接続部（１０５）は、アンテナ基板（１０６）上に配置されたＭＳＡ給電回路（１１３）とＲＦ基板（１０７）上の給電ライン（１０９）との間を非放射の結合スロット（１０８）により電磁界結合させる。これにより、高出力で、消費電力の大きいデバイスを使用した場合にも、その特性劣化を抑圧し、簡易な構成にて、小型化可能なアクティブアンテナを提供することができる。
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【課題】 ＧＰＳアンテナ装置に用いるにはセラミックは高価であり、部品コストの削減を妨げることになってしまう。
【解決手段】 このＧＰＳアンテナ装置は、ＡＢＳ樹脂よりなるレドーム１内部に例えば一体成形によりループアンテナ３を封止している。ループアンテナ３の下側にはプリント回路基板４が接続され、このプリント基板４はシールドケース５によって覆われている。プリント回路基板４上の回路部から外部の例えばナビゲーション装置本体には同軸ケーブル６が延びている。 （もっと読む）