【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ^３のポーラス構造の１次焼結体２４を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜１４，１５，１７と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する。 （もっと読む）

【課題】小型化して、所望の共振周波数を得る事ができ、かつ、高Ｑ値の圧電振動子の提供。
【解決手段】本発明に係る圧電振動子は，基体１と固定端１４２及び自由端１４１を有する振動部１０と振動部１０上方に屈曲振動生成の駆動部とを含み、振動部１０は第１支持部１２と４本の片持梁状部１４と第２支持部１６とを有し、第１支持部１２は直交する２本の中心線を有し、第１片持梁状部１４ａと第２片持梁状部１４ｂは、第１支持部１２の一方の中心線１２ａに関して対称で、第３片持梁状部１４ｃと第４片持梁状部１４ｄは第１支持部１２の一方の中心線に関して対称で、第１片持梁状部１４ａと第４片持梁状部１４ｄは第１支持部１２の他方の中心線１２ｂに関して対称で、第２片持梁状部１４ｂと第３片持梁状部１４ｃは第１支持部１２の他方の中心線に関して対称を成し，駆動部は上部電極と圧電体層と下部電極とを有する。 （もっと読む）

【課題】ラーメモード振動片を支持するときの影響を軽減するとともに、小型化したラーメモード振動デバイスおよび電子部品用のパッケージを提供する。
【解決手段】ラーメモード振動デバイス１０は、第１支持台２０と第２支持台３０をそれぞれ２つ有している。第１支持台２０は、上方に向けて傾斜した第１傾斜面２２を端部に備えている。この１傾斜面にマウント電極２４が設けてある。また第２支持台３０は、下方に向けて傾斜した第２傾斜面３２を端部に備えている。そしてマウント電極２４の上に導電性接着剤２８が塗布してあり、この導電性接着剤２８の上にラーメモード振動片１２を配設している。このときラーメモード振動片１２は、その下面において対角の位置にある角部が導電性接着剤２８と接合している。また第２支持台３０の第２傾斜面３２は、第１支持台２０とラーメモード振動片１２とが接合している角部とは異なる他の角部に接触している。 （もっと読む）

【課題】基板搭載時の熱応力による特性変化が生じづらい電歪装置を提供する。
【解決手段】電歪素子２と半導体装置４とが電気的に接続され、半導体装置４に外部接続端子１１が設けられる。電歪素子２が有する構造の方向性に基づいて、外部接続端子１１の配置が設定される。 （もっと読む）

【課題】リフロー後の発振周波数の変動を抑制できると共に、電源投入後の周波数立ち上がり特性を向上できるＳＣカット水晶振動子を提供する。
【解決手段】ＳＣカットの水晶基板１１と、水晶基板１１の表裏面に夫々形成される励振電極１２と、水晶基板１１の２点を支持する支持部材６と、水晶基板１１を気密封止する金属ケース３と、を備えたＳＣカット水晶振動子１であって、水晶基板１１の中心軸を通るＺ軸線上から８０°〜９０°回転させた線上にある水晶基板１１の２つの端部１１ａを支持部材６により支持するようにした。 （もっと読む）

【課題】接合品質を保持しつつ、小型、薄型化を実現する。
【解決手段】第１機能素子を有する第１部材５に形成された第１接続端子５４と、第２機能素子９１を有する第２部材９７に形成された第２接続端子３とが電気的に接続される。第１接続端子５４は、第２接続端子３と対向領域の大きさが略同一で、且つ、対向領域の中央部が縁部に対して凹んだ凹形状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片を高精度かつ容易にマウントすることができるだけでなく、耐久性を向上させることができる圧電振動子及びこれを備える電波時計、発振器並びに電子機器を提供すること。
【解決手段】 複数の圧電振動片２４，２５，２６とこれら複数の圧電振動片２４，２５，２６を囲む枠状部２９とが一体的に形成されてなる圧電振動子板２と、この圧電振動子板２を厚さ方向に挟む板状の蓋部材６及びベース部材７と、を備え、前記枠状部２９と前記蓋部材６、並びに、前記枠状部２９と前記ベース部材７とが、陽極接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子に加わる衝撃を緩和する。
【解決手段】振動片２に設けられた一対の電圧印加用電極２１，２２の各々に対して接続された接続端子４を備える水晶振動子１０と、該水晶振動子１０の上記接続端子４と導通される接続端子６０を有するとともに上記水晶振動子１０を駆動する半導体装置２０とを備える水晶発振器であって、上記水晶振動子１０と上記半導体装置２０との間に、上記水晶振動子１０の接続端子４と上記半導体装置２０の接続端子６０との導通を確保するととともに上記半導体装置２０から上記水晶振動子１０へ伝わる衝撃を吸収する衝撃吸収手段８０を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスあるいはシリコンウエハ状態で製造工程から一貫して処理する表面実装可能な圧電発振器を小型化しても所望の発振周波数信号を安定して出力できる構造と製造方法の実現。
【解決手段】枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３と発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハ５と、圧電素子ウエハの上面に蓋体４となるウエハとを接合して一体化した圧電発振器の製造工程として、枠部１と電極が形成された振動部２とが一体となった圧電素子３をマトリクス状に設けた圧電素子ウエハと、シリコン基板上に発振動作機能と温度補償機能を構成したシリコンウエハとを接合する工程と、圧電素子の周波数調整を行う工程と、圧電素子ウエハ上に蓋体４となる圧電ウエハあるいはシリコンウエハを直接接合あるいは、陽極接合する工程から成る。 （もっと読む）

【課題】発熱体を備えた圧電発振器において小型・低背化を図り、さらに組立容易で電力の消費が抑えられる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】
基板及びカバーに囲まれる空間に発熱体と圧電振動子とを備えた圧電発振器において、発熱体を圧電振動子の表面に設け、前記基板の表面に形成された凹部と前記基板に固着された支持部材とを備え、前記支持部材により圧電振動子が前記凹部内に収まりかつ基板から浮いた状態で支持されるように構成する。または発熱体を圧電振動子の表面に設け、リード線または接着剤により前記圧電振動子が基板から浮いた状態で支持されるように構成する。従来の圧電発振器のように基板上にさらに基板を設ける必要が無いので圧電振動子及び発熱体が収容される空間の容積を縮小することができ、結果として当該圧電発振器の小型化・低背化を図れる他、組立容易となり、基板に奪われる熱も抑えられるため低消費電力化も図れる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子の周波数精度と諸特性そしてその信頼性を確保するため、小型でありながらリード端子と圧電振動片の良好な接合ができる圧電振動子の製造方法を提供すること。
【解決手段】 リード端子を有する気密端子と、圧電体からなり表面に励振電極とマウント電極とが形成された圧電振動片とを有し、前記リード端子のインナーリードと前記マウント電極とが接合された圧電振動子の製造方法であって、前記インナーリードと前記マウント電極とを接合する際に、前記インナーリードと前記マウント電極との接合部に対してアルゴンガス中でプラズマアーク放電させてハンダ接合するする製造方法とした。これにより、制御された熱量が局所的に供給されるため強固な接合が可能であり、信頼性の高い圧電振動子を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動子を支持したプリント基板をベースプリント基板上に立設状態で接合する際の保持安定性を高めて信頼性を向上させる。
【解決手段】 ベースプリント基板１０に貫通形成した嵌合スリット内に被嵌合端部を嵌合させることにより立設されるプリント基板２０と、発熱部品上に接触した横臥状態で配置されると共にプリント基板２０上にリード電極部を接続固定した圧電振動子において、嵌合スリットの対向する両端縁に沿った基板面には夫々接続パッド１３を対向配置すると共に、各接続パッドと対応する嵌合スリット内壁には半円弧状のサイドスルーホール１４を設け、プリント基板２０の被嵌合端部の両面には夫々各接続パッドと対応した位置関係にてリードパッド２２が配置され、サイドスルーホールを備えた各接続パッドと、被嵌合端部の各リードパッドとを一対一にて半田接続した。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型圧電振動子の半田付けにおいて、容易に再度半田付けができるようにすること。
【解決手段】 ＣｒとＮｉの合金、即ちＮｉＣｒで外部電極を形成する。更に、ＮｉＣｒの表面には、酸化防止のための酸化防止膜をＡｕの膜で形成する。このため、外部電極の構成は、ガラスの表面にＮｉＣｒの層が形成され、更に、その上にＡｕの層が形成されている。なお、ＮｉＣｒ、Ａｕはスパッタリング（スパッタ法）により形成し、応力の少ない薄膜とした。このような構成の外部電極において、Ａｕの層は最初の半田付けにより半田中に拡散してしまうが、ＮｉＣｒ中のＣｒは、半田へのＮｉの拡散スピードを抑えるため、Ｎｉは外部端子中に残る。Ｎｉは半田と合金を構成する金属であるので、この水晶振動子を取り外して再度半田付けすることが可能である。 （もっと読む）

【課題】 低背化すると共に周波数エージング特性の優れた表面実装型圧電発振器を得る。
【解決手段】 上面及び下面に開口部を有すると共に中央部に対向する段差部とを備えたパッケージ本体と、圧電振動素子と、発振回路及び補償回路を形成するＩＣ部品とを備えた表面実装型圧電発振器であって、前記対向する段差部上に設けたＩＣ部品搭載用の内部電極に跨って前記ＩＣ部品を載置、固定し、前記ＩＣ部品の下面であって前記パッケージの下面の開口部に対応する位置に圧電振動素子を搭載、固定し、前記上面及び下面の開口部を金属蓋にて気密封止して表面実装型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）