【課題】反対方向に伝搬する送信信号及び受信信号双方を増幅する送受信機モジュール用双方向増幅器を提供する。
【解決手段】増幅器（１０）は、共通伝送線路（２０）に沿って電気的に結合される第１及び第２の共通ゲートＦＥＴ（２２、２４）を含む。送信信号入力ポート（１２）と第１ＦＥＴ（２２）との間で、第１可変整合ネットワーク（２８）が伝送線路（２０）に電気的に結合され、受信信号入力ポート（１４）と第２ＦＥＴ（２４）との間で、第２可変整合ネットワーク（３０）が伝送線路（２０）に電気的に結合される。第１及び第２ＦＥＴ間において、段間可変整合ネットワーク（３２）が伝送線路に電気的に結合される。ＤＣ電圧レギュレータ（３４）が、整合ネットワーク（２８、３０、３２）及びＦＥＴにＤＣバイアス信号を供給し、送信信号及び受信信号に対し、異なる信号増幅特性及び異なるインピーダンス整合特性を与える。 （もっと読む）

【課題】多層基板の内層の面積を有効活用し、これによりチップ部品搭載可能な多層基板表層の面積を確保し、高周波ＰＡモジュールなどの小型化をはかる。
【解決手段】多層基板上に増幅用半導体素子を設け、上記増幅用半導体素子の下に設けたサーマルビアを半導体素子を搭載した面の次の層のアース導体層までとし、その下の層に伝送線路を設ける構造とした。 （もっと読む）

【課題】 強度低下や寸法増大を抑えながら、バイアホールの接地インダクタンスを低減できる半導体装置とその製造方法およびＭＭＩＣを提供する。
【解決手段】 このマイクロ波帯用増幅器ＧａＡｓＭＭＩＣは、その接地電極８が、３個のバイアホール１１からなるバイアホール群１２を有し、この３個のバイアホール１１は、その内側に充填されたメッキ金属１０ａが近接されて形成され、その相互作用によって高周波的な電磁界結合が発生して、接地インダクタンスが低減された。 （もっと読む）

【課題】組立が容易で、かつ安価な導波管ＭＭＩＣモジュールを提供する。
【解決手段】ミリ波またはマイクロ波信号用ＭＭＩＣと、金属筐体上部１と金属筐体下部２で直線状に形成され、かつ金属筐体を貫通している導波路と、金属配線パターンを有する誘電体基板３と、ＭＭＩＣを搭載した高周波基板およびＭＭＩＣを密封する密封蓋からなる硬質パッケージ４と、電源供給等マイクロ波以下の低周波信号を扱う入出力端子５と、高周波基板と金属筐体上部１との間の緩衝材として機能する緩衝フィルム６とを備えた導波管ＭＭＩＣモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】小型で、放熱性に優れ、オン抵抗増加による出力低下や効率低下を防止するのに有効なパワーアンプモジュールを提供する。
【解決手段】誘電体基板１は、誘電体層１１〜１５を含む。誘電体層１１〜１５の少なくとも一つは、有機樹脂材料とセラミック誘電体粉末とを含む混合材料でなるハイブリッド層である。ハイブリッド層は、比誘電率が７〜１４の範囲にあり、誘電正接が０．０１〜０．００２の範囲にある。回路要素の少なくとも一部は誘電体層１１〜１５の内のハイブリッド層を利用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高周波接地を確実に行うことにより、増幅器の増幅率の低下を防止し、かつ異常発振を防ぐ等の良好な高周波特性を得ることができる高周波接地構造を提供する。
【解決手段】 回路基板上のパッケージＭＭＩＣ３０の部品直下に、実装するＭＭＩＣ３０の部品よりも若干小さな貫通穴３８を開け、回路基板下部の金属基板３５との間隙に高周波接地を強化する良導電性の金属部材３２を配置する高周波接地構造である。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を減らし、且つ回路を縮小することができ、さらにはアイソレーションを向上させることができるマイクロ波回路を得る。
【解決手段】 一側に接地導体１５が設けられた誘電体基板１６と、誘電体基板１６の接地導体１５と反対側に実装されマイクロ波を増幅するパッケージトランジスタ２とを有するマイクロ波回路において、パッケージトランジスタ２の電極３，５，７と接地導体１５との間に空間が形成されるように誘電体基板１６に穴１４ａが設けられている。 （もっと読む）